JPS63205315A - 耐熱性樹脂組成物 - Google Patents
耐熱性樹脂組成物Info
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Landscapes
- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、耐熱性、接着性、低誘電率の付与に効果の大
きい樹脂組成物に係り、特に、成形材料、積層材料、接
着剤、被覆材に好適な耐熱性樹脂組成物に関する。
きい樹脂組成物に係り、特に、成形材料、積層材料、接
着剤、被覆材に好適な耐熱性樹脂組成物に関する。
N−置換マレイミド基をもつ化合物は、付加反応型の耐
熱性付与素材として、成形材料、積層材、接着剤などの
分野で巾広い適用検討がなさ乳ている。これはマレイミ
ド基が反応硬化時に反応副生物を生成することがなく、
しがも耐熱性付与効果が大きいことに由来している。近
年、この化合物をベースとする樹脂組成物を電気絶縁分
野、電子部品の分野へ適用することにより、製品の小型
化、高性能化を図ろうとする試みがなされている。
熱性付与素材として、成形材料、積層材、接着剤などの
分野で巾広い適用検討がなさ乳ている。これはマレイミ
ド基が反応硬化時に反応副生物を生成することがなく、
しがも耐熱性付与効果が大きいことに由来している。近
年、この化合物をベースとする樹脂組成物を電気絶縁分
野、電子部品の分野へ適用することにより、製品の小型
化、高性能化を図ろうとする試みがなされている。
しかし、残念なことに、N−置換マレイミド基をもつ素
材は、電気機器、電子部品の必須構成素材である無機物
、金属類との接着性に劣り、両者の界面より侵入する水
分や異物により、特性の向上、保持がむづかしく、必ず
しも思ったような、小型化、高性能化の進展が図れずに
いるのが現状である。
材は、電気機器、電子部品の必須構成素材である無機物
、金属類との接着性に劣り、両者の界面より侵入する水
分や異物により、特性の向上、保持がむづかしく、必ず
しも思ったような、小型化、高性能化の進展が図れずに
いるのが現状である。
本発明の目的は、耐熱性、接着性にすぐれた付加反応性
の樹脂組成物を提供することにある。特に、耐熱性、接
着性、電気特性、低誘電率の成形材料、積層材料を提供
することにある。
の樹脂組成物を提供することにある。特に、耐熱性、接
着性、電気特性、低誘電率の成形材料、積層材料を提供
することにある。
上記目的は、以下の項目を遂行することにより達成され
る。その要旨は、 (1)少なくとも一ケのN〜置換マレイミド基をもつ化
合物(A)と、一般式〔■〕 iXa HC= C−CH= CH2(I ] C式中、Xはハロゲン、アルコキシ基の中のいずれかで
ある。〕で表わされる2−シリル化−1゜3−ブタジェ
ン、及び、その誘導体(B)とを含むことを特徴とする
耐熱性樹脂組成物。
る。その要旨は、 (1)少なくとも一ケのN〜置換マレイミド基をもつ化
合物(A)と、一般式〔■〕 iXa HC= C−CH= CH2(I ] C式中、Xはハロゲン、アルコキシ基の中のいずれかで
ある。〕で表わされる2−シリル化−1゜3−ブタジェ
ン、及び、その誘導体(B)とを含むことを特徴とする
耐熱性樹脂組成物。
(2)少なくとも−ケのN−置換マレイミド基をもつ化
合物[A)が次式 〔式中、Rはアルキレン基、アリレン基、またはそれら
の置換された二価の有機基を示す。〕で表わされるN、
N’ −置換ビスマレイミド系化合物であることを特徴
とする(1)の耐熱性樹脂組成物。
合物[A)が次式 〔式中、Rはアルキレン基、アリレン基、またはそれら
の置換された二価の有機基を示す。〕で表わされるN、
N’ −置換ビスマレイミド系化合物であることを特徴
とする(1)の耐熱性樹脂組成物。
(3)一般式〔I〕で表わされる2−シリル化−1゜3
−ブタジェン及びその誘導体CB)が、次式%式% 〔式中、Xはハロゲン、アルコキシ基の中のいずれかで
ある。〕で表わされることを特徴とする(1)記載の耐
熱性樹脂組成物。
−ブタジェン及びその誘導体CB)が、次式%式% 〔式中、Xはハロゲン、アルコキシ基の中のいずれかで
ある。〕で表わされることを特徴とする(1)記載の耐
熱性樹脂組成物。
(4)少なくとも一ケのN−置換マレイミド基をもつ化
合物[A)と、一般式(I) iXa HC= C−CH= CH2(I ) 〔式中、Xはハロゲン、アルコキシ基の中のいずれかで
