JPS63205011A - Manufacture of insulated wire - Google Patents

Manufacture of insulated wire

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Publication number
JPS63205011A
JPS63205011A JP3729987A JP3729987A JPS63205011A JP S63205011 A JPS63205011 A JP S63205011A JP 3729987 A JP3729987 A JP 3729987A JP 3729987 A JP3729987 A JP 3729987A JP S63205011 A JPS63205011 A JP S63205011A
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JP
Japan
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conductor
wire
film
insulated wire
electrolytic
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Application number
JP3729987A
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Japanese (ja)
Inventor
國村 智
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Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は、絶縁耐力および耐溶剤性に優れた絶縁皮膜
を有する絶縁電線の製造方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION "Industrial Application Field" The present invention relates to a method for manufacturing an insulated wire having an insulating film having excellent dielectric strength and solvent resistance.

「従来技術とその問題点」 従来より、絶縁電線としては、種々のエナメル線が提供
されている。このようなエナメル線の中でも、例えば絶
縁皮膜を剥離させることなく、ノ\ンダあげができるポ
リウレタンエナメル線(以下、UEWと言う。)が良好
な接続作業性を有することが知られている。
"Prior Art and its Problems" Conventionally, various enamelled wires have been provided as insulated wires. Among such enameled wires, for example, polyurethane enameled wire (hereinafter referred to as "UEW"), which can be wired without peeling off the insulation film, is known to have good connection workability.

このUEWは、導体上に、ポリウレタン樹脂スを塗布し
たのち、このフェスを導体に焼付けすることによってポ
リウレタン樹脂からなる絶縁皮膜を形成してなるもので
ある。
This UEW is made by applying a polyurethane resin film onto a conductor and then baking this face onto the conductor to form an insulating film made of polyurethane resin.

ところが、この上うなUEWでは、焼付は工程により、
絶縁皮膜の耐溶剤性の向上を図っている乙のの、それで
もキシレンやアセトンなどの有機溶剤により絶縁皮膜が
膨潤したり、有機溶剤中に絶縁皮膜が抽出されたりする
ことがあり、そのため耐溶剤性に不満があった。また、
導体上へのエナメル塗料の塗布焼付は工程において、塗
料中に気泡が発生ずることがあり、この場合、気泡が絶
縁皮膜中にピンホールとして残るため、絶縁皮膜の絶縁
耐力が低下する恐れもあった。
However, in Una UEW, the burning process depends on the process.
Although efforts are being made to improve the solvent resistance of the insulating film, the insulating film may still swell due to organic solvents such as xylene or acetone, or the insulating film may be extracted into the organic solvent. I was dissatisfied with my sexuality. Also,
During the process of applying and baking enamel paint onto conductors, air bubbles may be generated in the paint, and in this case, the air bubbles may remain as pinholes in the insulation film, which may reduce the dielectric strength of the insulation film. Ta.

「問題点を解決するための手段」 そこで、この発明は、導体上に電解重合法により高分子
絶縁皮膜を形成することにより、上記の問題点の解決を
図った。
"Means for Solving the Problems" Therefore, the present invention aims to solve the above problems by forming a polymer insulation film on a conductor by an electrolytic polymerization method.

以下、図面を参照してこの発明の詳細な説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図面は、この発明の絶縁電線の製造方法を実施する上で
好適に用いられろ製造装置の一例を示すものである。こ
の製造装置において、銅あるいはアルミニウムなどから
なる導体lは、まず送り出しロール2から送り出され、
金属製の案内ロール3を経て、電解重合槽4の電解浴5
中に導かれる。
The drawings show an example of a manufacturing apparatus that can be suitably used to carry out the insulated wire manufacturing method of the present invention. In this manufacturing device, a conductor l made of copper or aluminum is first sent out from a delivery roll 2,
Through the metal guide roll 3, the electrolytic bath 5 of the electrolytic polymerization tank 4
guided inside.

ここで、この電解浴5中に配された板状の電極6は、電
源7を介して上記案内ロール3に電気的に接続されてお
り、この電極6は後述する電解重合時において導体lの
対極となるものである。そして、この電極6には、白金
、金などが用いられる。
Here, a plate-shaped electrode 6 arranged in this electrolytic bath 5 is electrically connected to the guide roll 3 via a power source 7, and this electrode 6 is used to conductor l during electrolytic polymerization to be described later. It is the opposite. The electrode 6 is made of platinum, gold, or the like.

