JPS63207076A - Manufacture of terminal - Google Patents

Manufacture of terminal

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JPS63207076A
JPS63207076A JP4067287A JP4067287A JPS63207076A JP S63207076 A JPS63207076 A JP S63207076A JP 4067287 A JP4067287 A JP 4067287A JP 4067287 A JP4067287 A JP 4067287A JP S63207076 A JPS63207076 A JP S63207076A
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JP
Japan
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terminal
head
welding tip
manufacturing
wire
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藤好 克聡
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  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明はICに用いられる端子やセラミックスレイヤー
パッケージに用いられる端子の製造方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION "Field of Industrial Application" The present invention relates to a method of manufacturing a terminal used in an IC or a terminal used in a ceramic layer package.

「従来の技術」 従来のセラミックスレイヤーパッケージ用端子はセラミ
ックスの膨張係数が広い温度範囲で一致すること、金属
とセラミックスとの接触部の密着性が良く、機械的強度
も良いことが要求されているため、鉄・ニッケル・コバ
ルト合金等の封着材を用いて、端部に7ランジ部を形成
した丸棒状の端子形状に形成されていた。
"Conventional technology" Conventional terminals for ceramic layer packages are required to have the same coefficient of expansion of the ceramic over a wide temperature range, good adhesion at the contact area between the metal and the ceramic, and good mechanical strength. Therefore, the terminal is formed into a round bar shape with seven flange portions formed at the end using a sealing material such as iron, nickel, and cobalt alloy.

しかしながら、このようなセラミックスレイヤーパッケ
ージ用端子はセラミックスレイセ−パッケージに取付け
る場合、別途にsoo、丸X 25#l111厚位のセ
ラミックス治具を用意し、これに銀ローと端子全体が入
る穴加工を5oooケ位行い、セラミックスレイヤーパ
ッケージ用の端子銀ロー取付は治具として、この孔内に
銀ローのチップを挿入した後、セラミックスレイヤーパ
ッケージ用端子を挿入し、炉内で溶着させてセラミック
スレイヤーパッケージ用銀ロー付き端子として、これの
一つ一つに下地メッキ用ニッケルメッキ等を行った後、
この端子の銀ロ一部を再び溶がし、今度は本体のセラミ
ックスレイヤーパッケージに最付けていた。
However, when attaching such a terminal for a ceramic layer package to a ceramic layer package, a ceramic jig with a thickness of about 25 #111 is prepared separately, and a hole is drilled into it to accommodate the silver solder and the entire terminal. After doing 5 ooo times, use a jig to attach the silver solder terminal for the ceramic layer package, insert the silver solder chip into this hole, insert the terminal for the ceramic layer package, and weld it in the furnace to attach the ceramic layer package. After applying nickel plating for base plating to each of these as silver soldered terminals for packages,
A portion of the silver from this terminal was melted down again, and this time it was attached to the main body's ceramic layer package.

したがって、銀ローのチップの挿入作業やセラミックス
レイヤーパッケージ用端子の挿入作業に手数がかかると
いう欠点があった。
Therefore, there is a drawback that it takes time and effort to insert a silver solder chip or a terminal for a ceramic layer package.

また、この作業を効率良く行なおうとすると、自動整列
させたセラミックスレイヤーパッケージ用端子を反転さ
せるか、あるいは銀ローのチップを挿入したセラミック
スレイヤーパッケージのいずれか一方を反転さけなけれ
ばならず、この際にセラミックスレイヤーパッケージ用
端子あるいは銀ローのチップのいずれか一方がバラけて
しまうという欠点があった。
In addition, in order to perform this work efficiently, it is necessary to either invert the automatically aligned terminals for the ceramic layer package, or to avoid inverting either the ceramic layer package into which the silver solder chip is inserted. There was a drawback that either the ceramic layer package terminal or the silver solder chip would come apart.

さらに、セラミックスレイヤーパッケージ用端子全体を
ドブ漬けした後、セラミックスレイヤーパッケージのセ
ラミックスレイヤーパッケージ用端子取付は孔に取付け
た後、前述のように溶着固定させることもあるが、この
場合、セラミックスレイヤーパッケージ用端子の外表面
に銀ローが付着しているため、封着性が劣化し、時とし
てセラミックスを破壊させるという欠点があった。
Furthermore, after the entire terminal for the ceramic layer package is soaked in a pot, the terminal for the ceramic layer package is installed in the hole, and then fixed by welding as described above. Since the silver solder adheres to the outer surface of the terminal, the sealing performance deteriorates and the ceramics may sometimes be destroyed.

