JPS63212465A - 研摩方法 - Google Patents
研摩方法Info
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- JPS63212465A JPS63212465A JP62042332A JP4233287A JPS63212465A JP S63212465 A JPS63212465 A JP S63212465A JP 62042332 A JP62042332 A JP 62042332A JP 4233287 A JP4233287 A JP 4233287A JP S63212465 A JPS63212465 A JP S63212465A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ダイヤモンドペレット等の固定研摩材を、研
摩装置の下定盤に付着し、この固定研摩材によりガラス
、セラミック、金属等の被研摩物を研摩する方法に関す
るものである。
摩装置の下定盤に付着し、この固定研摩材によりガラス
、セラミック、金属等の被研摩物を研摩する方法に関す
るものである。
従来の研摩方法を第３図に示す研摩装置に基づき説明す
る。なお、第３図は部分断面図である。
る。なお、第３図は部分断面図である。
この研摩装置は、円盤状の上定盤１．１と、円盤状の下
定盤２と、上定盤１．１を回転させる上定盤回転用軸３
，３と、下定盤２を回転させる下定盤回転用軸４とを具
備しているものである。まま た、上定盤１，１の下定盤子に対向する面には、ガラス
基板等の被研摩物５を真空吸着して保持する真空吸着部
６が形成されており、また下定盤子の上表面にはダイヤ
モンドペレット等の固定研摩材７がエポキシ樹脂からな
る接着剤８により付着している。また、この研摩装置に
は水からなる研摩処理液９を散布するノズル１０も付設
されている。
定盤２と、上定盤１．１を回転させる上定盤回転用軸３
，３と、下定盤２を回転させる下定盤回転用軸４とを具
備しているものである。まま た、上定盤１，１の下定盤子に対向する面には、ガラス
基板等の被研摩物５を真空吸着して保持する真空吸着部
６が形成されており、また下定盤子の上表面にはダイヤ
モンドペレット等の固定研摩材７がエポキシ樹脂からな
る接着剤８により付着している。また、この研摩装置に
は水からなる研摩処理液９を散布するノズル１０も付設
されている。
次に、この研摩装置により被研摩物５を研摩すに真空吸
着して保持し、次に、上定盤１．１を下定盤２に接近さ
せて被研摩物５を固定研摩材７に当接させる。次にノズ
ル１０から水９を下定盤２上に散布すると共に、二つの
上定盤１，１及び下定盤２を回転させて、被研摩物５を
固定研摩材７で、 研摩する。次に、被研摩物５を所定
時間研摩した後、水９の散布、上定盤１，１及び下定盤
２の回転を停止する。次に、上定盤１，１を下定盤２か
ら離間し、真空吸着部６の真空吸着を解除して被研摩物
５を上定盤１，１から取り外す。
着して保持し、次に、上定盤１．１を下定盤２に接近さ
せて被研摩物５を固定研摩材７に当接させる。次にノズ
ル１０から水９を下定盤２上に散布すると共に、二つの
上定盤１，１及び下定盤２を回転させて、被研摩物５を
固定研摩材７で、 研摩する。次に、被研摩物５を所定
時間研摩した後、水９の散布、上定盤１，１及び下定盤
２の回転を停止する。次に、上定盤１，１を下定盤２か
ら離間し、真空吸着部６の真空吸着を解除して被研摩物
５を上定盤１，１から取り外す。
しかしながら、従来の方法では、被研摩物を研摩した後
、次の被研摩物を研摩するまで、研摩装置の稼動停止、
すなわち水９の散布もせずに放置しておくと、固定研摩
材７の上面（被研摩物を研摩する面）に、被研摩物５や
固定研摩材７から発生した微粒子が乾燥した状態で付着
して前記上面を被覆してしまい、その復水を散布しても
微粒子を除去できなくなる。その結果、再度法の被研摩
物を研摩するときや、同じ被研摩物でも一方の面を研摩
した後もう一方の面を研摩するときには、微粒子により
固定研摩材の上面が被覆されていることから、被覆され
た固定研摩材による被研摩物の被研摩量は、被覆されて
いない固定研摩材による被研摩物の被研摩量と比較して
、被研摩物が例えばソーダライムガラスからなるものの
ときは約３０％も低下してしまう。すなわち被研摩量を
常時所定の値に維持できず、そのため研摩時間を一定に
して被研摩物を研摩することができない問題点があった
