JPS63119183A - Manufacture of terminal and the terminal - Google Patents
Manufacture of terminal and the terminalInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明はＩＣに用いられる端子やセラミックスレイヤー
パッケージに用いられる端子の製造方法および端子に関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION "Field of Industrial Application" The present invention relates to a method of manufacturing a terminal used in an IC or a terminal used in a ceramic layer package, and the terminal.
「従来の技術」
従来のセラミックスレイヤーパッケージ用端子はセラミ
ックスの膨張係数が広い温度範囲で一致づること、金属
とセラミックスとの接触部の密着性が良く、機械的強度
も良いことが要求されているＩこめ、鉄・ニッケル・］
バルト合金等の封着材を用いて、端部に７ランジ部を形
成した丸棒状の端子形状に形成されていた。"Conventional technology" Conventional terminals for ceramic layer packages are required to have the same coefficient of expansion of the ceramic over a wide temperature range, good adhesion at the contact area between the metal and the ceramic, and good mechanical strength. Iron/Nickel]
The terminal was formed in the shape of a round bar with seven flange portions formed at the end using a sealing material such as Baltic alloy.
しかしながら、このようなセラミックスレイヤーパッケ
ージ用端子はセラミックスレイヤーパッケージに取イ；
目Ｊる場合、セラミックスレイヤーパッケージの端子取
付は孔内に銀ローのチップを挿入した後、セラミックス
レイヤーパッケージ用端子を挿入し、炉内で溶着させて
セラミックスレイヤーパッケージ用端子をセラミックス
レイヤーパッケージに取イ」【づていた。However, such terminals for ceramic layer packages are not suitable for ceramic layer packages;
If the terminal is attached to the ceramic layer package, insert a silver solder chip into the hole, insert the ceramic layer package terminal, and weld it in a furnace to attach the ceramic layer package terminal to the ceramic layer package. "I" [was written.
したがって、銀ローのチップの挿入作業やセラミックス
レイＡ７−パッケージ用喘子の挿入作業に手数がかかる
という欠点があった。また、この作業を効率良く行なお
うとすると自動整列させたセラミックスレイヤ−パッケ
ージ用端子を反転させるか、あるいは銀ローのチップを
挿入したセラミックスレイヤーパッケージのいずれか一
方を反転させなければならず、この際にセラミックスレ
イヤーパッケージ用端子あるいは銀ローのチップのいず
れか一方がバラリてしまうという欠点があった。Therefore, there is a drawback that the work of inserting the silver solder chip and the work of inserting the ceramic lay A7 package paneer is time-consuming. In addition, in order to perform this work efficiently, it is necessary to invert either the automatically aligned ceramic layer package terminals or the ceramic layer package into which the silver solder chip is inserted. There was a drawback that either the ceramic layer package terminal or the silver solder chip would come apart.
さらに、セラミックスレイヤーパッケージ用端子全体を
ドブ漬番プした後、セラミックスレイヤーパッケージの
セラミックスレイヤーパッケージ用端子取付は孔に取付
けた後、前）ホのＪ：うに溶着固定させることもあるが
、この場合、セラミックスレイヤーパッケージ用端子の
外表面に銀ローが付着しているため、封着性が劣化し、
時としてセラミックスを破壊させるという欠点があった
。Furthermore, after the entire terminal for the ceramic layer package has been soaked in the pot, the terminal for the ceramic layer package is installed in the hole, and then fixed by welding. , silver solder adheres to the outer surface of the ceramic layer package terminal, resulting in poor sealing.
The drawback was that it sometimes destroyed ceramics.
１本発明の目的」
本発明は以上のような従来の欠点に鑑み、頭部に銀ロー
等の溶着チップを極めて簡単に固定することができる製
造が容易でコストの低減を図ることのできる端子の製造
方法および端子を得るにある。1. OBJECTS OF THE INVENTION In view of the above-mentioned drawbacks of the conventional art, the present invention provides a terminal that is easy to manufacture and can reduce costs by extremely easily fixing a welding tip such as silver solder to the head. The manufacturing method and obtaining the terminal are as follows.