「本発明の目的」 本発明は以上のような従来の欠点に鑑み、頭部に銀ロー
等の溶着チップを極めて簡単に固定することができる、
製造が容易でコストの低減を図ることのできる端子の製
造方法を得るにある。
``Object of the present invention'' In view of the above-mentioned conventional drawbacks, the present invention provides a method for extremely easily fixing a welding tip such as silver solder to the head.
It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a terminal that is easy to manufacture and can reduce costs.

[本発明の目的を達成するための手段」本発明は端子を
形成することのできる線材を所定長さ寸法に切断する切
断工程と、この切断工程によって形成された所定長さ寸
法の線材の一端部に頭部を形成する頭部形成工程と、こ
の頭部形成工程°と同時あるいは後で、頭部の上面、側
面および下面外周部を覆うように溶着チップを圧着固定
する溶着チップ固定工程とを含むことを特徴としている
[Means for Achieving the Objects of the Invention] The present invention includes a cutting process of cutting a wire rod capable of forming a terminal into a predetermined length dimension, and one end of the wire rod of the predetermined length dimension formed by this cutting step. a head forming step in which a head is formed on the part; and a welding tip fixing step in which a welding tip is crimped and fixed so as to cover the upper, side, and lower outer circumferences of the head, simultaneously or after the head forming step; It is characterized by including.

「本発明の実施例」 以下、図面に示す実施例により、本発明の詳細な説明す
る。  − 第1図ないし第4図の実施例において、1は銅合金の線
材2を所定長さ寸法に切断する切断工程で、この切断工
程1で使用される銅合金は銅が60%以上含むもので、
例えば、神戸製鋼株式会社製のKIF−1、KIF−2
、K11−4、KLF−5、KIF−7、KLFl 2
5、KLFl 16、KICC−D−ANO19210
、CAC92CDANO172500等の合金が使用さ
れる。
"Embodiments of the present invention" The present invention will be described in detail below with reference to embodiments shown in the drawings. - In the embodiments shown in Figures 1 to 4, 1 is a cutting process in which a copper alloy wire 2 is cut into a predetermined length, and the copper alloy used in this cutting process 1 contains 60% or more of copper. in,
For example, KIF-1 and KIF-2 manufactured by Kobe Steel Corporation
, K11-4, KLF-5, KIF-7, KLFl 2
5, KLFl 16, KICC-D-ANO19210
, CAC92CDANO172500 and the like are used.

また、前記銅合金の線材は2舖〜0,1#Iの直径に形
成されたものが使用され、5IrIIR〜11面の長さ
に切断される。
The copper alloy wire used has a diameter of 2 to 0.1#I, and is cut to a length of 5IrIIR to 11 planes.

3は前記切断工程1で所定長さ寸法に切断された線材2
aの一端部に、第2図および第3図に示すように頭部4
を形成するとともに、該頭部4の上面、側面および下面
外周部を覆う溶着チップ5を同時に圧着固定する頭部形
成工程と溶着チップ固定工程とを同時に行なう溶着チッ
プ固定工程で、この溶着チップ固定工程3は、金型に所
定長さ寸法に切断された線材2aをセットするとともに
、該線材2aの上部に溶着チップ5を置き、140Kg
/m”以上の圧力を加えることにより、直径が0.7履
〜0.75Mの頭部4および該頭部4の上面、側面およ
び主面外周部を覆うように溶着チップ5が塑性変形して
圧着固定され、第2図および第3図に示すように端子6
が形成される。
3 is a wire rod 2 cut to a predetermined length in the cutting step 1.
At one end of a, a head 4 is attached as shown in FIGS. 2 and 3.
This welding tip is fixed in a welding tip fixing step in which a head forming step and a welding tip fixing step are simultaneously performed, in which the welding tip 5 covering the upper, side, and lower outer circumferences of the head 4 is crimped and fixed at the same time. In step 3, a wire rod 2a cut to a predetermined length is set in a mold, a welding tip 5 is placed on top of the wire rod 2a, and a 140 kg
/m" or more, the welding tip 5 is plastically deformed so as to cover the head 4 having a diameter of 0.7 m to 0.75 m, and the upper surface, side surfaces, and outer periphery of the main surface of the head 4. The terminal 6 is crimped and fixed as shown in FIGS. 2 and 3.
is formed.