。したがって被研摩物表面の傷等を除去できない問題点
がある。
、次の被研摩物を研摩するまで、研摩装置の稼動停止、
すなわち水９の散布もせずに放置しておくと、固定研摩
材７の上面（被研摩物を研摩する面）に、被研摩物５や
固定研摩材７から発生した微粒子が乾燥した状態で付着
して前記上面を被覆してしまい、その復水を散布しても
微粒子を除去できなくなる。その結果、再度法の被研摩
物を研摩するときや、同じ被研摩物でも一方の面を研摩
した後もう一方の面を研摩するときには、微粒子により
固定研摩材の上面が被覆されていることから、被覆され
た固定研摩材による被研摩物の被研摩量は、被覆されて
いない固定研摩材による被研摩物の被研摩量と比較して
、被研摩物が例えばソーダライムガラスからなるものの
ときは約３０％も低下してしまう。すなわち被研摩量を
常時所定の値に維持できず、そのため研摩時間を一定に
して被研摩物を研摩することができない問題点があった
。したがって被研摩物表面の傷等を除去できない問題点
がある。
本発明は前述した問題点を除去するためになされたもの
で、・被研摩物を保持する保持手段で被研摩物を保持し
、定盤上に付着した固定研摩材に前記被研摩物を当接し
、前記定盤上に研摩処理液を散布しながら前記被研摩物
及び前記定盤のうち少なくとも一方を回転して前記被研
摩物を研摩し、前記研摩処理液の散布を止めると共に前
記回転を止め、前記研摩された被研摩物を前記保持手段
から取り外し、次の被研摩物を研摩するまで、前記固定
研摩材上に液体を含有させた含水性の物体を載置し、次
に、前記法の被研摩物を研摩するとき、前記含水性物体
を前記固定研摩材から取り外すことを特徴とする研摩方
法である。
で、・被研摩物を保持する保持手段で被研摩物を保持し
、定盤上に付着した固定研摩材に前記被研摩物を当接し
、前記定盤上に研摩処理液を散布しながら前記被研摩物
及び前記定盤のうち少なくとも一方を回転して前記被研
摩物を研摩し、前記研摩処理液の散布を止めると共に前
記回転を止め、前記研摩された被研摩物を前記保持手段
から取り外し、次の被研摩物を研摩するまで、前記固定
研摩材上に液体を含有させた含水性の物体を載置し、次
に、前記法の被研摩物を研摩するとき、前記含水性物体
を前記固定研摩材から取り外すことを特徴とする研摩方
法である。
本発明において、次の被研摩物を研摩するまで、液体を
含有させた含水性の物体を、研摩装置の定盤に付着して
いる固定研摩材上に載置していることから、固定研摩材
上面に付着した微粒子は乾燥せず、水を散布することに
より微粒子を除去することができる。
含有させた含水性の物体を、研摩装置の定盤に付着して
いる固定研摩材上に載置していることから、固定研摩材
上面に付着した微粒子は乾燥せず、水を散布することに
より微粒子を除去することができる。
本発明の研摩方法の一実施例を第１図及び第２図に基づ
き、以下に詳述する。なお第１図は下定盤に付着してい
る固定研摩材上に液体を含有した含水性の物体を載置し
た状態を示す部分断面図であり、第２図は下定盤の平面
図である。
き、以下に詳述する。なお第１図は下定盤に付着してい
る固定研摩材上に液体を含有した含水性の物体を載置し
た状態を示す部分断面図であり、第２図は下定盤の平面
図である。
本例に使用される上定盤及び水を散布するノズルは第３
図に示すものと同様であり、前述しであることから説明
を省略する。
図に示すものと同様であり、前述しであることから説明
を省略する。
先ず、本例の方法に使用される下定盤１１は鋳鉄からな
り、円盤状のものである。そして、この下定盤１１の上
面の全面には、下定盤１１の錆防止及びダイヤモンドペ
レット１２の接着のためのエポキシ樹脂層１３が被着し
ている。また下定盤１１には下定盤１１を回転させる下
定盤回転用軸１４が取りつけられている。
り、円盤状のものである。そして、この下定盤１１の上
面の全面には、下定盤１１の錆防止及びダイヤモンドペ
レット１２の接着のためのエポキシ樹脂層１３が被着し
ている。また下定盤１１には下定盤１１を回転させる下
定盤回転用軸１４が取りつけられている。
次に本例の研摩方法について述べる。先ず、前述した従
来の方法と同様にソーダライムガラスからなる板状の被
研摩物５を、二つの上定盤１，１の真空吸着部６に真空
吸着して保持し、（第３図参照３＆に被研摩物５がダイ
ヤモンドペレット１２に当接するまで、上定盤１，１を
下定盤１１方向へ下降し接近させる。次に従来の方法と