「本発明の目的を達成するための手段」本発明は端子を
形成することのできる線材を所定長さ寸法に切断する切
断Ｔ稈と、この切断工程ににっで形成された所定長さ寸
法の線材の一端部に頭部を形成づるとどもに、該頭部に
溶着チップを同時に圧着固定する頭部形成工程とを含む
ことを特徴としている。"Means for Achieving the Objects of the Invention" The present invention provides a cutting T culm for cutting a wire rod capable of forming a terminal into a predetermined length dimension, and a predetermined length dimension formed in this cutting process. The present invention is characterized in that it includes the step of forming a head at one end of the wire and simultaneously crimping and fixing a welding tip to the head.
「本発明の実施例」
以下、図面に示す実施例により、本発明の詳細な説明す
る。"Embodiments of the present invention" The present invention will be described in detail below with reference to embodiments shown in the drawings.
第１図ないし第４図の実施例において、１は銅合金の線
材２を所定長さ寸法に切断する切断工程で、この切断工
程１で使用される銅合金は銅が６０％以−に含むもので
、例えば、神戸製鋼株式会社製のＫＬＦ−１、ＫＬＦ−
２、ＫＬＦ−／ｌ、ＫＬＦ−５、ＫＬＩ’−７、ＫＩＦ
１２５、ＫＬＦｌ １６、Ｋｌ−ＣＣ−Ｄ−ＡＮＯ１９
２１０、ＣＡＣ９２ＣＤＡＮ０，７２５００等の合金が
使用される。In the embodiments shown in FIGS. 1 to 4, 1 is a cutting process in which a copper alloy wire 2 is cut into a predetermined length, and the copper alloy used in this cutting process 1 contains 60% or more of copper. For example, KLF-1 and KLF- manufactured by Kobe Steel Corporation.
2, KLF-/l, KLF-5, KLI'-7, KIF
125, KLFl 16, Kl-CC-D-ANO19
210, CAC92CDAN0, 72500, etc. are used.
また、前記銅合金の線材２は２ ｍｍ〜ｏ１ｍｍの直径
に形成されたものが使用され、５ ｍｍ−１１＃の長さ
に切断される。Further, the copper alloy wire 2 is formed to have a diameter of 2 mm to 1 mm, and is cut into a length of 5 mm-11#.
３は、前記切断工程１で所定長さ寸法に切断された線材
２ａの一端部に第２図および第３図に示すように頭部４
を形成するとともに、該頭部４に溶着チップ５を同時に
圧着固定する頭部形成工程で、この頭部形成工程３は、
金型に所定長さ寸法に切断された線材２ａをセットする
とともに、該線材２ａの上部に溶着チップ５を置き、１
４０ｆ（ｇ／ｍｍ２以上の圧力を加えることにより、直
径が０．７＃〜０．７５ｍｍの頭部４および該頭部４に
溶着チップ５が圧着固定され、端子６が形成される。3, a head 4 is attached to one end of the wire rod 2a cut to a predetermined length in the cutting step 1, as shown in FIGS. 2 and 3.
In this head forming step, the welding tip 5 is simultaneously crimped and fixed to the head 4, and this head forming step 3 includes:
A wire rod 2a cut to a predetermined length is set in a mold, and a welding tip 5 is placed on top of the wire rod 2a.
By applying a pressure of 40 f (g/mm2 or more), a head 4 having a diameter of 0.7# to 0.75 mm and a welding tip 5 are crimped and fixed to the head 4, thereby forming a terminal 6.
前記溶着チップ５は銀ロー、銀、ハンダ、スズ等で形成
されている。The welding tip 5 is made of silver solder, silver, solder, tin, or the like.
７は前記頭部形成工程３で形成された端子６のテール部
８を第４図に示すように丸くスェージング加工、ローリ
ング加工、バレル研摩等で形成するテール部側エエ稈で
ある。Reference numeral 7 denotes a tail part side culm formed by rounding the tail part 8 of the terminal 6 formed in the head forming step 3 by swaging, rolling, barrel polishing, etc., as shown in FIG.
