JP2019195018A - Handmade circuit board - Google Patents

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Abstract

To provide a handmade circuit board that can be manufactured without being an expert.SOLUTION: A handmade circuit board includes a substrate and a medium layer, and a non-conductive zone 121 that has a plurality of electrical blocks and in which the medium layer 12 is placed on the surface of the substrate 11 to form a pattern. The electric blocks in the non-conductive zone 121 are discontinuously distributed, and the electric blocks on at least one cross section of the non-conductive zone 121 are non-electrically connected. Alternatively, another handmade circuit board 1 disclosed in the present invention including a substrate and a media layer includes a conductive zone 122 in which a media layer 12 has a plurality of electrical blocks, and the electrical blocks in the conductive zone 122 are continuously distributed, the electrical blocks on the at least one cross section of the conductive zone 122 are electrically connected.SELECTED DRAWING: Figure 1A

Description

本発明は、導電性ゾーン及び/又は非導電性ゾーンを含む手作りの回路基板(hand-made circuit board)に関するものである。   The present invention relates to a hand-made circuit board including a conductive zone and / or a non-conductive zone.

回路基板の主な機能は、回路基板上の各素子を相互に電気的に接続させることであり、その上で異なる需要に応じて軽い、薄い、短小、柔らかい及び/又は硬い等の特性を有する製品が製造されている。また、単層板、又は二層板など多層板の態様に区分され、且つプリント回路基板は既に各種のパソコン、パソコン周辺機器、通信器材、その他の電化製品、及び生活用品に広く応用されている。   The main function of the circuit board is to electrically connect each element on the circuit board to each other, and on the other hand, it has characteristics such as light, thin, short, soft and / or hard according to different demands The product is manufactured. Moreover, it is divided into the aspects of a multilayer board such as a single-layer board or a double-layer board, and the printed circuit board has already been widely applied to various personal computers, personal computer peripherals, communication equipment, other electrical appliances, and daily necessities. .

しかしながら、プリント回路基板の製造には多くの工程がある。例えば、基板を切断し、回路線図を準備し、且つフォトレジストを塗布し、又は印刷でコーディングしてから、露光、現像、及びエッチングを行う等の多くの工程により回路線図を基板に転写する。多くの設備を経る必要があり、現像剤又はエッチング液等の強酸性もしくは強アルカリ性の毒性のある液体に浸す必要があるため、回路基板の製造は簡単ではなかった。なお、上記の原因により、プリント回路基板は一般的な環境での製造に向かず、通常、工場内や実験室内等で専門家が設備を操作して製造することになる。すなわち、回路基板を製造するには、上述の工程を経なければ回路基板の完成品を得られず、専門家ではない一般使用者に応用しにくい。特に、教育分野での応用では、回路に触れたことがない人(例えば、低年齢層の使用者)では回路基板の製造になかなか関われなかった。   However, there are many steps in manufacturing a printed circuit board. For example, the circuit diagram is transferred to the substrate through many processes such as cutting the substrate, preparing a circuit diagram, applying a photoresist, or coding by printing, and then performing exposure, development, and etching. To do. Since it is necessary to go through many facilities, and it is necessary to immerse in a strongly acidic or strongly alkaline toxic liquid such as a developer or an etching solution, it is not easy to manufacture a circuit board. Due to the above-mentioned causes, the printed circuit board is not suitable for production in a general environment, and is usually produced by operating an equipment in a factory or a laboratory. That is, in order to manufacture a circuit board, it is difficult to apply to a general user who is not an expert because a completed circuit board cannot be obtained unless the above-described steps are performed. In particular, in the application in the education field, those who have never touched the circuit (for example, users of the younger age group) were hardly involved in the manufacture of the circuit board.

このため、専門家以外や低年齢層の一般使用者に対して、回路や回路基板に触れたことのない一般使用者でも、回路基板の媒質層の案内により自分で回路をレイアウトして導電させると共に、製作したい回路基板を自分で製作可能な回路基板を提示し、回路基板の製造難度を下げて、使用者が直感的に簡単に作れるようにする必要がある。専門家でなくとも回路基板を製作可能になることにより、回路基板製造の柔軟性や汎用性が高まる。その上に、回路の製図及び回路基板の製造の楽しさも増す。なお、使用者が、自分で製作した回路基板を構築物組立キット(例えば、立体ツリーハウス)に設置させ、音、光、磁力等を発生させることができれば、教育分野で応用可能にするのみならず、使用者に自分で組み立てて学習できる楽しさを与えることができる。   For this reason, even for general users who have not touched the circuit or the circuit board to non-professional or general users, the circuit is laid out and conducted by guiding the medium layer of the circuit board. At the same time, it is necessary to present a circuit board on which a circuit board to be manufactured can be manufactured by oneself, reduce the manufacturing difficulty of the circuit board, and allow the user to easily and intuitively make the circuit board. The ability to produce a circuit board without being an expert increases the flexibility and versatility of circuit board manufacturing. In addition, the fun of circuit drawing and circuit board manufacturing is also increased. In addition, if a user can install a circuit board that he / she made in a structure assembly kit (for example, a three-dimensional tree house) and generate sound, light, magnetic force, etc., not only can it be applied in the educational field. , Can give the user the fun of assembling and learning by himself.

そこで、本発明者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本発明の提案に到った。   Therefore, the present inventor considered that the above-mentioned drawbacks can be improved, and as a result of intensive studies, the present inventor has arrived at a proposal of the present invention that effectively improves the above-described problems by rational design.

