JPH08167456A - ゼロ・インサーション・フォース・コネクタ及びこれを使用した多ピンコネクタ着脱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、ＺＩＦコネクタを解除する解除機
構を形状記憶合金を使用し、ＺＩＦコネクタ内部に収容
する構造として、外部から形状記憶合金に通電発熱によ
り、機械的な解除機構を不要としたＺＩＦコネクタを実
現することを目的とする。 【構成】 形状記憶スプリング２０をコネクタ嵌合時に
オスピン３０に邪魔とならない空間に配置し、片極のメ
スピン１４あるいは両極のメスピン１４、１５を押し広
げる位置にＵ字型にコイル形成して収容し、形状記憶ス
プリング２０自体の巻き線に通電して自己加熱により自
身を変態温度を超える温度に加熱して開閉力を与える形
状記憶スプリング２０を設け、上記形状記憶スプリング
２０と、片極のメスピン１４あるいは両極のメスピン１
４、１５との間を電気的、かつ熱的に絶縁する絶縁手段
を設ける構成手段。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、電子機器やボード間
を電気接続する多ピンコネクタにおいて、形状記憶合金
を駆動源として使用するゼロ・インサーション・フォー
ス・コネクタ（ZERO INSERTION FORCE CONNECTOR＝Ｚ
ＩＦコネクタ）に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来技術の例としては、多数のポゴコン
タクトピン（ポゴピン、Pogo contactpin）を使用して
パフォーマンスボード間を電気的接続する例がある。こ
れについて、図４と図５と図６を参照して説明する。本
装置の構成は、図４に示すように、テストヘッド（test
head）５０とマザーボード５２と、多数のポゴピン５
８と、パフォーマンスボード６０とで構成している。

【０００３】テストヘッド５０は、複数の被試験デバイ
ス（ＤＵＴ）に試験条件に対応した電圧に変換したパタ
ーン信号を供給したり、ＤＵＴから受けた出力信号をコ
ンパレータ（comparator）回路部で規定されるリミット
電圧値と比較した結果の論理値を期待値と照合する為に
受け取る装置であり、この中に、上記複数のドライバ回
路部５６やコンパレータ回路部５４が放射状に配列収容
されている。これら回路部の頂部はマザーボード５２に
接続されている。

【０００４】マザーボード５２は、試験対象のＤＵＴの
品種に依存しない統一したピン配列構造のボードであ
り、例えば円周の放射状にピン数２０００のポゴピン５
８を配列してあり、パフォーマンスボード６０の裏面の
対応する金パッド６１と電気的導通をする構造を形成し
ている。ポゴピン５８は、本体金属筒にスプリング構造
を内蔵し、これに係合して収容された接触針が伸縮自在
構造を有するの接触子であり、図５に示すように、この
接触子５８ａ先端部が相手導体の金パッド６１に安定接
触圧力を与えて電気的導通を行う部品である。この金属
筒部を半田付けして組配するが、形状の大きいポゴピン
を高密度実装化には最近の多ピンデバイスを同時測定す
る為には収容が困難な状況になりつつある。また、隣接
ピンとのクロストースが問題となる場合もあり、限界状
態になっている。

