JPS63208414A - Substrate carrying device - Google Patents

Substrate carrying device

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Publication number
JPS63208414A
JPS63208414A JP62035748A JP3574887A JPS63208414A JP S63208414 A JPS63208414 A JP S63208414A JP 62035748 A JP62035748 A JP 62035748A JP 3574887 A JP3574887 A JP 3574887A JP S63208414 A JPS63208414 A JP S63208414A
Authority
JP
Japan
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reticle
hand
substrate
door
turned
Prior art date
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Pending
Application number
JP62035748A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Nakazato
博 中里
Mamoru Iijima
飯島 守
Akihiro Nakamura
彰浩 中村
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP62035748A priority Critical patent/JPS63208414A/en
Publication of JPS63208414A publication Critical patent/JPS63208414A/en
Priority to US07/500,117 priority patent/US4984953A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/70741Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries

Abstract

PURPOSE:To eliminate a complex carrying mechanism by providing an open/ close mechanism of the door for substrate container enclosing a substrate carry- in/carry-out opening at a fixed position on the body of a carrying device, thereby adapting an exposure device functionable during replacement of the substrate to a multi-variety small quantity production line. CONSTITUTION:A door is closed and a reticle 6 is prepared onto a draw-out hand 2, then a quick hand 3 is lowered and a vacuum at the holding section 7 thereof is turned ON, thereafter the vacuum of the hand 2 is turned OFF so as to attract the reticle 6 from the hand 2 to the hand 3. Then the hand 3 is rised and the reticle 6 is lifted, thereafter the hand 3 is rotated by 180 deg. so as to replace the reticle 6 and move the reticle 6 to the position of a feed hand 4. Here, the hand 4 is positioned immediately below the holding section 7-2 of the hand 3. Thereafter, the hand 3 is lowered and the vacuum of the hand 4 is turned ON while the vacuum of the hand 3 is turned OFF so as to pass the reticle 6 to the hand 4 and rise the hand 3. In such a manner, a used reticle and a new reticle can be mounted together on a carrying path and replaced.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、半導体製造装置においてレチクルまたはマス
ク等の薄板状の物体(以下、基板という)を自動的に搬
送するための基板搬送装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a substrate transport device for automatically transporting a thin plate-like object (hereinafter referred to as a substrate) such as a reticle or a mask in a semiconductor manufacturing apparatus.

なお、本明細書においてレチクルを例にした説明はマス
クに対しても同様に適用可能である。
Note that the explanation in this specification using a reticle as an example can be similarly applied to a mask.

[従来の技術] 半導体のフォトリソグラフィプロセスにおいて、ウェハ
は各チップにパターンを形成するために、実寸パターン
のマスクをウニへ面に密着させて露光焼付けを行なった
りまたは実寸の数イB〜10倍程度の1チップ分のパタ
ーンが形成されたレチクルを光学的手段を介して縮小し
てウェハ上に投影しパターン焼付けを行なっている。
[Prior Art] In a semiconductor photolithography process, in order to form a pattern on each chip of a wafer, a mask with an actual size pattern is brought into close contact with the surface of the wafer and exposed and baked, or the wafer is exposed to a pattern several times B to 10 times the actual size. A reticle on which a pattern for one chip of about 100 yen is formed is reduced through optical means and projected onto a wafer to print the pattern.

1つの半導体デバイスを完成するには、1枚のウェハに
対しこのパターン焼付けの工程を通常数回〜数10回行
なう。具体的には、まずあるマスク工程のレチクルを露
光装置にセットし、所定量(例えば100枚)のウェハ
についてパターン焼付り工程を実施する。焼付は工程を
終えたウニ爪群は必要に応じてエツチングや不純物拡散
、また導体層、絶縁層、半導体層の形成、ざらにはフォ
トレジスト塗布等の処理をし、その後レチクルを次のマ
スク工程のものに交換し、これらのウェハすべてについ
てそのレチクルのパターン焼付は工程を実施する。以下
、同様に焼付は工程を繰返し、求めるパターンのウェハ
を得る。
To complete one semiconductor device, this pattern baking process is usually performed several to several dozen times on one wafer. Specifically, first, a reticle for a certain mask process is set in an exposure apparatus, and a pattern baking process is performed on a predetermined amount (for example, 100 wafers) of wafers. After the baking process, the sea urchin claw group is processed as necessary by etching, impurity diffusion, formation of conductive layers, insulating layers, semiconductor layers, and coating of photoresist, and then the reticle is transferred to the next masking process. The reticle pattern printing process is performed on all of these wafers. Thereafter, the baking process is repeated in the same manner to obtain a wafer with the desired pattern.

ところで、このような焼付は工程に用いられるレチクル
はレチクルカセット内に1個づつ収容される。そして、
露光装置本体に固定されたカセットライブラリに収納さ
れた複数のカセットから所望とする基板をライブラリ内
で取出し、長い搬送経路をたどって基板のゴミ検査装置
へ、また、ゴミ検査された基板を再び長い搬送経路をた
どって本体装置内露光位置まで送り込むように構成され
、その基板搬送経路が往路復路とも同一になっていた。
Incidentally, the reticles used in such a printing process are housed one by one in a reticle cassette. and,
A desired substrate is taken out from multiple cassettes stored in a cassette library fixed to the exposure equipment main body, followed by a long conveyance path to a substrate dust inspection device, and the substrate inspected for dust is transported again to a long transport path. The substrate was configured to be sent to an exposure position within the main unit along a transport route, and the substrate transport route was the same for both the forward and return routes.

[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、このような従来の基板搬送装置において
は、基板交換時には、不使用になった基板をその経路か
らなくなるまで、つまり収納工程を完了するまで次の基
板を送り込むことができず、基板交換時間が多くかかり
、装置の基板待ち状態が長くなってしまうという不都合
があった。
[Problems to be Solved by the Invention] However, in such a conventional substrate transfer device, when replacing a substrate, unused substrates are transferred to the next substrate until they are removed from the path, that is, until the storage process is completed. There was a problem in that it took a long time to replace the board, and the device was in a waiting state for a long time.

