JPS63205978A - 光通信用フアイバモジユ−ル - Google Patents

光通信用フアイバモジユ−ル

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JPS63205978A
JPS63205978A JP62038053A JP3805387A JPS63205978A JP S63205978 A JPS63205978 A JP S63205978A JP 62038053 A JP62038053 A JP 62038053A JP 3805387 A JP3805387 A JP 3805387A JP S63205978 A JPS63205978 A JP S63205978A
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JP
Japan
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fiber
support
tip
plate
optical communication
Prior art date
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JP62038053A
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JPH0342711B2 (ja
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Hideki Katano
片野 英樹
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4202Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
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    • G02B6/4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Optical Communication System (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、光半導体素子と先球フ子イパを用いた光通信
用ファイバモジュールに関する。
(従来の技術) レーザダイオードと先球ファイバを用いた光通信用ファ
イバモジュールにおいては、そのレーザダイオードと先
球ファイバとの光軸の調整は極めて重要で、サブミクロ
ン(μm)オーダでの精度が要求される。
ところで、従来、この種の光通信用ファイバモジュール
を組立て製造する場合においては、第5図に示すように
、あらかじめ基台(A)に位置決め固定された光半導体
素子(B)に同じく基台(A)に固定されたファイバホ
ルダ(C)に挿通した先球ファイバ(D)を対向させた
状態で光軸調整を行う。
しかして、ファイバホルダ(C)の孔(E)のクリアラ
ンスに溶融はんだを充填し固定する。
1・−ところが、この場合、孔(g)に充填された溶融
はんだの熱によりファイバホルダ(C)に不均一な熱応
力が生じ、先球ファイバ(D)が位置ずれしてしまう。
つまり、溶融はんだは、円周方向に均一に固化せず、下
方から収縮固化するため、先球ファイバ(D)の位置ず
れが不可避的に発生する。このため、ファイバホルダ(
C)を、基台(A)に固設されたホルダ台(図示せず)
に位置調整4行いながらレーザ溶接することが行われて
いるが、複数回のポイント溶接ごとに位置調整を行わね
ばならない不都合を生じる。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明は、上記事情を参酌してなされたもので、高能率
かつ高精度で組立を行うことができる光通信用ファイバ
モジュールを提供することを目的とする。
〔発明の構成〕
(問題点を解決するための手段と作用)光半導体素子と
、これを支持する第1の支持手段と、光半導体素子に対
向して設けられる先球ファイバと、この先球ファイバを
支持する第2の支持手段とを有し、第2の支持手段を先
球ファイバの固定用溶融はんだの熱が放射方向に均等に
発散する構造として、位置ずれを防止するようにしたも
のである。
(実施例) 以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。
第1図は、この実施例の元通信用ファイバモジー−ルを
示している。このファイバモジュールは、矩形板状の基
台(1)と、この基台(1)の一端部側に立設された正
方形板状の支持体(2)と、この支持体(2)の一方の
主面(3)の中央部に取付けられたレーザダイオード責
4)と、上記基台(1)の他端部側に固設されたファイ
バ保持体(5)と、このファイバ保持体(5)に保持さ
れレーザダイオード(4)に対向する先端部が球状の先
球ファイバ(6)と、基台(1)を覆ってレーザダイオ
ード(4)、先球ファイバ(6)等を格納する蓄体(図
示せず)とから構成されている。しかして、ファイバ保
持体(5)は、基台(1)に固着された矩形状の合板(
力と、この合板(7)の両側部にて垂直方向に立設され
た例えばSUS 304 (日本工業規格)などの熱伝
導が小さいステンレス鋼からなる一対の支持柱(8) 
、 (8)と、先球ファイバ(6)をクリアランスを残
して挿通させて保持する保持孔(9)が穿設されている
正方形状の保持板四と、この保持板部の両測部中央と支
持柱+8) 、 (81との間を橋絡して保持板α1を
支持柱(81181に支持させる一対の小片状の橋絡体
Uυ、αυとからなっている。上記保持板(1(Iと橋
絡体αυ、(1υは、例えばテフロン(商品名: Du
pont社製)などの断熱部材により形成されている。
さらに、先球ファイバ(6)の外周面は、あらかじめ金
めっきされていて保持孔(9)にはんだを介して固定さ
れている。
つぎに、上記構成の光通信用ファイバモジュールの組立
てについて述べる。
まず、基台(1)に固定されている支持体(2)の主面
2(3)中央部に位置決め固定する。また、基台(1)
に固定されているファイバ保持体(5)の保持孔(9)
に先球ファイバ(6)を先端球部をレーザダイオード(
4)に対向させて挿通させる。ついで、この先球ファイ
バ(6)をx、 y、 z方向に微調整が可能な図示せ
ぬ治具により支持させる。ついで、レーザダイオード(
4)を発光させ、このときのレーザ光を先球ファイバ(
6)に入射させる。そして、このとき先球ファイバ(6
)から出射する光量を測定し、その光量が最大値となる
位置に上記治具により位置決めする。このとき、先球フ
ァイバ(6)とレーザダイオード(4)との光軸は同軸
となっている。しかして、先球ファイバ(6)を治具に
より固定した状態で、保持孔(9)と先球ファイバ(6
)とのクリアランスに、溶融はんだを流し込み、先球フ
ァイバ(6)をファイバ保持体(5)に固定する。この
とき、第2図に示すように、保持孔(9)が穿設されて
いる保持板部は、小片状の橋絡体住υ、αυを介して支
持柱(8)、(81に支持され且つ保持板OI及び橋絡
体Uυ、 C11)は断熱性の部材により形成され、さ
らに、支持柱(8) 、 (81は熱伝導率が小さい金
属で出来ているので、溶融はんだがもっている熱は、保
持孔(9)を中心とした放射方向(矢印方向)にほぼ均
等な割合で発散するとともに、支持柱(81、(8)へ
の伝熱が防止され、熱は、保持板CIIKたまる。した
がって、溶融はんだの冷却・固化も外周部から内部に求
心的に進行する。したがって、先球ファイバ(6)の位
置ずれは、はとんど生ぜず、位置ずれ補正の必要はなく
なる。
以上のように、この実施例の光通信用ファイバモジュー
ルは、先球ファイバ(6)を正方形状の断熱部材からな
る保持板0〔にて保持するとともに、この保持板(13
を断熱部材からなる橋絡体α1)、αυを介して支持柱
(81、(8)に支持させたもので、先球ファイバ(6
)の固定のための溶融はんだの固化が均一にすすむので
、位置ずれの発生を防止できる。よって、煩雑な位置ず
れ補正を省略できるので、組立精度並びに組立能率の向
上に寄与することができる。
なお、先球ファイバ(6)を直接保持する保持板0Iの
形状は、第3図に示すように円板状あるいは正多角形状
としてもよい。また、第4図に示すように、橋絡体aυ
・・・の数は、保持板α〔のまわりに等配されたもので
あれば、任意数でよい。さらに、保持体(イ)の材質は
、断熱性のものに限ることなく、導熱性部材を用いる場
合には、熱発生源(先球ファイバ)のまわりの熱容量分
布がほぼ均一となる構造とすればよい(第3図及び第4
図参照)。
〔発明の効果〕
本発明の光通信用ファイバモジー−ルは、光ファイバの
はんだ付けによる固定を位置ずれなく行うことができる
構造となっているので、μmオーダでの組立能率及び組
立精度の向上に役立つ。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の光通信用ファイバモジュー
ルの構成図、第2図は同じく要部拡大図、第3図及び第
4図は本発明の変形例を示す図、第5図は従来技術の説
明図である。 (2):支持体(第1の支持手段)。 (4):レーザダイオード(光半導体素子)。 (5):ファイバ保持体(第2の支持手段)。 ′(8):支持柱(支持本体)、   (6):先球フ
ァイバ。 ロQ:保持板(保持体)、  α1):橋絡体。 代理人 弁理士  則 近 憲 佑 同     竹 花 喜久男

