JPS63205996A - 多層プリント板の成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、多層プリント板の成形方法の改良に関するも
のである。

〔従来の技術〕

従来の多層プリント板の接着技術として、特開昭５７−
１１８６９８号公報が提案されている。従来はこの提案
のように、プリント基板及び絶縁性接着剤間の空気を除
去するために、上部熱板、下部熱板及び枠体で構成され
た低圧密封室内に１プリント配線板と絶縁性接着剤とを
交互に積層した積層体を、上・下金型で挾んだ状態で挿
入し上・下部加熱板により加熱、加圧して成形を行々っ
ていた。また、低圧（以下真空と称す）を得るために、
従来、上記積層体を、上・下治具板で挾んだ状態で耐熱
バッグに入れ、その内部を真空にした後、高圧タンクに
入れて高温、高圧ガスを用い加熱、加圧してボイドの出
ない多層プリント板を成形する方法も知られている。

従来の方法を第３図、第４図によυ説明する。

第３図はプリント配線板と絶縁性接着剤とを交互に積層
した通常の積層体の斜視図、第４図は第３図の積層体を
加熱加圧して多層プリント板を接着成形する工程を示す
断面説明図である。図において、１はプリント配線板、
１ａはガイド穴、２は絶縁性接着剤、３はガイドピン、
４は積層体、５は上治具板％５ａはガイド穴、６は下治
具板、６ａはガイド穴、７は上部熱板、７ａは真空吸引
口、８は下部熱板、８ａは真空吸引口、９は真空密封用
枠である。

そして、積層接着の工程は、まず、第３図に示すように
、それぞれ所定の位置に予めガイド穴１ａをあけられた
プリント配線板１と絶縁性接着剤２とを交互に複数枚重
ねた後、ガイド穴１ａにガイドピン３を挿通することに
より各プリント配線板１間の位置決めがされた積層体４
を形成する。次に、第４図に示すように、積層体４のガ
イドピン３の上・下端部を上・下治具板５．６のそれぞ
れにあけられたガイド穴５ａ、６ａに挿入できるように
して上・下治具板５，６でサンドイッチ状に挾む。この
上・下治具板５．６間に挾まれた積層体４を、加熱され
たプレスの上・下ペッド（図示せず）に取り付けられた
上部熱板７、下部熱板８及び真空密封用枠９で構成され
た真空密封室１８内へ挿入する。上・下熱板７，８には
それぞれ真空吸引ロアａ、８ａを設置しであるので積層
体４を真空密封室１８へ挿入した直後から真空吸引し、
加熱すると共に矢印方向に加圧する。伺、この加圧によ
シ積層体４は加圧前に比べ薄くなる。その後、除熱、除
圧して真空密封室１８内より取り出し、さらに、積層接
着用の上・下治具板５．６から取り外すことにより、積
層体４の各プリント配線板１間の接着が終了した多層プ
リント板が得られる。

しかし、上記従来技術においては、上・下部熱板７，８
間で真空密封室１８を構成しているために１真空吸引が
十分に行なわれない前に、上・下治具板５，６よシ絶縁
性接着剤２に熱が伝達され絶縁性接着剤２が溶融し、各
プリント配線板１と絶縁性接着剤２との微小空間の空気
を真空吸引できず、接着成形後に前記空気が絶縁性接着
剤２の中に残存しボイド発生の原因となっていた。また
、積層体４の周囲が開放されているために、絶縁性接着
剤２の溶融樹脂液圧力を、樹脂が硬化するまで保持する
ことがほぼ不可能であシ、その結果、樹脂の中に含まれ
ている水分及び溶剤が気化しボイドを生じる他の一つの
原因となっていた。

このような点を配慮して積層体４を耐熱性のバッグに入
れ、このバッグの中を真空吸引した後、このバッグを高
圧タンクに入れて高温、高圧ガスを用いて加熱、加圧す
る方法があるが、この方法では、高圧タンク及びガスの
加熱、加圧装置が必要となシ、装置が複雑で高価となる
。また、安全確保のため取扱いに充分に注意が必要であ
る点及び加熱、加圧に要する時間が長いため、新しい接
着剤を開発する必要があるなどの問題を有する。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来の技術においては、積層体のプリント配線板及
び絶縁性接着剤の間の微小間隙の空気の真空吸引が完了
する前に絶縁性接着剤が溶解しボイド発生の原因となる
と云う問題があり、絶縁性接着剤の溶融する前に積層体
内の真空吸引を完了することについての配慮がなされて
いなかった。