上記製造方法によって製造された端子６Δは頭部４に溶
着チップ５が圧着固定されているため、セラミックスレ
イヤーパッケージのセラミックスレイヤーパッケージ用
端子取付り孔内に頭部を自動的に挿入して整列させた後
、炉内で加熱することににり溶着チップ５が溶解して溶
着固定される。Since the terminal 6Δ manufactured by the above manufacturing method has the welding tip 5 crimped and fixed to the head 4, the head is automatically inserted and aligned in the ceramic layer package terminal mounting hole of the ceramic layer package. Thereafter, by heating in a furnace, the welding tip 5 is melted and fixed by welding.
なお、本実施例では線材２として銅合金を用いだものに
ついて説明したが、本発明はこれに限らず、銅、真ちゅ
うの線材を用いてもよい。Although this embodiment has been described using a copper alloy as the wire 2, the present invention is not limited to this, and wires made of copper or brass may also be used.
「本発明の異なる実施例」
次に第５図ないし第１３図に示す本発明の異なる実施例
につぎ説明覆る。なお、これらの実施例の説明に当って
、前記本発明の実施例と同一構成部分には同一符号を付
して重複する説明を省略する。"Different Embodiments of the Present Invention" Next, different embodiments of the present invention shown in FIGS. 5 to 13 will be explained. In the description of these embodiments, the same components as those of the embodiments of the present invention are designated by the same reference numerals and redundant explanations will be omitted.
第５図の実施例において、前記本発明の実施例と主に異
なる点は、端子６を切断工程１、頭部形成工程３とで’
！Ｊ ｍした点で、このようにして端子６を製造して−
５同様な作用効果がある。The embodiment shown in FIG. 5 is mainly different from the embodiment of the present invention in that the terminal 6 is cut in step 1 and head is formed in step 3.
! At the point J m, manufacture the terminal 6 in this way and -
5. It has similar effects.
第６図および第７図の実施例において、前記本発明の実
施例と主に異なる点は頭部形成工程３Ａで、この頭部形
成工程３Ａは直径が０．７５ ＃の所定１法に切断され
た１Ｕ２ｂを用いて形成した点で、このようにして端子
６Ｂを形成することにより、金型のテール部形成部を丸
く形成しておけばテール部を自動的に丸く形成すること
ができる。In the embodiment shown in FIGS. 6 and 7, the main difference from the embodiment of the present invention is the head forming step 3A, in which the head is cut into a predetermined shape having a diameter of 0.75#. By forming the terminal 6B in this manner, the tail portion can be automatically formed into a round shape by forming the tail portion forming portion of the mold into a round shape.
第８図および第９図の実施例において、前記本発明の実
施例と主に異なる点は頭部形成工程３Ｂで、この頭部形
成工程３Ｂは端子本体９の略中央部に７ランジ部１０を
頭部４と同時に形成した点で、このようにして端子６Ｃ
を製造しても同様な作用効果がある。In the embodiment shown in FIGS. 8 and 9, the main difference from the embodiment of the present invention is a head forming step 3B. Terminal 6C is formed at the same time as head 4.
Similar effects can be obtained by manufacturing .
第１０図および第１１図の実施例において、前記本発明
の実施例と主に責なる点は頭部形成工程３Ｃで、この頭
部形成■稈３Ｃは頭部４と、この頭部４の近傍に７ラン
ジ部１１を同時に形成した点で、このようにして端子６
Ｄを製造しても同様な作用効果がある。In the embodiment shown in FIGS. 10 and 11, the main point in charge of the embodiment of the present invention is the head forming step 3C. Since the 7 flange portions 11 are simultaneously formed in the vicinity, the terminal 6
Even if D is manufactured, similar effects can be obtained.
