JPS63201100U - - Google Patents

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JPS63201100U
JPS63201100U JP9314887U JP9314887U JPS63201100U JP S63201100 U JPS63201100 U JP S63201100U JP 9314887 U JP9314887 U JP 9314887U JP 9314887 U JP9314887 U JP 9314887U JP S63201100 U JPS63201100 U JP S63201100U
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Japan
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punch
punches
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punching device
spaced
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Landscapes

  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Supplying Of Containers To The Packaging Station (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案による充填包装機用打抜き装置
の正面断面図、第2図は第1図のAA矢視断面図
、第3図は同じくBB矢視断面図、第4図は作動
説明用側面図、第5図は第1図のCC矢視断面図
、第6図は打抜き説明図、第7図は充填包装機の
概略工程説明図、第8図は従来技術による打抜き
後の容器フイルムの平面図である。 1:充填包装機用打抜き装置、2a,2b:ポ
ンチ、21:ポンチ台、3a,3b:ダイス穴、
31:ダイス、33:容器収容穴、4:駆動シリ
ンダ、6:コンベア。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数組のポンチとダイス穴をそれぞれ上下に整
    合して配置してなる容器の打抜き装置において、
    該ポンチ及び該ダイス穴を該容器の送り方向とほ
    ぼ直角をなしかつ送りピツチとほぼ等しい間隔の
    複数の平行線上に間隔をポンチの直径とほぼ等し
    い距離でかつ隣合う該平行線上のポンチ又はダイ
    ス穴がほぼポンチ又はダイス穴1個分だけ位置を
    ずらせて配列したことを特徴とする充填包装機用
    打抜き装置。
JP9314887U 1987-06-17 1987-06-17 Expired - Lifetime JPH0518072Y2 (ja)

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JP9314887U JPH0518072Y2 (ja) 1987-06-17 1987-06-17

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JP9314887U JPH0518072Y2 (ja) 1987-06-17 1987-06-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63201100U true JPS63201100U (ja) 1988-12-26
JPH0518072Y2 JPH0518072Y2 (ja) 1993-05-13

Family

ID=30955477

Family Applications (1)

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JP9314887U Expired - Lifetime JPH0518072Y2 (ja) 1987-06-17 1987-06-17

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JP (1) JPH0518072Y2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009202293A (ja) * 2008-02-28 2009-09-10 Seiko Instruments Inc ワークの打抜き方法及びワークの打抜き装置
JP2009541170A (ja) * 2006-06-27 2009-11-26 アイ・ディー・エム・ワールド・ソシエダッド・リミターダ 発泡ポリマー製の容器を成形、充填及び密封する装置
JP2010115718A (ja) * 2008-11-11 2010-05-27 Midori Hokuyo Kk シート穿孔装置及びシート穿孔方法
JP2012011540A (ja) * 2010-07-01 2012-01-19 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 基板加工装置

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JP2010115718A (ja) * 2008-11-11 2010-05-27 Midori Hokuyo Kk シート穿孔装置及びシート穿孔方法
JP2012011540A (ja) * 2010-07-01 2012-01-19 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 基板加工装置

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JPH0518072Y2 (ja) 1993-05-13

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