同様に上定盤１．１及び下定盤１１を回転すると共にノ
ズル１０から水９（研摩処理液）を散布しながら、ダイ
ヤモンドペレット１２により被研摩物５を５分間研摩す
る。次に５分間研摩後、上定盤１．１及び下定盤１１を
停止し、水９の散布を止めて、上定盤１゜１を上昇して
ダイヤモンドペレット１２から被研摩物５を離し、真空
吸着を解除し、上定盤１，１から被研摩物５を取り外す
。
来の方法と同様にソーダライムガラスからなる板状の被
研摩物５を、二つの上定盤１，１の真空吸着部６に真空
吸着して保持し、（第３図参照３＆に被研摩物５がダイ
ヤモンドペレット１２に当接するまで、上定盤１，１を
下定盤１１方向へ下降し接近させる。次に従来の方法と
同様に上定盤１．１及び下定盤１１を回転すると共にノ
ズル１０から水９（研摩処理液）を散布しながら、ダイ
ヤモンドペレット１２により被研摩物５を５分間研摩す
る。次に５分間研摩後、上定盤１．１及び下定盤１１を
停止し、水９の散布を止めて、上定盤１゜１を上昇して
ダイヤモンドペレット１２から被研摩物５を離し、真空
吸着を解除し、上定盤１，１から被研摩物５を取り外す
。
次に、その次の被研摩物を研摩するまで、ダイヤモンド
ペレット１２が乾燥することを防止すると共に、ダイヤ
モンドペレット１２の上面に付着している、被研摩物５
から発生したガラスからなる微粒子やダイヤモンドペレ
ット１２から発生した微粒子が乾燥することを防止する
ために、第１図に示すように、ノズル１０から散布され
る水９と同様の水を含有したスポンジからなる含水性の
物体１５を、ダイヤモンドペレット１２上に載置する。
ペレット１２が乾燥することを防止すると共に、ダイヤ
モンドペレット１２の上面に付着している、被研摩物５
から発生したガラスからなる微粒子やダイヤモンドペレ
ット１２から発生した微粒子が乾燥することを防止する
ために、第１図に示すように、ノズル１０から散布され
る水９と同様の水を含有したスポンジからなる含水性の
物体１５を、ダイヤモンドペレット１２上に載置する。
なあ、この含水性物体１５は、円板状（厚さは約２ｃｍ
である。）その直径はダイヤモンドペレット１２の全て
ら取り外し、ダイヤモンドペレット１２に向けて、ノズ
ル１０から水９を散布し、次の被研摩物を前述したと同
様の方法で５分間研摩する。
である。）その直径はダイヤモンドペレット１２の全て
ら取り外し、ダイヤモンドペレット１２に向けて、ノズ
ル１０から水９を散布し、次の被研摩物を前述したと同
様の方法で５分間研摩する。
本例によれば、先の被研摩物を研摩した後、後の被研摩
物を研摩するまでの間（すなわち放置している間）ダイ
ヤモンドペレット上に含水性物体１５を載置しておくこ
とから、被研摩物又はダイヤモンドペレット上から発生
する微粒子を乾燥させることがなく、放置前の被研摩物
の被研摩量と放置後の被研摩物の被研摩量とを、両者の
研摩時間が同じでおっても、実質的に等しくすることが
できる。また、通常乾燥防止のために、放置している間
、水を継続して散布することも考えられるが、研摩装置
を放置している間の時間が数時間〜数十時間もあると、
その水の量が膨大になってしまい、一方本例によると、
その時間スポンジ内の水が乾燥しないだけの量を、スポ
ンジ内に含有させておけばよいことから経済的効果も大
である。また、本例においては、含水性の物体がスポン
ジからなることから、スポンジをダイヤモンドペレット
上に載置したとき、スポンジの空隙部に前述した微粒子
を捕捉することもでき、ざらに放置後の被研摩物を研摩
するとき被研摩量を維持できる。
物を研摩するまでの間（すなわち放置している間）ダイ
ヤモンドペレット上に含水性物体１５を載置しておくこ
とから、被研摩物又はダイヤモンドペレット上から発生
する微粒子を乾燥させることがなく、放置前の被研摩物
の被研摩量と放置後の被研摩物の被研摩量とを、両者の
研摩時間が同じでおっても、実質的に等しくすることが
できる。また、通常乾燥防止のために、放置している間
、水を継続して散布することも考えられるが、研摩装置
を放置している間の時間が数時間〜数十時間もあると、
その水の量が膨大になってしまい、一方本例によると、
その時間スポンジ内の水が乾燥しないだけの量を、スポ
ンジ内に含有させておけばよいことから経済的効果も大
である。また、本例においては、含水性の物体がスポン
ジからなることから、スポンジをダイヤモンドペレット
上に載置したとき、スポンジの空隙部に前述した微粒子
