JPS63215739A - Production of optical disc base - Google Patents

Production of optical disc base

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JPS63215739A
JPS63215739A JP62047619A JP4761987A JPS63215739A JP S63215739 A JPS63215739 A JP S63215739A JP 62047619 A JP62047619 A JP 62047619A JP 4761987 A JP4761987 A JP 4761987A JP S63215739 A JPS63215739 A JP S63215739A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical disc
disc base
monomer
thermoplastic resin
ethylenically unsaturated
Prior art date
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Pending
Application number
JP62047619A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoshihiro Abe
阿部 芳博
Tadanori Fukuda
福田 忠則
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Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
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Publication date
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Publication of JPS63215739A publication Critical patent/JPS63215739A/en
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Abstract

PURPOSE:To obtain an optical disc base small in double refraction, water absorptivity, etc., by molding a disc base containing a thermoplastic resin, a monomer having a plurality of ethylenically unsaturated groups and a photopolymerization initiator and crosslinking this base by irradiation with a radiation. CONSTITUTION:A disc base based on a thermoplastic resin (e.g., acrylate polymer or a polycarbonate), a monomer having at least two ethylenically unsaturated groups in the molecule (e.g., ethylene glycol dimethacrylate) and a photopolymerization initiator (e.g., acetophenone) is produced. This base is irradiated with a radiation from a mercury vapor lamp, xenon lamp or the like to form crosslinkages in it. In this way, an optical disc base small in double refraction, good in transferability of groove pattern, excellent in dimensional stability because of low water absorptivity, and excellent in heat softening resistance can be produced in good efficiency.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は光ディスク基板の製造方法に関し、更に詳しく
はビデオディスク、コンパクトディスク、オーディオデ
ィスク、コンピューター用情報ファイルディスク等の情
報記録体の基板用樹脂に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a method for manufacturing an optical disc substrate, and more specifically to a resin for substrates of information recording bodies such as video discs, compact discs, audio discs, and information file discs for computers. Regarding.

[従来の技術] ディスク類の基板には透明な樹脂が用いられ、現状にお
いては、光線透過率、成形加工性等の点で、ポリメチル
メタクリレートおよびポリカーボネートが最も好ましい
ものとして実用化されている。その成形法としては、通
常は射出成形または圧縮成形などが用いられる。
[Prior Art] Transparent resins are used for the substrates of disks, and at present, polymethyl methacrylate and polycarbonate are the most preferred materials in practical use in terms of light transmittance, moldability, etc. As the molding method, injection molding or compression molding is usually used.

しかしながら、ポリメチルメタクリレートにおいては、
比校的吸水性が大きく、吸湿による寸法変化と、基板の
ソリ、あるいは乾燥と吸湿の長期くりかえしによるクラ
ックが発生し易い、また100〜110℃付近で著しい
熱軟化の傾向があり、耐熱軟化性が必ずしも十分でない
という問題を内在している。
However, in polymethyl methacrylate,
It has a large specific water absorption capacity, and is prone to dimensional changes due to moisture absorption, warpage of the board, or cracks due to long-term repeated drying and moisture absorption.It also has a tendency to remarkable thermal softening at around 100 to 110℃, and has poor heat softening resistance. There is an inherent problem that this is not necessarily sufficient.

一方ポリカーボネートにおいては、射出成形や圧縮成形
に際して配向が起り易く複屈折が高くなる、また、14
0℃付近で急激に熱軟化がみられるので耐熱軟化性が劣
るという問題を有していた。
On the other hand, in polycarbonate, orientation tends to occur during injection molding or compression molding, resulting in high birefringence.
Since rapid thermal softening is observed at around 0° C., there was a problem in that the thermal softening resistance was poor.

そこでこれらの欠点を防ぐため、熱硬化性樹脂を用いて
、注型重合する方法が提案されている。
In order to prevent these drawbacks, a method of casting polymerization using a thermosetting resin has been proposed.

