JPS63189A - Wiring - Google Patents

Wiring

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Publication number
JPS63189A
JPS63189A JP14145086A JP14145086A JPS63189A JP S63189 A JPS63189 A JP S63189A JP 14145086 A JP14145086 A JP 14145086A JP 14145086 A JP14145086 A JP 14145086A JP S63189 A JPS63189 A JP S63189A
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JP
Japan
Prior art keywords
pen
wiring
substrate
wiring method
conductive
Prior art date
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Pending
Application number
JP14145086A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
城原 孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NIPPON SYST HOUSE KK
Original Assignee
NIPPON SYST HOUSE KK
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Filing date
Publication date
Application filed by NIPPON SYST HOUSE KK filed Critical NIPPON SYST HOUSE KK
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Publication of JPS63189A publication Critical patent/JPS63189A/en
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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、導電性の線により、基板上に配設した回路
素子の端子や接続端子間を結ぶ配線方法、に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a wiring method for connecting terminals and connection terminals of circuit elements arranged on a substrate using conductive wires.

[従来の技術] 従来の配線方法としては、金属材料よりなる車線や撚線
−やかう形成された工業製品としての接続線を使用する
方法や、エツチングにより基板上に所定のパターンで配
線残す方法や、シールタイプの方法等が実行されている
[Prior art] Conventional wiring methods include using connection wires made of metal materials such as lanes or stranded wires as industrial products, and etching to leave wiring in a predetermined pattern on the board. , seal type method, etc. are being implemented.

[発明が解決しようとする問題点] 接iii線を用いる配線方法においては、接続線の両端
を、回路素子の端子や、接続端子に、ねじり止め、ねじ
止め、ハンダ付け、はさみ込み等の作業を必要とし、か
なり面倒なものである。更に、接続線は、通常巻線から
使用する必要長さ分だけ切り取らなければならず、この
長さの設定や切断作業も面倒である。
[Problems to be Solved by the Invention] In the wiring method using the connecting wire, operations such as twisting, screwing, soldering, and sandwiching the ends of the connecting wire to the terminal of the circuit element or the connecting terminal are required. , and is quite troublesome. Furthermore, the connecting wire must be cut from the winding wire by the required length, and the work of setting and cutting this length is also troublesome.

一方、エツチングによる配線方法においては、配線パタ
ーンの版を必要としたり、特殊な作業を必要とし、試作
や簡易の配線作業には不向きである。
On the other hand, the etching wiring method requires a wiring pattern plate and special work, and is not suitable for trial production or simple wiring work.

また、シールタイプの配線方法においては、シール線を
基板上に貼り付ける事はできるものの、シール線の両端
を各端子に接続せねばならず、前述した接続線と同様な
欠点を有している。
In addition, in the seal type wiring method, although the sealed wire can be pasted on the board, both ends of the sealed wire must be connected to each terminal, which has the same drawbacks as the connection wire described above. .

この発明は上述した事情に鑑みてなされたもので、この
発明の目的は、配線に際して手間がかからず、接続のた
めの特別の作業を必要としない、極めて作業効率の良い
配線方法を提供することである。
This invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and an object of the invention is to provide an extremely efficient wiring method that does not require any trouble during wiring and does not require special work for connection. That's true.

[問題点を解決するための手段] この発明は上述した目的を達成するため、導電性の線に
より、基板上に配設した回路素子の端子や接続端子を結
ぶ配線方法において、前記導電性の線を、ベンを介して
、このベン内に収納した導電塗料を基板上に塗布するこ
とにより形成する事を特徴としている。
[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a wiring method for connecting terminals and connecting terminals of circuit elements disposed on a substrate using conductive wires. It is characterized in that the wires are formed by applying conductive paint stored in the vent onto the substrate through the vent.

[作用] ベンに導電塗料を充填し、このベンを用いて、基板上に
所定の配線パターンで接続線を塗布することにより、こ
の塗布線が乾燥した後には、接続線として、回路素子の
端子や接続端子を結線することになる。
[Function] By filling a conductive paint in a conductive paint and using this vent to apply a connecting wire on a board in a predetermined wiring pattern, after the coated line dries, it can be used as a connecting wire to connect the terminal of a circuit element. and connect the connection terminals.