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)レーザ光を出射する光半導体素子と、この光半導
    体素子を支持する第1の支持手段と、球状先端部を有し
    上記第1の支持手段により支持されている光半導体素子
    に上記球状先端部を対向させて配設される先球ファイバ
    と、この先球ファイバを支持する第2の支持手段とを具
    備し、上記第2の支持手段は、先球ファイバを同軸的に
    保持する保持体と、この保持体に等配して突設された複
    数の橋絡体と、これら橋絡体を介して上記保持体を支持
    する支持本体とを有することを特徴とする光通信用ファ
    イバモジュール。
  2. (2)保持体は断熱性部材からなることを特徴とする特
    許請求の範囲第1項記載の光通信用ファイバモジュール
JP62038053A 1987-02-23 1987-02-23 光通信用フアイバモジユ−ル Granted JPS63205978A (ja)

Priority Applications (1)

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JP62038053A JPS63205978A (ja) 1987-02-23 1987-02-23 光通信用フアイバモジユ−ル

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62038053A JPS63205978A (ja) 1987-02-23 1987-02-23 光通信用フアイバモジユ−ル

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Publication Number Publication Date
JPS63205978A true JPS63205978A (ja) 1988-08-25
JPH0342711B2 JPH0342711B2 (ja) 1991-06-28

Family

ID=12514775

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62038053A Granted JPS63205978A (ja) 1987-02-23 1987-02-23 光通信用フアイバモジユ−ル

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JP (1) JPS63205978A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0865122A1 (en) * 1997-03-10 1998-09-16 Motorola, Inc. Semiconductor laser package with power monitoring system
KR100337697B1 (ko) * 1995-05-25 2002-11-14 삼성전자 주식회사 레이저다이오드모듈용광섬유고정장치
WO2014097710A1 (ja) * 2012-12-21 2014-06-26 古河電気工業株式会社 光ファイバの固定構造、半導体レーザモジュール、光ファイバの固定方法

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US10101547B2 (en) 2012-12-21 2018-10-16 Furukawa Electric Co., Ltd. Fixing structure for optical fiber, semiconductor laser module, and fixing method for optical fiber

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JPH0342711B2 (ja) 1991-06-28

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