JPS63201100U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63201100U JPS63201100U JP9314887U JP9314887U JPS63201100U JP S63201100 U JPS63201100 U JP S63201100U JP 9314887 U JP9314887 U JP 9314887U JP 9314887 U JP9314887 U JP 9314887U JP S63201100 U JPS63201100 U JP S63201100U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- punch
- punches
- dies
- punching device
- spaced
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Supplying Of Containers To The Packaging Station (AREA)
Description
第1図は本考案による充填包装機用打抜き装置
の正面断面図、第2図は第1図のAA矢視断面図
、第3図は同じくBB矢視断面図、第4図は作動
説明用側面図、第5図は第1図のCC矢視断面図
、第6図は打抜き説明図、第7図は充填包装機の
概略工程説明図、第8図は従来技術による打抜き
後の容器フイルムの平面図である。 1:充填包装機用打抜き装置、2a,2b:ポ
ンチ、21:ポンチ台、3a,3b:ダイス穴、
31:ダイス、33:容器収容穴、4:駆動シリ
ンダ、6:コンベア。
の正面断面図、第2図は第1図のAA矢視断面図
、第3図は同じくBB矢視断面図、第4図は作動
説明用側面図、第5図は第1図のCC矢視断面図
、第6図は打抜き説明図、第7図は充填包装機の
概略工程説明図、第8図は従来技術による打抜き
後の容器フイルムの平面図である。 1:充填包装機用打抜き装置、2a,2b:ポ
ンチ、21:ポンチ台、3a,3b:ダイス穴、
31:ダイス、33:容器収容穴、4:駆動シリ
ンダ、6:コンベア。
Claims (1)
- 複数組のポンチとダイス穴をそれぞれ上下に整
合して配置してなる容器の打抜き装置において、
該ポンチ及び該ダイス穴を該容器の送り方向とほ
ぼ直角をなしかつ送りピツチとほぼ等しい間隔の
複数の平行線上に間隔をポンチの直径とほぼ等し
い距離でかつ隣合う該平行線上のポンチ又はダイ
ス穴がほぼポンチ又はダイス穴1個分だけ位置を
ずらせて配列したことを特徴とする充填包装機用
打抜き装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9314887U JPH0518072Y2 (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9314887U JPH0518072Y2 (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63201100U true JPS63201100U (ja) | 1988-12-26 |
JPH0518072Y2 JPH0518072Y2 (ja) | 1993-05-13 |
Family
ID=30955477
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9314887U Expired - Lifetime JPH0518072Y2 (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0518072Y2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009202293A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Seiko Instruments Inc | ワークの打抜き方法及びワークの打抜き装置 |
JP2009541170A (ja) * | 2006-06-27 | 2009-11-26 | アイ・ディー・エム・ワールド・ソシエダッド・リミターダ | 発泡ポリマー製の容器を成形、充填及び密封する装置 |
JP2010115718A (ja) * | 2008-11-11 | 2010-05-27 | Midori Hokuyo Kk | シート穿孔装置及びシート穿孔方法 |
JP2012011540A (ja) * | 2010-07-01 | 2012-01-19 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 基板加工装置 |
-
1987
- 1987-06-17 JP JP9314887U patent/JPH0518072Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009541170A (ja) * | 2006-06-27 | 2009-11-26 | アイ・ディー・エム・ワールド・ソシエダッド・リミターダ | 発泡ポリマー製の容器を成形、充填及び密封する装置 |
JP2009202293A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Seiko Instruments Inc | ワークの打抜き方法及びワークの打抜き装置 |
JP2010115718A (ja) * | 2008-11-11 | 2010-05-27 | Midori Hokuyo Kk | シート穿孔装置及びシート穿孔方法 |
JP2012011540A (ja) * | 2010-07-01 | 2012-01-19 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 基板加工装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0518072Y2 (ja) | 1993-05-13 |
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