を捕捉することもでき、ざらに放置後の被研摩物を研摩
するとき被研摩量を維持できる。
以上、本発明は前記実施例に限らず下記のものであって
もよい。
もよい。
先ず、含水性の物体はスポンジに限らず、綿や海綿等の
他のものであってもよい。また、含水性の物体は下定盤
の全固定研摩材上に載置しなくてもよい。すなわち、前
記実施例において、下定盤１１の中心に位置するダイヤ
モンドペレット１６は、研摩に使用するダイヤモンドペ
レット１２の消耗した母を調べるためのものであること
から、このダイヤモンドペレット１６上には含水性の物
体１５を載置しなくてもよい。また、含水性の物体に含
有する液体は水に限らず、他の液体でもよいが、望まし
くは散布される水等の研摩処理液と実質的に同一のもの
がよい。すなわち、研摩処理液と異なる液体がダイヤモ
ンドペレット等の固定研摩材に付着すると、研摩性が変
化してしまい被研摩量が変化してしまうからである。ま
た、固定研摩材はダイヤモンドペレットに限らずポリウ
レタン等であってもよい。また、本発明においては、上
定盤に付着した固定研摩材に対しても、含水性の物体を
保持する手段を上定盤に付設しておけば、充分に適用で
き、また固定研摩材を付着した定盤と被研摩物の両方を
回転させなくても少なくとも一方を回転して研摩しても
よい。ざらに、前記実施例では被研摩物を真空吸着部で
保持したが、周知のキャリア内に収納して保持してもよ
い。
他のものであってもよい。また、含水性の物体は下定盤
の全固定研摩材上に載置しなくてもよい。すなわち、前
記実施例において、下定盤１１の中心に位置するダイヤ
モンドペレット１６は、研摩に使用するダイヤモンドペ
レット１２の消耗した母を調べるためのものであること
から、このダイヤモンドペレット１６上には含水性の物
体１５を載置しなくてもよい。また、含水性の物体に含
有する液体は水に限らず、他の液体でもよいが、望まし
くは散布される水等の研摩処理液と実質的に同一のもの
がよい。すなわち、研摩処理液と異なる液体がダイヤモ
ンドペレット等の固定研摩材に付着すると、研摩性が変
化してしまい被研摩量が変化してしまうからである。ま
た、固定研摩材はダイヤモンドペレットに限らずポリウ
レタン等であってもよい。また、本発明においては、上
定盤に付着した固定研摩材に対しても、含水性の物体を
保持する手段を上定盤に付設しておけば、充分に適用で
き、また固定研摩材を付着した定盤と被研摩物の両方を
回転させなくても少なくとも一方を回転して研摩しても
よい。ざらに、前記実施例では被研摩物を真空吸着部で
保持したが、周知のキャリア内に収納して保持してもよ
い。
（発明の効果）
本発明によれば、研摩装置を放置しても、固定研摩材に
付着した微粒子を乾燥することがなく、実質的に同一の
研摩時間で、放置前の被研摩量と放置後の被研摩量を実
質的に同一にすることができ、研摩工程の作業効率を向
上させることができる。
付着した微粒子を乾燥することがなく、実質的に同一の
研摩時間で、放置前の被研摩量と放置後の被研摩量を実
質的に同一にすることができ、研摩工程の作業効率を向
上させることができる。
第１図は本発明の研摩方法の一実施例を説明するための
下定盤とスポンジとを示す部分断面図であり、第２図は
本発明の研摩方法の一実施例に使用された下定盤の平面
図である。第３図は従来の研摩方法を説明するための研
摩装置の部分断面図である。 １・・・上定盤、６・・・真空吸着部、９・・・水、１
０・・・ノズル、１１・・・下定盤、１２・・・ダイヤ
モンドペレット、１３・・・エポキシ樹脂層、１５・・
・スポンジ。
下定盤とスポンジとを示す部分断面図であり、第２図は
本発明の研摩方法の一実施例に使用された下定盤の平面
図である。第３図は従来の研摩方法を説明するための研
摩装置の部分断面図である。 １・・・上定盤、６・・・真空吸着部、９・・・水、１
０・・・ノズル、１１・・・下定盤、１２・・・ダイヤ
モンドペレット、１３・・・エポキシ樹脂層、１５・・
・スポンジ。
Claims (1)
- （１）被研摩物を保持する保持手段で被研摩物を保持し
、定盤上に付着した固定研摩材に前記被研摩物を当接し
、前記定盤上に研摩処理液を散布しながら前記被研摩物
及び前記定盤のうち少なくとも一方を回転して前記被研
摩物を研摩し、前記研摩処理液の散布を止めると共に前
記回転を止め、前記研摩された被研摩物を前記保持手段
から取り外し、次の被研摩物を研摩するまで、前記固定
研摩材上に液体を含有させた含水性の物体を載置し、次