一般に、半導体製造ラインには、少品種大量生産型のラ
インと多品種小量生産型のラインがあり、後者のライン
の場合、基板交換は頻繁に行なわれ、その基板交換のた
めの時間、つまり装置の基板待ち状態が長いということ
は、生産性を著しく低下させるという問題がある。
In general, semiconductor manufacturing lines include lines for mass production of a small number of products and lines for production of a large number of products in small quantities.In the case of the latter line, board replacement is performed frequently, and the time required for the board replacement is There is a problem in that the long waiting state of the device for the substrate significantly reduces productivity.

一方、多品種小量生産型ラインに対応させ得るように搬
送経路の往路と復路の一部分を分離した基板搬送装置も
提案されているが、基板を搬送する機構が複雑となる欠
点があった。
On the other hand, a substrate transfer device in which the forward and return paths of the transfer path are separated has been proposed so as to be compatible with a high-mix, low-volume production line, but this device has the disadvantage that the mechanism for transferring the substrate is complicated.

本発明は、上述の従来例における欠点を除去するもので
、特に露光装置の基板交換において該露光装置を多品種
小量生産型ラインに対応させることができ、また複雑な
搬送機構を要しない基板搬送装置を提供することを目的
とする。
The present invention eliminates the drawbacks of the conventional example described above. In particular, the exposure apparatus can be adapted to a high-mix, low-volume production line when exchanging substrates in the exposure apparatus, and the substrate does not require a complicated transport mechanism. The purpose is to provide a conveyance device.

[問題点を解決するための手段および作用コ上記の目的
を達成するため、本発明に係る基板搬送装置は、基板を
内部に搬入しまたは内部に収容されている基板を搬出す
るための開口部とその開口部を密封的に覆う扉を有する
基板収納容器に対し、その扉の開閉機構を搬送装置本体
の固定位置に備えることとしている。
[Means and effects for solving the problem] In order to achieve the above object, the substrate transport device according to the present invention has an opening for carrying a substrate into the interior or carrying out a substrate accommodated therein. The substrate storage container has a door that hermetically covers the opening thereof, and an opening/closing mechanism for the door is provided at a fixed position on the main body of the transport device.

これにより、従来のレチクルの搬送装置に見られるよう
な、基板の搬入および搬出を行なうハンドに、複雑な扉
開閉機構を備えることなしに、基板の搬出および搬入が
可能となる。
This makes it possible to carry in and out the substrate without providing a complicated door opening/closing mechanism for the hand for carrying in and out of the substrate, which is the case with conventional reticle conveyance devices.

なお、基板収納容器は複数個用いて積層状に配置するよ
うにもできる。
Note that a plurality of substrate storage containers may be used and arranged in a stacked manner.

[実施例] 以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。[Example] Hereinafter, the present invention will be explained in detail using the drawings.

第1図は、本発明の一実施例に係る基板搬送装置を適用
した高速レチクルチェンジャーの搬送機構部分の概略構
成図である。
FIG. 1 is a schematic diagram of a transport mechanism portion of a high-speed reticle changer to which a substrate transport device according to an embodiment of the present invention is applied.

同図において、1はレチクルを1枚ずつ収納する複数の
レチクルカセット5を積層状に保持して上下方向(図中
、矢印AI)に移動させるためのレチクルライブ、ラリ
である。このレチクルライブラリ1のレチクル取出し位
置に対応する固定位置には、図示しない扉開閉機構が設
けられている。
In the figure, reference numeral 1 denotes a reticle drive and a rally for holding a plurality of reticle cassettes 5 that store reticles one by one in a stacked manner and moving them in the vertical direction (arrow AI in the figure). A door opening/closing mechanism (not shown) is provided at a fixed position of the reticle library 1 corresponding to the reticle take-out position.

2はレチクルカセット5内からのレチクル6の取出し、
収納および搬送を行なうための引出しハンドである。引
出しハンド2は矢印A2の方向に移動が可能である。こ
の引出しハンド2でレチクル6を取出して搬送する際に
は搬送路の傍らに設けられた図示しないバーコードリー
ダによりレチクル6のバーコード読取りが同時に行なわ
れる。3はバキュームによってレチクル6を保持する2
つの保持部7−1.7−2を有し、2枚のレチクル6を
同時に保持できるクイックハンドである。このクイック
ハンド3は、上下方向(矢印A3)に移動させたり、軸
8の回りに回転(矢印A4)させることができる。そし
て、引出しハンド2から送込みハンド4へのレチクル6
の受渡しを行なうとともに新旧のレチクル6の交換を行
なう。
2, removing the reticle 6 from the reticle cassette 5;
This is a drawer hand for storing and transporting. The drawer hand 2 is movable in the direction of arrow A2. When the reticle 6 is taken out and transported by the pull-out hand 2, the bar code of the reticle 6 is simultaneously read by a bar code reader (not shown) provided beside the transport path. 3 holds the reticle 6 by vacuum 2
This is a quick hand that has two holding parts 7-1 and 7-2 and can hold two reticles 6 at the same time. This quick hand 3 can be moved up and down (arrow A3) or rotated around the shaft 8 (arrow A4). Then, the reticle 6 is transferred from the drawing hand 2 to the feeding hand 4.
At the same time, the new and old reticles 6 are exchanged.

4はアライナ本体へのレチクル6の送込みを行なうとと
もに、アライナ本体に対してのレチクル6の位置決めを
行なう送込みハンドである。この送込みハンド4は、軸
9の回りに回転(矢印A6)させたり、上下方向(矢印
A5)に移動させることができる。
A feeding hand 4 feeds the reticle 6 into the aligner body and also positions the reticle 6 with respect to the aligner body. This feeding hand 4 can be rotated around the shaft 9 (arrow A6) or moved up and down (arrow A5).

上記構成においてレチクル6を搬入する場合の動作を、
第2図のフローチャートを参照して説明する。
The operation when carrying in the reticle 6 in the above configuration is as follows.
This will be explained with reference to the flowchart in FIG.

まず、ステップSllで、指定された(スロットの)レ
チクルを引出すためにレチクルライブラリ1を所定の位
置へ上昇または下降する。次に、ステップS12でレチ
クルカセット5の屏を開ける。
First, in step Sll, the reticle library 1 is raised or lowered to a predetermined position in order to pull out the designated reticle (in the slot). Next, in step S12, the reticle cassette 5 is opened.

