JPS61187667A - Ｉｃ用試験評価装置 - Google Patents
Ｉｃ用試験評価装置Info
- Publication number
- JPS61187667A JPS61187667A JP60028583A JP2858385A JPS61187667A JP S61187667 A JPS61187667 A JP S61187667A JP 60028583 A JP60028583 A JP 60028583A JP 2858385 A JP2858385 A JP 2858385A JP S61187667 A JPS61187667 A JP S61187667A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- state
- pin
- metal plate
- memory alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ＩＣを簡単に装着することのできる装着部
ケ備えたＩＣのバーンイン等のＩＣ用試験評価装置に関
する。
ケ備えたＩＣのバーンイン等のＩＣ用試験評価装置に関
する。
第５図は従来のＸＣ用試験評価装置のＩＣソケット（通
電用装置）を示す半裁断面図である。この図において、
（１）は絶縁性を有する樹脂モールド、（２）はソケッ
トピンで、このソケットピン（２）は、その上部が樹脂
モールド（１）に形成された孔部（１ａ）内に配置され
、片（２ａ）、（２ｂ）を圧接させてそれらの間に挿入
部を形成し、下部（２Ｃ）は樹脂モールド（１）を貫通
して下方へ突出させるように設けられる。
電用装置）を示す半裁断面図である。この図において、
（１）は絶縁性を有する樹脂モールド、（２）はソケッ
トピンで、このソケットピン（２）は、その上部が樹脂
モールド（１）に形成された孔部（１ａ）内に配置され
、片（２ａ）、（２ｂ）を圧接させてそれらの間に挿入
部を形成し、下部（２Ｃ）は樹脂モールド（１）を貫通
して下方へ突出させるように設けられる。
また（８）はＩＣ本体、（４）はこのＩＣ本体（３）の
側部から下方へ延出される１本のＩＣピンである。ＩＣ
ピン（４）は図示されるように片（２ａ）、（２ｂ）の
挿入部に差し込まれ、これによりＩＣ本体（８）がソケ
ットを介してＩＣ用試験評価装置に装着される。斯かる
ソケットは、すなわち具体的にソケットピン（２）は試
験・評価を行うＩＣ本体（３）に対して所要の電気を供
給する通電手段としての機能を有する。図示例において
は、ＩＣ本体（３）における１本のＩＣピン（４）と１
個のソケットピン（２）との取付は関係を示したが、他
の複数のエビビンとソケットビンとの関係も上記と同様
である。またソケットは複数のソケットビン（２）とこ
れらを支持する樹脂モールド（１）から成るものであり
、これに符号（５ンを付す０ＩＣ用試験評価装置はこの
ようなＩＣ用ソケット（６）を備えるもので、全体構成
は図中省略される。
側部から下方へ延出される１本のＩＣピンである。ＩＣ
ピン（４）は図示されるように片（２ａ）、（２ｂ）の
挿入部に差し込まれ、これによりＩＣ本体（８）がソケ
ットを介してＩＣ用試験評価装置に装着される。斯かる
ソケットは、すなわち具体的にソケットピン（２）は試
験・評価を行うＩＣ本体（３）に対して所要の電気を供
給する通電手段としての機能を有する。図示例において
は、ＩＣ本体（３）における１本のＩＣピン（４）と１
個のソケットピン（２）との取付は関係を示したが、他
の複数のエビビンとソケットビンとの関係も上記と同様
である。またソケットは複数のソケットビン（２）とこ
れらを支持する樹脂モールド（１）から成るものであり
、これに符号（５ンを付す０ＩＣ用試験評価装置はこの
ようなＩＣ用ソケット（６）を備えるもので、全体構成
は図中省略される。
ＩＣ用試験評価装置における上記のような従来のＩＣソ
ケット（５）によれば、次のような問題が提起される。
ケット（５）によれば、次のような問題が提起される。
すなわち、試験対象であるＩＣ本体（３）をソケット（