に、前記次の被研摩物を研摩するとき、前記含水性物体
を前記固定研摩材から取り外すことを特徴とする研摩方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62042332A JPS63212465A (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 | 研摩方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62042332A JPS63212465A (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 | 研摩方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63212465A true JPS63212465A (ja) | 1988-09-05 |
Family
ID=12633052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62042332A Pending JPS63212465A (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 | 研摩方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63212465A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02152769A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-12 | Olympus Optical Co Ltd | 研削研磨用工具の保管方法 |
| JPH09285965A (ja) * | 1996-12-25 | 1997-11-04 | Olympus Optical Co Ltd | 研削研磨用工具の保管方法 |
| EP0810064A2 (en) * | 1996-05-30 | 1997-12-03 | Ebara Corporation | Polishing apparatus having interlock function |
-
1987
- 1987-02-25 JP JP62042332A patent/JPS63212465A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02152769A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-12 | Olympus Optical Co Ltd | 研削研磨用工具の保管方法 |
| JPH066263B2 (ja) * | 1988-11-30 | 1994-01-26 | オリンパス光学工業株式会社 | 研削研磨用工具の保管方法 |
| EP0810064A2 (en) * | 1996-05-30 | 1997-12-03 | Ebara Corporation | Polishing apparatus having interlock function |
| EP0810064A3 (en) * | 1996-05-30 | 1998-12-23 | Ebara Corporation | Polishing apparatus having interlock function |
| US5904608A (en) * | 1996-05-30 | 1999-05-18 | Ebara Corporation | Polishing apparatus having interlock function |
| EP1213094A2 (en) * | 1996-05-30 | 2002-06-12 | Ebara Corporation | Polishing apparatus having interlock function |
| EP1213094A3 (en) * | 1996-05-30 | 2003-01-08 | Ebara Corporation | Polishing apparatus having interlock function |
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