本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的は、手作りの回路基板を提供することにある。すなわち、媒質層の設置により、回路や回路基板に触れたことのない一般使用者でも手作りの回路基板の媒質層の案内により自分で回路をレイアウトして導電させると共に、自分で製作したい回路基板を製作可能になり、回路基板の製作難度を下げて、使用者が直感的に簡単に作れるようにする。専門家でなくとも回路基板を製作可能になることにより、回路基板製作の可撓性や汎用性が高まる。その上に、回路の製図及び回路基板の製造の楽しさも増す。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a handmade circuit board. In other words, by installing the medium layer, even a general user who has never touched the circuit or circuit board can lay out and conduct the circuit by himself by guiding the medium layer of the handmade circuit board. It becomes possible to manufacture, lowering the manufacturing difficulty of the circuit board, and making it easy for the user to make it intuitively. By being able to manufacture a circuit board without being an expert, the flexibility and versatility of circuit board manufacture is enhanced. In addition, the fun of circuit drawing and circuit board manufacturing is also increased.

上記課題を解決するために、本発明のある態様の手作りの回路基板は、基板及び媒質層を備える。媒質層は、基板の表面に設置されると共にパターンを構成させ、複数の電気ブロックを有する非導電性ゾーンを含む。媒質層における非導電性ゾーン中のこれら電気ブロックが非連続的に分布され、非導電性ゾーンの少なくとも1つの断面上の電気ブロックが非電気的に連結される。   In order to solve the above problems, a handmade circuit board according to an aspect of the present invention includes a substrate and a medium layer. The medium layer is disposed on the surface of the substrate and forms a pattern, and includes a non-conductive zone having a plurality of electric blocks. The electrical blocks in the non-conductive zone in the medium layer are discontinuously distributed and the electrical blocks on at least one cross section of the non-conductive zone are non-electrically connected.

好ましい実施形態では、媒質層が複数の電気ブロックを有する導電性ゾーンを更に含み、導電性ゾーン中のこれら電気ブロックが連続的に分布され、導電性ゾーンの少なくとも1つの断面上の電気ブロックが電気的に連結される。   In a preferred embodiment, the medium layer further comprises a conductive zone having a plurality of electrical blocks, wherein the electrical blocks in the conductive zone are continuously distributed, and the electrical blocks on at least one cross section of the conductive zone are electrically Connected.

好ましい実施形態では、電気ブロックは、導電ブロック、導電線、導電シート、導電インク、導電テープ、半導電材料、或いはそれらの組み合わせである。   In a preferred embodiment, the electrical block is a conductive block, conductive wire, conductive sheet, conductive ink, conductive tape, semiconductive material, or combinations thereof.

好ましい実施形態では、非導電性ゾーン又は導電性ゾーンは、抵抗調節可能ゾーンである。   In a preferred embodiment, the non-conductive zone or conductive zone is a resistance adjustable zone.

好ましい実施形態では、基板は木製基板、竹製基板、紙製基板、綿製基板、高密度繊維基板、樹脂基板、又はそれらの組み合わせである。   In a preferred embodiment, the substrate is a wooden substrate, a bamboo substrate, a paper substrate, a cotton substrate, a high density fiber substrate, a resin substrate, or a combination thereof.

好ましい実施形態では、基板は基板の表面に設置されるコーティング層を備え、且つ媒質層はコーティング層に設置される。   In a preferred embodiment, the substrate comprises a coating layer placed on the surface of the substrate, and the medium layer is placed on the coating layer.

好ましい実施形態では、手作りの回路基板は媒質層に電気的に接続される少なくとも1つの電気誘導変化素子を更に備える。   In a preferred embodiment, the handmade circuit board further comprises at least one electrical induction changing element electrically connected to the medium layer.

好ましい実施形態では、少なくとも1つの電気誘導変化素子は、発光ユニット、発熱ユニット、発声ユニット、エレクトロクロミックユニット(Electrochromic unit)、磁性ユニット、又はそれらの組み合わせである。   In a preferred embodiment, the at least one electrical induction changing element is a light emitting unit, a heat generating unit, a vocalization unit, an electrochromic unit, a magnetic unit, or a combination thereof.

好ましい実施形態では、少なくとも1つの電気誘導変化素子は、手作りで製作される発光ユニットである。   In a preferred embodiment, the at least one electrical induction changing element is a light-emitting unit that is manufactured by hand.

好ましい実施形態では、発光ユニットは電気基材と、発光ダイオードと、可撓性粘着テープとを備える。電気基材は、媒質層に電気的に接続され、発光ダイオードは、電気基材に電気的に接続される。可撓性粘着テープが電気基材及び発光ダイオードに貼着されるか包囲させ、電気基材及び発光ダイオードを互いに電気的に連結されるように固定させる。   In a preferred embodiment, the light emitting unit comprises an electrical substrate, a light emitting diode, and a flexible adhesive tape. The electrical substrate is electrically connected to the medium layer, and the light emitting diode is electrically connected to the electrical substrate. A flexible adhesive tape is affixed or surrounded to the electrical substrate and the light emitting diode, and the electrical substrate and the light emitting diode are fixed to be electrically connected to each other.

好ましい実施形態では、電気ブロックとしてグラファイト、グラフェン、銀、銅、金、アルミニウム、タングステン、若しくはそれらの合金、又は、導電性金属酸化物を含む。   In a preferred embodiment, the electric block includes graphite, graphene, silver, copper, gold, aluminum, tungsten, or an alloy thereof, or a conductive metal oxide.

好ましい実施形態では、手作りの回路基板は電池及びスイッチ素子を更に備える。電池は、基板の表面に設置され、電池の一端は、媒質層に電気的に接続され、スイッチ素子は、電池と媒質層との間に調節可能に電気的に接続される。   In a preferred embodiment, the handmade circuit board further comprises a battery and a switch element. The battery is installed on the surface of the substrate, one end of the battery is electrically connected to the medium layer, and the switch element is electrically connected in an adjustable manner between the battery and the medium layer.