ある。〕で表わされる2−シリル化−1゜3−ブタジェ
ン及びその誘導体CB)と、少なくとも−ケのオルト、
アリルフェノール核をもつ化合物〔C〕とを含むことを
特徴とする耐熱性樹脂組成物。
合物[A)と、一般式(I) iXa HC= C−CH= CH2(I ) 〔式中、Xはハロゲン、アルコキシ基の中のいずれかで
ある。〕で表わされる2−シリル化−1゜3−ブタジェ
ン及びその誘導体CB)と、少なくとも−ケのオルト、
アリルフェノール核をもつ化合物〔C〕とを含むことを
特徴とする耐熱性樹脂組成物。
(5)少なくとも一ケのオルト、アリルフェノール核を
もつ化合物〔C〕とは、次式 −〇−1−〇−、−C−、−S−、−S○2−の中 H
a のいずれかである。〕で表わされるジアリルビスフェノ
ール系化合物であることを特徴とする(4)記載の耐熱
性樹脂組成物。
もつ化合物〔C〕とは、次式 −〇−1−〇−、−C−、−S−、−S○2−の中 H
a のいずれかである。〕で表わされるジアリルビスフェノ
ール系化合物であることを特徴とする(4)記載の耐熱
性樹脂組成物。
である。
本発明の耐熱性樹脂組成物は、加熱することにより、次
の反応により、架橋が進行し、末端に無機物、金属製と
のカップリング機能をもつアルコ−〉 本発明に於いて、少なくとも−ケのN−置換マレイミド
基をもつ化合物(A)とは、モノメチルマレイミド、モ
ノ−エチルマレイミド、アセトフェノンモノマレイミド
、ベンゾフェノンモノマレイミド、フェニルマレイミド
、4−ヒドロキシフェニル−モノマレイミドなどのモノ
置換マレイミ〔式中、Rはアルキレン基、アリレン基、
または、それらの置換された二価の有機基を示す〕で表
わされる化合物で、例えば、N、N’−エチレンビスマ
レイミド、N、N’ −ヘキサメチレンビスマレイミド
、N、N” −ドデカメチレンビスマレイミド、N、N
’ −m−フェニレンビスマレイミド、N、N’−4,
4’ −ジフェニルエーテルビスマレイミド、N、N’
−4,4’ −ジフェニルメタンビスマレイミド、N、
N’−4,4’ −ジシクロヘキシルメタンビスマレイ
ミド、N、N−4゜4′−メタキシレンビスマレイミド
、N、N’ −4,4′−ジフェニルシクロヘキサンビ
スマレイミド等のビスマレイミドを挙げることができ、
又これらの二種以上を混合して使用することができる。
の反応により、架橋が進行し、末端に無機物、金属製と
のカップリング機能をもつアルコ−〉 本発明に於いて、少なくとも−ケのN−置換マレイミド
基をもつ化合物(A)とは、モノメチルマレイミド、モ
ノ−エチルマレイミド、アセトフェノンモノマレイミド
、ベンゾフェノンモノマレイミド、フェニルマレイミド
、4−ヒドロキシフェニル−モノマレイミドなどのモノ
置換マレイミ〔式中、Rはアルキレン基、アリレン基、
または、それらの置換された二価の有機基を示す〕で表
わされる化合物で、例えば、N、N’−エチレンビスマ
レイミド、N、N’ −ヘキサメチレンビスマレイミド
、N、N” −ドデカメチレンビスマレイミド、N、N
’ −m−フェニレンビスマレイミド、N、N’−4,
4’ −ジフェニルエーテルビスマレイミド、N、N’
−4,4’ −ジフェニルメタンビスマレイミド、N、
N’−4,4’ −ジシクロヘキシルメタンビスマレイ
ミド、N、N−4゜4′−メタキシレンビスマレイミド
、N、N’ −4,4′−ジフェニルシクロヘキサンビ
スマレイミド等のビスマレイミドを挙げることができ、
又これらの二種以上を混合して使用することができる。
又、モノ置換マレイミド、トリ置換マレイミド、テトラ
置換マレイミドと置換ビスマレイミドとの混合物も適宜
使用することができる。
置換マレイミドと置換ビスマレイミドとの混合物も適宜
使用することができる。
また、本発明に於いて、
2−シリル化−1,3−ブタジェン及びその誘導体CB
)とは、一般式CI) HC=C−CH=CH2CI ] iXa 〔式中、又はハロゲン、アルコキシ基の中のいずれかで
ある。〕で表わされる。このようなものとしては、例え
ば、2−トリメトキシシリル−1゜3−ブタジェン、2
−トリエトキシシリル−1゜3−ブタジェン、2−トリ
イソプロポキシシリル−1,3−ブタジェン、2−モノ
エトキシ−ジイソプロポキシ−1,3−ブタジェン、2
〜トリクロルシリル−1,3−ブタジェン、2−トリブ
ロムシリル−1,3−ブタジェン、2−モノクロル・ジ
ブロムシリル−1,3−ブタジェン、あるいは、上記化