前記溶着チップ5は銀ロー、銀、ハンダ、スズ等で形成
されている。
The welding tip 5 is made of silver solder, silver, solder, tin, or the like.

7は前記溶着チップ固定工程3で形成された喘子6のテ
ール部8を、第4図に示すように丸くスェージング加工
、ローリング加工、バレル研摩等の加工によって端子6
Aを形成するテール部加工工程である。
7, the terminal 6 is formed by rounding the tail portion 8 of the pant 6 formed in the welding tip fixing step 3 by swaging, rolling, barrel polishing, etc., as shown in FIG.
This is the tail part processing step to form A.

上記製造方法によって製造された端子6Aは、頭部4に
該頭部4の上面、側面および下面外周部を覆うように溶
着チップ5が圧着固定されているため、セラミックスレ
イヤーパッケージのセラミックスレイヤーパッケージ用
端子取fl 4プ孔内に頭部を自動的に挿入して整列さ
せた後、炉内で加熱することにより、溶着チップ5が溶
解して溶着固定される。
The terminal 6A manufactured by the above manufacturing method has a welding tip 5 crimped and fixed to the head 4 so as to cover the upper surface, side surfaces, and outer circumference of the lower surface of the head 4, so that the terminal 6A is suitable for use in ceramic layer packages. After the head is automatically inserted into the terminal fitting fl 4 hole and aligned, the welding tip 5 is melted and fixed by welding by heating in a furnace.

なお、本実施例では線材2として銅合金を用いたものに
ついて説明したが、本発明はこれに限らず、銅、真ちゅ
うの線材を用いても良い。
In this embodiment, a copper alloy is used as the wire 2, but the present invention is not limited to this, and wires made of copper or brass may also be used.

「本発明の異なる実施例」 次に第5図ないし第15図に示す本発明の異なる実施例
につき説明する。なお、これらの実施例の説明に当って
、前記本発明の実施例と同一構成部分には同一符号を付
して重複する説明を省略する。
"Different Embodiments of the Present Invention" Next, different embodiments of the present invention shown in FIGS. 5 to 15 will be described. In the description of these embodiments, the same components as those of the embodiments of the present invention are designated by the same reference numerals and redundant explanations will be omitted.

第5図の実施例において、前記本発明の実施例と主に異
なる点は、端子6を切断工程−1、溶着チップ固定工程
3とで製造した点で、このようにして端子6を製造して
も同様な作用効果がある。
The main difference between the embodiment shown in FIG. 5 and the embodiment of the present invention is that the terminal 6 is manufactured in a cutting process 1 and a welding tip fixing process 3. It has similar effects.

第6図および第7図の実施例において、前記本発明の実
施例と主に異なる点は溶着チップ固定工程3Aで、この
溶着チップ固定工程3Δは直径が0.75mの所定寸法
に切断された線材2bを用いて形成した点で、このよう
にして端子6Bを形成することにより、金型のテール部
形成部を丸く形成しておけば、テール部を自動的に丸く
形成することができる。
In the embodiment shown in FIGS. 6 and 7, the main difference from the embodiment of the present invention is the welding tip fixing step 3A, and this welding tip fixing step 3Δ is cut into a predetermined size with a diameter of 0.75 m. Since the terminal 6B is formed using the wire 2b, by forming the terminal 6B in this manner, the tail portion can be automatically formed into a round shape by forming the tail portion forming portion of the mold into a round shape.

第8図および第9図の実施例において、前記本発明の実
施例と主に異なる点は溶着チップ固定工程3Bで、この
溶着チップ固定工程3Bは端子本体9の略中央部にフラ
ンジ部10を頭部4ど同時に形成した点で、このように
して端子6Cを製造しても同様な作用効果がある。
In the embodiments shown in FIGS. 8 and 9, the main difference from the embodiment of the present invention is a welding tip fixing step 3B, in which a flange portion 10 is attached to the approximate center of the terminal body 9. Even if the terminal 6C is manufactured in this manner, similar effects can be obtained in that the head 4 is formed at the same time.