そして、電解浴5には、後述する絶縁性の高分子皮膜を
形成する材料のモノマと溶媒と支持電解質からなるもの
が用いられる。例えば、モノマとしては、ピロール、チ
オフェン、フラン等の複素五員環化合物、アニリンおよ
びメヂルアニリン等のアニリン誘導体、ベンゼンおよび
ビフェニル、ターフェニル等のベンゼン誘導体、0−ア
ミノフェノールおよび2−アミノ−3−メチルフェノー
ル、2−アミノ−6−メチルフェノール、2−メヂルア
ミノフェノール等の0−アミノフェノール誘導体などが
用いられるが、これに限定されない。溶媒としては、上
記モノマを溶解するとともに支持電解質と反応しないも
のが選ばれ、具体的には水、アセトニトリル、プロピレ
ンカーボネートなどが好適であるが、これに限定される
ものではない。
The electrolytic bath 5 is made of a monomer of a material forming an insulating polymer film, which will be described later, a solvent, and a supporting electrolyte. For example, monomers include five-membered heterocyclic compounds such as pyrrole, thiophene and furan, aniline derivatives such as aniline and medylaniline, benzene and benzene derivatives such as biphenyl and terphenyl, 0-aminophenol and 2-amino-3-methyl. Phenol, 0-aminophenol derivatives such as 2-amino-6-methylphenol, 2-medylaminophenol, etc. are used, but are not limited thereto. As the solvent, a solvent is selected that dissolves the monomer and does not react with the supporting electrolyte, and specifically, water, acetonitrile, propylene carbonate, etc. are suitable, but the solvent is not limited thereto.

また、支持電解質としては、LiCQSNaCffなど
の塩化物、LiCl20いCC、H9)、N CQOい
TBACdO,などの過塩素酸塩、(C4H11)4N
 B F 4、TBABF’4などのテトラフルオロホ
ウ酸塩、Na、804などの硫酸塩、CF3CO0Na
などのテトラフルオロ酢酸塩などが用いられるが、過塩
素酸塩、HCl2、H2SOいCF3CO0Na質を使
用し、電解浴をpH6以下、好ましくはp H3以下の
酸性浴とすることが望ましい。そして、71解浴5中に
おける支持電解質由来は、その支持電解質の種類、最終
的に得られる絶縁皮膜の膜厚などにより定められるが、
通常0.1−1モル/ジ程度の範囲とされる。また、電
解浴5中のモノマの濃度は、そのモノマの種類などによ
り異なるが、通常0.01〜0.5モル/Q程度の範囲
で決められる。
In addition, as supporting electrolytes, chlorides such as LiCQSNaCff, perchlorates such as LiCl20CC, H9), N CQO, TBACdO, (C4H11)4N
Tetrafluoroborates such as BF4, TBABF'4, sulfates such as Na, 804, CF3CO0Na
Although tetrafluoroacetates such as , etc. are used, it is desirable to use perchlorate, HCl2, H2SO, CF3CO0Na, and to make the electrolytic bath an acidic bath with a pH of 6 or less, preferably 3 or less. The origin of the supporting electrolyte in the 71 bath solution 5 is determined by the type of supporting electrolyte, the thickness of the insulating film finally obtained, etc.
It is usually in the range of about 0.1-1 mol/di. Further, the concentration of the monomer in the electrolytic bath 5 varies depending on the type of monomer, but is usually determined within a range of about 0.01 to 0.5 mol/Q.

次に、このような電解浴5中において、電解重合を行な
い、走行中の導体l上に高分子皮膜を形成する。電解重
合は、導体Iが電極6に対して正または負の電位となる
ように、電源7により導体lと電極6との間に電圧を印
加することによって行なわれ、電解浴5中のモノマが走
行中の導体1の表面上で重合し、この重合体からなる高
分子皮膜が均一に形成される。この電解重合における電
解条件は、導体Iの外径寸法、高分子皮膜の膜厚、電解
浴5中の支持電解質の種類およびその濃度、導体lの走
行速度など種々の条件との兼合いで定められ、通常、電
流密度が0.1〜5zA/cJI’程度とされるが、こ
れに限定されない。また、導体lに対する電解時間、す
なわち導体lの電解浴5中の通過時間は、導体lの走行
速度、電解浴5中に浸漬する導体1の長さなどにより左
右され、最終的に得られる絶縁皮膜の膜厚により定めら
れる。
Next, in such an electrolytic bath 5, electrolytic polymerization is performed to form a polymer film on the running conductor l. Electrolytic polymerization is carried out by applying a voltage between the conductor I and the electrode 6 using the power supply 7 so that the conductor I has a positive or negative potential with respect to the electrode 6, and the monomer in the electrolytic bath 5 is The polymer is polymerized on the surface of the running conductor 1, and a polymer film made of this polymer is uniformly formed. The electrolytic conditions for this electrolytic polymerization are determined by taking into consideration various conditions such as the outer diameter of the conductor I, the thickness of the polymer film, the type and concentration of the supporting electrolyte in the electrolytic bath 5, and the running speed of the conductor I. The current density is usually about 0.1 to 5 zA/cJI', but is not limited thereto. Furthermore, the electrolysis time for the conductor 1, that is, the time for the conductor 1 to pass through the electrolytic bath 5, depends on the running speed of the conductor 1, the length of the conductor 1 immersed in the electrolytic bath 5, etc., and the final insulation Determined by the film thickness of the film.