また、上記目的を達成するため、本発明の他の態様の手作りの回路基板は、基板及び媒質層を備える。媒質層は、基板の表面に設置されると共にパターンを構成させる。媒質層は、複数の電気ブロックを有する導電性ゾーンを含み、導電性ゾーン中のこれら電気ブロックが連続的に分布され、導電性ゾーンの少なくとも1つの断面上の電気ブロックが電気的に連結される。   Moreover, in order to achieve the said objective, the handmade circuit board of the other aspect of this invention is equipped with a board | substrate and a medium layer. The medium layer is installed on the surface of the substrate and forms a pattern. The medium layer includes a conductive zone having a plurality of electrical blocks, the electrical blocks in the conductive zone are continuously distributed, and the electrical blocks on at least one cross section of the conductive zone are electrically connected. .

好ましい実施形態では、媒質層は、複数の電気ブロックを有する非導電性ゾーンを更に含む。非導電性ゾーン中の電気ブロックが非連続的に分布され、非導電性ゾーンの少なくとも1つの断面上の電気ブロックが非電気的に連結される。   In a preferred embodiment, the media layer further includes a non-conductive zone having a plurality of electrical blocks. The electrical blocks in the non-conductive zone are discontinuously distributed and the electrical blocks on at least one cross section of the non-conductive zone are non-electrically connected.

好ましい実施形態では、電気ブロックは、導電ブロック、導電線、導電シート、導電インク、導電テープ、半導電材料、又はそれらの組み合わせである。   In a preferred embodiment, the electrical block is a conductive block, conductive wire, conductive sheet, conductive ink, conductive tape, semiconductive material, or combinations thereof.

好ましい実施形態では、非導電性ゾーン又は導電性ゾーンは、抵抗調節可能ゾーンである。   In a preferred embodiment, the non-conductive zone or conductive zone is a resistance adjustable zone.

好ましい実施形態では、基板は、木製基板、竹製基板、紙製基板、綿製基板、高密度繊維基板、樹脂基板、又はそれらの組み合わせである。   In a preferred embodiment, the substrate is a wooden substrate, a bamboo substrate, a paper substrate, a cotton substrate, a high density fiber substrate, a resin substrate, or a combination thereof.

好ましい実施形態では、基板は、基板の表面に設置されるコーティング層を備え、且つ媒質層はコーティング層に設置される。   In a preferred embodiment, the substrate comprises a coating layer placed on the surface of the substrate, and the medium layer is placed on the coating layer.

好ましい実施形態では、手作りの回路基板は、媒質層に電気的に接続される少なくとも1つの電気誘導変化素子を更に備える。   In a preferred embodiment, the handmade circuit board further comprises at least one electrical induction changing element electrically connected to the media layer.

好ましい実施形態では、電気誘導変化素子は、発光ユニット、発熱ユニット、発声ユニット、電気誘導変化ユニット、磁性ユニット、又はそれらの組み合わせである。   In a preferred embodiment, the electrical induction changing element is a light emitting unit, a heat generating unit, a vocalization unit, an electrical induction changing unit, a magnetic unit, or a combination thereof.

好ましい実施形態では、電気誘導変化素子は、手作りで製作される発光ユニットである。   In a preferred embodiment, the electrical induction changing element is a light-emitting unit that is manufactured by hand.

好ましい実施形態では、発光ユニットは、電気基材と、発光ダイオードと、可撓性粘着テープとを備える。電気基材は媒質層に電気的に接続され、発光ダイオードは電気基材に電気的に接続され、可撓性粘着テープは電気基材及び発光ダイオードに貼着されるか包囲させ、電気基材及び発光ダイオードを互いに電気的に連結されるように固定させる。   In a preferred embodiment, the light emitting unit comprises an electrical substrate, a light emitting diode, and a flexible adhesive tape. The electric substrate is electrically connected to the medium layer, the light emitting diode is electrically connected to the electric substrate, and the flexible adhesive tape is attached to or surrounded by the electric substrate and the light emitting diode. And the light emitting diodes are fixed to be electrically connected to each other.

好ましい実施形態では、電気ブロックとして、グラファイト、グラフェン、銀、銅、金、アルミニウム、タングステン、若しくはそれらの合金、又は、導電性金属酸化物を含む。   In a preferred embodiment, the electrical block includes graphite, graphene, silver, copper, gold, aluminum, tungsten, or an alloy thereof, or a conductive metal oxide.

好ましい実施形態では、手作りの回路基板は電池及びスイッチ素子を更に備える。電池は、基板の表面に設置され、電池の一端は、媒質層に電気的に接続され、スイッチ素子は、電池と媒質層との間に調節可能に電気的に接続される。   In a preferred embodiment, the handmade circuit board further comprises a battery and a switch element. The battery is installed on the surface of the substrate, one end of the battery is electrically connected to the medium layer, and the switch element is electrically connected in an adjustable manner between the battery and the medium layer.