本発明は上記の状況に鑑みなされたものであシ、プリン
ト配線板相互を絶縁性接着剤を介し接着の際にボイドの
発生を防止できる多層プリント板の成形方法を提供する
ことを目的としたものである。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的は、複数のプリント配線板と絶縁性接着剤とを
交互に積層し上記プリント配線板に直交し取り付けられ
た複数のガイドピンを介し位置を固定して積層体を形成
し、該積層体の上下部を上記ガイドピン端部が嵌合結合
される上下治具板を介在し接着プレスの上下部熱板間に
挾んで真空室内で真空吸引し所定の温度で加熱すると共
に加圧し上記プリント配線板相互間を上記絶縁性接着剤
を介し接着する方法において、上記積層体の上記ガイド
ピンの上記上下治具板に対する嵌合部にシール材を取り
付けると共に該積層体の側面周囲位置に７−ル材を配置
し外部に対し樹脂の流出を阻止するように封止し、かつ
、ガスのみを排出する外部に対する連通口を上記治具板
に設けて上記積層体内を所定圧に真空吸引した後、所定
の真空圧に保持される真空密封室内で加熱、加圧する多
層プリント板の成形方法によって達成される。

〔作用〕

後述の実施例の説明中にも記載されているように、積層
体４は、上下治具板５．６に対するガイドピン３の嵌合
部をシール材１０によシ封止し、全側周を、この全側周
と下治具板６上に固定された外周枠１１との間に配設さ
れるシール材１２によシ封止し、上治具板５に連通口１
９が開口されている。従って、積層体４は外部に対し樹
脂の排出は阻止されるガスの排出は可能に形成されてお
シ、内部の空気を真空吸引された後で、真空密封室１８
内に挿入され真空雰囲気中で加熱、加圧されて、絶縁性
接着剤２中のガスが確実に排除された状態でプリント配
線板１が接着される。

〔実施例〕

以下本発明の多層プリント板の成形方法を実施例を用い
従来の方法を実施の場合と同部品は同符号で示し同部分
の構造の説明は省略し第１図によシ説明する。第１図は
積層体を加熱、加圧して多層プリント板を接着成形する
工程を示す断面図である。図において、プリント配線板
１は絶縁物からなるエポキシ樹脂板の両面に予め銅箔が
付着し形成されており、絶縁性接着剤２はガラスエポキ
シ樹脂の未硬化剤（プリプレグ）である。プリント配線
板１及び絶縁性接着剤２が交互に積層形成されガイドピ
ン３によシブリント配線板１が位置決めされた積層体４
は、ガイドピン３を、両端のそれぞれを上・下治具板５
，６のガイド穴５ａ。

６ａにシール材１０を介在し嵌入封止し上・下治具板５
，６間に接着されている。そして、積層体４の全側周は
下治具板６上に固定された外周枠１１との間にシール材
１２が取り付けられて、積層体４の樹脂が外部へ流出す
るのを阻止できるように封止されている。また、上治具
板５は直径１１程度の連通口１９が開口されて積層体４
内のガスの排出が可能に形成されている。従って、積層
体４の内部は外部に対し樹脂の流出は阻止されるがガス
の排出は可能に全周を封止されている。

上、下治具板５．６のそれぞれ上部及び下部には上板１
３、下板１４が封止固着され、上板１３、下板１４には
それぞれ矢印の圧力負荷方向（加圧時の加圧方向）に摺
動可能でこの摺動する部分よシス体が洩れることがない
ように７−ル１５材が取り付けられた上枠１６Ａ１下枠
１６Ｂが設けられ真空密封室１８を形成するようにして
いる。そして、上、下治具板５．６ならびに外周部分の
外周枠１１に゛よシ包蔵された積層体４を真空密封室１
８に挿入し、真空密封室１８内を真空吸引ロアを介し真
空吸引した後、予め所定温度に設定された接着プレスの
上、下部熱板７．８間に装着し加熱、加圧する。その後
、真空吸引を止め、絶縁性接着剤２の溶融樹脂が固化し
た後除熱、除圧し、金型よシ取り出し多層プリント板の
接着工種は終了する。