第１２図および第１３図の実施例において、前記本発明
の実施例と主に異なる点は頭部形成工程３Ｄで、この頭
部形成工程３Ｄは端子本体９と頭部４とを同じ直径の寸
法に形成した点で、このようにして端子６Ｆを製造して
も同様な作用効果が１ｑられる。In the embodiments shown in FIGS. 12 and 13, the main difference from the embodiments of the present invention is the head forming step 3D, in which the terminal body 9 and the head 4 are formed to have the same diameter. Even if the terminal 6F is manufactured in this manner, similar effects can be obtained by forming the terminal 6F to the same dimensions.
第１４図ないし第１６図の実施例において、前記本発明
の実施例と主に異なる点は、中心部が銅、銅合金あるい
は真らゆう等の芯材２ｂで形成され、外周部を］バール
あるいは４２Ｎ１等の到着材２Ｃで覆ったｉ祠２△を用
いて端子６Ｆを製造した点で、このように構成された線
材２Ａを用いてもよい。The main difference between the embodiments shown in FIGS. 14 to 16 from the embodiments of the present invention is that the center portion is formed of a core material 2b made of copper, copper alloy, or brass, and the outer periphery is Alternatively, the wire rod 2A configured in this manner may be used in that the terminal 6F is manufactured using the i-shaped wire 2Δ covered with the arriving material 2C such as 42N1.
なお、線材２Ａの芯材２ｂの外周部を覆う封着＋４２
Ｇは芯４７１２ｂのポリコームの４５％以下のポリコー
ムとなるＪ：うに設定されている。In addition, sealing +42 covering the outer periphery of the core material 2b of the wire 2A
G is set to J: where the polycomb is 45% or less of the polycomb of the core 4712b.
Ｌ本発明の効果−１
以上の説明から明らかなように本発明にあっては次に列
挙する効果がある。L Effects of the present invention-1 As is clear from the above explanation, the present invention has the following effects.
（１）端子を形成することのできる線材を所定長さ用法
に切断Ｊる切断工程と、この切断工程によって形成され
た所定長さ寸法の線材の一端部に頭部を形成するととも
に、該頭部に溶着チップを同時に圧着固定Ｍ゛る頭部形
成工程とからなるので、容易に銀ロー等の溶着チップを
頭部に圧着固定することができろ、、シ１こがって、製
造が容易にできる。。(1) A cutting process in which a wire rod capable of forming a terminal is cut into a predetermined length, and a head is formed at one end of the wire rod of a predetermined length dimension formed by this cutting process, and the head is Since the process includes a head forming process in which the welding tip is simultaneously crimped and fixed to the head, it is possible to easily crimp and fix the welding tip such as silver solder to the head. It's easy to do. .
（２）前記（１）によって、安価に製造することができ
る。(2) According to (1) above, it can be manufactured at low cost.
（３）前記（１）によって、特別な製造設備を必要とし
ないので、安価な製造設備で製造づることができる。(3) According to the above (1), no special manufacturing equipment is required, so that the product can be manufactured using inexpensive manufacturing equipment.
（４）前記（１）によって、熟練省でなくても製造する
ことができる。(4) According to (1) above, it can be manufactured even if it is not a skilled labor.