これにより、レチクルカセット5からレチクル6を引出
すための開口部が開く。扉の開閉は、レチクルライブラ
リ1に付属のカセットの扉の開閉機構により行なう。次
に、ステップS13で引出しハンド2をレチクルカセッ
ト5の方へ前進させる。
This opens an opening for pulling out the reticle 6 from the reticle cassette 5. The door is opened and closed by a cassette door opening and closing mechanism attached to the reticle library 1. Next, in step S13, the drawer hand 2 is advanced toward the reticle cassette 5.

次に、ステップS14でレチクルライブラリ1をレチク
ル6の受渡しに必要な距離だけ下降させる。
Next, in step S14, the reticle library 1 is lowered by a distance necessary for transferring the reticle 6.

この状態で引出しハンド2上にレチクル6が載置される
。そこで、ステップS15で引出しハンド2のバキュー
ムをオンして、レチクル6の保持を行なう。次に、ステ
ップSIBで引出しハンド2を後退させ、定位置へ戻る
。この動作中にステップS17で、バーコード読取り動
作を同時に行なう。ステップS18で引出しハンド2が
後退したことを確認した後、ステップS19でカセット
5の扉を閉じる。以上のシーケンス(第2図のO〜■)
により、予め次に使用するレチクル6を引出しハンド2
上に準備する。
In this state, the reticle 6 is placed on the drawing hand 2. Therefore, in step S15, the vacuum of the drawer hand 2 is turned on to hold the reticle 6. Next, in step SIB, the drawer hand 2 is moved back and returned to its home position. During this operation, a barcode reading operation is simultaneously performed in step S17. After confirming that the drawer hand 2 has retreated in step S18, the door of the cassette 5 is closed in step S19. The above sequence (O to ■ in Figure 2)
, pull out the reticle 6 to be used next in advance and place it in the hand 2.
Prepare above.

次に、ステップS20でクイックハンド3を下降させ、
ステップS21でクイックハンド3の保持部7のバキュ
ームをオンし、ステップS22で引出しハンド2のバキ
ュームをオフして、引出しハント2上のレチクル6をク
イックハンド3に吸着する。そして、ステップS23で
クイックハンド3を上昇させてレチクル6を持ち上げる
。次に、ステップS24でクイックハンド3を軸8の回
りに180°回転させレチクル6を交換するとともに、
送込みハンド4の位置までレチクル6を移動させる。こ
のとき、送込みハンド4は、クイックハンド3の保持部
7−2の直下に位置しているものとする。その後、ステ
ップS25でクイックハンド3を下降させ、ステップS
26で送込みハンド4のバキュームをオンし、ステップ
S27でクイックハンド3のバキュームをオフして、送
込みハンド4にレチクル6を受渡す。そしてステップS
28でクイックハンド3を上昇させる。
Next, in step S20, the quick hand 3 is lowered,
In step S21, the vacuum of the holding section 7 of the quick hand 3 is turned on, and in step S22, the vacuum of the drawer hand 2 is turned off, and the reticle 6 on the drawer hand 2 is attracted to the quick hand 3. Then, in step S23, the quick hand 3 is raised to lift the reticle 6. Next, in step S24, the quick hand 3 is rotated 180 degrees around the axis 8 and the reticle 6 is replaced.
The reticle 6 is moved to the position of the feeding hand 4. At this time, it is assumed that the feeding hand 4 is located directly below the holding portion 7-2 of the quick hand 3. After that, in step S25, the quick hand 3 is lowered, and in step S25, the quick hand 3 is lowered.
At step S26, the vacuum of the feeding hand 4 is turned on, and at step S27, the vacuum of the quick hand 3 is turned off, and the reticle 6 is delivered to the feeding hand 4. and step S
Raise Quick Hand 3 at 28.

以上のシーケンス(第2図の■〜■)により、使い終っ
たレチクル6と次に使用するレチクル6とを交換する。
The reticle 6 that has been used is exchanged with the reticle 6 that will be used next by the above sequence (■ to ■ in FIG. 2).

次に、ステップS29で送込みハンド4に付属のレチク
ル位置決め機構により、レチクル6をアライナ本体に対
して位置決めをする。その後、ステップS30で送込み
ハンド4によってレチクル6をアライナ本体に送込む。
Next, in step S29, the reticle positioning mechanism attached to the feeding hand 4 positions the reticle 6 with respect to the aligner body. Thereafter, in step S30, the reticle 6 is fed into the aligner body by the feeding hand 4.

以上のシーケンス(第2図の■〜Q)により、レチクル
6をアライナ本体にセットする。
The reticle 6 is set in the aligner body by the above sequence (■ to Q in FIG. 2).

以上で、アライナ本体へのレチクルの搬入動作が行なわ
れた。
The operation of carrying the reticle into the aligner body has been completed above.

次に、レチクル6を搬出する場合の動作を第3図のフロ
ーチャートを参照して説明する。
Next, the operation for carrying out the reticle 6 will be explained with reference to the flowchart of FIG.

まず、ステップS31で送込みハンド4をチェンジャー
側へ戻してレチクルをアライナ本体から搬出する(第3
図のO〜■)。
First, in step S31, the feeding hand 4 is returned to the changer side and the reticle is carried out from the aligner main body (third
O~■) in the figure.

次に、ステップS32でクイックハンド3を下降させ、
ステップS33でクイックハンド3の保持部7のバキュ
ームをオンし、ステップS34で送込みハンド4のバキ
ュームをオフする。そして、送込みハンド4上のレチク
ル6をクイックハンド3で吸着し、そのまま不テップS
35でクイックハンド3を上昇させる。その後、ステッ
プ336でクイックハンド3を軸8の回りに 180°
回転した後、ステップS37でクイックハンド3を下降
させる。そして、ステップ338で引出しハンド2のハ
キュームをオンし、ステップS39でクイックハンド3
の保持部7のバキュームをオフして、引出しハント2上
にレチクル6を受渡す。次に、ステップS40てクイッ
クハンド3を上昇させる。
Next, in step S32, the quick hand 3 is lowered,
In step S33, the vacuum of the holding section 7 of the quick hand 3 is turned on, and in step S34, the vacuum of the feeding hand 4 is turned off. Then, pick up the reticle 6 on the feeding hand 4 with the quick hand 3, and then
Raise Quick Hand 3 at 35. Then, in step 336, the quick hand 3 is rotated 180° around the axis 8.
After rotating, the quick hand 3 is lowered in step S37. Then, in step 338, the hook of the drawer hand 2 is turned on, and in step S39, the hook of the quick hand 3 is turned on.
The vacuum of the holding section 7 is turned off, and the reticle 6 is transferred onto the drawer hunt 2. Next, in step S40, the quick hand 3 is raised.