合物のオリゴマ、ポリマがある。これらの一種以上を併
用することもできる。
)とは、一般式CI) HC=C−CH=CH2CI ] iXa 〔式中、又はハロゲン、アルコキシ基の中のいずれかで
ある。〕で表わされる。このようなものとしては、例え
ば、2−トリメトキシシリル−1゜3−ブタジェン、2
−トリエトキシシリル−1゜3−ブタジェン、2−トリ
イソプロポキシシリル−1,3−ブタジェン、2−モノ
エトキシ−ジイソプロポキシ−1,3−ブタジェン、2
〜トリクロルシリル−1,3−ブタジェン、2−トリブ
ロムシリル−1,3−ブタジェン、2−モノクロル・ジ
ブロムシリル−1,3−ブタジェン、あるいは、上記化
合物のオリゴマ、ポリマがある。これらの一種以上を併
用することもできる。
また、2−シリル化−1,3−ブタジェン及びその誘導
体は、ビニルシラン、エポキシシラン、アミノシラン、
メルカプトシラン、メタクリルシラン、など公知のシラ
ン系カップリング剤と併用して使用することも出来る。
体は、ビニルシラン、エポキシシラン、アミノシラン、
メルカプトシラン、メタクリルシラン、など公知のシラ
ン系カップリング剤と併用して使用することも出来る。
その場合には、単に混合系でもよいし、予め予備重合反
応させた共オリゴマ、あるいは、共重合体として用いて
もよい。
応させた共オリゴマ、あるいは、共重合体として用いて
もよい。
又、アルミニウム、チタン、ジルコニウムなど金属アル
コレート及び金属キレート化合物を併用して使用するこ
とも出来る。
コレート及び金属キレート化合物を併用して使用するこ
とも出来る。
本発明に於いて、2−シリル化−1,3−ブタジェンの
誘導体の代表的な一例としては、例えば、HC= C−
CH= CH2 S i X2 HC= C−CH= CH2 〔式中、Xはハロゲン、アルコキシ基の中のいずれかで
ある。〕で表わされるものがある。このようなものとし
て、例えば、 などがある。この化合物は、N、N’ −置換ビスマレ
イミドと、反応して (I2) のような重合体を形成するものと推測される。
誘導体の代表的な一例としては、例えば、HC= C−
CH= CH2 S i X2 HC= C−CH= CH2 〔式中、Xはハロゲン、アルコキシ基の中のいずれかで
ある。〕で表わされるものがある。このようなものとし
て、例えば、 などがある。この化合物は、N、N’ −置換ビスマレ
イミドと、反応して (I2) のような重合体を形成するものと推測される。
本発明に於いて、少なくとも一ヶのオルト−アリルフェ
ノール核をもつ化合物〔c〕とは、例えば、オルトアリ
ルフェノール、オルトアリルフェノール、あるいは次式 %式% のいずれかである。〕で表わされる、例えば、ジアリル
ビスフェノールF、ジアリルビスフェノールA、ジアリ
ルビスフェニルエーテル、ジアリルビスフェノールS、
ジアリルビスフェノール2、などがある。これらの中で
は、特に、ジアリルビスフェノールF、及び、ジアリル
ビスフェノールAが、成形時の流動性を耐熱性、接着性
をバランス化させ得る点ですぐれている。
ノール核をもつ化合物〔c〕とは、例えば、オルトアリ
ルフェノール、オルトアリルフェノール、あるいは次式 %式% のいずれかである。〕で表わされる、例えば、ジアリル
ビスフェノールF、ジアリルビスフェノールA、ジアリ
ルビスフェニルエーテル、ジアリルビスフェノールS、
ジアリルビスフェノール2、などがある。これらの中で
は、特に、ジアリルビスフェノールF、及び、ジアリル
ビスフェノールAが、成形時の流動性を耐熱性、接着性
をバランス化させ得る点ですぐれている。
各成分(A)、(B)、 〔C)中の官能基が互いに
反応して重合し、〔A〕酸成分CB)成分との反応に更
に、アリル基、ヒドロキシル基とマレイミド基、あるい
は、シコン結合との重合が起るものと考えられる。
反応して重合し、〔A〕酸成分CB)成分との反応に更
に、アリル基、ヒドロキシル基とマレイミド基、あるい
は、シコン結合との重合が起るものと考えられる。
このように、本発明の樹脂組成物は、150〜300℃
の範囲、特に、好ましくは15o°〜250℃で加熱す
ることにより、機械的、電気絶縁特性の点ですぐれた耐
熱性の成形物となる。
の範囲、特に、好ましくは15o°〜250℃で加熱す
ることにより、機械的、電気絶縁特性の点ですぐれた耐
熱性の成形物となる。
次に、本発明においては1本発明の組成物に架橋剤とし
て、本発明の効果を損わない程度例えば成分(A)+