このようにして得られた高分子皮膜の膜厚は、この高分
子皮膜を形成するポリマの種類、最終的に得られる絶縁
皮膜の膜厚に応じて決められ、例えば導体lの線径がl
OμIII〜1■程度である場合には、1〜200μm
程度の範囲とされるが、これに限定されるものではない
The thickness of the polymer film obtained in this way is determined depending on the type of polymer forming this polymer film and the thickness of the final insulation film. For example, the wire diameter of the conductor l is
If it is about OμIII to 1■, 1 to 200 μm
However, it is not limited to this range.

このような高分子皮膜は、その内部に、電解重合時に支
持電解質由来のアニオンやカチオンがドーパントとして
導入され、これらドーパントにより導電性を示すもので
ある。したがって、この高分子皮膜の導電性の大きさに
よっては、高分子皮膜を絶縁体化することが必要となる
。このような場合、導体lを上記電解重合槽4に隣接す
る絶縁化槽8に送り、ここで導体lの高分子皮膜に対し
て脱ドープ処理を施す。
Anions and cations derived from a supporting electrolyte are introduced into the interior of such a polymer film as a dopant during electrolytic polymerization, and these dopants exhibit electrical conductivity. Therefore, depending on the level of conductivity of the polymer film, it is necessary to make the polymer film an insulator. In such a case, the conductor 1 is sent to an insulating tank 8 adjacent to the electrolytic polymerization tank 4, where the polymer film of the conductor 1 is subjected to a dedoping treatment.

この脱ドープ処理には、化学的方法と電気化学的方法が
あるが、図面には化学的方法による処理に好適に用いら
れる絶縁化槽8を示す。
There are chemical methods and electrochemical methods for this dedoping treatment, and the drawing shows an insulating tank 8 that is preferably used for treatment by the chemical method.

化学的方法による脱ドープ処理は、高分子皮膜中に導入
されているドーパントがカチオンである場合には絶縁化
槽8内の処理液9として酸化剤を含む溶液を用い、ドー
パントがアニオンであれば処理液9として還元剤を含む
溶液を用い、このような処理液9中に導体1を所定時間
挿通することによって行なわれる。そして、処理液9に
用いられる酸化剤あるいは還元剤は、ドーパントの種類
などに応じて適宜選択されて用いられ、特に限定されな
い。導体lが処理液9中に浸漬される時間(処理時間)
は、高分子皮膜の膜厚、脱ドープの進行状況?こより適
宜法められるが、通fl〜20分間程度の範囲とされる
In the dedoping treatment by a chemical method, if the dopant introduced into the polymer film is a cation, a solution containing an oxidizing agent is used as the treatment liquid 9 in the insulating tank 8, and if the dopant is an anion, a solution containing an oxidizing agent is used. This is carried out by using a solution containing a reducing agent as the processing liquid 9 and inserting the conductor 1 into the processing liquid 9 for a predetermined period of time. The oxidizing agent or reducing agent used in the treatment liquid 9 is appropriately selected and used depending on the type of dopant, and is not particularly limited. Time during which conductor l is immersed in processing liquid 9 (processing time)
What is the thickness of the polymer film and the progress of dedoping? The duration may be adjusted as appropriate, but the duration is approximately 1 to 20 minutes.

また、電気化学的方法による脱ドープ処理は、高分子皮
膜に対して電解重合時における電位と逆方向の電位を印
加することによって行なわれる。
Further, dedoping treatment by an electrochemical method is carried out by applying a potential in the opposite direction to the potential during electrolytic polymerization to the polymer film.

この処理における電解条件は、上記の電解重合における
電解条件と、電位の方向が異なる他はほぼ同様とされる
。そして、この処理に用いられる処理液9としては、上
記の電解浴5からモノマを除いたものが使用可能である
The electrolytic conditions in this treatment are almost the same as those in the electrolytic polymerization described above, except that the direction of the potential is different. As the treatment liquid 9 used in this treatment, the electrolyte bath 5 described above with the monomer removed can be used.