以上のシーケンス(第3図の■〜■)により、レチクル
6を交換する。なお、この部分は第2図のシーケンス■
〜■のレチクル交換の部分と同一動作である。従って、
単一の動作で搬入時のシーケンス■〜■と搬出時のシー
ケンス■〜■の2つの作用が同時に実現できる。
The reticle 6 is replaced by the above sequence (■ to ■ in FIG. 3). This part is the sequence shown in Figure 2.
This is the same operation as the reticle exchange part in ~■. Therefore,
With a single operation, the two operations of loading sequence ■~■ and unloading sequence ■~■ can be realized simultaneously.

次に、ステップS41でレチクルライブラリ1を所定の
位置まで移動させ、その後ステップS42で搬出するレ
チクル6を収納しようとするカセット5の扉を開ける。
Next, in step S41, the reticle library 1 is moved to a predetermined position, and then in step S42, the door of the cassette 5 in which the reticle 6 to be taken out is to be stored is opened.

以上のシーケンス(第3図の■〜■)により、搬出のた
めのカセットを準備する。
The cassettes for transport are prepared by the above sequence (■ to ■ in FIG. 3).

次に、ステップS43で引出しハンド2を前進し、ステ
ップS44で引出しハンド2のバキュームをオフしてレ
チクル6の吸着を解除し、ステップS45でレチクルラ
イブラリ1を受渡しに必要な距離だけ上昇させ、ステッ
プ346で引出しハント2を後退させる。この動作でレ
チクル6はカセット5の中に収納される。その後、ステ
ップS47てカセット5の扉を閉じる。
Next, in step S43, the drawer hand 2 is moved forward, in step S44, the vacuum of the drawer hand 2 is turned off to release the adsorption of the reticle 6, and in step S45, the reticle library 1 is raised by the distance necessary for delivery, and in step At 346, drawer hunt 2 is retracted. With this operation, the reticle 6 is stored in the cassette 5. Thereafter, the door of the cassette 5 is closed in step S47.

以上のシーケンス(第3図の■〜Q)により、レチクル
6をカセット5内に収納する。
The reticle 6 is housed in the cassette 5 by the above sequence (■ to Q in FIG. 3).

以上により、アライナ本体からのレチクルの搬出動作が
行なわれる。
Through the above steps, the reticle is carried out from the aligner main body.

次に、レチクルを交換する場合の動作を第4図のフロー
チャートを参照して説明する。
Next, the operation for exchanging the reticle will be explained with reference to the flowchart of FIG.

まず、シーケンスO〜■のレチクル搬出動作を行なう。First, the reticle unloading operation of sequences O to (2) is performed.

次に、シーケンス■〜■のレチクル交換動作を行なう。Next, reticle exchange operations of sequences ① to ① are performed.

これにより搬入動作のシーケンス■〜■(レチクル交換
)も自動的に実行されることとなる。
As a result, the carrying-in operation sequences ① to ② (reticle exchange) are also automatically executed.

次に、シーケンス■〜■のカセットの準備動作およびシ
ーケンス■〜Oのレチクル収納動作と、シーケンス■〜
0のレチクルのアライナ本体へのセットとを同時にパラ
レル動作で行なう。
Next, the cassette preparation operation in sequence ■~■, the reticle storage operation in sequence ■~O, and the sequence ■~
The reticle of 0 is set on the aligner body at the same time in a parallel operation.

アライナ本体に対してはシーケンス■〜Oが終了した時
点でレチクル交換終了を通知する。
The aligner body is notified of the completion of reticle exchange when sequences 1 to 0 are completed.

その後、次に使用する予定のレチクルをO〜■により準
備する。この動作の終了でレチクル交換終了となる。
Thereafter, the reticle to be used next is prepared by steps O to (3). At the end of this operation, the reticle exchange is completed.

なお、本実施例は、以下のように変形して実施すること
もできる。
Note that this embodiment can also be modified and implemented as follows.

例えば、第4図において、搬出動作の中のシーケンス■
〜■のカセット準備の動作は、シーケンスO〜■とパラ
レル動作させてもよいし、あるいまた、本実施例中のレ
チクルライブラリ1において、カセット5内のレチクル
6の防塵は、一般にカセット5の気密性にだけたよって
いるが、レチクルライブラリ1にカセット押付は機構を
設けることによってより高い気密性を得ることが可能で
ある。
For example, in Fig. 4, the sequence of unloading operation ■
The cassette preparation operations of ~■ may be performed in parallel with the sequences O~■.Alternatively, in the reticle library 1 in this embodiment, the dustproofing of the reticle 6 in the cassette 5 is generally the same as that of the cassette 5. However, by providing a mechanism for pressing the cassette on the reticle library 1, higher airtightness can be achieved.

本実施例によれば、搬送経路が往路復路とも同一であっ
た従来のレチクルの搬送における欠点が改善される。す
なわち、レチクル交換時に不使用になったレチクルが搬
送経路からなくなるまで次のレチクルな送込むことがで
きなかったのに対し、本実施例によればアライナ本体か
らの使用済レチクルと次に使用するレチクルとを同時に
搬送経路に載せて交換が可能である。
According to this embodiment, the drawbacks of conventional reticle transport in which the transport path is the same for both the forward and return paths are improved. In other words, unlike when replacing a reticle, it was not possible to feed the next reticle until the unused reticle disappeared from the conveyance path, whereas according to this embodiment, the next reticle can be fed in with the used reticle from the aligner body. It is possible to replace the reticle by placing it on the transport path at the same time.