上述したように、本発明の手作りの回路基板は、基板及び媒質層を備える。媒質層は、基板の表面に設置されると共にパターンを構成させる。媒質層は、複数の電気ブロックを有する非導電性ゾーンを含む。媒質層における非導電性ゾーン中の電気ブロックが非連続的に分布され、非導電性ゾーンの少なくとも1つの断面上の電気ブロックが非電気的に連結される。また、媒質層は、複数の電気ブロックを有する導電性ゾーンを含み、導電性ゾーン中の電気ブロックが連続的に分布され、導電性ゾーンの少なくとも1つの断面上の電気ブロックが電気的に連結される。媒質層の設置により、回路や回路基板に触れたことのない一般使用者でも、手作りの回路基板の媒質層の案内により自分で回路をレイアウトして導電させると共に、自分で製作したい回路基板を製作可能になり、回路基板の製作難度を下げて、使用者が直感的に簡単に作れるようにする。このように、専門家でなくとも回路基板を製作可能になることにより、回路基板製作の柔軟性や汎用性が高まる。その上に、回路の製図及び回路基板の製造の楽しさも増す。なお、使用者が、自分で製作した回路基板を構築物組立キット(例えば、立体ツリーハウス)に設置させ、音、光、磁力等を発生させ、教育分野で応用可能にするのみならず、使用者が自分で組み立てて学習できる楽しさも与えることができる。   As described above, the handmade circuit board of the present invention includes a substrate and a medium layer. The medium layer is installed on the surface of the substrate and forms a pattern. The media layer includes a non-conductive zone having a plurality of electrical blocks. The electrical blocks in the non-conductive zones in the medium layer are discontinuously distributed, and the electrical blocks on at least one cross section of the non-conductive zones are non-electrically connected. The medium layer includes a conductive zone having a plurality of electrical blocks, the electrical blocks in the conductive zone are continuously distributed, and the electrical blocks on at least one cross section of the conductive zone are electrically connected. The By installing the medium layer, even general users who have never touched the circuit or circuit board can lay out and conduct the circuit by themselves by guiding the medium layer of the handmade circuit board, and also make the circuit board they want to manufacture It is possible to reduce the difficulty of circuit board production and make it easy for the user to make it intuitively. Thus, by being able to manufacture a circuit board without being an expert, the flexibility and versatility of circuit board manufacture is enhanced. In addition, the fun of circuit drawing and circuit board manufacturing is also increased. In addition, the user installs the circuit board that he / she made himself in a structure assembly kit (for example, a three-dimensional tree house) to generate sound, light, magnetic force, etc., which can be applied in the education field, as well as the user. Can also give the fun that you can assemble and learn by yourself.

本発明の実施形態に係る手作りの回路基板を示す概略図である。It is the schematic which shows the handmade circuit board which concerns on embodiment of this invention. 図1AのB−B切断線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the BB cutting line of FIG. 1A. 図1Bの断面領域A´を示す拡大概略図である。FIG. 3 is an enlarged schematic view showing a cross-sectional area A ′ of FIG. 1B. 図1Aの媒質層領域Aを示す部分拡大概略図である。1B is a partially enlarged schematic view showing a medium layer region A in FIG. 1A. FIG. 図1Aの非導電性ゾーンの電気ブロックの配布状態が上昇する概略図である。FIG. 1B is a schematic diagram in which the distribution of electrical blocks in the non-conductive zone of FIG. 図1Eの媒質層領域Aを示す部分拡大概略図である。It is the elements on larger scale which show medium layer field A of Drawing 1E. 本発明の他の実施形態に係る手作りの回路基板を示す概略図である。It is the schematic which shows the handmade circuit board which concerns on other embodiment of this invention. 図2Aの媒質層領域Bを示す部分拡大概略図である。FIG. 2B is a partially enlarged schematic view showing the medium layer region B of FIG. 2A. 本発明のさらなる他の実施形態に係る手作りの回路基板を示す概略図である。It is the schematic which shows the handmade circuit board based on other embodiment of this invention. 図3Aの電気基材が紙カードに設置される概略図である。3B is a schematic diagram in which the electrical substrate of FIG. 3A is installed on a paper card. FIG. 本発明の実施形態に係る手作りの回路基板により構築物組立キットに設置される概略図である。It is the schematic installed in a construction assembly kit by the handmade circuit board concerning the embodiment of the present invention.

以下、図面を参照しつつ、本発明に係る手作りの回路基板について具体的に説明する。尚、実施形態において、実質的に同一の機能および構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。   The handmade circuit board according to the present invention will be specifically described below with reference to the drawings. Note that, in the embodiment, constituent elements having substantially the same function and configuration are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

まず、図1A〜1Fを参照しながら、本発明に係る手作りの回路基板をさらに詳しく説明する。図1Aは本発明の実施形態に係る手作りの回路基板を示す概略図である。図1Bは図1AのB−B切断線に沿う断面図である。図1Cは図1Bの断面領域A´を示す拡大概略図である。図1Dは図1Aの媒質層領域Aを示す部分拡大概略図である。図1Eは図1Aの非導電性ゾーンの電気ブロックの配布状態が上昇する概略図である。図1Fは図1Eの媒質層領域Aを示す部分拡大概略図である。   First, the handmade circuit board according to the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. FIG. 1A is a schematic diagram illustrating a handmade circuit board according to an embodiment of the present invention. 1B is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 1A. FIG. 1C is an enlarged schematic view showing a cross-sectional area A ′ of FIG. 1B. FIG. 1D is a partially enlarged schematic view showing the medium layer region A of FIG. 1A. FIG. 1E is a schematic diagram showing an increase in the distribution of electrical blocks in the non-conductive zone of FIG. 1A. FIG. 1F is a partially enlarged schematic view showing the medium layer region A of FIG. 1E.

図1A及び図1Bに示されるように、本実施形態の手作りの回路基板1は、基板11及び媒質層12を備える。また、本実施形態の手作りの回路基板1は、電池13と、スイッチ素子14と、2つの電気誘導変化素子15とを更に備える。ここでは、本実施形態の手作りの回路基板1は、教育分野で応用され、専門家以外や低年齢層の一般使用者でも手作りの回路基板1の媒質層12の案内により自分で回路をレイアウトして導電させると共に自分で製作したい回路基板を製作可能な回路基板を提供する。当然ながら、他の実施形態では、手作りの回路基板1を科学研究分野等の他の分野に応用してもよく、本発明に特別な制限はない。   As shown in FIGS. 1A and 1B, the handmade circuit board 1 of this embodiment includes a substrate 11 and a medium layer 12. The handmade circuit board 1 according to the present embodiment further includes a battery 13, a switch element 14, and two electric induction change elements 15. Here, the handmade circuit board 1 of the present embodiment is applied in the educational field, and even non-experts and general users of younger age groups lay out the circuit by themselves by guiding the medium layer 12 of the handmade circuit board 1. A circuit board that can be made conductive and that can be manufactured by itself is provided. Of course, in other embodiments, the handmade circuit board 1 may be applied to other fields such as a scientific research field, and the present invention is not particularly limited.