たとえば、特開昭58−08042号公報や、特開昭6
1−281114号公報などでは、二官能以上のメタク
リル酸エステルなどを用い、注型重合法により架橋構造
を生成させている。同様に、本発明者らは、特願昭60
−275080号公報において、架橋構造を有する重合
体からなるディスク基板用樹脂を注型重合法により得る
方法を提案している。
For example, JP-A-58-08042, JP-A-6
In JP 1-281114 and the like, a crosslinked structure is generated by a cast polymerization method using a difunctional or higher functional methacrylic ester. Similarly, the inventors of the present invention
JP-A-275080 proposes a method for obtaining a resin for disk substrates made of a polymer having a crosslinked structure by a cast polymerization method.

[発明が解決しようじとする問題点] しかしながら、これらの熱硬化性樹脂を用いる方法は、
成形方法が注型重合法であるため樹脂の硬化に長時間を
要し、生産性において大きな問題を有していた。
[Problems to be solved by the invention] However, methods using these thermosetting resins,
Since the molding method is cast polymerization, it takes a long time to cure the resin, which poses a major problem in productivity.

本発明は、かかる従来技術の欠点を解消しようとするも
のであり、射出成形法や圧縮成形法など生産性のよい成
形法を用い、かつ、吸水による基板のソリ、耐熱軟化性
、複屈折の面でともに優れた光ディスク基板を効率よく
製造する方法を提供することを目的とする。
The present invention aims to eliminate the drawbacks of the prior art, and uses highly productive molding methods such as injection molding and compression molding, and also improves the warping of the substrate due to water absorption, heat softening resistance, and birefringence. An object of the present invention is to provide a method for efficiently manufacturing an optical disk substrate that is excellent in both aspects.

[開運を解決するための手段] 本発明は、上記目的を達成するために下記の構成を有す
る。
[Means for solving bad luck] The present invention has the following configuration in order to achieve the above object.

すなわち、本発明は、熱可塑性樹脂と分子中に2個以上
のエチレン性不飽和基を有する単量体および光重合開始
剤を主成分とする混合物を用いてディスク基板を成形し
、その後、該基板に輻射光線を照射して、架橋構造を生
成させることを特徴とする光ディスク基板の製造方法で
ある。
That is, in the present invention, a disk substrate is molded using a mixture whose main components are a thermoplastic resin, a monomer having two or more ethylenically unsaturated groups in the molecule, and a photopolymerization initiator, and then the This is a method for manufacturing an optical disk substrate, characterized in that a crosslinked structure is generated by irradiating the substrate with radiation light.

本発明における熱可塑性樹脂としては、射出成形法や圧
縮成形法等によってディスク基板成形が可能な透明な樹
脂を用いることができる。ただし、成形後、ディスク基
板が取扱い中に変形してはいけないので、樹脂のガラス
転移温度は50℃以上であることが好ましい。さらに、
光ディスクに情報を記録し、再生する工程はレーザー光
によって行われる。したがって、ディスクに用いられる
樹脂の光線透過率は高いことが要求される。そのため、
樹脂の光線透過率は80%以上であることが好ましい。
As the thermoplastic resin in the present invention, a transparent resin that can be molded into a disk substrate by injection molding, compression molding, or the like can be used. However, since the disk substrate must not be deformed during handling after molding, it is preferable that the glass transition temperature of the resin is 50° C. or higher. moreover,
The process of recording and reproducing information on an optical disc is performed using laser light. Therefore, the resin used for the disc is required to have high light transmittance. Therefore,
It is preferable that the light transmittance of the resin is 80% or more.

このような樹脂としては、ポリスチレン、アクリル酸エ
ステル重合体またはメタクリル酸エステル重合体、ポリ
カーボネート等があるが、光線透過率、成形加工性、複
屈折等の点で、アクリル酸エステル重合体またはメタア
クリル酸エステル重合体およびポリカーボネートが好ま
しい。
Examples of such resins include polystyrene, acrylic ester polymers, methacrylic ester polymers, polycarbonate, etc. However, in terms of light transmittance, moldability, birefringence, etc. Acid ester polymers and polycarbonates are preferred.