また、搬送機構の構造が簡単である。すなわち、レチク
ルライブラリは上下の移動、引出しハンドは前進および
後退、クイックハンドおよび送込みハンドはそれぞれ上
下および回転を行なうのみであり、これにより効率的な
レチクルの交換ができるのである。
Furthermore, the structure of the transport mechanism is simple. That is, the reticle library only moves up and down, the pull-out hand moves forward and backward, and the quick hand and feed-in hand move up and down and rotate, respectively, thereby allowing efficient reticle exchange.

さらに本実施例では、レチクルを収容したカセットを積
層状に配置したレチクルライブラリの側が上下してレチ
クルをカセットから抜くように構成されている。従って
、従来必要だった引出しハンドの上下移動機構は不要で
ある。
Furthermore, in this embodiment, the side of the reticle library in which cassettes containing reticles are arranged in a stacked manner is configured to move up and down to remove the reticle from the cassette. Therefore, there is no need for a mechanism for moving the pull-out hand up and down, which was required in the past.

また、レチクルをカセットから引出す位置は常に一定で
あるから、その位置に固定してカセットの扉開閉機構を
備えている。すなわち、従来、引出しハンドの側に設け
られていた扉開閉機構が不要となり、固定位置に扉開閉
機構を備えることができたのである。これにより引出し
ハンドを簡単な構成とすることができる。
Furthermore, since the position at which the reticle is pulled out from the cassette is always fixed, a cassette door opening/closing mechanism is provided to fix the reticle at that position. That is, the door opening/closing mechanism conventionally provided on the side of the drawer hand is no longer necessary, and the door opening/closing mechanism can be provided at a fixed position. This allows the drawer hand to have a simple configuration.

次に、本実施例のレチクルチェンジャーで用いた防塵容
器について説明する。
Next, the dustproof container used in the reticle changer of this example will be explained.

第5図は本実施例でレチクルカセットとして用いた防塵
容器の開いた状態の斜視図であり、第6図はその閉じた
状態の要部構成断面図である。
FIG. 5 is a perspective view of the dustproof container used as a reticle cassette in this embodiment in an open state, and FIG. 6 is a sectional view of the main part of the container in a closed state.

第5図において、上蓋101および下皿102により密
閉筐体103が構成される。上蓋101は下皿102に
対し背面で開閉可能にヒンジ結合されている。上蓋10
1の前面には基板110の自動出入れのための開口部1
04(第6図)が形成されている。
In FIG. 5, an upper lid 101 and a lower tray 102 constitute a sealed casing 103. The upper lid 101 is hinged to the lower plate 102 at the back so that it can be opened and closed. Top lid 10
1 has an opening 1 for automatic insertion and removal of the board 110.
04 (Fig. 6) is formed.

この開口部104を密封的に覆うための扉105が上蓋
101にヒンジ結合されている。扉105はバネ106
により常に閉じる方向に付勢されている。下皿102に
は基板搭載支持用の4木のビン109が突設されている
。また下皿102の内部の左右両側面および後面には基
板位置決め用のストッパ111が設けられている。レチ
クル等の基板110はストッパ111にガイドされてビ
ン109上に載置される。
A door 105 for sealingly covering the opening 104 is hinged to the top lid 101. Door 105 is spring 106
is always biased in the closing direction. Four wooden bins 109 for mounting and supporting a board are protruded from the lower tray 102. Further, stoppers 111 for positioning the substrate are provided on both left and right side surfaces and the rear surface of the inside of the lower plate 102. A substrate 110 such as a reticle is guided by a stopper 111 and placed on the bin 109.

上蓋101および下皿102の外側の各側面には弾発差
込式の1対のロック部材107および108か取付けら
れ上蓋101と下皿102とを結合する。上蓋101の
内面には、一端が上蓋側に固定された片持ち状の4木の
基板押え用板バネ112が装着されている。各板バネ1
12は、第6図の実線で示すように、その自由端部側が
下皿102内に収容した基板110を上からビン109
側に押圧するように構成されている。各板バネ112に
は形状記憶合金からなる押圧解除部材113が係合して
いる。押圧解除部材113は略U字形であって、先端部
113bが板バネ112に当接し、側根元部が上蓋側に
固定された端子113aに接続されている。各端子11
3aはパターン配線または適当な配線手段114により
直列に接続され、あるいは上蓋101の外部側面の電極
端子115に連結される。電極端子115は、防塵容器
をレチクルライブラリ1に挿入したときレチクルライブ
ラリ1内に設けられた不図示の通電用端子と接続するよ
うな位置に設けられている。抑圧解除部材113を構成
する形状記憶合金は通常時は、第6図の実線で示すよう
に、板バネ112が基板110に対し押圧力を付与する
のに支障のない形状とし、電極端子115を介して電流
を通ずることにより上方に移動し板バネ112を持ち上
げて基板110から離隔させる形状(第6図点線)に変
形するように設定しておく。
A pair of snap-type locking members 107 and 108 are attached to each outer side surface of the upper lid 101 and the lower tray 102 to connect the upper lid 101 and the lower tray 102. On the inner surface of the upper lid 101, a cantilever-shaped four-piece board holding leaf spring 112 with one end fixed to the upper lid side is attached. Each leaf spring 1
12, as shown by the solid line in FIG.
It is configured to be pressed to the side. Each leaf spring 112 is engaged with a pressure release member 113 made of a shape memory alloy. The pressure release member 113 has a substantially U-shape, and has a tip 113b in contact with the leaf spring 112, and a side base connected to a terminal 113a fixed to the upper lid side. Each terminal 11
3a are connected in series by pattern wiring or suitable wiring means 114, or connected to electrode terminals 115 on the external side of the top cover 101. The electrode terminal 115 is provided at a position such that when the dustproof container is inserted into the reticle library 1, it is connected to a current-carrying terminal (not shown) provided in the reticle library 1. Normally, the shape memory alloy constituting the suppression release member 113 has a shape that does not hinder the plate spring 112 from applying a pressing force to the substrate 110, as shown by the solid line in FIG. The plate spring 112 is set to be deformed into a shape (dotted line in FIG. 6) that moves upward and lifts the leaf spring 112 and separates it from the substrate 110 by passing an electric current through the plate spring 112.