このようにして高分子皮膜を絶縁体化することによって
目的の絶縁電線lOが得られ、この絶縁電線IOは巻き
取りロール11により巻き取られる。そして、この巻き
取りロール11の回転速度を制御することで導体1の走
行速度が調整されるが、その走行速度は処理中において
、はぼ一定とされる。
By converting the polymer film into an insulator in this manner, the desired insulated wire IO is obtained, and this insulated wire IO is wound up by the winding roll 11. The running speed of the conductor 1 is adjusted by controlling the rotational speed of the take-up roll 11, but the running speed is kept approximately constant during the process.

このようにして得られた絶縁電線10は、その絶縁皮膜
が電解重合法により形成された高分子皮膜を脱ドープ処
理により絶縁体化したものであるので、絶縁耐力に優れ
、かつ有機溶剤などの溶剤に対して極めて安定なものと
なる。したがって、この方法によれば、絶縁耐力および
耐溶剤性に浸れた絶縁電線を製造することができる。
The insulated wire 10 thus obtained has excellent dielectric strength and is resistant to organic solvents, etc., since its insulating film is made of a polymer film formed by electrolytic polymerization and made into an insulator by dedoping treatment. It is extremely stable against solvents. Therefore, according to this method, an insulated wire with high dielectric strength and solvent resistance can be manufactured.

また、この方法においては、必要に応じて、導体1を電
解重合前または脱ドープ処理後にそれぞれ図示しない洗
浄槽に導くことによって、導体lの表面または絶縁電線
10の絶縁皮膜面を洗浄することもできる。そして、上
記洗/′P槽内の洗浄浴には、pH6以下の酸性浴また
は中性の水浴が洗浄目的に応じて選択されて用いられる
In addition, in this method, the surface of the conductor 1 or the insulation coating surface of the insulated wire 10 may be cleaned by guiding the conductor 1 to a cleaning tank (not shown) before electropolymerization or after dedoping treatment, respectively, as necessary. can. As the cleaning bath in the washing/'P tank, an acidic bath with a pH of 6 or less or a neutral water bath is selected depending on the purpose of cleaning.

さらに、大径の絶縁電線を製造する際には、電解浴中の
電極(導体の対極)として例えば円筒状のものを使用し
、この円筒電極内に導体を挿通させることによって、大
径の導体上に均一に高分子皮膜を形成させることが容易
となり、したがって均一な膜厚を有する大径の絶縁電線
をも製造することが可能となる。
Furthermore, when manufacturing large-diameter insulated wires, for example, a cylindrical electrode is used as the electrode (counter electrode of the conductor) in the electrolytic bath, and the conductor is inserted into the cylindrical electrode. It becomes easy to uniformly form a polymer film thereon, and therefore it becomes possible to manufacture large-diameter insulated wires having a uniform film thickness.

「実施例」 図面に示した製造装置において、15μ究径の銅線を電
解重合槽の電解浴中に約1分間挿通させたのち、絶縁化
槽の脱ドープ処理液中に約1分間挿通させて導体上に膜
厚3μmの絶縁皮膜を形成し、線径約21μ屑の絶縁電
線(実施例)を製造した。この製造に際しては、導体の
走行速度を21/分とし、電解浴として、0.2モル/
12LicQo、−HCl2O,(pi−11、0)の
水溶液を用い、この水溶液中のチオフェン濃度を0.1
モル/Qとした。そして、電解重合時の電流密度をlz
A/c12とした。また、脱ドープ処理の処理液として
は、0 、 5 moQ/ Qの濃度のハイドロサルフ
ァイドナトリウム(N at s t 04)水溶液を
用いた。
"Example" In the manufacturing equipment shown in the drawings, a copper wire with a diameter of 15μ was inserted into the electrolytic bath of the electrolytic polymerization tank for about 1 minute, and then into the dedoping treatment solution of the insulating tank for about 1 minute. An insulating film with a thickness of 3 μm was formed on the conductor to produce an insulated wire (example) having a wire diameter of about 21 μm. During this production, the running speed of the conductor was 21/min, and the electrolytic bath was 0.2 mol/min.
Using an aqueous solution of 12LicQo, -HCl2O, (pi-11,0), the thiophene concentration in this aqueous solution was set to 0.1.
It was set as mol/Q. Then, the current density during electrolytic polymerization is lz
It was set to A/c12. Further, as a treatment solution for the dedoping treatment, an aqueous solution of sodium hydrosulfide (N at s t 04) with a concentration of 0.5 moQ/Q was used.