アクリル酸エステル重合体およびメタアクリル酸エステ
ル重合体としては、例えばメタクリル酸メチル、メタク
リル酸エチル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル
酸ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ター
シャリブチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリ
ル酸フェニル、メタクリル酸ベンジルおよびそれらに対
応するアクリル酸の重合体または共重合体が用いられる
Examples of acrylic ester polymers and methacrylic ester polymers include methyl methacrylate, ethyl methacrylate, isopropyl methacrylate, butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, tert-butyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, phenyl methacrylate, Polymers or copolymers of benzyl methacrylate and their corresponding acrylic acids are used.

また、これらの重合体または共重合体中にメタン 2リ
ル酸および、アクリル酸重合体の吸水性や耐熱性を向上
させるためにスチレン、メチルスチレン、α−メチルス
チレンなどの芳香族単量体を共重合成分として加えても
よい。
In addition, aromatic monomers such as methane dilylic acid and styrene, methylstyrene, α-methylstyrene, etc. are added to these polymers or copolymers to improve the water absorption and heat resistance of the acrylic acid polymer. It may also be added as a copolymerization component.

また、ポリカーボネートとしては、芳香族ジオールをホ
スゲンや炭酸ジフェニル等と反応させて得られるポリカ
ーボネート樹脂が好ましい。その際用いられる芳香族ジ
オールとしては、例えば、ビス−(4−ヒドロキシフェ
ニル)メタン、1,1−ビス−(4°−ヒドロキシフェ
ニル)エタン、1,1−ビス−(4゛−ヒドロキシフェ
ニル)プロパン、2.2−ビス−(4°−ヒドロキシフ
ェニル)プロパン(以下、「ビスフェノールA」という
。) 、2.2−ビス−(4“−ヒドロキシフェニル〉
ブタン、2.2−ビス−(4°−ヒドロキシフェニル)
ペンタン、2,2−ビス−(4“−ヒドロキシフェニル
)イソペンタン、2,2−ビス−(4゛−ヒドロキシフ
ェニル)ヘキサン、2,2−ビス−(4゛−ヒドロキシ
フェニル)インヘキサン、4,4−ジヒドロキシフェニ
ルメタン、1.1−ビス=(4−ヒドロキシフェニル)
シクロヘキサン、2.2−ビス−(4“−ヒドロキシ−
3゛−メチルフェニル)プロパン、2.2−ビスー(4
゛−ヒドロキシ−3°、5゛−ジメチルフェニル)プロ
パン、ジヒドロキシジフェニルエーテル、ジヒドロキシ
ジフェニルスルホン、ジヒドロキシジフェニルスルフィ
ドといったビスフェノール類から泗択される一種または
二種以上を挙げることができるが、特に好ましい芳香族
ジオールとしては、ビスフェノールAが挙げられる。
Moreover, as the polycarbonate, a polycarbonate resin obtained by reacting an aromatic diol with phosgene, diphenyl carbonate, etc. is preferable. Examples of aromatic diols used in this case include bis-(4-hydroxyphenyl)methane, 1,1-bis-(4°-hydroxyphenyl)ethane, 1,1-bis-(4′-hydroxyphenyl) Propane, 2.2-bis-(4°-hydroxyphenyl)propane (hereinafter referred to as "bisphenol A"), 2.2-bis-(4"-hydroxyphenyl)
Butane, 2,2-bis-(4°-hydroxyphenyl)
Pentane, 2,2-bis-(4"-hydroxyphenyl)isopentane, 2,2-bis-(4"-hydroxyphenyl)hexane, 2,2-bis-(4"-hydroxyphenyl)inhexane, 4, 4-dihydroxyphenylmethane, 1.1-bis=(4-hydroxyphenyl)
Cyclohexane, 2,2-bis-(4“-hydroxy-
3'-methylphenyl)propane, 2,2-bis(4
Particularly preferred aromatic diols include one or more selected from bisphenols such as ゛-hydroxy-3°, 5゛-dimethylphenyl)propane, dihydroxydiphenyl ether, dihydroxydiphenyl sulfone, and dihydroxydiphenyl sulfide. Examples include bisphenol A.