以上のような構成の防塵容器に基板110を収納して上
M101を閉じることにより基板110は板バネ112
によりビン109上に押圧されて固定保持される。この
ような防塵容器は、例えば露光焼付装置等と連結された
基板の自動着脱機構内に第1図のレチクルカセット5に
示されるように複数段に積層されてセットされる。
By storing the board 110 in the dust-proof container configured as described above and closing the upper M101, the board 110 is attached to the leaf spring 112.
is pressed onto the bottle 109 and held fixed. Such dustproof containers are stacked and set in a plurality of stages, as shown in a reticle cassette 5 in FIG. 1, in an automatic substrate attachment/detachment mechanism connected to, for example, an exposure/printing device or the like.

基板の自動取出しを行なう場合には、形状記憶合金から
なる押圧解除部材113に通電する。これにより形状記
憶合金が加熱して変形し、第6図点線のように板バネ1
12を基板110から離隔させ押圧力を解除する。この
状態で扉105を開き(第6図点線)、自動搬入および
排出機構(図示しない)により容器内の基板110を取
出す。基板110の使用後、基板110を再び容器内に
自動収納する場合には、形状記憶合金に通電した状態で
容器内に基板110を挿入し、ビン109上に載置復電
流を遮断すれば形状記憶合金は実線の形状に戻り板バネ
112が再び基板110を押圧してピン109上に固定
保持する。
When automatically removing the substrate, the pressure release member 113 made of a shape memory alloy is energized. As a result, the shape memory alloy is heated and deformed, and as shown by the dotted line in Figure 6, the leaf spring 1
12 is separated from the substrate 110 and the pressing force is released. In this state, the door 105 is opened (dotted line in Figure 6), and the substrate 110 inside the container is taken out by an automatic loading and unloading mechanism (not shown). After using the substrate 110, if you want to automatically store the substrate 110 in the container again, insert the substrate 110 into the container with the shape memory alloy energized, place it on the bottle 109, and cut off the returning current. The memory alloy returns to the shape of the solid line, and the leaf spring 112 again presses the substrate 110 to hold it fixedly on the pin 109.

なお、基板抑圧手段である板バネ112の個数、配置位
置、形状等は任意である。また、形状記憶合金の電極同
士の接続方法、電極端子取出位置等は任意であり、容器
を装着すべ籾装置構造に合せて最適な位置に電極端子1
15を設けることができる。例えば、第5図においては
4個の形状記憶合金を直列に接続し、その両端を2つの
電極端子に引出しているが、各形状記憶合金の両端をそ
れぞれ2ケずつ計8ヶの電極端子115に引出してもよ
く、あるいは第5図中点114aの位置からさらに1つ
の電極端子115へ配線を引出す等、必要な形状記憶合
金にのみ選択的に通電可能とするように端子113a同
士を接続配線することもできる。
Note that the number, arrangement position, shape, etc. of the plate springs 112 serving as the substrate suppressing means are arbitrary. In addition, the connection method between the shape memory alloy electrodes, the electrode terminal extraction position, etc. are arbitrary, and the electrode terminal 1 is placed in the optimal position according to the structure of the rice hulling device in which the container is attached.
15 can be provided. For example, in FIG. 5, four shape memory alloys are connected in series, and both ends are drawn out to two electrode terminals, but two ends of each shape memory alloy are connected to a total of eight electrode terminals 115. Alternatively, the terminals 113a may be connected to each other so as to selectively energize only the necessary shape memory alloy, such as by further drawing out the wiring from the center point 114a in FIG. 5 to one electrode terminal 115. You can also.

また、押圧解除部材113に直接通電して動作させる代
りに、第7図のようにラバーヒータその他適当な加熱手
段121を用いて押圧加熱手段を直接または容器外部か
ら適当な伝熱材を介して加熱してもよい。
In addition, instead of energizing the pressure release member 113 directly to operate it, as shown in FIG. May be heated.

また、第8図のように電流の通電に代えて赤外線等の熱
線122を照射することにより押圧解除部材113を動
作させてもよい。
Further, as shown in FIG. 8, the pressure release member 113 may be operated by irradiating a heat ray 122 such as infrared rays instead of applying current.

さらに、前記実施例の形状記憶合金に代えて、第9図の
ようにバイメタル123を用いて加熱時に板バネ112
を基板から離隔させるように変形させてもよい。また、
板バネ112自体をバイメタルで形成してもよい また、第10図のように上蓋101側に基板110を保
持し、下皿102側から板バネ124により基板110
を押圧して固定保持してもよいし、さらに第11図のよ
うに上蓋101および下皿102の両方に板バネ125
,126を設けて基板110の両側から基板110を押
圧保持してもよい。
Furthermore, instead of the shape memory alloy of the previous embodiment, a bimetal 123 is used as shown in FIG.
It may also be deformed so as to separate it from the substrate. Also,
The plate spring 112 itself may be made of bimetal.Alternatively, as shown in FIG.
Alternatively, as shown in FIG.
, 126 may be provided to press and hold the substrate 110 from both sides of the substrate 110.

さらに、第12図のようにピエゾ等のバイモルフまたは
モノモルフ素子127を用いて通電時に板バネ112を
基板から離隔させるように変形させてもよい。この場合
、容器内部に太陽電池等を内蔵し、それを電源としても
よい。
Furthermore, as shown in FIG. 12, a bimorph or monomorph element 127 such as a piezo may be used to deform the leaf spring 112 so as to separate it from the substrate when energized. In this case, a solar cell or the like may be built into the container and used as a power source.

また、第13〜15図のように磁力を用いることもでき
る。第13図は基板110の周囲に磁性材料製のパター
ン128を形成し、ビン109の代わりを永久磁石12
9で構成したものである。この磁性材料製のパターン1
28の代わりに基板110の周囲を磁性体で構成しても
よい。磁石129にはコイル130が巻回されており、
これに通電することにより磁石129の磁力がコイル1
30の電磁力により相殺される。これにより、基板11
0の押圧および押圧解除を行なうものである。
Moreover, magnetic force can also be used as shown in FIGS. 13-15. In FIG. 13, a pattern 128 made of magnetic material is formed around the substrate 110, and a permanent magnet 12 is used instead of the bottle 109.
It is composed of 9 parts. Pattern 1 made of this magnetic material
Instead of 28, the periphery of the substrate 110 may be made of a magnetic material. A coil 130 is wound around the magnet 129,
By energizing this, the magnetic force of the magnet 129 is applied to the coil 1.
It is canceled out by the electromagnetic force of 30. As a result, the substrate 11
0 is pressed and the pressure is released.