本実施形態では、基板11は基板11の表面に設置されるコーティング層(図示省略)を備え、且つ媒質層12は基板11の表面に設置される(すなわち、コーティング層に設置される)。すなわち、コーティング層は、基板11と媒質層12との間に設置される。また、一般的なプリント回路基板の基板とは違い、本実施形態に係る手作りの回路基板1の基板11は、以下の数種類の態様から選択可能であり、その材質として木製基板、竹製基板、紙製基板、綿製基板、高密度繊維基板、及び樹脂基板の内の何れか1つ、又は、それらの組み合わせを含み、且つ絶縁基板を主とする。アルミニウム基板、鉄基板、紙基材フェノール(phenol)銅張積層板、紙基材エポキシ樹脂(Epoxy)銅張積層板、ガラスエポキシ樹脂(Glass-Epoxy)銅張積層板、ガラス複合(Glass Composite)銅張積層板、ガラスエポキシ樹脂(Glass-Epoxy)、及びガラスベンゼン樹脂基板等のプリント回路基板に常用される基板材質は選択されない。   In the present embodiment, the substrate 11 includes a coating layer (not shown) disposed on the surface of the substrate 11, and the medium layer 12 is disposed on the surface of the substrate 11 (that is, disposed on the coating layer). That is, the coating layer is disposed between the substrate 11 and the medium layer 12. Moreover, unlike the board | substrate of a general printed circuit board, the board | substrate 11 of the handmade circuit board 1 which concerns on this embodiment can be selected from the following several types of modes, The board | substrate made from a wooden board, a bamboo board, It includes any one of a paper substrate, a cotton substrate, a high-density fiber substrate, and a resin substrate, or a combination thereof, and is mainly an insulating substrate. Aluminum substrate, iron substrate, paper-based phenolic copper-clad laminate, paper-based epoxy resin (Epoxy) copper-clad laminate, glass epoxy resin (Glass-Epoxy) copper-clad laminate, glass composite The board | substrate material normally used for printed circuit boards, such as a copper clad laminated board, a glass epoxy resin (Glass-Epoxy), and a glass benzene resin board | substrate, is not selected.

媒質層12は、基板11の表面(コーティング層)に設置されると共にパターンを構成させる。媒質層12には、複数の電気ブロックPを有する非導電性ゾーン121(電気ブロックPは図1Cに示す)が含まれる。電気ブロックPは、導電ブロック、導電線、導電シート、導電インク、導電テープ、半導電材料、又はそれらの組み合わせであり、電気ブロックPは、グラファイト、グラフェン、銀、銅、金、アルミニウム、タングステン、若しくはそれらの合金、又は導電性の金属酸化物を含む。理想的には、非導電性ゾーン121中の電気ブロックPとして銀ナノ粒子導電ブロックが選択され、手作りの回路基板1が好ましい導電性を有する。また、他の要素を考慮すると、電気ブロックPとして異なる態様の金属や非金属を選択してもよく、例えば、低コストの銅金属や薄型化されたグラフェン導電ブロックを電気ブロックPとして使用し、手作りの回路基板1のコストを低減させたり、手作りの回路基板1を更に軽量薄型化させてもよい。   The medium layer 12 is disposed on the surface (coating layer) of the substrate 11 and forms a pattern. The medium layer 12 includes a non-conductive zone 121 (electric block P is shown in FIG. 1C) having a plurality of electric blocks P. The electric block P is a conductive block, a conductive wire, a conductive sheet, a conductive ink, a conductive tape, a semiconductive material, or a combination thereof, and the electric block P includes graphite, graphene, silver, copper, gold, aluminum, tungsten, Alternatively, an alloy thereof or a conductive metal oxide is included. Ideally, a silver nanoparticle conductive block is selected as the electrical block P in the non-conductive zone 121, and the handmade circuit board 1 has preferred conductivity. In consideration of other factors, different types of metals or non-metals may be selected as the electric block P. For example, low-cost copper metal or a thin graphene conductive block is used as the electric block P. The cost of the handmade circuit board 1 may be reduced, or the handmade circuit board 1 may be further reduced in weight and thickness.

本実施形態では、基板11のコーティング層は、高分子コーティング層で構成されている。高分子コーティング層に構成されていることによりコーティング層が高い(大きい)表面粗さを有する。基板11が表面粗さの高い(大きい)コーティング層を有するため、本実施形態に係る手作りの回路基板1では、使用者が導電性インクペン4の導電材料を媒質層12に設置させやすくなっている。また、回路の製図及び製図後の回路の特性がより安定する。すなわち、高分子コーティング層の設置により、銀ペーストや銀ナノ粒子41等の導電性インクペン4の導電材料の、媒質層12中の非導電性ゾーン121への付着力が大きくなる。また、付着後にすぐに剥げ落ちて手作りの回路基板1の回路の安定性に影響が出るようなことは発生しない(図1E参照)。さらに、本実施形態に係る基板11は平坦化されると共に、高い(大きい)表面粗さを有する印画紙を例とする。また、他の実施形態では、基板11は、コーティング層を備えず、媒質層12が基板11に直接設置されてもよい。   In the present embodiment, the coating layer of the substrate 11 is composed of a polymer coating layer. By being constituted in the polymer coating layer, the coating layer has a high (large) surface roughness. Since the substrate 11 has a coating layer having a high (large) surface roughness, the handmade circuit board 1 according to this embodiment makes it easy for the user to install the conductive material of the conductive ink pen 4 on the medium layer 12. . Further, the characteristics of the circuit drawing and the circuit after the drawing are more stable. That is, the adhesion of the conductive material of the conductive ink pen 4 such as silver paste or silver nanoparticles 41 to the non-conductive zone 121 in the medium layer 12 is increased by providing the polymer coating layer. Moreover, it does not occur that the film is peeled off immediately after being attached and the stability of the circuit of the handmade circuit board 1 is affected (see FIG. 1E). Furthermore, the substrate 11 according to the present embodiment is flattened and a photographic paper having a high (large) surface roughness is taken as an example. In another embodiment, the substrate 11 may not include a coating layer, and the medium layer 12 may be directly installed on the substrate 11.

