JPS63190400A - Flexible printed circuit aligner - Google Patents
Flexible printed circuit alignerInfo
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- JPS63190400A JPS63190400A JP2176187A JP2176187A JPS63190400A JP S63190400 A JPS63190400 A JP S63190400A JP 2176187 A JP2176187 A JP 2176187A JP 2176187 A JP2176187 A JP 2176187A JP S63190400 A JPS63190400 A JP S63190400A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、例えば半導体部品のワイヤボンディングに用
いられるフレキシブルプリント基板位置決め装置に関す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a flexible printed circuit board positioning device used, for example, in wire bonding of semiconductor components.
（従来の技術）
従来においては、ポリイミド系のフレキシブルプリント
基板にダイボンディングされたＩＣチップをワイヤボン
ディングするためには、第２図に示すような位置決め装
置が用いられている。すなわち、この装置は、フレキシ
ブルプリント基板仏）を載置する加熱ステージ（Ｂ）と
、プリント基板体）を上方より固定するための複数の板
ばね（ｑ・・・を有する上押え板（Ｄ）とからなってい
る。(Prior Art) Conventionally, a positioning device as shown in FIG. 2 has been used to wire-bond an IC chip die-bonded to a polyimide flexible printed circuit board. That is, this device includes a heating stage (B) on which a flexible printed circuit board is placed, and an upper holding plate (D) having a plurality of leaf springs (q...) for fixing the printed circuit board from above. It consists of
ところで、上記従来の位置決め装置は、次のような欠点
をもりている。すなわち、プリント基板（Ａ）が、例え
ば０．２ｗ以下と非常に薄い場合、上方の上押え板（Ｄ
）だけではプリント基板（Ａ）を確実に固定することは
困難である。また、下方よりの加熱ステージ（Ｂ）の熱
によりプリント基板（Ａ）が膨張し、上方に向ってふく
れあがるため、ワイヤボンディングするための光学認識
系において誤認識が生じたり、また、ボンディング性に
も悪影響を受けやすくなる結果、生産性及び歩留低下の
一因と々っている。However, the conventional positioning device described above has the following drawbacks. That is, when the printed circuit board (A) is very thin, for example, 0.2W or less, the upper holding plate (D
) alone is difficult to securely fix the printed circuit board (A). In addition, the printed circuit board (A) expands due to the heat from the heating stage (B) from below and bulges upward, which may cause erroneous recognition in the optical recognition system for wire bonding, and may cause poor bonding performance. As a result, it becomes more susceptible to adverse effects, which is one of the causes of decreased productivity and yield.
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は、上記事情を勘案してなされたもので、フレキ
シブルプリント基板のワイヤポンディングにおいて、半
導体部品の品質を低下させることなく、生産性及び歩留
を向上させることのできるフレキシブルプリント基板位
置決め装置を提供することを目的とする。(Problems to be Solved by the Invention) The present invention has been made in consideration of the above circumstances, and improves productivity and yield in wire bonding of flexible printed circuit boards without deteriorating the quality of semiconductor components. It is an object of the present invention to provide a flexible printed circuit board positioning device that can be improved.
（問題点を解決するための手段と作用）被位置決め体の
位置決めを、下面側からの真空吸着と、上面側からの弾
性的固定との組合せにより行い、被位置決め体の加熱に
よる熱変形を防止することにより、位置決めを確実に行
うようにしたものである。(Means and effects for solving the problem) The object to be positioned is positioned by a combination of vacuum suction from the bottom side and elastic fixation from the top side, thereby preventing thermal deformation due to heating of the object to be positioned. By doing so, positioning can be performed reliably.