CB〕あるいは(A)十CB)+(C)100重量部に
対して1〜50重量部の量でエチレン性の重合性化合物
を添加使用することもできる。このような化合物の例と
しては、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレ
ン、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、ジアリル
フタレートプレポリマー、クロルスチレン、ジクロルス
チレン、ブロムスチレン、ジブロムスチレン、ジアリル
ベンゼンホスホネート、ジアリルアリールホスホネート
、ジアリルアリールホスフィン酸エステル、アクリル酸
エステル、メタクリル酸エステル、トリアリルシアヌレ
ート、トリアリルシアヌレートプレポリマ、トリブロモ
フェノールアリルエーテル、不飽和ポリエステルレジン
等を挙げることができる。又これらの二重以上も併用で
きる。
て、本発明の効果を損わない程度例えば成分(A)+
CB〕あるいは(A)十CB)+(C)100重量部に
対して1〜50重量部の量でエチレン性の重合性化合物
を添加使用することもできる。このような化合物の例と
しては、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレ
ン、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、ジアリル
フタレートプレポリマー、クロルスチレン、ジクロルス
チレン、ブロムスチレン、ジブロムスチレン、ジアリル
ベンゼンホスホネート、ジアリルアリールホスホネート
、ジアリルアリールホスフィン酸エステル、アクリル酸
エステル、メタクリル酸エステル、トリアリルシアヌレ
ート、トリアリルシアヌレートプレポリマ、トリブロモ
フェノールアリルエーテル、不飽和ポリエステルレジン
等を挙げることができる。又これらの二重以上も併用で
きる。
又、本発明では、少なくとも−ケのN−置換マレイミド
基をもつ化合物[A)と、前記の2−シリル化−1,3
−ブタジェン及びその誘導体CB〕との架橋結合を完了
させるために触媒を使用する。
基をもつ化合物[A)と、前記の2−シリル化−1,3
−ブタジェン及びその誘導体CB〕との架橋結合を完了
させるために触媒を使用する。
このような触媒は、例えば、ベンゾイルパーオキサイド
、パラクロロベンゾイルパーオキサイド。
、パラクロロベンゾイルパーオキサイド。
2.4−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、カプリル
パーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、アセチル
パーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、
シクロヘキサノンパーオキサイド、ビス(1−ヒドロキ
シシクロへキシルパーオキサイド)、ヒドロキシヘプチ
ルパーオキサイド、第三級ブチルハイドロパーオキサイ
ド、p −メタンハイドロパーオキサイド、クメンハイ
ドロパーオキサイド、ジー第三級ブチルパーオキサイド
、ジクミルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5
−ジ(第三級ブチルパーオキサイド)ヘキサン、2,5
−ジメチルへキシル−2,5−ジ(パーオキシベンゾエ
ート)、第三級ブチルパーベンゾエート、第三級ブチル
パーアセテ−1−1第三級ブチルパーオクトエート、第
三級ブチルパーオキシイソブチレート、ジー第三級ブチ
ル−ジ−パーフタレートなどの有機過酸化物を挙げるこ
とができる。又、これらは二種以上を併用して用いるこ
ともできる。
パーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、アセチル
パーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、
シクロヘキサノンパーオキサイド、ビス(1−ヒドロキ
シシクロへキシルパーオキサイド)、ヒドロキシヘプチ
ルパーオキサイド、第三級ブチルハイドロパーオキサイ
ド、p −メタンハイドロパーオキサイド、クメンハイ
ドロパーオキサイド、ジー第三級ブチルパーオキサイド
、ジクミルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5