第１図は本発明の一実施例を示す工程図、第２図および
第３図は頭部形成工程で形成した端子の断面図および側
面図、第４図はテール部加工工程で形成された端子の断
面図、第５図、第６図および第７図、第８図および第９
図、第１０図および第１１図、第１２図および第１３図
、第１４図ないし第１６図ぼそれぞれ本発明の異なる実
施例を示覆説明図である。
１：切断工程、 ２．２Ａ：線材、２ａ：線材、
２ｂ：芯材、
２Ｇ＝封着材、
３．３Ａ〜３Ｄ：頭部形成工程、
４：頭部、 ５：溶着チップ、６．６△〜６
Ｆ＝端子、７：テール部加エエ稈、Ｆ３：テール部、
９：端子本体、１０：フランジ部、 １１：
フランジ部。
特 許 出 願 人
藤 好 克 聡Fig. 1 is a process diagram showing an embodiment of the present invention, Figs. 2 and 3 are cross-sectional views and side views of a terminal formed in the head forming process, and Fig. 4 is a terminal formed in the tail part processing process. Cross-sectional views of terminals, Figures 5, 6 and 7, 8 and 9
10 and 11, FIGS. 12 and 13, and FIGS. 14 to 16 are respectively explanatory views showing different embodiments of the present invention. 1: Cutting process, 2.2A: Wire rod, 2a: Wire rod,
2b: core material, 2G=sealing material, 3.3A to 3D: head forming process, 4: head, 5: welding tip, 6.6△ to 6
F=Terminal, 7: Tail part added, F3: Tail part,
9: Terminal body, 10: Flange part, 11:
flange part. Patent application Yoshikatsu Hitoshi
Claims (1)
切断する切断工程と、この切断工程によって形成された
所定長さ寸法の線材の一端部に頭部を形成するとともに
、該頭部に溶着チップを同時に圧着固定する頭部形成工
程とを含むことを特徴とする端子の製造方法。 ２）線材は銅、銅合金、真ちゆうで２ｍｍから０．１ｍ
ｍの直径に形成されたものが使用されていることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の端子の製造方法。 ３）線材は中心部が銅、銅合金、真ちゆうで外周部がコ
バールあるいは４２Ｎｉ等の封着材で覆われ２ｍｍから
０．２ｍｍの直径に形成されたものが使用されているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の端子の製造
方法。 ４）頭部形成工程は所定寸法の線材の一端部に溶着チッ
プを置いて１４０ｋｇ／ｍｍ＾２以上の圧力で頭部を形
成するとともに、該頭部に溶着チップを圧着固定するこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第３項いず
れかに記載の端子の製造方法。 ５）溶着チップは銀ロー、銀、ハンダ、スズ等でチップ
状に形成されていることを特徴とする特許請求の範囲第
１項ないし第４項いずれかに記載の端子の製造方法。 ６）端子を形成することのできる線材で形成した端子本
体と、この端子本体の一端部に形成した頭部と、この頭
部に圧着固定された溶着チップとからなることを特徴と
する端子。[Claims] 1) A cutting step of cutting a wire rod capable of forming a terminal into a predetermined length dimension, and forming a head at one end of the wire rod of the predetermined length dimension formed by this cutting step. A method for manufacturing a terminal, comprising: a head forming step of simultaneously crimping and fixing a welding tip to the head. 2) The wire is made of copper, copper alloy, or brass and is 2 mm to 0.1 m.
2. The method of manufacturing a terminal according to claim 1, wherein a terminal formed to have a diameter of m is used. 3) The wire rod used has a central part made of copper, copper alloy, or brass, and an outer peripheral part covered with a sealing material such as Kovar or 42Ni, with a diameter of 2 mm to 0.2 mm. A method for manufacturing a terminal according to claim 1. 4) The head forming step is characterized by placing a welding tip on one end of a wire of a predetermined size, forming a head with a pressure of 140 kg/mm^2 or more, and crimping and fixing the welding tip to the head. A method for manufacturing a terminal according to any one of claims 1 to 3. 5) The method for manufacturing a terminal according to any one of claims 1 to 4, wherein the welding tip is formed into a chip shape using silver solder, silver, solder, tin, or the like. 6) A terminal comprising a terminal body made of a wire material capable of forming a terminal, a head formed at one end of the terminal body, and a welding tip crimped and fixed to the head.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26505886A JPS63119183A (en) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | Manufacture of terminal and the terminal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26505886A JPS63119183A (en) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | Manufacture of terminal and the terminal |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63119183A true JPS63119183A (en) | 1988-05-23 |
Family
ID=17411996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26505886A Pending JPS63119183A (en) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | Manufacture of terminal and the terminal |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63119183A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6960729B2 (en) | 2001-07-27 | 2005-11-01 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Upright-pin-joined resin substrate, method of producing the substrate, pins, and method of producing the pins |
-
1986
- 1986-11-07 JP JP26505886A patent/JPS63119183A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6960729B2 (en) | 2001-07-27 | 2005-11-01 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Upright-pin-joined resin substrate, method of producing the substrate, pins, and method of producing the pins |
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