【０００５】パフォーマンスボード６０は、試験対象の
ＤＵＴの品種毎に個々に組配製造して使用するものであ
り、マニュアル用パフォーマンスボードの場合では、図
６に示すようにＤＵＴを着脱する専用のソケット６２が
複数搭載されていて、このソケットのリードに接続され
ている各々の金パッド６１から等距離の所定インピーダ
ンスの同軸ケーブルあるいは配線パターンで接続してい
る。この金パッド６１がマザーボード５２側の接触子５
８ａと圧接して導通する。通常、これら信号線の伝送線
路は、例えば５０Ω一定の伝送インピーダンスで伝送さ
れていて、波形歪みの発生や、反射波の発生を押さえ、
またこれらによるスキュー（skew）のずれ発生や、測定
精度の悪化を極力防止している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記説明のように、ポ
ゴピン５８では、最近の多ピンデバイスを多数個を同時
測定する試験形態においては、更に多数の信号ピンが必
要となる。また、試験対象デバイスがより高速化するに
つれて、更に一層の波形品質が求められコンタクト部で
の伝送インピーダンスのばらつきの影響も改善する必要
があり、また高密度実装に伴い隣接信号とのクロストー
クの悪影響を受け、これを相殺する為に、信号ピンと平
行にグランド電極を設けるピン配置構造とする必要がで
てきている。また、多ピン嵌合時の装着力に大きな力を
必要とし、この力がパフォーマンスボード６０やマザー
ボード５２に曲げ応力を与えて湾曲によるボード不良の
新たな要因にも成りかねない。これらの為、図７に示す
ように、ＺＩＦコネクタ７０を使用して構成する場合が
多い。一般のＺＩＦコネクタは、挿入時及び抜去時に外
力を必要としない機械的な解除機構７２を有している。
複数個のＺＩＦコネクタをマザーボード５２に実装し、
解除機構７２をパフォーマンスボード６０とマザーボー
ド５２間の狭い隙空間に設置しなければならないが、こ
の解除機構を設ける設置スペースが両ボードに挟まれて
容易ではない場合がある。また、ＺＩＦコネクタは、相
手コンタクタと摺動作用せず装着させる為、表面のゴミ
や酸化物の除去作用がなく、接触不良が発生する問題を
生じる場合がある。また、ＺＩＦコネクタ自体は、圧力
の解除機構が直線状構造である為、円周状の曲線状コネ
クタを形成出来ない難点がある。

【０００７】そこで、本発明が解決しようとする課題
は、ＺＩＦコネクタを解除する解除機構を形状記憶合金
を使用し、ＺＩＦコネクタ内部に収容する構造として、
外部から形状記憶合金に通電発熱により、機械的な解除
機構を不要としたＺＩＦコネクタを実現することを目的
とする。

【０００８】

【課題を解決する為の手段】第１図は、本発明による第
１の解決手段を示している。上記課題を解決するため
に、本発明の構成では、形状記憶スプリング２０をコネ
クタ嵌合時にオスピン３０に邪魔とならない空間に配置
し、片極のメスピン１４あるいは両極のメスピン１４、
１５を押し広げる位置にＵ字型にコイル形成して収容
し、形状記憶スプリング２０自体の巻き線に通電して自
己加熱により自身を変態温度を超える温度に加熱して開
閉力を与える形状記憶スプリング２０を設け、上記形状
記憶スプリング２０と、片極のメスピン１４あるいは両
極のメスピン１４、１５との間を電気的、かつ熱的に絶
縁する絶縁手段を設ける構成手段にする。これにより、
多ピンのオス／メスコネクタにおけるメス側コネクタの
ゼロ・インサーション・フォース・コネクタ構造を実現
する。形状記憶スプリング２０としては、チタンとニッ
ケルと銅の合金線を変態温度８５℃程度に形状記憶処理
して形状記憶合金で実現する例がある。絶縁手段として
は、メスピンとの間に絶縁シート１１材をピン配列と平
行に介在して電気的及び熱的絶縁手段とする例がある。
また、形状記憶スプリング２０自体に可とう性を有する
耐熱性絶縁材を被覆コーティング形成して電気的及び熱
的絶縁手段とする例がある。

【０００９】第３（ａ）図は、本発明による第２の解決
手段を示している。上記課題を解決するために、本発明
の構成では、上記説明のゼロ・インサーション・フォー
ス・コネクタ構造を有する形状記憶スプリング型ＺＩＦ
コネクタ１０を少なくとも１個設け、上記ＺＩＦコネク
タ１０の形状記憶スプリング２０両端を直列接続あるい
は直並列組み合わせ接続して加熱制御部３５に接続し、
上記形状記憶スプリング２０群を一括して加熱して全メ
スピンを開閉制御する加熱制御部３５を設け、加熱制御
部３５へ加熱の開始、停止を通知する通知入力手段４９
を設け、加熱制御部３５の状態を外部へ通知する通知手
段４８を設ける構成手段にする。これにより、多ピンの
オス／メスコネクタにおけるコネクタ着脱装置を実現す
る。