（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。(Example) Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図は、この実施例のフレキシブルプリント基板位置
決め装置を示している。この装置は、加熱用の直方体状
筒１のヒータブロック（１）と、この第１のヒータブロ
ック（１）に設けられた貫通孔（２）中に嵌挿され通電
により発熱するシーズヒータ（３）と、第１のヒータブ
ロック（１）上に一体的に連結された直方体状筒２のヒ
ータブロック（４）と、この第２のヒータブロック（４
）の上面に開口する吸着孔（５）・・・に連通スるよう
に第２のヒータブロック（４）の−側面に接続された吸
気管（６）と、吸気及び脱気を制御する吸着制御装置（
力と、第２のヒータブロック（４）の上方に図示せぬ支
持具により固定して配設された基板押工板（８）と、第
１のヒータブロック（１）の下部に連結し第１及び第２
のヒータブロック（１）、 （４）を基板押え板（８）
に向う矢印（ｇａ） 、 （９ｂ）方向に上下動させる
図示せぬ昇降機構とからなっている。しかして、第２の
ヒータブロック（４）には、例えば縦８０瓢及ヒ横６０
ｍのポリイミド系のフレキシブルプリント基板α０）
が嵌合・位置決めされる矩形状の凹部圓が設けられてい
る。この凹部圓には、プリント基板（１０を保持する吸
着面（ｌｌａ）が設けられ、この吸着面（ｌｌａ）には
上記吸着孔（５）・・・が均一に分散して開口している
。これら吸着孔（５）・・・は、第２のヒータブロック
（４）の内部で、吸気管（６）が直結されている一本の
吸着孔（５）に接続している。さらに、吸着制御装置（
力は、吸引源αのに接続された電磁弁ａ３と、この電磁
弁ａ３の開閉動作を行わせる制御信号を出力する例えば
マイクロコンピュータなどの演算制御部Ｉとからなって
いる。一方、基板押え板（８）は、長方形状の穴部住９
を有する枠体（ＬＩ１９と、この枠体ａ０に穴部＜１５
１に突出して固着された複数の板ばね（１７）・・・と
、枠体αｅの一側部に延設された矩形状の延設部（１６
ａ）とからなっている。上記板ばね←η・・・は、一対
ずつ互に対向して設けられ、凹部αυに収納されている
フレキシブルプリント基板（ｌＩｅ弾性的に押圧するよ
うになっている。FIG. 1 shows the flexible printed circuit board positioning device of this embodiment. This device consists of a heater block (1) of a rectangular parallelepiped cylinder 1 for heating, and a sheathed heater (3) that is inserted into a through hole (2) provided in the first heater block (1) and generates heat when energized. ), a heater block (4) in the form of a rectangular parallelepiped cylinder 2 integrally connected on the first heater block (1), and this second heater block (4).
) An intake pipe (6) connected to the negative side of the second heater block (4) so as to communicate with the suction hole (5) opened on the top surface of the Control device(
A substrate pressing plate (8) fixedly disposed above the second heater block (4) by a support (not shown), and a second heater block (1) connected to the lower part of the first heater block (1). 1st and 2nd
Place the heater blocks (1) and (4) on the board holding plate (8).
It consists of an elevating mechanism (not shown) that moves up and down in the directions of arrows (ga) and (9b). Therefore, the second heater block (4) has, for example, a length of 80 mm and a width of 60 mm.
m polyimide flexible printed circuit board α0)
A rectangular recessed portion into which the holder is fitted and positioned is provided. This concave circle is provided with a suction surface (lla) for holding the printed circuit board (10), and the suction holes (5) are uniformly distributed and opened in this suction surface (lla). These suction holes (5)... are connected to one suction hole (5) to which the intake pipe (6) is directly connected inside the second heater block (4). Control device(
The power source consists of a solenoid valve a3 connected to the suction source α, and an arithmetic control unit I, such as a microcomputer, which outputs a control signal to open and close the solenoid valve a3. On the other hand, the board holding plate (8) has a rectangular hole portion 9.
A frame body (LI19) having a hole <15 in this frame body a0
1 and a rectangular extension part (16) extending from one side of the frame αe.
It consists of a). The leaf springs ←η are provided in pairs to face each other, and are designed to elastically press the flexible printed circuit board (IIe) housed in the recess αυ.
つぎに、上記構成のフレキシブルプリント基板位置決め
装置の作動について述べる。Next, the operation of the flexible printed circuit board positioning device having the above configuration will be described.
