JPS63207992A - 熱交換素子の製造方法 - Google Patents
熱交換素子の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
この発明は積層構造を成すプレート・フィン型の熱交換
素子の製造方法、より詳しくは積層した構成単位となる
部材のそれぞれを一挙に接合することができる製造方法
に関するものである。
素子の製造方法、より詳しくは積層した構成単位となる
部材のそれぞれを一挙に接合することができる製造方法
に関するものである。
［従来の技術］
プレート・フィン型の熱交換素子は単位体積当たりの伝
熱面積が広く、比較的小形で高効率の熱交換素子として
広く用いられている。それらは熱交換すべき二流体の流
れ方の違いから、向流型、対向流型及び交差流型（直交
、斜交を含む）に分けることができるが、空調装置に対
しては対向流型や直自流型が多く採用されている。この
種のものの基本的な構成は、例えば特公昭４７−１９９
９０号公報に開示されている。
熱面積が広く、比較的小形で高効率の熱交換素子として
広く用いられている。それらは熱交換すべき二流体の流
れ方の違いから、向流型、対向流型及び交差流型（直交
、斜交を含む）に分けることができるが、空調装置に対
しては対向流型や直自流型が多く採用されている。この
種のものの基本的な構成は、例えば特公昭４７−１９９
９０号公報に開示されている。
即ち、第４図の斜視図によって示すように、熱交換すべ
き二流体を仕切るプレート１０１を複列の平行流路を構
成する波形状のフィン１０２を挟んで積層したものであ
る。空調用の熱交換素子１００にあってはそのプレート
１０１が、伝熱性と透湿性を合わせ持つ紙買をベースに
した加工紙で形成され、フィン１０２もプレート１０１
と同様な紙材を波形加工することで得られている。上記
熱交換素子１００は、第５図に示されているプレート１
０１とフィン１０２がら構成される単位部材１０３を予
め作っておいて、この単位部材１０３を平行流路が交互
に直交するように複数枚積層することで製造されてきた
が、生産性があまり高くなく、高コストでもあった。
き二流体を仕切るプレート１０１を複列の平行流路を構
成する波形状のフィン１０２を挟んで積層したものであ
る。空調用の熱交換素子１００にあってはそのプレート
１０１が、伝熱性と透湿性を合わせ持つ紙買をベースに
した加工紙で形成され、フィン１０２もプレート１０１
と同様な紙材を波形加工することで得られている。上記
熱交換素子１００は、第５図に示されているプレート１
０１とフィン１０２がら構成される単位部材１０３を予
め作っておいて、この単位部材１０３を平行流路が交互
に直交するように複数枚積層することで製造されてきた
が、生産性があまり高くなく、高コストでもあった。
そこで、性能の向上と生産性の向上とを可能にする第６
図に示すような構成の熱交換素子２００が開発された（
特開昭６１−１８６７９５号公報）。この熱交換素子２
００は、フィンに相当する部材をプレート２０１との結
合性の良い非金属材料製の棒状ないしは紐状のリブ２０
２とし、プレート２０１上に任意の高さ及びピッチのリ
ブ２０２を精度良く配設して第７図に示すような単位部
材２０３を形成しりつリブ２０２のプレート２０１側と
反対の端面に接着剤を塗布し、各単位部材２０３を積層
し接合させることによって製造されている。
図に示すような構成の熱交換素子２００が開発された（
特開昭６１−１８６７９５号公報）。この熱交換素子２
００は、フィンに相当する部材をプレート２０１との結
合性の良い非金属材料製の棒状ないしは紐状のリブ２０
２とし、プレート２０１上に任意の高さ及びピッチのリ
ブ２０２を精度良く配設して第７図に示すような単位部
材２０３を形成しりつリブ２０２のプレート２０１側と
反対の端面に接着剤を塗布し、各単位部材２０３を積層
し接合させることによって製造されている。
［発明が解決しようとする問題点］
上記した従来の熱交換素子の製造において、単位部材２
０３を精度良く積層することは、リブ２０２の端面に塗
布した粘着性のある接着剤が接合時に拘束作用を呈し位
置の修正を阻む働きをするために困難度が高く、不良品
が出易いこともあって現実には生産性はそれ程向上しな
いといった問題点がある。
０３を精度良く積層することは、リブ２０２の端面に塗
布した粘着性のある接着剤が接合時に拘束作用を呈し位
置の修正を阻む働きをするために困難度が高く、不良品
が出易いこともあって現実には生産性はそれ程向上しな
いといった問題点がある。
従って単位部材の積層工程においては粘着性を示さず、
積層が完了し各単位部材を位置決めした後、−挙に単位
部材群を接合できる方法が要望されている。
積層が完了し各単位部材を位置決めした後、−挙に単位
部材群を接合できる方法が要望されている。
この発明は上記のような問題点を解消するとともに、上