−ジ(第三級ブチルパーオキサイド)ヘキサン、2,5
−ジメチルへキシル−2,5−ジ(パーオキシベンゾエ
ート)、第三級ブチルパーベンゾエート、第三級ブチル
パーアセテ−1−1第三級ブチルパーオクトエート、第
三級ブチルパーオキシイソブチレート、ジー第三級ブチ
ル−ジ−パーフタレートなどの有機過酸化物を挙げるこ
とができる。又、これらは二種以上を併用して用いるこ
ともできる。
更に、本発明の組成物は、各種の用途、目的に応じて、
休の各種素材の一種以上を併用して用いることができる
。
休の各種素材の一種以上を併用して用いることができる
。
すなわち、例えば、成形材料としての用途の場合には、
各種無機充填剤、例えば、ジルコン、シリカ、溶融石英
ガラス、クレー、水和アルミナ、炭酸カルシウム、石英
ガラス、ガラス、アスベスト、ボイス力、石コウ、マグ
ネサイト、マイカ、カオリン、タルク、黒鉛、セメント
、カーボニルアイアン、バリウム化合物、フェライト、
鉛化合物、二硫化モリブデン、亜鉛華、チタン白、カー
ボンブラック、珪砂、ウオラストナイト等を使用するこ
とができ、又、各種離型剤、例えば、脂肪酸、ワックス
類等を、そして、各種カップリング剤、例えば、エポキ
シシラン、ビニルシラン、ボラン系化合物、アルコキシ
チタネート化合物等を使用することができ、又、必要に
応じてアンチモン、燐等からなる既知の難燃材あるいは
可撓化材を使用することができる。
各種無機充填剤、例えば、ジルコン、シリカ、溶融石英
ガラス、クレー、水和アルミナ、炭酸カルシウム、石英
ガラス、ガラス、アスベスト、ボイス力、石コウ、マグ
ネサイト、マイカ、カオリン、タルク、黒鉛、セメント
、カーボニルアイアン、バリウム化合物、フェライト、
鉛化合物、二硫化モリブデン、亜鉛華、チタン白、カー
ボンブラック、珪砂、ウオラストナイト等を使用するこ
とができ、又、各種離型剤、例えば、脂肪酸、ワックス
類等を、そして、各種カップリング剤、例えば、エポキ
シシラン、ビニルシラン、ボラン系化合物、アルコキシ
チタネート化合物等を使用することができ、又、必要に
応じてアンチモン、燐等からなる既知の難燃材あるいは
可撓化材を使用することができる。
又、ワニス等としての用途の場合には、各種溶剤、例え
ば、有機極性溶剤として、N−メチル−2−ピロリドン
、N、N−ジメチルアセトアミド、N、N−ジメチルホ
ルムアミド、N、N−ジエチルホルムアミド、N−メチ
ルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、N、N−ジエ
チルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、ピリ
ジン、ジメチルスルホン、テトラメチルスルホン、ジメ
チルテトラメチレンスルホン等を使用することができ、
又、フェノール系溶剤として、フェノール、クレゾール
、キシレノール等の一種以上を単独、又は、混合して使
用することができる。又、使用量が若干量であれば、ト
ルエン、キシレン、石油ナフサ等の非溶剤を併用するこ
ともできる。
ば、有機極性溶剤として、N−メチル−2−ピロリドン
、N、N−ジメチルアセトアミド、N、N−ジメチルホ
ルムアミド、N、N−ジエチルホルムアミド、N−メチ
ルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、N、N−ジエ
チルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、ピリ
ジン、ジメチルスルホン、テトラメチルスルホン、ジメ
チルテトラメチレンスルホン等を使用することができ、
又、フェノール系溶剤として、フェノール、クレゾール
、キシレノール等の一種以上を単独、又は、混合して使
用することができる。又、使用量が若干量であれば、ト
ルエン、キシレン、石油ナフサ等の非溶剤を併用するこ
ともできる。
〈実施例1〜6.比較例〉
N−置換マレイミド基をもつ化合物として、N。
N′−ビス(メチレン−フェニレン)マレイミドを百重
量部に対し、2−シリル化−1,3−ブタジェン、並び
に、この化合物のオリゴマA(数平均分子量2360)
、ポリマB(数平均分子量。
量部に対し、2−シリル化−1,3−ブタジェン、並び
に、この化合物のオリゴマA(数平均分子量2360)
、ポリマB(数平均分子量。
5000)を第1表に記した所定配合量(重量部)また
、ジアリルビスフェノールF、N−置換モツマレイミド