[実施例] 以下に、この発明に係る配線方法の一実施例を、添付図
面を参照して、詳細に説明する。
[Example] Hereinafter, an example of the wiring method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

第1図に示すように、ペン10内には、所定の濃度に溶
解された導電塗料が充填されている。この導電塗料とし
ては、例えば、ドータイト[DOTITEI ; (商
品名、1倉化成(株)製)が用いられる。このベン10
を用い、針状のペン先10aを基板12の表面に密着さ
せて、引き回すことにより、基板12の表面上には導電
塗料が線状に描かれることになる。この線は、その後乾
燥して、基板12上に添着された導電線14となる。
As shown in FIG. 1, a pen 10 is filled with conductive paint dissolved at a predetermined concentration. As this conductive paint, for example, DOTITEI (trade name, manufactured by Ichikura Kasei Co., Ltd.) is used. this ben 10
By bringing the needle-like pen point 10a into close contact with the surface of the substrate 12 and drawing it around, a line of conductive paint is drawn on the surface of the substrate 12. This wire is then dried to become a conductive wire 14 affixed onto the substrate 12.

このように導電線14を形成することにより、N2図に
示すように、基板12上に、任意のパターンで、且つ極
めて筒車に配線パターンを描くことができる。即ち、図
示するように、基板12上に配設された回路素子16.
18.20の各端子16a、18a、20bや接線端子
22a。
By forming the conductive wires 14 in this manner, it is possible to draw a wiring pattern on the substrate 12 in an arbitrary pattern and in a very hour wheel shape, as shown in diagram N2. That is, as shown in the figure, circuit elements 16 .
18.20 terminals 16a, 18a, 20b and tangential terminal 22a.

22b、22cは、ベン10により基板12上に描かれ
た導電線14により互いに結線されることになる。
22b and 22c will be connected to each other by a conductive line 14 drawn on the substrate 12 by Ben 10.

次に、第3図乃至第5図を参照して、この配線方法に用
いられるベン10の構成及び作用を説明する。
Next, the configuration and operation of the ben 10 used in this wiring method will be explained with reference to FIGS. 3 to 5.

第3図に示すように、ベン10は、円筒状ノペン本体1
・Obと、このベン本体10bの先端から突出したペン
先10aを保護するため、また導電塗料の溶剤の揮発を
防止するためのペン本体10bに対して着脱自在なキャ
ップ10cとから構成されている。
As shown in FIG. 3, the ben 10 includes a cylindrical notebook body 1
・The cap 10c is removable from the pen body 10b to protect the pen tip 10a protruding from the tip of the pen body 10b and to prevent the solvent of the conductive paint from volatilizing. .

このペン本体10bは、先端に向うにつれて、順次段部
を介して直径を減じるように構成され、先端面はペン先
10aとの周囲に僅かな間隙を有する大きさで開口され
ている。このペン先10aは−部をペン本体10bの先
端から外方に突出した状態で、ペン本体10b内に軸方
向に沿って移動自在に収納されている。
The pen body 10b is configured such that its diameter decreases through step portions as it approaches the tip, and the tip surface is opened to a size that leaves a small gap around the pen tip 10a. The pen tip 10a is housed in the pen body 10b so as to be movable along the axial direction, with the negative portion projecting outward from the tip of the pen body 10b.

このペン本体tob内には、この中に充填された導電塗
料24の過度な流出を防止するためにスポンジ体26が
配設されている。前述したペン先10aはこのスポンジ
体26を貫通してペン本体tob内に取り入れられてい
る。また、このペン先10aの中程には、導電塗料24
の流出/不流出を規定する押え板28が固定されている
。この押え板28は、ペン本体tobの段部10dの端
面に当接可能になされている。
A sponge body 26 is disposed inside the pen body tob in order to prevent the conductive paint 24 filled therein from flowing out excessively. The aforementioned pen tip 10a passes through this sponge body 26 and is incorporated into the pen body tob. Further, in the middle of this pen tip 10a, a conductive paint 24 is provided.
A presser plate 28 is fixed to determine whether the water flows out or not. This presser plate 28 is capable of coming into contact with the end surface of the stepped portion 10d of the pen body tob.