記要望を満たすためになされたもので、熱交換素子の性
能向上が図れ、生産性に優れた熱交換素子の製造方法を
提供することを目的とする。
記要望を満たすためになされたもので、熱交換素子の性
能向上が図れ、生産性に優れた熱交換素子の製造方法を
提供することを目的とする。
［問題点を解決するための手段］
この発明の熱交換素子の製造方法は、平板状のプレート
の一面に熱媒体が流通する並行流路を構成するフィンを
複数本並列に接着剤で接着して単位部材を形成する工程
、上記フィンのプレートと反対側の端面に磁性微粒子を
含有するホットメルト樹脂を塗布する工程、上記単位部
材のホットメルト樹脂を塗布した端面と次段のプレート
の他面とを合わせて上記単位部材を複数個積層する工程
、及び積層した単位部材群を高周波電場内において上記
単位部材相互を接合する工程を施すものである。
の一面に熱媒体が流通する並行流路を構成するフィンを
複数本並列に接着剤で接着して単位部材を形成する工程
、上記フィンのプレートと反対側の端面に磁性微粒子を
含有するホットメルト樹脂を塗布する工程、上記単位部
材のホットメルト樹脂を塗布した端面と次段のプレート
の他面とを合わせて上記単位部材を複数個積層する工程
、及び積層した単位部材群を高周波電場内において上記
単位部材相互を接合する工程を施すものである。
［作用］
この発明においては、単位部材積層時には単位部材相互
を接合するホットメルト樹゛脂が接着性を示さないので
、単位部材相互の位置調整が可能になり、精度良く早く
単位部材を積層することができ、各単位部材相互を、他
の結合機能をしている接着剤に影響を与えることなく一
挙にホットメルト樹脂誘導発熱によって粘着性を発現さ
せ結合させることができる。
を接合するホットメルト樹゛脂が接着性を示さないので
、単位部材相互の位置調整が可能になり、精度良く早く
単位部材を積層することができ、各単位部材相互を、他
の結合機能をしている接着剤に影響を与えることなく一
挙にホットメルト樹脂誘導発熱によって粘着性を発現さ
せ結合させることができる。
［実施例］
この発明における平板状のプレートとしては種々の紙材
、加工紙の他にプラスチックシートや薄い金属板を用い
ることもできる。前者の場合は顕熱く温度）ばかりでな
く潜熱（湿度）の交換も行われるため全熱交換素子が製
造される。
、加工紙の他にプラスチックシートや薄い金属板を用い
ることもできる。前者の場合は顕熱く温度）ばかりでな
く潜熱（湿度）の交換も行われるため全熱交換素子が製
造される。
後者の場合は顕熱の交換を行う熱交換素子が製造される
。
。
フィンを形成する材料としては、紙材１紙紐。
合成樹脂を棒状又は紐状に成形したもの或は、上記材料
の混成物を棒状ないしは紐状にしたものが用いられる。
の混成物を棒状ないしは紐状にしたものが用いられる。
接着剤としてはエポキシ系、ウレタン系、フェノール系
、ポリイミド系、酢ビエマルジョン系統の熱可塑性の低
いものであれば広範に採用できる。
、ポリイミド系、酢ビエマルジョン系統の熱可塑性の低
いものであれば広範に採用できる。
第１図は、この一実施例に係わる単位部材を積層・接着
する工程までを施す製造ラインを示す構成図である。図
において１はロール巻きにされた平板状のプレート、２
はフィン材料、３は接着剤、４は接着剤塗布装置、５は
磁性微粒子を含有するホットメルト樹脂、６はホットメ
ルト樹脂塗布装置、７は切断装置、８は積上げ装置、９
は誘導加熱装置を示す。
する工程までを施す製造ラインを示す構成図である。図
において１はロール巻きにされた平板状のプレート、２
はフィン材料、３は接着剤、４は接着剤塗布装置、５は
磁性微粒子を含有するホットメルト樹脂、６はホットメ
ルト樹脂塗布装置、７は切断装置、８は積上げ装置、９
は誘導加熱装置を示す。
紐状のフィン材料２はストッカー１０から引き出され、
ガイドピン１１．ガイドローラー１２、テンションロー
ラー１３．ガイドローラー１４を経て接着ローラー１５
に巻かれ、ここで接着剤塗布装置４により一端面に連続
的に接着剤３が塗布されて下側から供給される平板状の
プレート１の上に供給され、押さえローラー１６により
プレート１に圧着される。フィン材料２を接着されたプ
レート１は、送りローラー１７により温風加熱装置１８
を通って加熱乾燥された後にホットメルト樹脂塗布装置
６へ導かれる。磁性微粒子を含む溶融したホットメルト
樹脂５は、ホットメルトアプリケータ１９によりホット
メルト樹脂塗布装置６へ供給されて、フィン材料２の頂
上部に薄く塗布される。フィンの上に塗布するこのホッ
トメルト樹脂５は、エチレンと酢酸ビニルの共重合体を
ベースポリマーとするホットメルト樹脂に、鉄、フェラ
イト、ステンレス等の磁性微粒子を一種又はそれ以上混
入し、溶融状態でホモジナイザーを使って均一な分布密
度にしたもので、磁性微粒子の混合割合が１０〜３０重
量％程度のものが好適である。
ガイドピン１１．ガイドローラー１２、テンションロー