第10図および第11図の実施例において、前記本発明
の実施例と主に異なる点は溶着チップ固定工程3Cで、
この溶着チップ固定工程3Cは頭部4と、この頭部4の
近傍に7ランジ部11を同時に形成した点で、このよう
にして端子6Dを製造しても同様な作用効果がある。
In the embodiment shown in FIGS. 10 and 11, the main difference from the embodiment of the present invention is the welding tip fixing step 3C;
This welding tip fixing process 3C simultaneously forms the head 4 and the seven flange portions 11 in the vicinity of the head 4, and even if the terminal 6D is manufactured in this manner, similar effects can be obtained.

第12図ないし第14図の実施例において、前記本発明
の実施例と主に異なる点は、中心部が銅、銅合金あるい
は真ちゅう等の芯材2bで形成され、外周部をコバール
あるいは42N i等の封着材2cで覆った線材2Aを
用いて端子6Fを製造した点で、このように構成された
線$142Aを用いても良い。
The main difference between the embodiments shown in FIGS. 12 to 14 from the embodiments of the present invention is that the center part is made of a core material 2b made of copper, copper alloy, or brass, and the outer part is made of Kovar or 42Ni. In that the terminal 6F was manufactured using the wire 2A covered with the sealing material 2c, the wire $142A configured in this way may be used.

なお、線材2Aの芯材2bの外周部を覆う封着材2Cは
芯材2bのボリュームの45%以下のボリュームとなる
ように設定されている。
Note that the sealing material 2C that covers the outer peripheral portion of the core material 2b of the wire rod 2A is set to have a volume that is 45% or less of the volume of the core material 2b.

第15図の実施例において、前記本発明の実施例と主に
異なる点は、溶着チップ固定工程3Eを線材2aの一端
部に頭部4を形成する頭部形成工程13と、この頭部形
成工程13で形成された頭部4に溶着チップ5を圧着固
定させる溶着チップ圧着工程14とで行なった点で、こ
のようにして端子6を製造しても良い。
The main difference between the embodiment shown in FIG. 15 and the embodiment of the present invention is that the welding tip fixing step 3E is replaced by a head forming step 13 of forming a head 4 at one end of the wire 2a, and The terminal 6 may be manufactured in this manner in that the welding tip crimping step 14 is performed in which the welding tip 5 is crimped and fixed to the head 4 formed in step 13.

「本発明の効果」 以上の説明から明らかなように、本発明にあっては次に
列挙する効果がある。
"Effects of the Present Invention" As is clear from the above description, the present invention has the following effects.

(1)端子を形成することのできる線材を所定長さ寸法
に切断する切断工程と、この切断工程によって形成され
た所定長さ寸法の1材の一端部に頭部を形成する頭部形
成工程と、この頭部形成工程と同時あるいは後で、頭部
の上面、側面および下面外周部を覆うように溶着チップ
を圧着固定する溶着チップ固定工程とからなるので、容
易に銀ロー等の溶着チップを頭部に、該頭部から脱落し
ないように圧着固定することができる。したがって、製
造が容易にできる。
(1) A cutting process in which a wire rod capable of forming a terminal is cut into a predetermined length, and a head forming process in which a head is formed at one end of the piece of predetermined length formed by this cutting process. At the same time as or after the head forming step, the welding tip fixing process involves crimping and fixing the welding tip so as to cover the upper, side, and lower outer peripheries of the head, so it is easy to attach the welding tip using silver solder, etc. can be crimped and fixed to the head so that it does not fall off from the head. Therefore, manufacturing is easy.

(2)前記(1)によって、安価に製造することができ
る。
(2) According to (1) above, it can be manufactured at low cost.

(3)前記(1)によって、特別な製造設備を必要とし
ないので、安価な製造設備で製造することができる。
(3) According to the above (1), no special manufacturing equipment is required, so that it can be manufactured with inexpensive manufacturing equipment.