一方、15μπ径の銅線上に膜厚3μmの絶縁皮膜を被
覆した線径的21μmのUEWを用へした(比較例)。
On the other hand, a UEW with a wire diameter of 21 μm was used, in which a copper wire with a diameter of 15 μπ was coated with an insulating film having a thickness of 3 μm (comparative example).

次に、これら各電線について、ピンホール試験および耐
溶剤試験を行ない、その結果を第1表に示した。ビンポ
ール試験は、フェノールフタレインの3%アルコール溶
液と0.2%NaC&水溶液とを1:lOの割合で混合
した試験液中に各電線(各12りをそれぞれ浸漬し、各
電線の導体と試験液との間にそれぞれ12Vの電圧を1
分間印加するしので、印加後に、絶縁皮膜を目視で観察
してピンホール数を調べた。また、耐溶剤試験は、60
°Cのキシレン中に各電線を24時間浸漬したのち、光
学顕微鏡で電線の線径をd[す定するもので、溶剤によ
る絶縁皮膜の膨潤度(キシレン浸漬後の線径/キシレン
浸漬的の線径x 100)で評価した。
Next, each of these electric wires was subjected to a pinhole test and a solvent resistance test, and the results are shown in Table 1. In the Vinpol test, each electric wire (12 pieces each) is immersed in a test liquid containing a 3% alcohol solution of phenolphthalein and a 0.2% NaC & aqueous solution mixed at a ratio of 1:1O, and the conductor of each wire and the test A voltage of 12V is applied between each
After application, the insulating film was visually observed to determine the number of pinholes. In addition, the solvent resistance test is 60
After immersing each wire in xylene at °C for 24 hours, the wire diameter of the wire was determined using an optical microscope. Evaluation was made using the wire diameter x 100).

第1表 第1表から明らかなように、実施例は、ピンホールフリ
ーであることから比較例に比べて絶縁耐力に優れており
、膨潤度が小さいことから溶剤に対して極めて安定であ
ることがわかる。
Table 1 As is clear from Table 1, the example has superior dielectric strength compared to the comparative example because it is pinhole-free, and is extremely stable against solvents because of its small degree of swelling. I understand.

次に、上記の各電線について絶縁耐力試験を行なった。Next, a dielectric strength test was conducted on each of the above electric wires.

この試験方法は、JISに準拠したもので、Na112
飽和のグリセリン中に電線を浸漬(浸漬長25cIN)
シ、対極としての銅板も浸漬した上で、電線導体に正、
対極に負を印加して行ない、その結果を第2表に示した
This test method is based on JIS, and Na112
Immerse the wire in saturated glycerin (immersion length 25 cIN)
After immersing the copper plate as a counter electrode, connect the positive electrode to the wire conductor.
The test was carried out by applying a negative voltage to the counter electrode, and the results are shown in Table 2.

第2表 第2表から明らかなように、実施例は、比較例とほぼ同
等の絶対耐力を示し、絶縁性に優れ、充分に実用に供せ
られるものであることがわかる。
As is clear from Table 2, the examples showed almost the same absolute proof strength as the comparative examples, had excellent insulation properties, and were found to be fully usable for practical use.

「発明の効果」 以上説明したように、この発明によれば、高架橋度で不
溶不融の絶縁皮膜を導体上に形成できるので、ピンホー
ルフリーで絶縁耐力に優れかつ溶剤に対して安定な絶縁
皮膜を有する絶縁電線を製造できる。
"Effects of the Invention" As explained above, according to the present invention, it is possible to form an insoluble and infusible insulating film with a high degree of cross-linking on a conductor, so that the insulating film is pinhole-free, has excellent dielectric strength, and is stable against solvents. An insulated wire with a film can be manufactured.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

図面は、この発明の絶縁’2+!線の製造方法を実施す
る上で好適に用いられる製造装置の一例を示す概略構成
図である。 l・・・導体、IO・・・絶縁電線。
The drawing shows the insulation '2+' of this invention! FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an example of a manufacturing apparatus suitably used in carrying out a wire manufacturing method. l...Conductor, IO...Insulated wire.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 導体上に電解重合法により高分子絶縁皮膜を形成するこ
とを特徴とする絶縁電線の製造方法。
A method for manufacturing an insulated wire, comprising forming a polymer insulation film on a conductor by electrolytic polymerization.
JP3729987A 1987-02-20 1987-02-20 Manufacture of insulated wire Pending JPS63205011A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09134625A (en) * 1996-11-18 1997-05-20 Mitsubishi Cable Ind Ltd Manufacture of insulated superconducting wire

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09134625A (en) * 1996-11-18 1997-05-20 Mitsubishi Cable Ind Ltd Manufacture of insulated superconducting wire

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