また、分子中に2個以上のエチレン性不飽和基を有する
単量体としては、エチレングリコールジメタクリレート
、ジエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレ
ングリコールジメタクリレート、1,3−ブチレングリ
コールジメタクリレート、1.6−ヘキサンシオールジ
メタクリレート、1,4−ジメタクリロキシベンゼン、
2.2−ビス(4−メタクリロキシエトキシフェニル)
スルホン、2,2−ビス(4−メタクリロキシエトキシ
フェニル)メタン、2.2−ビス(4−メタクリロキシ
フェニル)プロパン、2.2−ビス(4−メタクリロキ
シエトキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−メ
タクリロキシポリエトキシフェニル)プロパン等のジメ
タクリレートおよびそれらに対応するジアクリレートや
、トリメチロールエタントリメタクリレート、トリメチ
ロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールプ
ロパントリアクリレート等のトリ(メタ)アクリレート
、また、4個以上の官能基をもつ、ジペンタエリスリト
ールへキサアクリレート、テトラメチロールメタンテト
ラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレ
ートなどの多官能アクリル酸エステルおよびメタクリル
酸エステル類、さらには、ジビニルベンゼンなどの芳香
族ジビニル化合物などがある。これらの化合物は、それ
ぞれ単独で用いてもよいし、または2種以上併用しても
よい。ただし、用いる単量体は、架橋した段階で基板が
透明になるような熱可塑性樹脂との相溶性のよい単量体
を選ぶ必要がある。これらの化合物の配合割合は、用い
る化合物により一律に限定できないが5重量%未満では
架橋の効果が不充分であり、他方60重量%を越えると
、成形不充分であるため、5重量%以上60重量%以下
が好ましく、特に好ましくは10〜50重量%である。
In addition, examples of monomers having two or more ethylenically unsaturated groups in the molecule include ethylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, polyethylene glycol dimethacrylate, 1,3-butylene glycol dimethacrylate, and 1,6-hexane. Thiol dimethacrylate, 1,4-dimethacryloxybenzene,
2.2-bis(4-methacryloxyethoxyphenyl)
Sulfone, 2,2-bis(4-methacryloxyethoxyphenyl)methane, 2,2-bis(4-methacryloxyphenyl)propane, 2,2-bis(4-methacryloxyethoxyphenyl)propane, 2,2- Dimethacrylates such as bis(4-methacryloxypolyethoxyphenyl)propane and corresponding diacrylates, tri(meth)acrylates such as trimethylolethane trimethacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, and trimethylolpropane triacrylate; , polyfunctional acrylic esters and methacrylic esters having four or more functional groups, such as dipentaerythritol hexaacrylate, tetramethylolmethanetetraacrylate, and pentaerythritol tetraacrylate, and aromatic divinyl esters such as divinylbenzene. There are compounds, etc. These compounds may be used alone or in combination of two or more. However, it is necessary to select a monomer that has good compatibility with the thermoplastic resin so that the substrate becomes transparent upon crosslinking. The blending ratio of these compounds cannot be uniformly limited depending on the compound used, but if it is less than 5% by weight, the crosslinking effect will be insufficient, and if it exceeds 60% by weight, the molding will be insufficient. It is preferably at most 10% by weight, particularly preferably from 10 to 50% by weight.