【００１０】上記構成に追加して、形状記憶スプリング
２０加熱後の冷却を速やかに強制空冷する冷却ファン３
７を設ける構成手段がある。また、上記構成に追加し
て、形状記憶スプリング２０の加熱温度を検出して加熱
制御部３５に供給して加熱制御する温度センサ３９を設
ける構成手段がある。これにより、形状記憶スプリング
２０と、片極のメスピン１４あるいは両極のメスピン１
４、１５との間の電気的及び熱的絶縁手段を実現する。

【００１１】

【作用】図２（ａ）、（ｂ）に示す例のように形状記憶
スプリング２０を変態温度以上でメスピン１４、１５を
押し開いた状態のＵ字形状２９に整形形状記憶処理した
形状記憶スプリング２０を、図１に示すように常温で両
メスピン１４、１５の間に収容することにより、自身へ
の通電による自己発熱により直接変態温度以上に加熱
し、これによりメスピン１４、１５を開閉する機能を実
現する。形状記憶スプリング２０自体は任意に整形でき
る為、任意の曲面型や円弧型コネクタ形状でも実現でき
る。

【００１２】耐熱性を有する絶縁シート１１は、メスピ
ン１４、１５と形状記憶スプリング２０間の電気的絶
縁、熱的絶縁を与える作用がある。また、この絶縁シー
ト１１に代えて、形状記憶スプリング２０自体に可とう
性を有する耐熱性絶縁材をコーティング形成した構造で
も同様の作用が得られる。

【００１３】途中停止用中間ストッパ２５を設けた場合
には、中間ストッパ２５の位置まで装着力ゼロで装着
後、形状記憶スプリング２０を冷却してメスピン１４、
１５を半閉状態にした後、中間ストッパ２５を解除して
オスピン３０側を最終装着深さまで軽く押さえること
で、両接点間で軽い摺動作用を与える機能を実現でき、
これにより、両コンタクト表面のゴミや酸化物の除去機
能を与えられる。

【００１４】

【実施例】本発明の実施例としては、形状記憶スプリン
グをピンハウジングに内蔵配列して解除手段とした複数
のＺＩＦ型コネクタをマザーボード上に構成して、パフ
ォーマンスボード間とを電気的接続する例である。これ
について、図１と図２と図３を参照して説明する。本装
置の構成例は、図３（ａ）に示すように、形状記憶スプ
リング型の８個のＺＩＦコネクタ１０と、加熱制御部３
５と、温度センサ３９と、冷却ファン３７とで構成して
いる。

【００１５】最初に、形状記憶スプリング型ＺＩＦコネ
クタ１０の構造を説明する。形状記憶スプリング型ＺＩ
Ｆコネクタ１０の断面図は、図１に示すように、ピンハ
ウジング１３と、メスピン１４、１５と、絶縁シート１
１と、形状記憶スプリング２０とで構成している。ピン
ハウジング１３は、温度に対して耐熱性があり脆化しに
くく、変形しにくく、炭化しにくい樹脂成形材を使用す
る。メスピン１４、１５は、コネクタ内に多数個が対向
して配列されていて各々電気的に独立したピンであり、
嵌合してオスピン３０の対応する接触子３１、３２に接
触導通する。

【００１６】形状記憶スプリング２０は、直径０．３〜
０．５ｍｍのチタンとニッケルと銅の合金線であり、変
態温度を８５℃程度に形状記憶処理した形状記憶合金で
あり、このスプリング自体に電流を流して自己発熱によ
り直接変態温度以上に加熱して開閉力を与えるものであ
り、この弾性変形の歪み率は約５％である。このスプリ
ングの形状記憶処理は、予めメスピン１４、１５を押し
開いた状態のＵ字形状に整形し、５００℃程度の高温下
で数時間加熱処理することにより形状が記憶される。こ
れを両メスピン１４、１５の間に絶縁シート１１を介在
して収容する。