上記の実施例によれば、溶融樹脂液圧力を、樹脂液が固
化するまで保持できるので、溶融樹脂内の水分及び溶剤
がガス化しないために、接着剤中にボイドが発生しない
。さらに、積層体４を真空密封室１８内に挿入した後、
積層体４内と連通口１９によシ連通している真空密封室
１８内を真空吸引したあとで、加熱、加圧接着するので
プリント配線板１と絶縁性接着剤２との間の微小空間の
空気を完全に除去でき、この後で積層体４内の溶融樹脂
圧力を上げることができる。また、溶融液圧力を溶融接
着剤が固化するまで保持できるので、接着後にボイドの
ない多層プリント板が成形できる。

このように本実施例の多層プリント板の成形方法におい
ては、積層体内を所定の圧力に真空吸引した後、接着プ
レスの上下部熱板間で加熱、加圧するので、プリント配
線板と絶縁性接着剤との間の微小空間の空気が確実に排
出された状態でプリント基板相互が接着され、従って、
接着後にボイドが発生することがない。

尚、上記実施例は樹脂溶融液圧力を保持する手段として
側面周囲位置が、積層体４の周囲と外周枠１１との間に
シール材１２を配設するようにしているが、第２図に示
すように外周枠１１の中にシール材１２を配置して側面
周囲位置を液封しても作用効果は同じである。

〔発明の効果〕

以上記述した如く本発明の多層プリント板の成形方法に
よれば、プリント配線板相互を絶縁性接着剤を介し接着
の際にボイドの発生を防止して接着できる効果を有する
ものである。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図はそれぞれ本発明の多層プリント板の成
形方法を実施時の説明図、第３図はプリント配線板と絶
縁性接着剤とを交互に積層した通常の積層体の斜視図、
第４図は第３図の積１体を従来の方法で成形時の説明図
である。 １・・・プリント配線板、２・・・絶縁性接着剤３・・
・ガイドピン、　　　４・・・積層体５・・・上治具板
、　　　　６・・・下治具板７・・・上部熱板、　　　
　８・・・下部熱板１０．１２．１５・・・シール材、
１１・・・外周枠１３・・・上板、　　　　１４・・・
下板１６Ａ・・・上枠、　　　１６Ｂ・・・下枠１７・
・・真空吸引口、１８・・・真空密封室１９・・・連通
口。 代理人　弁理士　小川勝男　−で 第１図 昆２１Ｅ 糸３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、複数のプリント配線板と絶縁性接着剤とを交互に積
   層し上記プリント配線板に直交し取り付けられた複数の
   ガイドピンを介し位置を固定して積層体を形成し、該積
   層体の上下部を上記ガイドピン端部が嵌合結合される上
   下治具板を介在し接着プレスの上下部熱板間に挾んで真
   空室内で真空吸引し所定の温度で加熱すると共に加圧し
   上記プリント配線板相互間を上記絶縁性接着剤を介し接
   着する方法において、上記積層体の上記ガイドピンの上
   記上下治具板に対する嵌合部にシール材を取り付けると
   共に該積層体の側面周囲位置にシール材を配置し外部に
   対し樹脂の流出を阻止するように封止し、かつ、ガスの
   みを排出する外部に対する連通口を上記治具板に設けて
   上記積層体内を所定圧に真空吸引した後、所定の真空圧
   に保持される真空密封室内で加熱、加圧することを特徴
   とする多層プリント板の成形方法。 ２、上記積層体の側面周囲が、上記下治具板に固定され
   た外周枠と上記積層体の上記側面周囲との間に配設され
   たシール材により封止され、上記真空密封室が、上記上
   下治具板の上下に配設された上下板と、該上下板にそれ
   ぞれ固定され上記積層体の側面周囲を覆うように形成さ
   れると共に加圧方向に摺動自在にシール材を介し封止し
   取り付けられ真空吸引口が開口された上下枠とにより形
   成されている特許請求の範囲第１項記載の多層プリント
   板の成形方法。