(4)前記(1)によって、熟練者でなくても製造する
ことができる。
(4) According to (1) above, it can be manufactured even by non-skilled persons.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例を示す工程図、第2図および
第3図は溶着チップ固定工程で形成した端子の断面図お
よび側面図、第4図はテール部加工工程で形成された端
子の断面図、第5図、第6図および第7図、第8図およ
び第9図、第10図および第11図、第12図ないし第
14図、第15図はそれぞれ本発明の異なる実施例を示
す説明図である。 1:切断工程、    2.2A:線材、2a:線材、
     2b:芯材、 2C:封着材、 3.3Δ〜3E:溶着チップ固定工程、4:頭部、  
     5:酒肴チップ、6.6A〜6F:端子、7
:テール部加工工程、8:テール部、    9:端子
本体、10:フランジ部、   11:フランジ部。 特  許  出  願  人 藤  好  克  聡 第  6 図 3A
Fig. 1 is a process diagram showing an embodiment of the present invention, Figs. 2 and 3 are cross-sectional views and side views of a terminal formed in the welding tip fixing process, and Fig. 4 is a terminal formed in the tail part processing process. 5, 6 and 7, 8 and 9, 10 and 11, 12 to 14, and 15 are different cross-sectional views of the terminal, respectively, according to the present invention. It is an explanatory view showing an example. 1: Cutting process, 2.2A: Wire rod, 2a: Wire rod,
2b: core material, 2C: sealing material, 3.3Δ to 3E: welding tip fixing process, 4: head,
5: Liquor appetizer chip, 6.6A-6F: Terminal, 7
: Tail part processing step, 8: Tail part, 9: Terminal body, 10: Flange part, 11: Flange part. Patent application Yoshikatsu Hitoshi No. 6 Figure 3A

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1)端子を形成することのできる線材を所定長さ寸法に
切断する切断工程と、この切断工程によつて形成された
所定長さ寸法の線材の一端部に頭部を形成する頭部形成
工程と、この頭部形成工程と同時あるいは後で、頭部の
上面、側面および下面外周部を覆うように溶着チップを
圧着固定する溶着チップ固定工程とを含むことを特徴と
する端子の製造方法。 2)線材は銅、銅合金、真ちゆうで2mmから0.1m
mの直径に形成されたものが使用されていることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載の端子の製造方法。 3)線材は中心部が銅、銅合金、真ちゆうで外周部がコ
バールあるいは42Ni等の封着材で覆われ2mmから
0.1mmの直径に形成されたものが使用されているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の端子の製造
方法。 4)頭部形成工程は所定寸法の線材の一端部に溶着チッ
プを用いて140Kg/mm^2以上の圧力で頭部を形
成するとともに、該頭部に溶着チップを圧着固定するこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第3項いず
れかに記載の端子の製造方法。 5)溶着チップは銀ロー、ハンダ、スズ等でチップ状に
形成されていることを特徴とする特許請求の範囲第1項
ないし第4項いずれかに記載の端子の製造方法。
[Claims] 1) A cutting step of cutting a wire rod capable of forming a terminal into a predetermined length dimension, and a head portion of the wire rod of the predetermined length dimension formed by this cutting step. A welding tip fixing step of crimping and fixing a welding tip so as to cover the upper, side, and lower outer circumferences of the head, either simultaneously or after the head forming step. A method for manufacturing terminals. 2) The wire is made of copper, copper alloy, or brass and is 2 mm to 0.1 m.
2. The method for manufacturing a terminal according to claim 1, wherein a terminal formed to have a diameter of m is used. 3) The wire used has a central part made of copper, copper alloy, or brass, and an outer peripheral part covered with a sealing material such as Kovar or 42Ni, with a diameter of 2 mm to 0.1 mm. A method for manufacturing a terminal according to claim 1. 4) The head forming step is characterized by forming a head at one end of a wire of a predetermined size using a welding tip under a pressure of 140 kg/mm^2 or more, and crimping and fixing the welding tip to the head. A method for manufacturing a terminal according to any one of claims 1 to 3. 5) The method for manufacturing a terminal according to any one of claims 1 to 4, wherein the welding tip is formed into a chip shape using silver solder, solder, tin, or the like.
JP4067287A 1987-02-24 1987-02-24 Manufacture of terminal Pending JPS63207076A (en)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05101866A (en) * 1991-10-04 1993-04-23 Yao Seisakusho:Kk Manufacture of conductor connecting terminal
JPH0773951A (en) * 1994-04-27 1995-03-17 Yao Seisakusho:Kk Manufacture of terminal for connecting conductor
JPH0982873A (en) * 1995-09-18 1997-03-28 Nec Corp Semiconductor device and manufacture thereof

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