図1Aに戻って、図1Aの媒質層12は、ほぼ「日」字型のパターンを有し、このため、媒質層12が有する電気ブロックPも媒質層12に対応して「日」字型のパターンとして定義される。換言すれば、本実施形態に係る手作りの回路基板1は、「日」字型の回路レイアウトを有する。また、他の実施形態では、媒質層12を多種多様なパターンで構成させることができ、例えば、多辺形状、同心円状、螺旋状、星形状、又は不規則形状等で構成させることができる。不規則形状として、動物、果物又は星の形状等の好まれる特別なパターンを形成させてもよい。これにより、低年齢層使用者の気を惹いて使用する楽しさを引き立てることができる。   Returning to FIG. 1A, the medium layer 12 in FIG. 1A has a substantially “day” -shaped pattern. Therefore, the electric block P included in the medium layer 12 also corresponds to the medium layer 12 in the “day” shape. Defined as a pattern. In other words, the handmade circuit board 1 according to the present embodiment has a “day” -shaped circuit layout. In other embodiments, the medium layer 12 can be configured in a wide variety of patterns, such as a multi-sided shape, a concentric shape, a spiral shape, a star shape, or an irregular shape. As an irregular shape, a preferred special pattern such as an animal, fruit or star shape may be formed. As a result, it is possible to enhance the enjoyment of using by attracting the attention of low-age users.

実際の応用では、印刷ユニット又は転写印刷ユニットを用いて、前述の導電インク等の導電材質を印刷又は転写印刷により基板11にコーティング層を形成させ、さらに、電気ブロックPを有する媒質層12を形成させる。一般的に、導電インクは、水性又はアルコール(alcohol)に属し、その成分は銀ナノ粒子、溶剤(水又はアルコール類)、表面活性剤、分散安定剤、及びその他の助剤等である。デジタルインクジェット又は3Dプリント方式により、基板11に異なるパターンを有する媒質層12が印刷される。   In actual application, a printing layer or a transfer printing unit is used to form a coating layer on the substrate 11 by printing or transfer printing the conductive material such as the conductive ink described above, and further, a medium layer 12 having an electric block P is formed. Let Generally, the conductive ink belongs to water or alcohol, and its components are silver nanoparticles, a solvent (water or alcohols), a surfactant, a dispersion stabilizer, and other auxiliary agents. A medium layer 12 having a different pattern is printed on the substrate 11 by digital ink jet or 3D printing.

図1Aに示されるように、本実施形態では、基板11に形成される媒質層12及び非導電性ゾーン121は、ライトグレー色のゾーンである。しかし、他の実施形態では、媒質層12中に複数のサブパターンが更に含まれており、少なくとも部分的なサブパターンは相互に連接されない。サブパターンは、例えば、ドット状、縞模様状、斜線状(図2A参照)、破線状、矢印状、又はモザイク状等である。手作りの回路基板1は、媒質層12に特徴的なサブパターンが構成されているため、使用者に対して強い訴求力を生むことができる。   As shown in FIG. 1A, in the present embodiment, the medium layer 12 and the non-conductive zone 121 formed on the substrate 11 are light gray zones. However, in other embodiments, the medium layer 12 further includes a plurality of sub-patterns, and at least partial sub-patterns are not connected to each other. The sub-pattern is, for example, a dot shape, a stripe shape, a diagonal shape (see FIG. 2A), a broken line shape, an arrow shape, a mosaic shape, or the like. Since the handmade circuit board 1 has a characteristic sub-pattern formed on the medium layer 12, it can generate a strong appeal to the user.

図1Aにおいて、電池13及びスイッチ素子14は、手作りの回路基板1の開閉を制御させる制御素子セットであり、電池13は、基板11の表面に設置され、その一端が媒質層12に電気的に接続される。スイッチ素子14は、電池13と媒質層12との間を調節可能に電気的に接続させる。本実施形態に係る手作りの回路基板1の実際の応用において、電池13として、好ましくは薄くて軽いボタン電池が手作りの回路基板1の電源として選択される。これにより、手作りの回路基板1及び基板11の軽量薄型化させることができる。また、スイッチ素子14は、使用者が銀箔紙や銅箔紙を自分で折って作ったものであり、単純に金属スイッチが使用されるわけではない。よって、使用者にとっては手作り感が増し、自分で手作りの回路基板1を製作する楽しさが増す。銀箔紙や銅箔紙を折って完成させた後に、単純にスイッチ素子14を押すのみで電池13と媒質層12とが電気的に連結される。   In FIG. 1A, a battery 13 and a switch element 14 are a control element set for controlling the opening and closing of the handmade circuit board 1. The battery 13 is installed on the surface of the board 11, and one end thereof is electrically connected to the medium layer 12. Connected. The switch element 14 electrically connects the battery 13 and the medium layer 12 in an adjustable manner. In the actual application of the handmade circuit board 1 according to this embodiment, a thin and light button battery is preferably selected as the power source for the handmade circuit board 1 as the battery 13. As a result, the handmade circuit board 1 and the board 11 can be reduced in weight and thickness. Further, the switch element 14 is made by a user by folding silver foil paper or copper foil paper by himself, and a metal switch is not simply used. Therefore, the feeling of handmade for the user increases, and the pleasure of manufacturing the handmade circuit board 1 by himself increases. After the silver foil paper or copper foil paper is folded and completed, the battery 13 and the medium layer 12 are electrically connected by simply pressing the switch element 14.