本発明では上述の熱可塑性樹脂と分子中に2個以上のエ
チレン性不飽和基を有する化合物を均一に混合し、その
後光重合開始剤と、熱重合防止剤等を加える。この熱重
合防止剤は、成形中に、不飽和基の反応がおこり、成形
が困難となる場合に不飽和基の反応を抑えるために加え
るものである。
In the present invention, the above-mentioned thermoplastic resin and a compound having two or more ethylenically unsaturated groups in the molecule are uniformly mixed, and then a photopolymerization initiator, a thermal polymerization inhibitor, etc. are added. This thermal polymerization inhibitor is added to suppress the reaction of the unsaturated groups when the reaction of the unsaturated groups occurs during molding, making molding difficult.

光重合開始剤および熱重合防止剤等は上記熱可塑性樹脂
と多官能単量体を混合する前に予め多官能単量体中に溶
かし込んでおいてもよい。
A photopolymerization initiator, a thermal polymerization inhibitor, and the like may be dissolved in advance into the polyfunctional monomer before mixing the thermoplastic resin and the polyfunctional monomer.

光重合開始剤としては従来既知のものを用いることがで
きるが、例えば、アセトフェノン、2,2−ジェトキシ
アセトフェノン、p−ジメチルアミノアセトフェノン、
ベンゾフェノン、2−タロロペンゾフェノン、ベンジル
、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイン
エチルエーテル、アゾビスブチロニトリルなどを用いる
ことができ、上記エチレン性不飽和基を有する化合物1
00重量部に対して0.05重量部以上10重量部以下
の割合で含有されていることが適当である。
Conventionally known photopolymerization initiators can be used, such as acetophenone, 2,2-jethoxyacetophenone, p-dimethylaminoacetophenone,
Benzophenone, 2-talolopenzophenone, benzyl, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, azobisbutyronitrile, etc. can be used, and the above-mentioned compound 1 having an ethylenically unsaturated group
The content is suitably 0.05 parts by weight or more and 10 parts by weight or less per 00 parts by weight.

また熱重合防止剤としては従来既知のものを用いること
ができるが、例えば、ハイドロキノン、【−ブチルカテ
コールなどのフェノール類、叶ベンゾキノンなどのキノ
ン頚、フェニルアミン等の芳香族アミン類、メルカプタ
ンやジチオカーバメート等のイオウ化合物などであり、
上記エチレン性不飽和基を有する化合物100重量部に
対して0゜0001〜5重量部が適当である。
Conventionally known thermal polymerization inhibitors can be used, including hydroquinone, phenols such as butylcatechol, quinones such as benzoquinone, aromatic amines such as phenylamine, mercaptans and dithio Sulfur compounds such as carbamates, etc.
A suitable amount is 0.0001 to 5 parts by weight per 100 parts by weight of the above-mentioned compound having an ethylenically unsaturated group.

その他、上述した必須成分の他に、さらに、シリコン、
脂肪酸、脂肪酸エステル、脂肪族アルコールなどの離型
剤、高級アルコールのスルホン酸塩、第4級アンモニウ
ム塩などの帯電防止剤、トリフェニルフォスフイン、ト
リフェニルアンチモンなどの着色防止剤等を配合しても
よい。
In addition to the above-mentioned essential ingredients, silicone,
Contains mold release agents such as fatty acids, fatty acid esters, and aliphatic alcohols, antistatic agents such as higher alcohol sulfonates and quaternary ammonium salts, and anti-coloring agents such as triphenylphosphine and triphenylantimony. Good too.