この押え板28はコイルばね30により、段部10dの
端面に当接するよう付勢されている。このコイルばね3
0の後端はペン本体10b内に固定されたばね押え32
により係止されている。
This presser plate 28 is urged by a coil spring 30 so as to come into contact with the end surface of the stepped portion 10d. This coil spring 3
The rear end of 0 is a spring retainer 32 fixed inside the pen body 10b.
It is locked by.

このようにして、ペン先10aが押されていない状態に
おいて、押え板28はコイルばね30の付勢力により、
第4図に示すようにペン本体tabの段部10dの端面
に当接し、導電塗料24の流出は阻止されている。−方
、基板12上に導電線を描くべく、ペン先10aが基板
12表面に押し付けられた状態で、第5図に示すように
、ペン先10aはコイルばね30の付勢力に抗して押し
上げられ、この結果、段部10dの端面を押え板2Bと
は互いに離間する。従って、導電塗料24は、この間隙
を通り、スポンジ体26によりその流出量を規制された
上で、基板12上に流出し、ペン本体10bを引き回す
ことにより、基板12上に導電線14が描かれることに
なる。
In this way, when the pen tip 10a is not pressed, the presser plate 28 is moved by the urging force of the coil spring 30.
As shown in FIG. 4, it comes into contact with the end surface of the stepped portion 10d of the pen body tab, thereby preventing the conductive paint 24 from flowing out. - On the other hand, when the pen tip 10a is pressed against the surface of the substrate 12 in order to draw a conductive line on the substrate 12, the pen tip 10a is pushed up against the biasing force of the coil spring 30, as shown in FIG. As a result, the end face of the stepped portion 10d is separated from the presser plate 2B. Therefore, the conductive paint 24 passes through this gap and flows out onto the substrate 12 after its outflow amount is regulated by the sponge body 26. By drawing the pen body 10b around, the conductive paint 24 is drawn on the substrate 12. It will be.

尚、ペン本体10b内には、第4図に示すように、この
中に充填された導電塗料の固化を防ぐために攪拌ボール
34が取り入れられている。
As shown in FIG. 4, a stirring ball 34 is incorporated into the pen body 10b in order to prevent the conductive paint filled therein from solidifying.

以上詳述したようにこの配線方法の一実施例によれば、
導電線の基板上への配線作業は「書く」という作業によ
って成り遂げられることになり、回路配線の試作等を行
なう場合に、特別な工具や準借を必要とせず、短時間に
処理する事ができるようになる。
According to one embodiment of this wiring method as detailed above,
The wiring work of conductive wires on the board can be accomplished by the work of "writing", and when making circuit wiring prototypes, it can be done in a short time without the need for special tools or equipment. You will be able to do this.

また、既存のプリント基板のパターン修正も、ハンダ付
は作業を必要とすることなく、簡単に実行することがで
きるようになる。
Furthermore, it becomes possible to easily modify the pattern of an existing printed circuit board without requiring any soldering work.

このように、この配線方法は基板に面上に配設される回
路素子の端子や接続端子の簡易なマニュアル配線として
効果的である。
In this way, this wiring method is effective for simple manual wiring of terminals and connection terminals of circuit elements disposed on the surface of the substrate.

更に、配線される対象は、平面を有する基板に限定され
ることなく、平面、曲面をはじめ、どのような面構成で
も良く、要は、導電塗料が塗り付けられる面であれば何
でも良い。このように、この配線方法によれば、いかな
る構成の面にも通用できるので、その用途は幅広いもの
となり産業上の利用性は高いものである。
Further, the object to be wired is not limited to a substrate having a flat surface, but may have any surface configuration including a flat surface or a curved surface. In short, any surface to which conductive paint can be applied may be used. As described above, this wiring method can be used in any configuration, so its uses are wide-ranging and its industrial applicability is high.

又、導電線を描く手段として、ペンを採用しているので
、小型、軽量で持ち運びが便利である。
Furthermore, since a pen is used as a means for drawing conductive lines, it is small, lightweight, and convenient to carry.

また、通−常のフェルトペンと同様の使い勝手で、作業
性が極めて良いものである。
Moreover, it is as easy to use as a normal felt-tip pen, and has extremely good workability.