【００１７】この形状記憶スプリング２０の巻き形状
は、オスピン３０が上から装着される為に上部が開放状
態にする必要がある。この形状例を図２（ａ）、（ｂ）
に示す。図２（ａ）は、図１と同様に、メスピン配列方
向から見た図であり、Ｕ字形をした断面コイル形状を与
えてオスピン３０の着脱に支障とならないように形成し
ている。図２（ｂ）は、上から見た図であり、メスピン
１４、１５を均一に押し開く力を与える形状を与える為
に両側に絶縁シート１１を一様な押さえ力を与える上部
のコイル平行部２０ａ、２０ｂを形成している。この
為、隣の巻き線間２０ｄでは隣接して接触するが、高温
で加熱処理により表面には黒く薄い絶縁膜があり、例え
接触導通しても比較的大きな接触抵抗を示し、ほどんど
は合金線内を電流が流れる為、支障とはならず、特別に
絶縁処理をしなくても良い。コイル中間部２０ｃは、オ
スピン３０先端形状より大きな逃げ用のＵ字形状を与え
ている。また、オスピン３０の着脱により形状記憶スプ
リング２０の変形しないように、コネクタ両端部のピン
ハウジング１３にオスピンストッパ１６を設ける。この
ストッパはコネクタが長い場合には、必要により両端部
以外にも所望ピッチ間隔で設ける。

【００１８】絶縁シート１１は、メスピン１４、１５と
形状記憶スプリング２０の両者間に介在して電気的絶縁
と、両者間の静電容量の低減と、熱的絶縁を行うもので
あり、厚さ０．１〜０．４ｍｍの耐熱性を有するテフロ
ンシート材をピン配列と平行に介在させて収容する。

【００１９】次に、加熱制御部３５の動作について説明
する。加熱制御部３５は、形状記憶スプリング型ＺＩＦ
コネクタ１０のメスピン１４、１５群全部を一括して開
閉制御するものであり、加熱用電源と、温度制御部と、
時間計数部とで構成している。８個のＺＩＦコネクタ１
０に内蔵の形状記憶スプリング２０は、両端を各々直列
接続あるいは直並列組み合わせ接続して加熱制御部３５
に接続してある。温度センサ３９は、形状記憶スプリン
グ２０の温度をモニタする為のものであり、サーミスタ
温度センサを形状記憶スプリング２０に密着させて取り
付け、この信号を加熱制御部３５に供給する。冷却ファ
ン３７は、加熱後の形状記憶スプリング２０を速やかに
常温に冷却する場合に使用する為の強制空冷ファンであ
る。

【００２０】第１に、通常のＺＩＦコネクタとして、マ
ザーボード５２を装着する場合の動作を説明する。最初
に、パフォーマンスボード６０をマザーボード５２に装
着する為に、全メスピン１４、１５を開く。この為に、
外部の装着開始の通知入力４９を受けて、ヒーターであ
る形状記憶スプリング２０に加熱用電源から電流を印加
して加熱する。数秒〜数十秒経過すると温度センサ３９
による検出温度が１００〜１１０℃に達し、これを受け
て通知ブザー４８で作業者に通知して知らせる。この加
熱による形状回復力によってメスピン１４、１５は、完
全に押し開いた状態になる。この状態でマザーボード５
２は、装着力ゼロで装着する。次に、外部の装着完了の
通知入力４９を受けて、加熱を停止し、今度は、冷却フ
ァン３７を駆動して記憶スプリング２０を速やかに常温
に冷却して所望温度以下を検出したら冷却ファン３７を
停止して終了する。記憶スプリング２０は元のフリー状
態に戻ってメスピン１４、１５側と接触子３１、３２側
が接続状態になる。この後、所望により試験システムが
有するコンタクトチェック機能を利用してテストヘッド
５０側から信号を与えてパフォーマンスボード６０とマ
ザーボード５２間のコンタクトチェックを実行して全ピ
ンが確実に接続状態にあるかを確認実施して終了する。