次いで、製造方法について説明する。上述の熱可塑性樹
脂と分子中に2個以上のエチレン性不飽和基を有する単
量体および光重合開始剤と熱重合防止剤等の混合物をス
タンパをセットした金型を用いて、射出成形あるいは圧
縮成形等によりスタンパの情報信号を転写したディスク
基板を成形する。この発明で用いるスタンパは、公知の
通常の工程で作製されたものを使用し、特に限定されな
い。基板を金型から取り出した後、架橋構造を生成させ
るために、ディスク基板に輻射光線を照射する。輻射光
線の光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水
銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ、カーボ
ンアーク、紫外線蛍光灯などが用いられる。また、この
光で架橋構造を生成させる際に基板の物性に悪影響を及
ぼさない範囲で、基板を加熱することにより架橋反応を
促進することもできる。
Next, the manufacturing method will be explained. A mixture of the above-mentioned thermoplastic resin, a monomer having two or more ethylenically unsaturated groups in the molecule, a photopolymerization initiator, a thermal polymerization inhibitor, etc. is injection molded or A disk substrate onto which the information signals of the stamper are transferred is molded by compression molding or the like. The stamper used in this invention is not particularly limited, and may be produced by a known normal process. After the substrate is removed from the mold, the disk substrate is irradiated with radiation to create a crosslinked structure. As the light source of the radiant light, a low pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, a xenon lamp, a metal halide lamp, a carbon arc, an ultraviolet fluorescent lamp, etc. are used. In addition, the crosslinking reaction can be promoted by heating the substrate to the extent that the physical properties of the substrate are not adversely affected when the crosslinked structure is generated by this light.

本発明において、上述のような分子中に2個以上のエチ
レン性不飽和基を有する単量体を含んだ熱可塑性樹脂を
用いることにより、成形時の樹脂の流動性がよく、成形
性およびスタンパの溝の転写性が良好となる。しかも、
樹脂の残留応力が小さくなるため、成形後の基板の複屈
折もきわめて小さくなる。また、ディスク基板成形後、
常温でディスクに輻射光線を照射することにより、架橋
反応を行なわせるので、均一な架橋が行われ、輻射光線
照射前後での複屈折の増加を防ぐことができる。このよ
うにして得られたディスク基板は基板中に架橋構造が導
入されることにより、基板の耐熱軟化性を高くすること
ができ、高温条件下でのそりなどの変形を防ぐことがで
きる。また、熱可塑性樹脂として、ポリメチルメタクリ
レート樹脂のような吸湿性の高い樹脂を用いた場合でも
、吸湿による、基板のソリを抑えることができる。
In the present invention, by using a thermoplastic resin containing a monomer having two or more ethylenically unsaturated groups in the molecule as described above, the resin has good fluidity during molding, and improves moldability and stampability. The transferability of the grooves is improved. Moreover,
Since the residual stress of the resin is reduced, the birefringence of the substrate after molding is also extremely small. In addition, after forming the disk substrate,
By irradiating the disk with radiation light at room temperature, a crosslinking reaction is caused, so that uniform crosslinking occurs and an increase in birefringence before and after irradiation with radiation light can be prevented. The thus obtained disk substrate has a crosslinked structure introduced into the substrate, thereby increasing the heat softening resistance of the substrate and preventing deformation such as warping under high temperature conditions. Furthermore, even when a highly hygroscopic resin such as polymethyl methacrylate resin is used as the thermoplastic resin, warping of the substrate due to moisture absorption can be suppressed.

[実施例] 本発明の那旨を明瞭にするなめに、次に実施例を揚げる
が、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない
。なお、実施例、比較例において、下記の試験法によっ
て、諸物性を測定した。
[Examples] In order to clarify the gist of the present invention, Examples are given below, but the present invention is not limited to these Examples. In addition, in Examples and Comparative Examples, various physical properties were measured by the following test methods.

(1)  耐熱軟化性: ASTM−D1525に基づ
<:VICAT熱軟化テスト法に準じ、150℃まで昇
温しで針の進入量を判定する。判定基準は、A:針の進
入量0.5mm以下(良好〉B:針の進入量0.5mm
を越え1.0mm以下 C:針の進入量1.0mmを越える(不良)(2)変形
そり二基板の片面をアルミコーティングした後、23℃
の水中に24時間浸漬した後、そり量を測定した。
(1) Heat Softening Resistance: Based on ASTM-D1525 <: According to the VICAT heat softening test method, the needle penetration amount is determined by increasing the temperature to 150°C. The criteria are A: Needle penetration amount is 0.5 mm or less (good) B: Needle penetration amount is 0.5 mm
C: Needle penetration exceeds 1.0 mm (defective)
After being immersed in water for 24 hours, the amount of warpage was measured.