５）に正確に装着するのに手間がかかる。
５）に正確に装着するのに手間がかかる。
つまり、複数のＩＣビン（２）のすべてをソケットビン
（２）の片（２ａ）、（２ｂ）の間の挿入部に差し込む
ことは作業者にとって面倒な作業となる。またソケット
（５）に対して多数の試験用ＩＣの装着・離脱を繰り返
すため、やがてソケットビン（２）の上部の片（２ａ）
、（２ｂ）が摩耗劣化し、接触不良を起こすことになる
。従ってＩＣ用試験評価装置は一定時間が立つと正しく
試験評価を行えないこともあるため、ＩＣ試、験評箇装
置を定期的に更新しなければならないという問題を有す
る。更に、ＩＣビン（４）とソケットピン（２）との接
続を確実にするためには片（２ａ）、（２ｂ）における
バネ作用に基づく圧接力を大きくすることが望まれる。
（２）の片（２ａ）、（２ｂ）の間の挿入部に差し込む
ことは作業者にとって面倒な作業となる。またソケット
（５）に対して多数の試験用ＩＣの装着・離脱を繰り返
すため、やがてソケットビン（２）の上部の片（２ａ）
、（２ｂ）が摩耗劣化し、接触不良を起こすことになる
。従ってＩＣ用試験評価装置は一定時間が立つと正しく
試験評価を行えないこともあるため、ＩＣ試、験評箇装
置を定期的に更新しなければならないという問題を有す
る。更に、ＩＣビン（４）とソケットピン（２）との接
続を確実にするためには片（２ａ）、（２ｂ）における
バネ作用に基づく圧接力を大きくすることが望まれる。
しかし、一方において、ＩＣピン（４）の挿入・抜去を
行い易くするためには上記圧接力を大きくすることがで
きないという問題を有していた０ この発明は、斯かる問題点を解決するためになされたも
のであり、試験評価の対象であるＩＣを簡単に装着する
ことができ、多数のＩＣを装着・離脱させても接続部に
接触不良が生ぜず、且つ定期的な更新を必要とせず、更
にはＩＣとの確実な接続を行うことのできるＩＣ装着部
を備えたＩＣ用試験用評価装置を得ることを目的とする
ものである０ 〔問題点を解決するだめの手段〕 この発明に係るＩＣ用試験評価装置は、試験対象である
ＩＣが取り付けられるＩＣ装着ケースに、一部が固定し
１両端の少なくとも一端に押板を有した形状記憶合金ば
ねを設け、試験温度で上記形状記憶合金ばねが変位し、
上記押板でＩＣビンを通電端子用金属板に圧接保持する
ようにしたＩＣ装着部を備ええたものでめる０ 〔作用〕 この発明においては、形状記憶合金ばねが通常状態及び
試験温度状態に応じてその長さを変化することを利用し
、こねによってＩＣの装着、装着解除を行うようにした
ものである。
行い易くするためには上記圧接力を大きくすることがで
きないという問題を有していた０ この発明は、斯かる問題点を解決するためになされたも
のであり、試験評価の対象であるＩＣを簡単に装着する
ことができ、多数のＩＣを装着・離脱させても接続部に
接触不良が生ぜず、且つ定期的な更新を必要とせず、更
にはＩＣとの確実な接続を行うことのできるＩＣ装着部
を備えたＩＣ用試験用評価装置を得ることを目的とする
ものである０ 〔問題点を解決するだめの手段〕 この発明に係るＩＣ用試験評価装置は、試験対象である
ＩＣが取り付けられるＩＣ装着ケースに、一部が固定し
１両端の少なくとも一端に押板を有した形状記憶合金ば
ねを設け、試験温度で上記形状記憶合金ばねが変位し、
上記押板でＩＣビンを通電端子用金属板に圧接保持する
ようにしたＩＣ装着部を備ええたものでめる０ 〔作用〕 この発明においては、形状記憶合金ばねが通常状態及び
試験温度状態に応じてその長さを変化することを利用し
、こねによってＩＣの装着、装着解除を行うようにした
ものである。
以下にこの発明の一実施例を図面に従って説明する。
第１図、第２図はこの発明の一実施例を示すＩＣ用試験
評価装置のＩＣ装着部の左手部を示す半裁断面図である
。第１図において、（６）はＩＣ装着ケースを成す絶縁
性を再した對脂モールド、（γ）はＩＣへの通電を目的
とした通電端子用金属板で、この金属板（７） Ｈ樹脂
モールド（６）に固定され、その下部が下方へ突出する
ように設けられており、バーンイン試験のように高温（