【００２１】第２に、通常のＺＩＦコネクタとして、マ
ザーボード５２を離脱する場合の動作を説明する。上記
説明と同様に、外部の離脱の通知入力４９を受けて、形
状記憶スプリング２０を加熱し、温度センサ３９からの
離脱温度を検出し、通知ブザー４８で作業者に通知し、
離脱力ゼロで取り外す。次に、離脱完了の通知入力４９
を受けて、加熱状態を終了し、所望により冷却ファン３
７を駆動して速やかに常温に冷却した後停止して終了通
知ブザー４８を出力後、動作終了する。

【００２２】第３に、メスピン１４、１５と相手の接触
子３１、３２とを軽い摺動作用を与えてコンタクト表面
のゴミや酸化物の除去作用を行う場合の動作を説明す
る。この場合は、パフォーマンスボード６０とマザーボ
ード５２の間に、図３（ｂ）に示す機械的な途中停止用
中間ストッパ２５を立てておく。最初に、上記説明と同
様に、ヒーターである形状記憶スプリング２０に電流を
印加して所望の温度に加熱して全メスピン１４、１５を
開いておく。この状態でマザーボード５２は、中間スト
ッパ２５の位置まで装着力ゼロで装着され、全装着スト
ロークの２／３程度の位置で停止状態となる。次に、外
部の半装着の通知入力４９を受けて、加熱を停止して、
メスピン１４、１５と相手の接触子３１、３２とが互い
に半閉状態の温度を例えば７０℃を温度センサ３９によ
り検出したら通知ブザー４８を出力して知らせる。作業
者は、このタイミングで中間ストッパ２５を倒して解除
した後パフォーマンスボード６０を残り１／３の最終の
装着深さまで押さえることにより両接点間の軽い摺動作
用が与えられる。これにより両コンタクト表面のゴミや
酸化物の除去ができ、接触不良の発生の防止が容易に実
施できる。この作業は、使用条件等に応じて随時行えば
良い。ここで、摺動作用を確実とする為に、上記説明の
半閉状態の検出手段として温度センサ３９と併用して、
試験システムが有するコンタクトチェック機能を利用
し、全ピンの接触状態を確認した後パフォーマンスボー
ド６０を最終の装着深さまで押さえる確認手順を付加し
ても良い。

【００２３】上記実施例１の説明では、冷却ファン３７
を設けて、ヒーターである形状記憶スプリング２０を速
やかに常温に冷却する場合で説明していたが、短時間の
冷却を必要としなければ、所望によりこの冷却ファン３
７を削除した構成としても良く、同様にして実施でき
る。

【００２４】上記実施例の説明では、温度センサ３９を
設けてヒーターである形状記憶スプリング２０の温度を
検出して制御する構成の場合で説明していたが、形状記
憶スプリング２０の温度の温度上昇時間特性や下降時間
特性が既知の場合においては、温度センサ３９を削除
し、代わりに加熱制御部３５に時間計数部を設けて、こ
のタイマー時間で開閉制御、通知制御するように構成し
ても良く、同様にして実施できる。

【００２５】上記実施例の説明では、図３（ａ）に示す
直線状のＺＩＦコネクタ１０を複数個用いて円周状に配
列した場合で説明していたが、本発明の形状記憶スプリ
ング２０は任意形状に容易に形成できるので、ＺＩＦコ
ネクタ１０自体を円弧状に形成したピンハウジング１３
構造のコネクタ形状でも容易に実現可能であり、同様に
して実施できる。

【００２６】上記実施例の説明では、メスピン１４、１
５を図１に示すように両極に対向して配置した場合で説
明していたが、片側一方のみのメスピン１４、あるいは
メスピン１５の片極構造の場合でも良く、同様にして実
施できる。