(3)複屈折:自動エリプリメータDVA−36Lを用
い、He−Neレーザ光を用イ5in(Jlei pa
thによって測定した。
(3) Birefringence: Using an automatic elliplimator DVA-36L, a 5-inch (Jlei pa
Measured by th.

実施例1 ポリメチルメタクリレート75重量部、トリメチロール
メタンテトラアクリレート25重量部、ベンジルジメチ
ルケタール2重量部、2,6−ジターシャリ−ブチル4
−メチルフェノール0.5重量部を溶媒として酢酸エチ
ルを用い均一に撹拌、混合した後、脱溶媒、真空乾燥を
して、透明ブレンド物を得た。このブレンド物をシリン
ダ一温度210℃、金型温度60℃で射出成形し、直径
12cm、厚さ1.2mmの透明ディスク基板を得た。
Example 1 75 parts by weight of polymethyl methacrylate, 25 parts by weight of trimethylolmethanetetraacrylate, 2 parts by weight of benzyl dimethyl ketal, 4 parts by weight of 2,6-ditertiary-butyl
- After stirring and mixing uniformly using ethyl acetate and 0.5 parts by weight of methylphenol as a solvent, the solvent was removed and vacuum dried to obtain a transparent blend. This blend was injection molded at a cylinder temperature of 210° C. and a mold temperature of 60° C. to obtain a transparent disk substrate with a diameter of 12 cm and a thickness of 1.2 mm.

このディスク基板はVICAT熱軟化テストでは50℃
での針進入量が1,0m以上であった。次に基板に、超
高圧水銀灯により両面より同時に紫外線を10分間照射
し、架橋反応を行なわせた。得られたディスク基板は、
透明で耐熱軟化性Aレベル(VICAT熱軟化テストで
150℃まで加熱しても、針の進入量は0.5mm以下
)、また、水中での変形そり量も1.2mmと優れ、か
つ複屈折Δndも3nmと著しく小さいものであった。
This disk substrate was tested at 50°C in the VICAT heat softening test.
The needle penetration amount was 1.0 m or more. Next, the substrate was simultaneously irradiated with ultraviolet rays from both sides for 10 minutes using an ultra-high pressure mercury lamp to cause a crosslinking reaction. The obtained disk substrate is
It is transparent, has heat softening resistance level A (VICAT heat softening test, even when heated to 150°C, the penetration amount of the needle is less than 0.5 mm), and the amount of deformation and warpage in water is 1.2 mm, which is excellent, and has excellent birefringence. Δnd was also extremely small at 3 nm.

結果を表1に示す。The results are shown in Table 1.

実施例2 ポリメチルメタクリレート50重量部、2,2−ビス−
(4−アクリロキシエトキシフェニル)プロパン50重
量部とした以外はすべて実施例1に準じてディスク基板
を得た。得られた結果を表1に示す。
Example 2 50 parts by weight of polymethyl methacrylate, 2,2-bis-
A disk substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that (4-acryloxyethoxyphenyl)propane was used in an amount of 50 parts by weight. The results obtained are shown in Table 1.

比較例1 ポリメチルメタクリレート樹脂を用いて射出成形し、直
径12c+n、厚さ1.2mmのディスク基板を得た。
Comparative Example 1 A disk substrate having a diameter of 12c+n and a thickness of 1.2 mm was obtained by injection molding using polymethyl methacrylate resin.

得られた結果を表1に示す。The results obtained are shown in Table 1.