第14図は電磁石131により板バネ112を基板から
離隔させるように変形させるものである。
In FIG. 14, the plate spring 112 is deformed by an electromagnet 131 so as to be separated from the substrate.

第15図は、まずコイル132に通電することにより永
久磁石133の磁力を増大して板バネ112を吸着し基
板110を押圧する。板バネ112は通常の状態では基
板110から離隔した位置にあるが、一旦磁石133に
吸着されるとコイル132の電流を遮断してもその磁力
により基板110を保持し続ける。
In FIG. 15, first, the coil 132 is energized to increase the magnetic force of the permanent magnet 133 to attract the leaf spring 112 and press the substrate 110. Although the leaf spring 112 is normally located at a distance from the substrate 110, once it is attracted to the magnet 133, its magnetic force continues to hold the substrate 110 even if the current in the coil 132 is cut off.

抑圧を解除する場合は、コイル132に磁石133の磁
力を相殺する向きの電流を流すようにすればよい。
To release the suppression, a current may be passed through the coil 132 in a direction that cancels out the magnetic force of the magnet 133.

一方、この防塵容器の開口部104は種々の方式で開閉
される。例えば、第5〜15図で説明した防塵容器にお
いて、形状記憶合金を用いて外部からの制御で扉105
を開閉するようにできる。第16図は、このような機構
を備えた防塵容器の平面図および側面図である。
On the other hand, the opening 104 of this dustproof container can be opened and closed in various ways. For example, in the dustproof containers described in FIGS. 5 to 15, the door 105 is controlled from the outside using a shape memory alloy.
It can be opened and closed. FIG. 16 is a plan view and a side view of a dustproof container equipped with such a mechanism.

同図において、開口部104を密封的に覆うための扉1
05は上蓋101にヒンジ119で結合され、扉105
はバネ106により常に閉じる方向に付勢されている。
In the figure, a door 1 for sealingly covering the opening 104 is shown.
05 is connected to the upper lid 101 with a hinge 119, and the door 105
is always urged in the closing direction by a spring 106.

上蓋101と扉105とは形状記憶合金116で結合さ
れている。この形状記憶合金116は通電等により所定
の温度となると扉105を開ける方向に変形する。11
7は2つの形状記憶合金116をつなぐ適当な配線手段
、118は上ii 101の外部側面に露出する電極端
子である。
The top lid 101 and the door 105 are connected by a shape memory alloy 116. This shape memory alloy 116 deforms in the direction of opening the door 105 when it reaches a predetermined temperature by being energized or the like. 11
7 is a suitable wiring means for connecting the two shape memory alloys 116, and 118 is an electrode terminal exposed on the external side surface of the upper ii 101.

基板の自動取出しを行なう場合には、基板取出し位置に
固定された扉開閉のための通電機構により、電極端子1
18を介して形状記憶合金116に通電する。これによ
り形状記憶合金116が変形して、第16図(a)およ
び(e)に示すように上蓋101の扉105を開ける。
When automatically taking out the board, the electrode terminal 1 is
Electricity is applied to the shape memory alloy 116 via the wire 18 . This deforms the shape memory alloy 116 and opens the door 105 of the top lid 101 as shown in FIGS. 16(a) and 16(e).

そして、上述したように形状記憶合金113に通電して
基板110の押圧を解除し、自動搬入および排出機構に
より容器内の基板110を取出す。基板110の使用後
、基板110を再び容器内に自動収納する場合には、形
状記憶合金116に通電し扉105を開けた状態で容器
内に基板110を挿入し、ビン109上に載置した後電
流を遮断すれば、形状記憶合金116はバネ106によ
り元の形状に戻り扉105は再び上蓋101の開口部1
04を閉じる。
Then, as described above, the shape memory alloy 113 is energized to release the pressure on the substrate 110, and the automatic loading and unloading mechanism takes out the substrate 110 from the container. After using the substrate 110, when the substrate 110 is automatically stored in the container again, the shape memory alloy 116 is energized, the door 105 is opened, the substrate 110 is inserted into the container, and the substrate 110 is placed on the bin 109. After the current is cut off, the shape memory alloy 116 returns to its original shape due to the spring 106, and the door 105 returns to the opening 1 of the top cover 101.
Close 04.

なお、形状記憶合金116の個数、配置位置、形状等は
任意である。また、形状記憶合金の電極同士の接続方法
、電極端子取出位置等は任意であり、容器を装着すべき
装置構造に合せて最適な位置に電極端子118を設ける
ことができ、また必要な形状記憶合金116にのみ選択
的に通電可能となるようにすることもできる。
Note that the number, arrangement position, shape, etc. of the shape memory alloy 116 are arbitrary. In addition, the connection method between the shape memory alloy electrodes, the electrode terminal extraction position, etc. are arbitrary, and the electrode terminal 118 can be provided at the optimal position according to the structure of the device to which the container is attached, and the necessary shape memory It is also possible to selectively energize only the alloy 116.

また、形状記憶合金116に直接通電して動作させる代
りに、ラバーヒータその他適当な加熱手段を用いて抑圧
加熱手段を直接または容器外部から適当な伝熱材を介し
て加熱してもよい。
Further, instead of directly applying electricity to the shape memory alloy 116 to operate it, a rubber heater or other suitable heating means may be used to heat the suppression heating means directly or from outside the container via a suitable heat transfer material.

さらに、電流の通電に代えて赤外線等の熱線を照射する
ことにより形状記憶合金116を動作させてもよい。
Furthermore, the shape memory alloy 116 may be operated by irradiating it with heat rays such as infrared rays instead of applying current.

また、カセットの扉開閉は上記のような形状記憶合金を
使う他、機械的なものによってもよい。
In addition to using a shape memory alloy as described above, the cassette door may be opened and closed mechanically.

第17図は、第1図のレチクルチェンジャーにおいてカ
セットの扉開閉に機械的な扉開閉機構201を用いた例
であり、第18図はこのようなレチクルチェンジャーで
用いられるレチクルカセットを示す。この場合でも、扉
開閉機構は固定部に設けることができる。
FIG. 17 shows an example in which a mechanical door opening/closing mechanism 201 is used to open and close the cassette door in the reticle changer of FIG. 1, and FIG. 18 shows a reticle cassette used in such a reticle changer. Even in this case, the door opening/closing mechanism can be provided on the fixed part.