例えば１２５℃〕で負荷をかける試験に耐え、且つＩＣ
ビン（４）との電気的接続において良好な特性を有する
よう、例えば金のメッキ或いはクラツド板が使用される
。
評価装置のＩＣ装着部の左手部を示す半裁断面図である
。第１図において、（６）はＩＣ装着ケースを成す絶縁
性を再した對脂モールド、（γ）はＩＣへの通電を目的
とした通電端子用金属板で、この金属板（７） Ｈ樹脂
モールド（６）に固定され、その下部が下方へ突出する
ように設けられており、バーンイン試験のように高温（
例えば１２５℃〕で負荷をかける試験に耐え、且つＩＣ
ビン（４）との電気的接続において良好な特性を有する
よう、例えば金のメッキ或いはクラツド板が使用される
。
（８）は、樹脂モールド（６）の上側凹部（６ａ）に（
ａ）点で固定されて配設される形状記憶合金ばねで、こ
の形状記憶合金ばね（８）はチタン−ニッケル合金製の
コイルばねが使用され、図中左端部には押板（９）が固
設される。形状記憶合金ばね（８）の特性は、第４図に
示すように、所定温度 Ｔ工以上で急激に変位（伸長）
して長さを変え、所定温度Ｔ工以下で再び急激に変位（
収縮〕して長さを変え、元に戻るという動作を有する。
ａ）点で固定されて配設される形状記憶合金ばねで、こ
の形状記憶合金ばね（８）はチタン−ニッケル合金製の
コイルばねが使用され、図中左端部には押板（９）が固
設される。形状記憶合金ばね（８）の特性は、第４図に
示すように、所定温度 Ｔ工以上で急激に変位（伸長）
して長さを変え、所定温度Ｔ工以下で再び急激に変位（
収縮〕して長さを変え、元に戻るという動作を有する。
厳密にはヒステリシス特性を有している。
次に上記の如き構成を有するＩＣ用試験評価装置のＩＣ
装着部の動作を説明する。ＩＣ用試験評価装置において
はＩＣを高温に放置するような試験が行われるものとす
る。この場合に、斯かる高温は前記所定温度 Ｔ工以上
の温度領域に属するものとする。一方、試験を開始する
段階においてＩＣ用試験評価装置は前記所定温度Ｔ工以
下の温度領域に属する状態にあるとする。
装着部の動作を説明する。ＩＣ用試験評価装置において
はＩＣを高温に放置するような試験が行われるものとす
る。この場合に、斯かる高温は前記所定温度 Ｔ工以上
の温度領域に属するものとする。一方、試験を開始する
段階においてＩＣ用試験評価装置は前記所定温度Ｔ工以
下の温度領域に属する状態にあるとする。
先ず最初、試験対象であるＩＣを試験槽である凹部（６
ａ）内に置きＩＣ本体（３）をＩＣ用試験評価装置に配
置する。この状態を第１図に示す。第１図に示すように
この状態では形状記憶合金ばね（８）は収縮状態にある
。従ってＩＣはそのＩＣピンが凹部（６ａ）の側方隅部
にて金属板（γンに接触する如く配置される。他のＩＣ
ピンの状態も同じでめる。次に試験温度状態になると形
状記憶合金ばね（８）が自動的にＡ方向に変位し伸長す
る。これによって、第２図に示すように形状記憶合金ば
ね］８）の一端に設けられた押板（９＋がＩＣビン（４
）を内側より押し、ＩＣピン（４）を通電端子用金属板
（γ）に圧接保持する。
ａ）内に置きＩＣ本体（３）をＩＣ用試験評価装置に配
置する。この状態を第１図に示す。第１図に示すように
この状態では形状記憶合金ばね（８）は収縮状態にある
。従ってＩＣはそのＩＣピンが凹部（６ａ）の側方隅部
にて金属板（γンに接触する如く配置される。他のＩＣ
ピンの状態も同じでめる。次に試験温度状態になると形
状記憶合金ばね（８）が自動的にＡ方向に変位し伸長す
る。これによって、第２図に示すように形状記憶合金ば
ね］８）の一端に設けられた押板（９＋がＩＣビン（４
）を内側より押し、ＩＣピン（４）を通電端子用金属板
（γ）に圧接保持する。
このようにして試験状態においてＩＣビン（４）と金属
板（”ｒ）との間の確実な電気的接続を維持する。他の
ＩＣビンにおける状態も同じである。試験終了後、温度
が低下して所定温度 Ｔ工以下になると、形状記憶合金
ばね（８）が自動的に変位して収縮し、第１図に示すよ
うにＩＣピン（４）の押圧状態を解除する。従って試験