【００２７】また、上記実施例の説明では、作業者への
通知手段として通知ブザー４８を使用した場合で説明し
ていたが、他に表示ランプや画面表示手段でも良い。

【００２８】また、上記実施例の説明では、絶縁シート
１１を、耐熱性を有するテフロンシート材をピン配列と
平行に介在させて収容する構造の場合で説明していた
が、この絶縁シート１１の代わりに、形状記憶スプリン
グ２０自体に可とう性を有するシリコンゴム等の耐熱性
絶縁材を厚さ０．１〜０．８ｍｍ程度に被覆（コーティ
ング）形成した構造としても良く、同様にして実施でき
る。

【００２９】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、下記に記載されるような効果を奏する。図
２（ａ）、（ｂ）に示す例のように形状記憶スプリング
２０をメスピン１４、１５を押し開いた状態のＵ字形状
２９に整形形状記憶処理し、変態温度を８５℃程度に形
状記憶処理した形状記憶スプリング２０を、図１に示す
ように常温で両メスピン１４、１５の間に接するように
収容した形状記憶スプリング２０は、自身の通電による
自己発熱により直接変態温度以上に加熱し、これにより
メスピン１４、１５を押し開く力を与える効果が得られ
る。形状記憶スプリング２０は任意に整形できる為、メ
スピン１４、１５群の配列を直線状配列以外にも、任意
の曲面型や円弧型コネクタ形状でも容易に実現できる。
また、コネクタ外部に機械的な解除機構が無く、形状記
憶合金に通電制御するのみでメスピンを開閉できる為、
従来のような機械的な解除機構の制約を受けない。この
結果、高密度にコネクタ群を隣接して配置実装でき、多
ピン化実装が容易に構成できる効果がある。

【００３０】耐熱性を有する絶縁シート１１を、メスピ
ン１４、１５と形状記憶スプリング２０の両者間にピン
配列と平行に介在させることにより、電気的絶縁、熱的
絶縁を与える効果が得られる。また、この絶縁シート１
１に代えて、形状記憶スプリング２０自体に可とう性を
有する耐熱性絶縁材をコーティング形成した構造でも良
く、同様に電気的絶縁、熱的絶縁を与える効果が得られ
る。また、装着に際して、途中停止用中間ストッパ２５
を設ける場合には、中間ストッパ２５の位置まで装着力
ゼロで装着され、全装着ストロークの２／３程度の位置
で停止し、形状記憶スプリング２０を冷却してメスピン
１４、１５を半閉状態にした後、中間ストッパ２５を解
除してオスピン３０側を最終装着深さまで軽く押さえる
ことができ、このときの両接点間の軽い摺動作用によ
り、両コンタクト表面のゴミや酸化物の除去ができ、接
触不良の発生の防止効果を実現できる。

【００３１】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の、形状記憶スプリング型ＺＩＦコネク
タ１０の断面図である。

【図２】（ａ）本発明の、形状記憶スプリング２０の巻
き形状を、ＺＩＦコネクタ１０の断面図方向から見た図
である。 （ｂ）本発明の、形状記憶スプリング２０の巻き形状
を、ＺＩＦコネクタ１０の上面から見た図である。

【図３】（ａ）本発明の多ピンコネクタ着脱装置構成例
である。 （ｂ）本発明の、パフォーマンスボード６０とマザーボ
ード５２の間に、途中停止用中間ストッパ２５を設けた
場合の側面図である。

【図４】従来の、多数のポゴピン５８でテストヘッド５
０とマザーボード５２間を接続した装置構成例である。

【図５】従来の、ポゴピン５８による接続を説明する側
断面図である。

【図６】パフォーマンスボード６０を説明する上面図で
ある。

【図７】従来の、機械的ＺＩＦコネクタ７０の使用によ
る接続を説明する側断面図である。

【符号の説明】

１０、７０ ＺＩＦコネクタ １１ 絶縁シート １３ ピンハウジング １４、１５ メスピン １６ オスピンストッパ ２０ 記憶スプリング ２０ａ、２０ｂ コイル ２０ｄ 巻き線間 ２０ｃ コイル中間部 ２５ 中間ストッパ ３０ オスピン ３１、３２、５８ａ 接触子 ３５ 加熱制御部 ３７ 冷却ファン ３９ 温度センサ ４８ 通知ブザー（通知手段） ４９ 通知入力（通知入力手段） ５０ テストヘッド（test head） ５２ マザーボード ５４ コンパレータ回路部 ５６ ドライバ回路部 ５８ ポゴピン ６０ パフォーマンスボード ６１ 金パッド ６２ ソケット ７２ 解除機構