上記フレキシブルプリント基板α呻には、ワイヤボンデ
ィングされる複数個のＩＣチップａト・・が接着されて
いる。しかして、このプリント基板員は、図示せぬ装置
により凹部←Ｄに格納・位置決めされている。その結果
、シーズヒータ（３）には通電され、第１及び第２のヒ
ータブロック（１）、 （４）は、所定温度に予熱され
ており、凹部住υに格納されているプリント基板０Ｉは
、所定温度まで昇温する。また、プリント基板←＠の凹
部（１１）への格納後に、演算制御部側からの制御信号
により、電磁弁α刊が開成し、吸引源αａにより、吸気
管（６）及び吸着孔（５）・・・を介して、プリント基
板−は、第２のヒータブロック（４）の吸着面（ｌｌａ
）に密接して吸着される。ついで、前記昇降機構により
第１及び第２のヒータブロック（１）、 （４）を矢印
（９ａ）方向に上昇させる。すると、プリント基板顛は
、その外縁部が、板ばね囲・・・により押圧される。つ
ぎに、このようにフレキシブルプリント基板α呻が位置
決め・固定された状態で、枠体ａ０の穴部α９を通して
ＩＣチップαＦ・・とフレキシブルプリント基板Ｈのワ
イヤボンディングを行う。この後、第１及び第２のヒー
タブロック（１）。A plurality of IC chips a, . . . are bonded to the flexible printed circuit board α by wire bonding. This printed circuit board member is stored and positioned in the recess ←D by a device not shown. As a result, the sheathed heater (3) is energized, the first and second heater blocks (1) and (4) are preheated to a predetermined temperature, and the printed circuit board 0I stored in the recessed space is , raise the temperature to a predetermined temperature. In addition, after the printed circuit board←@ is stored in the recess (11), the solenoid valve α is opened by a control signal from the arithmetic and control unit side, and the suction source αa opens the intake pipe (6) and suction hole (5). ..., the printed circuit board is attached to the adsorption surface (lla) of the second heater block (4).
) is adsorbed in close contact with Next, the first and second heater blocks (1) and (4) are raised in the direction of the arrow (9a) by the lifting mechanism. Then, the outer edge of the printed circuit board is pressed by the leaf spring surround. Next, with the flexible printed circuit board α positioned and fixed in this manner, wire bonding is performed between the IC chips αF and the flexible printed circuit board H through the hole α9 of the frame a0. After this, the first and second heater blocks (1).
（４）を、矢印（９ｂ）方向に下降させ、演算制御部α
４からの制御信号により電磁弁α階が閉成し、吸着面（
ｌｌａ）へのプリント基板α〔の吸着を解除する。つい
で、図示せぬ移載機構によりプリント基板ａ＠を他の場
所に移載する。(4) in the direction of arrow (9b), and
The solenoid valve α level is closed by the control signal from 4, and the suction surface (
Release the adsorption of the printed circuit board α to the lla). Then, the printed circuit board a@ is transferred to another location by a transfer mechanism (not shown).
以上のように、この実施例のフレキシブルプリント基板
位置決め装置は、プリント基板αＣの位置決めを吸着孔
（５）・・・を介しての下方よ抄の内部吸着と、板ばね
圓・・・による上方からの外縁固定との組合せにより行
っているので、プリント基板ｅｌｌが加熱によりふくら
むことを防止でき、フレキシブルプリント基板α０全面
をほは均一な力で吸着面（Ｘｔａ）に固着することがで
きる。したがって、プリント基板ｕＯが、非常に薄くて
も（例えば０．２瓢以下）、位置決めを高精度かつ再現
性より安定して行うことができる。その結果、ワイヤボ
ンディングを確実に行うことができるようになる。ちな
みに、第１表及び第２表は、本実施例の位置決め装置を
用いた場合及び従来の位置決め装置を用いた場合のボン
ディング特性をワイヤボンディングされたワイヤの剥離
強度と引張強度について対比したものである。これらの
６表が示すように、この実施例の位置決め装置を用いる
ことにより、ボンディング特性を顕著に向上させること
がわかる。As described above, the flexible printed circuit board positioning device of this embodiment positions the printed circuit board αC by internal suction of the lower part through the suction hole (5) and upward part by the leaf spring circle. Since this is done in combination with the outer edge fixing from the above, it is possible to prevent the printed circuit board ell from swelling due to heating, and it is possible to fix the entire surface of the flexible printed circuit board α0 to the suction surface (Xta) with a uniform force. Therefore, even if the printed circuit board uO is very thin (for example, 0.2 mm or less), positioning can be performed with high accuracy and reproducibility. As a result, wire bonding can be performed reliably. Incidentally, Tables 1 and 2 compare the bonding characteristics when using the positioning device of this example and when using the conventional positioning device in terms of peel strength and tensile strength of the wire bonded wire. be. As shown in Table 6, it can be seen that the use of the positioning device of this example significantly improves the bonding characteristics.