ラー１３．ガイドローラー１４を経て接着ローラー１５
に巻かれ、ここで接着剤塗布装置４により一端面に連続
的に接着剤３が塗布されて下側から供給される平板状の
プレート１の上に供給され、押さえローラー１６により
プレート１に圧着される。フィン材料２を接着されたプ
レート１は、送りローラー１７により温風加熱装置１８
を通って加熱乾燥された後にホットメルト樹脂塗布装置
６へ導かれる。磁性微粒子を含む溶融したホットメルト
樹脂５は、ホットメルトアプリケータ１９によりホット
メルト樹脂塗布装置６へ供給されて、フィン材料２の頂
上部に薄く塗布される。フィンの上に塗布するこのホッ
トメルト樹脂５は、エチレンと酢酸ビニルの共重合体を
ベースポリマーとするホットメルト樹脂に、鉄、フェラ
イト、ステンレス等の磁性微粒子を一種又はそれ以上混
入し、溶融状態でホモジナイザーを使って均一な分布密
度にしたもので、磁性微粒子の混合割合が１０〜３０重
量％程度のものが好適である。
この磁性微粒子を含有したホットメルト樹脂５を塗布さ
れた部材は、切断装置７へ供給されて所定の寸法に切断
されて単位部材２０となる。
れた部材は、切断装置７へ供給されて所定の寸法に切断
されて単位部材２０となる。
この単位部材２０は積上げ装置８で平行流路が一段おき
に直交する様に枠の中に複数枚積層される。積層された
単位部材２０は、枠の中で位置決めされた後、上部から
荷重をかけられながら誘導加熱装置９へ供給される。誘
導加熱装置９は、１０〜１００ＫＨｚの高周波電場を積
層された単位部材２０に１０〜３０秒問印加する。
に直交する様に枠の中に複数枚積層される。積層された
単位部材２０は、枠の中で位置決めされた後、上部から
荷重をかけられながら誘導加熱装置９へ供給される。誘
導加熱装置９は、１０〜１００ＫＨｚの高周波電場を積
層された単位部材２０に１０〜３０秒問印加する。
高周波電場を印加された各単位部材２０は、磁性微粒子
の含まれているホットメルト樹脂５だけが磁性微粒子の
誘導発熱によって軟化し、接着性を呈して相互間を結合
し、熱交換器とじて機能する単位部材２０のブロックと
なる。このブロックは枠より取り出されて、機器組込み
の為の取付枠に入れられ、完成品の熱交換器となる。高
周波電場により誘導発熱させてホットメルト樹脂５に接
着性を発現させるやりかたは、加熱対象を絞り込むこと
ができ、加熱時間も僅かで加熱のむらもできにくいので
、高品質の熱交換素子を手軽に得られる利点がある。
の含まれているホットメルト樹脂５だけが磁性微粒子の
誘導発熱によって軟化し、接着性を呈して相互間を結合
し、熱交換器とじて機能する単位部材２０のブロックと
なる。このブロックは枠より取り出されて、機器組込み
の為の取付枠に入れられ、完成品の熱交換器となる。高
周波電場により誘導発熱させてホットメルト樹脂５に接
着性を発現させるやりかたは、加熱対象を絞り込むこと
ができ、加熱時間も僅かで加熱のむらもできにくいので
、高品質の熱交換素子を手軽に得られる利点がある。
［発明の効果］
以上のように、この発明によれば平板状のプレートの一
面に熱媒体が流通する並行流路を構成するフィンを複数
本並列に接着剤で接着して単位部材を形成する工程、上
記フィンのプレートと反対側の端面に磁性微粒子を含有
するホットメルト樹脂を塗布する工程、上記単位部材の
ホットメルト樹脂を塗布した端面と次段のプレートの他
面とを合わせて上記単位部材を複数個積層する工程、及
び積層した単位部材群を高周波電場内において上記単位
部材相互を接合する工程を施すものであり、単位部材積
層時には単位部材相互を接合するホットメルト樹脂が接
着性を示さないので、単位部材相互の位置調整が可能に
なる。従って、精度良く早く単位部材を積層することが
でき、各単位部材相互を、他の結合機能をしている接着
剤に影響を与えることなく一挙にホットメルト樹脂に粘
着性を発現させ短時間に結合させることができ、高品質
の熱交換素子を高い生産性の基に得られる。
面に熱媒体が流通する並行流路を構成するフィンを複数
本並列に接着剤で接着して単位部材を形成する工程、上
記フィンのプレートと反対側の端面に磁性微粒子を含有
するホットメルト樹脂を塗布する工程、上記単位部材の
ホットメルト樹脂を塗布した端面と次段のプレートの他
面とを合わせて上記単位部材を複数個積層する工程、及
び積層した単位部材群を高周波電場内において上記単位
部材相互を接合する工程を施すものであり、単位部材積
層時には単位部材相互を接合するホットメルト樹脂が接
着性を示さないので、単位部材相互の位置調整が可能に
なる。従って、精度良く早く単位部材を積層することが
でき、各単位部材相互を、他の結合機能をしている接着
剤に影響を与えることなく一挙にホットメルト樹脂に粘
着性を発現させ短時間に結合させることができ、高品質
の熱交換素子を高い生産性の基に得られる。
第１図はこの発明の一実施例に係わる単位部材を積層・