[発明の効果] 以上詳述したように、この発明に係る配線方法は、導電
性の線により、基板上に配設した回路素子の端子や接続
端子を結ぶ配線方法において、前記導電性の線を、ペン
を介して、このペン内に収納した導電塗料を基板上に塗
布することにより形成する事を特徴とし、でいる。従っ
て、この発明によれば、配線に際して手間がからす、接
続のための特別の作業を必要としない、極めて作業効率
のよい配線方法が提供されることになる。
[Effects of the Invention] As described in detail above, the wiring method according to the present invention is a wiring method for connecting terminals and connection terminals of circuit elements arranged on a substrate using conductive wires. is characterized in that it is formed by applying conductive paint stored in the pen onto the substrate through a pen. Therefore, according to the present invention, an extremely efficient wiring method is provided that does not require special work for connection, which is time-consuming during wiring.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図はこの発明に係る配線方法の一実施例を示す斜視
図、 第2図は第1図に示す配線方法を、回路素子が実装され
た基板に適応している例を示す斜視図、第3図はこの配
線方法に用いられるペンを示す斜視図、 第4図は第3図に示すペンのペン本体の構成を示す断面
図、そして 第5図は第4図に示すペン本体を使用して導電線を描い
ている状態を示す断面図である。 図中、10・・・ペン、10a・・・ペン先、10b・
・・ペン本体、10c・・・キャップ、10d・・・段
部、12・・・基板、14・・・導電線、t’a;ta
H2o・・・回線素子、16a;18a;20a;20
b−端子、22 a ; 22 b ; 22 c ・
・・接続端子、24 ・・・導電塗料、26・・・スポ
ンジ体、28・・・押え板、30・・・コイルばね、3
2・・・ばね押え、34・・・攪拌ボールである。 特許出願人 日本システムハウス株式会社第2図 第3図 第551!
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the wiring method according to the present invention; FIG. 2 is a perspective view showing an example in which the wiring method shown in FIG. 1 is applied to a board on which circuit elements are mounted; Figure 3 is a perspective view showing a pen used in this wiring method, Figure 4 is a cross-sectional view showing the structure of the pen body of the pen shown in Figure 3, and Figure 5 is a pen using the pen body shown in Figure 4. FIG. 3 is a sectional view showing a state in which a conductive line is drawn. In the figure, 10...pen, 10a...pen tip, 10b...
...Pen body, 10c...Cap, 10d...Step part, 12...Substrate, 14...Conductive wire, t'a;ta
H2o... line element, 16a; 18a; 20a; 20
b-terminal, 22a; 22b; 22c・
... Connection terminal, 24 ... Conductive paint, 26 ... Sponge body, 28 ... Holding plate, 30 ... Coil spring, 3
2... Spring presser, 34... Stirring ball. Patent applicant Nippon System House Co., Ltd. Figure 2 Figure 3 Figure 551!

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 導電性の線により、基板上に配設した回路素子の端子や
接続端子を結ぶ配線方法において、前記導電性の線を、
ペンを介して、このペン内に収納した導電塗料を基板上
に塗布することにより形成する事を特徴とする配線方法
In a wiring method that connects terminals and connection terminals of circuit elements arranged on a board using a conductive wire, the conductive wire is
A wiring method characterized in that the wiring is formed by applying conductive paint stored in the pen onto a substrate through a pen.
JP14145086A 1986-06-19 1986-06-19 Wiring Pending JPS63189A (en)

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JP14145086A JPS63189A (en) 1986-06-19 1986-06-19 Wiring

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JP14145086A JPS63189A (en) 1986-06-19 1986-06-19 Wiring

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JPS63189A true JPS63189A (en) 1988-01-05

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ID=15292199

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0479145U (en) * 1990-11-20 1992-07-09
JP2019195018A (en) * 2018-05-01 2019-11-07 億奇生物科技責任有限公司Aidmics Biotechnology(Hk) Co., Limited Handmade circuit board
US10885811B2 (en) 2018-05-18 2021-01-05 Aidmics Biotechnology (Hk) Co., Limited Method of using hand-made circuit board for learning

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS502740A (en) * 1973-05-11 1975-01-13

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