比較例2 2.2−ビス(4−アクリロキシエトキシフェニル)プ
ロパン60重量部を、メチ1フ40重工部に溶解させた
。この混合液に重合開始剤としてアゾビスイソブチロニ
トリルを061重量部添加し、よく混合した後、空気等
の溶存ガスを真空脱気してセルキャスト重合を行なった
。セルキャスト重合は、以下のようにして行なった。片
面にスタンバを装着した金型内に上記組成のモノマ混合
物を注入しな。重合は、60’Cがらスタートし120
’Cまで3時間で昇温し重合を完結させる。このように
して得られたディスク板は、耐熱軟化性Aレベル、複屈
折Andも31mと小さいものであっな。
Comparative Example 2 60 parts by weight of 2.2-bis(4-acryloxyethoxyphenyl)propane was dissolved in 40 parts by weight of methane. 0.61 parts by weight of azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator was added to this mixed solution, and after thorough mixing, dissolved gas such as air was degassed under vacuum to carry out cell cast polymerization. Cell cast polymerization was performed as follows. Inject the monomer mixture having the above composition into a mold equipped with a stand bar on one side. Polymerization started at 60'C and reached 120'C.
The temperature was raised to 'C in 3 hours to complete the polymerization. The disk plate thus obtained had a heat softening resistance level A and a birefringence And of as small as 31 m.

しかし、このように重合によるひずみが少なく、また未
反応単量体を完全に反応させるためには、60℃から1
20℃までの温度範囲で、3時間加熱して重合硬化させ
る必要があった。
However, in order to cause less strain due to polymerization and to completely react unreacted monomers, it is necessary to
It was necessary to heat the polymer for 3 hours in a temperature range of up to 20° C. for polymerization and curing.

[発明の効果] 本発明の光ディスク基板の製造方法によれば、複屈折が
小さく、溝の転写性がよく、さらに吸水率が低いため寸
法安定性に優れ、がっ、耐熱軟化性に優れた光ディスク
基板を効率よく生産することができる。
[Effects of the Invention] According to the method for manufacturing an optical disk substrate of the present invention, birefringence is small, groove transferability is good, water absorption is low, so dimensional stability is excellent, and heat softening resistance is excellent. Optical disk substrates can be efficiently produced.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)熱可塑性樹脂と分子中に2個以上のエチレン性不
飽和基を有する単量体および光重合開始剤とを主成分と
してなるディスク基板を成形し、次いで、該基板に輻射
光線を照射して架橋構造を生成させることを特徴とする
光ディスク基板の製造方法。
(1) Molding a disk substrate mainly composed of a thermoplastic resin, a monomer having two or more ethylenically unsaturated groups in the molecule, and a photopolymerization initiator, and then irradiating the substrate with radiant light. A method for producing an optical disc substrate, characterized in that a crosslinked structure is generated by
(2)熱可塑性樹脂が、50℃以上のガラス転移温度を
有し、かつ80%以上の光線透過率を有することを特徴
とする特許請求の範囲第(1)項記載の光ディスク基板
の製造方法。
(2) The method for manufacturing an optical disk substrate according to claim (1), wherein the thermoplastic resin has a glass transition temperature of 50° C. or higher and a light transmittance of 80% or higher. .
(3)分子中に2個以上のエチレン性不飽和基を有する
単量体が、二官能以上の、アクリル酸エステル、メタク
リル酸エステルおよび芳香族ジビニル化合物から選ばれ
る少なくとも1種であることを特徴とする特許請求の範
囲第(1)項記載の光ディスク基板の製造方法。
(3) The monomer having two or more ethylenically unsaturated groups in the molecule is at least one type selected from bifunctional or higher functional acrylic esters, methacrylic esters, and aromatic divinyl compounds. A method for manufacturing an optical disc substrate according to claim (1).
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02191618A (en) * 1989-01-20 1990-07-27 Mitsubishi Kasei Corp Production of crosslinked polycarbonate resin
JPH0333115A (en) * 1989-06-30 1991-02-13 Mitsubishi Kasei Corp Radiation-resistant polycarbonate resin composition

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