終了後ＸＣを簡単にＩＣ用試験評価装置のＩＣ装着部か
ら取シ出すことができる。
板（”ｒ）との間の確実な電気的接続を維持する。他の
ＩＣビンにおける状態も同じである。試験終了後、温度
が低下して所定温度 Ｔ工以下になると、形状記憶合金
ばね（８）が自動的に変位して収縮し、第１図に示すよ
うにＩＣピン（４）の押圧状態を解除する。従って試験
終了後ＸＣを簡単にＩＣ用試験評価装置のＩＣ装着部か
ら取シ出すことができる。
以上のように、ＩＣをＩＣ用試験評価装置に置くこと、
取り出すことのみで、あとは形状記憶合金ばね（８）の
作用で圧接、圧接解除が自動的に行われるため、簡易な
操作で且つ接続部が摩耗劣化することなく、確実な接続
を確保して、ＩＣの装着を行うことが可能となる。
取り出すことのみで、あとは形状記憶合金ばね（８）の
作用で圧接、圧接解除が自動的に行われるため、簡易な
操作で且つ接続部が摩耗劣化することなく、確実な接続
を確保して、ＩＣの装着を行うことが可能となる。
第３図はこの発明の変更実施例を示す０この実施例では
金属板（７）の内面に複数個の突起（７ａ）ｋ設けてい
る。この突起（７ａ）によれば、形状記憶合金ばね（８
）が伸長して押板（９）がＩＣビン（４）を金属板（７
）に圧接するとき、ＩＣピン（４）に食い込み安定した
電気的接続を得ることができる。
金属板（７）の内面に複数個の突起（７ａ）ｋ設けてい
る。この突起（７ａ）によれば、形状記憶合金ばね（８
）が伸長して押板（９）がＩＣビン（４）を金属板（７
）に圧接するとき、ＩＣピン（４）に食い込み安定した
電気的接続を得ることができる。
前記実施例においては、形状記憶合金ばね（８）の一端
に押板（９）を設けるようにしたが、他端にも同様に押
板を設け、他のＩＣピンを抑圧保持するように構成する
こともでき、要は一部を固定し、ＩＣ装着ケースに、両
端の少なくとも一端に押板全固設した形状記憶合金ばね
を設ければよい。
に押板（９）を設けるようにしたが、他端にも同様に押
板を設け、他のＩＣピンを抑圧保持するように構成する
こともでき、要は一部を固定し、ＩＣ装着ケースに、両
端の少なくとも一端に押板全固設した形状記憶合金ばね
を設ければよい。
以上の説明で明らかなようにこの発明によれば、ＩＣ用
試験評価装置において、ＩＣ装着ケースに一部を固定し
、両端の少なくとも一端を押板に固設した形状記憶合金
ばねを設けたので、ＩＣの装着が簡単であり、ＩＣへの
電気的接続が安定しており、更に取り換えることなく長
期にわたって継続便用することができる。
試験評価装置において、ＩＣ装着ケースに一部を固定し
、両端の少なくとも一端を押板に固設した形状記憶合金
ばねを設けたので、ＩＣの装着が簡単であり、ＩＣへの
電気的接続が安定しており、更に取り換えることなく長
期にわたって継続便用することができる。
第１図及び第２図はこの発明の一実施例を示すＩＣ用試
験評価装置のＩＣ装着部の半裁断面図、第３図はこの発
明の変更実施例に係る第２図と同様な図、第４図は形状
記憶合金ばねの動作特性を示す特性図、第５図は従来の
ＩＣ用試験評価装置のＩＣソケットの半裁断面図である
。 図において、（３）はｘｃ本体、（４）はｘｃピン、（
６）はＸＣ装着ケースを成す樹脂モールド、（７ンは通
電端子用金属板、（７ａ）は突起、（８ンは形状記憶合
金ばね、（９）は押板、（ａＪは固定点である。 なお、？！ｒ図中同一符号は同−又は相描部分を示す。
験評価装置のＩＣ装着部の半裁断面図、第３図はこの発
明の変更実施例に係る第２図と同様な図、第４図は形状
記憶合金ばねの動作特性を示す特性図、第５図は従来の
ＩＣ用試験評価装置のＩＣソケットの半裁断面図である
。 図において、（３）はｘｃ本体、（４）はｘｃピン、（
６）はＸＣ装着ケースを成す樹脂モールド、（７ンは通
電端子用金属板、（７ａ）は突起、（８ンは形状記憶合
金ばね、（９）は押板、（ａＪは固定点である。 なお、？！ｒ図中同一符号は同−又は相描部分を示す。
Claims (2)
- （１）絶縁性を有するＩＣ装着ケースに固定されたＩＣ
用の通電端子用金属板と、一部が上記ＩＣ装置ケースに