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多ピンのオス／メスコネクタにおけるメ
   ス側コネクタの構造において、 形状記憶スプリング（２０）をコネクタ嵌合時にオスピ
   ン（３０）に邪魔とならない空間に配置し、片極のメス
   ピン（１４）あるいは両極のメスピン（１４、１５）を
   押し広げる位置にＵ字型にコイル形成して収容し、形状
   記憶スプリング（２０）自体の巻き線に通電して自己加
   熱により自身を変態温度を超える温度に加熱して開閉力
   を与える形状記憶スプリング（２０）を設け、 上記形状記憶スプリング（２０）と、片極のメスピン
   （１４）あるいは両極のメスピン（１４、１５）との間
   を電気的、かつ熱的に絶縁する絶縁手段を設け、 以上を具備していることを特徴としたゼロ・インサーシ
   ョン・フォース・コネクタ。
2. 【請求項２】 形状記憶スプリング２０は、チタンとニ
   ッケルと銅の合金線を変態温度８５℃程度に形状記憶処
   理した形状記憶合金である請求項１記載のゼロ・インサ
   ーション・フォース・コネクタ。
3. 【請求項３】 形状記憶スプリング（２０）と、片極の
   メスピン（１４）あるいは両極のメスピン（１４、１
   ５）との間の電気的及び熱的絶縁手段としては、 メスピンとの間に絶縁シート（１１）材をピン配列と平
   行に介在して電気的及び熱的絶縁手段とする請求項１記
   載のゼロ・インサーション・フォース・コネクタ。
4. 【請求項４】 形状記憶スプリング（２０）と、片極の
   メスピン（１４）あるいは両極のメスピン（１４、１
   ５）との間の電気的及び熱的絶縁手段としては、 形状記憶スプリング（２０）自体に可とう性を有する耐
   熱性絶縁材を被覆（コーティング）形成して電気的及び
   熱的絶縁手段とした請求項１記載のゼロ・インサーショ
   ン・フォース・コネクタ。
5. 【請求項５】 多ピンのオス／メスコネクタにおけるコ
   ネクタ着脱装置において、 請求項１記載の構造を有する形状記憶スプリング型ＺＩ
   Ｆコネクタ（１０）を少なくとも１個設け、 上記ＺＩＦコネクタ（１０）の形状記憶スプリング（２
   ０）両端を直列接続あるいは直並列組み合わせ接続して
   加熱制御部（３５）に接続し、 上記形状記憶スプリング（２０）群を一括して加熱して
   全メスピンを開閉制御する加熱制御部（３５）を設け、 加熱制御部（３５）へ加熱の開始、停止を通知する通知
   入力手段（４９）を設け、 加熱制御部（３５）の状態を外部へ通知する通知手段
   （４８）を設け、 以上を具備していることを特徴としたゼロ・インサーシ
   ョン・フォース・コネクタを使用した多ピンコネクタ着
   脱装置。
6. 【請求項６】 請求項５記載の構成手段に加えて、 形状記憶スプリング（２０）加熱後の冷却を速やかに強
   制空冷する冷却ファン（３７）を設け、 以上を具備していることを特徴としたゼロ・インサーシ
   ョン・フォース・コネクタを使用した多ピンコネクタ着
   脱装置。
7. 【請求項７】 請求項５記載の構成手段に加えて、 形状記憶スプリング（２０）の加熱温度を検出して加熱
   制御部３５に供給して加熱制御する温度センサ（３９）
   を設け、 以上を具備していることを特徴としたゼロ・インサーシ
   ョン・フォース・コネクタを使用した多ピンコネクタ着
   脱装置。