、トリアリルシアヌレート、ノボラック型エポキシ樹脂
DEN438 (ダウ社製)についても、それぞれ第1
表に記した所定量を加えた。
、ジアリルビスフェノールF、N−置換モツマレイミド
、トリアリルシアヌレート、ノボラック型エポキシ樹脂
DEN438 (ダウ社製)についても、それぞれ第1
表に記した所定量を加えた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、少なくとも一ケのN−置換マレイミド基をもつ化合
物〔A〕と、一般式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 〔式中、Xはハロゲン、アルコキシ基の中のいずれかで
ある。〕で表わされる2−シリル化−1,3−ブタジエ
ン及びその誘導体〔B〕を含むことを特徴とする耐熱性
樹脂組成物。 2、一般式〔 I 〕で表わされる2−シリル化−1,3
−ブタジエン及びその誘導体〔B〕が、次式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、Xはハロゲン、アルコキシ基の中のいずれかで
ある。〕で表わされることを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載の耐熱性樹脂組成物。 3、少なくとも1ケ以上のN−置換マレイミド基を有す
る化合物〔A〕と、一般式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 〔式中、Xはハロゲン、アルコキシ基の中のいずれかで
ある。〕で表わされる2−シリル化−1,3−ブタジエ
ン及びその誘導体〔B〕と、少なくとも1ケ以上のオル
ト・アリルフェノール核を有する化合物〔C〕とを少な
くとも含むことを特徴とする耐熱性樹脂組成物。 4、少なくとも1ケ以上のオルト・アリルフェノール核
を有する化合物〔C〕とは、次式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、Zは無、−CH_2−、▲数式、化学式、表等
があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼、▲
数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表
等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼、
▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼の中のいずれかである。〕で表わされ
るジアリルビスフェノール系化合物であることを特徴と
する特許請求の範囲第4項記載の耐熱性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3556387A JPS63205315A (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 耐熱性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3556387A JPS63205315A (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 耐熱性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63205315A true JPS63205315A (ja) | 1988-08-24 |
Family
ID=12445214
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3556387A Pending JPS63205315A (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 耐熱性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63205315A (ja) |
-
1987
- 1987-02-20 JP JP3556387A patent/JPS63205315A/ja active Pending
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