固定され少なくとも一端がＩＣピンを上記通電端子用金
属板に圧接するための押板に固設した形状記憶合金ばね
とから成るＩＣ装着部を備え、試験温度で上記形状記憶
合金ばねが変位し、上記押板でＩＣピンを上記通電端子
用金属板に圧接保持するようにしたことを特徴とするＩ
Ｃ用試験評価装置。 - （２）上記通電端子用金属板のＩＣピン側表面に突起を
設けたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のＩ
Ｃ用試験評価装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60028583A JPS61187667A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | Ｉｃ用試験評価装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60028583A JPS61187667A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | Ｉｃ用試験評価装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61187667A true JPS61187667A (ja) | 1986-08-21 |
| JPH0511583B2 JPH0511583B2 (ja) | 1993-02-15 |
Family
ID=12252619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60028583A Granted JPS61187667A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | Ｉｃ用試験評価装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61187667A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4846729A (en) * | 1986-09-10 | 1989-07-11 | The Furukawa Electic Co., Ltd. | Zero insertion force connector actuated by a stored shape member |
| US4913147A (en) * | 1986-09-23 | 1990-04-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Heart pacemaker system with shape-memory metal components |
-
1985
- 1985-02-15 JP JP60028583A patent/JPS61187667A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4846729A (en) * | 1986-09-10 | 1989-07-11 | The Furukawa Electic Co., Ltd. | Zero insertion force connector actuated by a stored shape member |
| US4913147A (en) * | 1986-09-23 | 1990-04-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Heart pacemaker system with shape-memory metal components |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0511583B2 (ja) | 1993-02-15 |
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