」シフ余白
第 １ 表
第 ２ 表
なお、上記実施例においては、ヒートブロックを二つの
部分に分けたが、シーズヒータと、吸着孔（５）・・・
とを混在させるようをこすれば、１個のヒートブロック
でもよい。さらに、ヒートブロックを固定し、基板押え
板を昇降させるようにしてもよい。さらに、本発明の位
置決め装置は、ワイヤボンディング用に限ることなく、
インナーボンディング、アウターボンディング、ダイボ
ンディング用としても使うことができる。” Schiff Margin Table 1 Table 2 In the above embodiment, the heat block was divided into two parts, the sheathed heater, the suction hole (5)...
A single heat block may be sufficient as long as the mixture is mixed. Furthermore, the heat block may be fixed and the substrate holding plate may be moved up and down. Furthermore, the positioning device of the present invention is not limited to wire bonding.
It can also be used for inner bonding, outer bonding, and die bonding.
本発明のフレキシブルプリント基板の位置決め装置は、
被位置決め体を下面側からの真空吸着と上面側からの弾
性的抑圧により基準面に固着するようにしているので、
位置決めを確実に行うことができる。とくに、被位置決
め体が熱的に変形しやすい極薄の合成樹脂製の場合に格
別の効果を奏する。The flexible printed circuit board positioning device of the present invention includes:
The object to be positioned is fixed to the reference surface by vacuum suction from the bottom side and elastic compression from the top side.
Positioning can be performed reliably. This is especially effective when the object to be positioned is made of extremely thin synthetic resin that is easily deformed by heat.
第１図は本発明の一実施例のフレキシブルプリント基板
の位置決め装置の分解斜視図、第２図は従来技術の説明
図である。
（す・・・第１のヒータブロック（保持手段）。
（３）・・・シーズヒータ（加熱手段）。
（４）・・・第２のヒータブロック（保持手段）。
（５）・・・吸着孔、（６）・・・吸気管（吸着手段）
。
ｔＢ）・・・基板押え板（加圧手段）０代理人 弁理士
則 近 憲 佑
同 竹 花 喜久男
第１図FIG. 1 is an exploded perspective view of a positioning device for a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an explanatory diagram of a conventional technique. (S...First heater block (holding means). (3)...Sheathed heater (heating means). (4)...Second heater block (holding means). (5)... Adsorption hole, (6)...Intake pipe (adsorption means)
. tB)...Substrate holding plate (pressure means) 0 Agent Patent attorney Noriyuki Chika Yudo Kikuo Takehana Figure 1
Claims (1)
決めするための吸着孔を有する吸着部と、上記吸着孔に
連通する吸引源と、上記吸着面に対向して設けられ上記
フレキシブルプリント基板を上方から弾性的に押圧する
押え板とを具備することを特徴とするフレキシブルプリ
ント基板位置決め装置。a suction section having a suction hole for adsorbing and positioning the flexible printed circuit board placed on the suction surface; a suction source communicating with the suction hole; 1. A flexible printed circuit board positioning device, comprising: a presser plate that presses the flexible printed circuit board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2176187A JPS63190400A (en) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | Flexible printed circuit aligner |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2176187A JPS63190400A (en) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | Flexible printed circuit aligner |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63190400A true JPS63190400A (en) | 1988-08-05 |
Family
ID=12064049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2176187A Pending JPS63190400A (en) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | Flexible printed circuit aligner |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63190400A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002050643A (en) * | 2000-07-03 | 2002-02-15 | Esec Trading Sa | Method and device for mounting semiconductor chip onto flexible substrate |
-
1987
- 1987-02-03 JP JP2176187A patent/JPS63190400A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002050643A (en) * | 2000-07-03 | 2002-02-15 | Esec Trading Sa | Method and device for mounting semiconductor chip onto flexible substrate |
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