[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば、基板を内部に衆
人しまたは内部に収容されている基板を搬出するための
開口部とその開口部を密封的に覆う扉を有する基板収納
容器に対しその扉の開閉機構を搬送装置本体の固定位置
に備えることとしているので、基板の搬入および搬出を
行なうハントに扉開閉機構を設ける必要がなくなった。
[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, there is provided an opening for storing the substrates inside or taking out the substrates stored therein, and a door for sealingly covering the opening. Since the opening/closing mechanism for opening and closing the door of the substrate storage container is provided at a fixed position on the main body of the transport device, there is no need to provide a door opening/closing mechanism in the hunt for loading and unloading the substrates.

これによりハンドが簡単に構成でき、また基板の搬出お
よび搬入は速やかに行なうことが可能となる。
As a result, the hand can be configured easily, and the substrate can be quickly carried in and out.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、本発明の一実施例に係る基板搬送装置を適用
した高速レチクルチェンジャーの搬送機構部分の概略構
成図、 第2図は、レチクル搬入時の動作説明のためのフローチ
ャート、 第3図は、レチクル搬出時の動作説明のためのフローチ
ャート、 第4図は、レチクル交換時の動作説明のためのフローチ
ャート、 第5図は、本実施例で用いた防塵容器の開いた状態の斜
視図、 第6図は、防塵容器の閉じた状態の要部断面図、 第7〜15図は、防塵容器の他の実施例を示す要部断面
図、 第16図は、防塵容器の平面図および側面図、第17図
は、機械的な扉開閉機構を用いたレチクルチェンジャー
の搬送機構部分の概略構成図、第18図は、機械的に扉
開閉するレチクルカセットを示す図である。 1ニレチクルライブラリ、 2:引出しハンド、 3:クイックハント、 4:送込みハンド、 5ニレチクルカセツト、 6:レチクル、 101:上蓋、 102:下皿、 103:筐体、 109:ピン、 110:基板、 112:板バネ、 113:抑圧解除部材、 116:形状記憶合金。 特許出願人   キャノン株式会社 代理人 弁理士   伊 東 辰 雄 代理人 弁理士   伊 東 哲 也 第9図 第10図 第11図 第12図 第13図 第14図 第15図
FIG. 1 is a schematic diagram of the transport mechanism of a high-speed reticle changer to which a substrate transport device according to an embodiment of the present invention is applied. FIG. 2 is a flowchart for explaining the operation when loading a reticle. is a flowchart for explaining the operation when carrying out the reticle, FIG. 4 is a flowchart for explaining the operation when exchanging the reticle, and FIG. Figure 6 is a cross-sectional view of the main parts of the dust-proof container in a closed state. Figures 7 to 15 are cross-sectional views of the main parts showing other embodiments of the dust-proof container. Figure 16 is a plan view and side view of the dust-proof container. 17 is a schematic configuration diagram of a transport mechanism portion of a reticle changer using a mechanical door opening/closing mechanism, and FIG. 18 is a diagram showing a reticle cassette with a mechanical door opening/closing mechanism. 1 Reticle library, 2: Drawer hand, 3: Quick hunt, 4: Feeding hand, 5 Reticle cassette, 6: Reticle, 101: Upper lid, 102: Lower plate, 103: Housing, 109: Pin, 110: Substrate, 112: Leaf spring, 113: Suppression release member, 116: Shape memory alloy. Patent Applicant Canon Co., Ltd. Agent Patent Attorney Tatsuo Ito Agent Patent Attorney Tetsuya Ito Figure 9 Figure 10 Figure 11 Figure 12 Figure 13 Figure 14 Figure 15

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、基板を内部に搬入しまたは内部に収容されている基
板を搬出するための開口部を有しかつ該開口部を密封的
に覆うための扉を有する基板収納容器を搬送する搬送手
段と、該基板収納容器の搬送経路沿いの固定位置に設け
られた該扉の開閉機構とを具備することを特徴とする基
板搬送装置。 2、前記基板収納容器の複数個を積層状に配置した特許
請求の範囲第1項記載の基板搬送装置。 3、前記搬送手段は、前記積層状に配置した複数の基板
収納容器を上下方向に移動させるものである特許請求の
範囲第2項記載の基板搬送装置。 4、前記搬送手段と同期して水平方向に移動し前記基板
収納容器に対する基板搬出入動作を行なうハンドを備え
、前記扉の開閉機構が基板搬出入位置に対応して配置し
てある特許請求の範囲第3項記載の基板搬送装置。 5、前記基板が、レチクルまたはマスクである特許請求
の範囲第1項、第2項、第3項または第4項記載の基板
搬送装置。
[Claims] 1. A substrate storage container having an opening for carrying a substrate into the interior or carrying out a substrate stored therein, and a door for sealingly covering the opening. 1. A substrate transport device comprising: a transport means for transporting the substrate storage container; and an opening/closing mechanism for the door provided at a fixed position along the transport path of the substrate storage container. 2. The substrate transport device according to claim 1, wherein a plurality of the substrate storage containers are arranged in a stacked manner. 3. The substrate transport apparatus according to claim 2, wherein the transport means moves the plurality of substrate storage containers arranged in a stacked manner in the vertical direction. 4. A hand that moves in a horizontal direction in synchronization with the conveyance means to carry out substrate loading/unloading operations with respect to the substrate storage container, and the opening/closing mechanism of the door is disposed corresponding to the substrate loading/unloading position. The substrate transport device according to scope 3. 5. The substrate transfer apparatus according to claim 1, 2, 3, or 4, wherein the substrate is a reticle or a mask.
JP62035748A 1987-02-20 1987-02-20 Substrate carrying device Pending JPS63208414A (en)

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JP62035748A JPS63208414A (en) 1987-02-20 1987-02-20 Substrate carrying device
US07/500,117 US4984953A (en) 1987-02-20 1990-03-27 Plate-like article conveying system

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JP62035748A JPS63208414A (en) 1987-02-20 1987-02-20 Substrate carrying device

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