接着する工程までを施す製造ラインを示す構成図、第２
図と第３図はそれぞれ実施例の単位部材を単独に示す斜
視図と側面図、第４図は従来の熱交換素子を示す斜視図
、第５図は第４図の構成の一部を示す斜視図、第６図は
この発明に係わる従来の熱交換素子を示す斜視図、第７
図は第６図の単位部材の構成を示す斜視図である０図に
おいて、１はプレート、２はフィン材料、３は接着剤、
４は接着剤塗布装置、５はホットメルト樹脂、６はホッ
トメルト樹脂塗布装置、７は切断装置、８は積上げ装置
、９は誘導加熱装置、２０は単位部材である。なお、図
中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄（他２名） 第４図 第６図 ？ 第６図 第７図
接着する工程までを施す製造ラインを示す構成図、第２
図と第３図はそれぞれ実施例の単位部材を単独に示す斜
視図と側面図、第４図は従来の熱交換素子を示す斜視図
、第５図は第４図の構成の一部を示す斜視図、第６図は
この発明に係わる従来の熱交換素子を示す斜視図、第７
図は第６図の単位部材の構成を示す斜視図である０図に
おいて、１はプレート、２はフィン材料、３は接着剤、
４は接着剤塗布装置、５はホットメルト樹脂、６はホッ
トメルト樹脂塗布装置、７は切断装置、８は積上げ装置
、９は誘導加熱装置、２０は単位部材である。なお、図
中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄（他２名） 第４図 第６図 ？ 第６図 第７図
Claims (6)
- （１）、平板状のプレートの一面に熱媒体が流通する並
行流路を構成するフィンを複数本並列に接着剤で接着し
て単位部材を形成する工程、上記フィンのプレートと反
対側の端面に磁性微粒子を含有するホットメルト樹脂を
塗布する工程、上記単位部材のホットメルト樹脂を塗布
した端面と次段のプレートの他面とを合わせて上記単位
部材を複数個積層する工程、及び積層した単位部材群を
高周波電場内において上記単位部材相互を接合する工程
を施す熱交換素子の製造方法。 - （２）、単位部材を複数個積層する工程が、各単位部材
の並行流路を交互に直交させて積層する工程である特許
請求の範囲第１項記載の熱交換素子の製造方法。 - （３）、プレートが、紙材、加工紙、プラスチックシー
ト、金属薄板のいずれか一つの材質である特許請求の範
囲第１項又は第２項記載の熱交換素子の製造方法。 - （４）、フィンの材料が、紙又は樹脂を棒状あるいは紐
状にした成形物又は、紙と樹脂との混成物を棒状あるい
は紐状にした成形物である特許請求の範囲第１項又は第
２項又は第３項記載の熱交換素子の製造方法。 - （５）、磁性微粒子を含有するホットメルト樹脂が、鉄
、フェライト、ステンレスの磁性微粒子の少なくとも一
種を含み、且つその割合が１０〜３０重量％の範囲で、
溶融粘度の低い熱可塑性樹脂である特許請求の範囲第１
項ないし第４項のいずれかに記載の熱交換素子の製造方
法。 - （６）、接着剤が、エポキシ系、ウレタン系、フェノー
ル系、ポリイミド系、酢ビエマルジョン系統の熱可塑性
の低いものである特許請求の範囲第１項ないし第５項の
いずれかに記載の熱交換素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62041116A JPS63207992A (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 | 熱交換素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62041116A JPS63207992A (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 | 熱交換素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63207992A true JPS63207992A (ja) | 1988-08-29 |
Family
ID=12599488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62041116A Pending JPS63207992A (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 | 熱交換素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63207992A (ja) |
-
1987
- 1987-02-24 JP JP62041116A patent/JPS63207992A/ja active Pending
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