上述の部材以外に、手作りの回路基板1は、少なくとも1つの電気誘導変化素子15を更に備える。電気誘導変化素子15は、基板11に設置されると共に、媒質層12に電気的に接続される。電気誘導変化素子15は、発光ユニット、発熱ユニット、発声ユニット、エレクトロクロミックユニット(electrochromic unit)、磁性ユニット、又は、それらの組み合わせの内の少なくとも1つを含み、例えば、LED、電熱プレート、スピーカー、ブザー、変色プレート、電磁石、又は、それらの組み合わせの態様として使用される。電気誘導変化素子15の通電後に手作りの回路基板1は、光、熱、音声、変色、又は磁力等を発生させる。本実施形態に係る電気誘導変化素子15では、2つの発光ユニットが使用され、発光ユニットとしてLEDが選択される。また、2つのLEDは、「日」字型の媒質層12に並列され、電気ブロックPが電気的に連結されて導電性を有した後に、電池13及びスイッチ素子14が接続されると、発光する。これにより、本実施形態に係る手作りの回路基板1が他の構築物組立キットや教材と組み合わせて使用される場合に、手作りの回路基板1が直接構築物組立キットの発光素子となり、例えば、家屋の屋根として組み立てられると、屋根(すなわち、手作りの回路基板1)が発光する。   In addition to the above-described members, the handmade circuit board 1 further includes at least one electrical induction changing element 15. The electrical induction change element 15 is installed on the substrate 11 and is electrically connected to the medium layer 12. The electrical induction changing element 15 includes at least one of a light emitting unit, a heat generating unit, a vocalization unit, an electrochromic unit, a magnetic unit, or a combination thereof, for example, an LED, an electric heating plate, a speaker, It is used as an embodiment of a buzzer, a color changing plate, an electromagnet, or a combination thereof. The handmade circuit board 1 generates light, heat, sound, discoloration, magnetic force or the like after the electric induction change element 15 is energized. In the electrical induction change element 15 according to the present embodiment, two light emitting units are used, and an LED is selected as the light emitting unit. In addition, the two LEDs are arranged in parallel to the “day” -shaped medium layer 12, and when the battery 13 and the switch element 14 are connected after the electric block P is electrically connected and conductive, the light emission occurs. To do. Thereby, when the handmade circuit board 1 according to the present embodiment is used in combination with other structure assembly kits and teaching materials, the handmade circuit board 1 directly becomes a light emitting element of the structure assembly kit, for example, the roof of a house The roof (ie, the handmade circuit board 1) emits light.

また、電気誘導変化素子15は、上述の媒質層12と組み合わせられて異なる教材の需要に応じて選択される。例えば、他の実施形態では、電気誘導変化素子15として発光ユニットと発声ユニットとの組み合わせが選択された場合として、LEDとスピーカーが組み合わせられて使用されると、電気ブロックPが電気的に連結された後に、手作りの回路基板1が同時に発光及び音声を発生させる。又は、多種類の異なる色のLEDが選択された場合には、手作りの回路基板1が発生させる光線がより多彩な色彩となる。こうすることにより、他の構築物組立キットや教材と組み合わせられて使用される場合には、使用者の製品に対する満足度が高まる。   The electrical induction changing element 15 is selected according to the demand for different teaching materials in combination with the medium layer 12 described above. For example, in another embodiment, when a combination of a light emitting unit and a utterance unit is selected as the electrical induction changing element 15, when an LED and a speaker are used in combination, the electric block P is electrically connected. After that, the handmade circuit board 1 simultaneously emits light and sounds. Or when many kinds of LED of different colors are selected, the light beam generated by the handmade circuit board 1 becomes more colorful. By doing so, the user's satisfaction with the product increases when used in combination with other structure assembly kits or teaching materials.

本実施形態に係る手作りの回路基板1の実際の応用において、媒質層12及び媒質層12が具備する非導電性ゾーン121は、手作りの回路基板1の回路レイアウト又は回路の配置と等しくなる。ここでは、非導電性ゾーン121中の電気ブロックPは、特定の状況又は条件下でのみ電気的に連結され、媒質層12が対応して導電状態となり、且つ、導電状態は使用者による操作に関係する。   In the actual application of the handmade circuit board 1 according to this embodiment, the medium layer 12 and the non-conductive zone 121 included in the medium layer 12 are equal to the circuit layout or circuit arrangement of the handmade circuit board 1. Here, the electric block P in the non-conductive zone 121 is electrically connected only under a specific situation or condition, the medium layer 12 becomes correspondingly conductive, and the conductive state can be operated by the user. Involved.

図1C及び図1Dに示されるように、図1Cの領域A´及び図1Dの領域A中には、多くの電気ブロックPが存在している。図1Dの領域A中では、非導電性ゾーン121にいて電気ブロックPが占める分布の割合は低い。また、図1Dから分かるように、基板11の表面の上方では、電気ブロックPは非連続的に分布(図1Cに示されるようなのこぎりの歯状)される。これにより、非導電性ゾーン121は、図1A中のB-B切断線上での電気ブロックPが非電気的に連結される。これ以外にも、本実施形態の図1Aの領域A及びB-B切断線により形成される断面領域A´について説明するが、図1A中の非導電性ゾーン121の他の領域及び異なる断面中の電気ブロックPもほぼ同じく非連続的な分布状態となり、領域A及びB-B切断線により形成される断面領域A´のみに限られない。つまり、非導電性ゾーン121の断面上の電気ブロックPが非連続的な分布を呈すると、電気ブロックPが電気的に連結されない。換言すれば、媒質層12の導電性は、電気ブロックPが非導電性ゾーン121の断面上で連続的に分布されているか否かに関わる。   As shown in FIGS. 1C and 1D, many electric blocks P exist in the region A ′ of FIG. 1C and the region A of FIG. 1D. In the region A of FIG. 1D, the proportion of the distribution occupied by the electric block P in the non-conductive zone 121 is low. Further, as can be seen from FIG. 1D, the electric block P is distributed discontinuously (sawtooth shape as shown in FIG. 1C) above the surface of the substrate 11. Thereby, the non-conductive zone 121 is non-electrically connected to the electric block P on the BB cutting line in FIG. 1A. In addition to this, the cross-sectional area A ′ formed by the area A and the BB cutting line in FIG. 1A of this embodiment will be described, but in other areas of the non-conductive zone 121 in FIG. Similarly, the electric block P is in a discontinuous distribution state, and is not limited to the cross-sectional area A ′ formed by the area A and the BB cutting line. That is, when the electric block P on the cross section of the non-conductive zone 121 exhibits a discontinuous distribution, the electric block P is not electrically connected. In other words, the conductivity of the medium layer 12 is related to whether or not the electric block P is continuously distributed on the cross section of the non-conductive zone 121.

もっとも、媒質層12に導電性が必要な場合には、本実施形態に係る非導電性ゾーン121に導電層が設置される。非導電性ゾーン121に導電層が塗布され、非導電性ゾーン121の電気ブロックPが電気的に連結されることにより、媒質層12が導電性を獲得する。設置方式は図1Eに示す。使用者は、導電性インクペン4又は導電マーカーペンを使用して、媒質層12に導電層を描く。導電性インクペン4には、銀ナノ粒子41又は銀ペーストインクが含まれる。本実施形態においては、銀ナノ粒子41及び電気ブロックPの材料は成分が同じであるため、導電層又は銀ナノ粒子41で描画されると、電気ブロックPが非導電性ゾーン121の断面上に連続的に分布され、電気的に連結され、媒質層12が導電性を獲得する。   However, when the medium layer 12 needs conductivity, a conductive layer is provided in the non-conductive zone 121 according to the present embodiment. A conductive layer is applied to the non-conductive zone 121, and the electric block P of the non-conductive zone 121 is electrically connected, whereby the medium layer 12 acquires conductivity. The installation method is shown in FIG. 1E. The user draws a conductive layer on the medium layer 12 using the conductive ink pen 4 or the conductive marker pen. The conductive ink pen 4 includes silver nanoparticles 41 or silver paste ink. In the present embodiment, since the materials of the silver nanoparticles 41 and the electric block P are the same, when drawn with the conductive layer or the silver nanoparticles 41, the electric block P is on the cross-section of the non-conductive zone 121. Continuously distributed and electrically connected, the medium layer 12 acquires electrical conductivity.

図1Fに示されるように、図1Fは、導電性インクペン4により導電層を描いた後の媒質層12の領域Aを図示する。この部分拡大図から分かるように、非導電性ゾーン121における電気ブロックPの分布状態が、図1Dと比較して明らかに高まっている。また、電気ブロックPの分布状態が高まることで、断面上の電気ブロックPが本来の非連続的な分布状態から連続的な分布状態に変化し、電気ブロックPが電気的に連結される。換言すれば、使用者が媒質層12の案内に従って導電性インクペン4を使用して、銀ナノ粒子41を電気ブロックPに塗布させて媒質層12を充満させると、図1Eの電気ブロックPが非導電性ゾーン121の断面上で連続的な分布状態を呈し、電気的に連結されると共に導電性を有し、図1Eの手作りの回路基板1が導通される。   As shown in FIG. 1F, FIG. 1F illustrates a region A of the medium layer 12 after the conductive layer is drawn with the conductive ink pen 4. As can be seen from this partially enlarged view, the distribution state of the electric blocks P in the non-conductive zone 121 is clearly increased as compared with FIG. 1D. Further, as the distribution state of the electric block P is increased, the electric block P on the cross section changes from the original discontinuous distribution state to the continuous distribution state, and the electric blocks P are electrically connected. In other words, when the user uses the conductive ink pen 4 according to the guidance of the medium layer 12 to apply the silver nanoparticles 41 to the electric block P to fill the medium layer 12, the electric block P in FIG. It exhibits a continuous distribution on the cross section of the conductive zone 121 and is electrically connected and conductive, and the handmade circuit board 1 of FIG. 1E is conducted.

このように、使用者が導電性インクペン4を利用し、媒質層12の案内に従って、媒質層12上で回路を製図すると、媒質層12が導電性を獲得する。また、基板11の材質及び使用者の描画速度に基づいて、導電性インクペン4により回路の間隔が不等に製図される。また、基板11の表面粗さの違いによって製図される間隔も変わり、例えば、表面粗造度が低い(小さい)基板11では製図される間隔が短くなる。本実施形態に係る手作りの回路基板1は、表面粗さが高い(大きい)印画紙を基板11として使用し、且つコーティング層を有する設計により、回路を長い間隔で製図可能となる。よって、導電性インクペン4の使用効率が大幅に向上し、使用時間も延びる。また、印画紙を基板11とするため、描き損じた回路を擦って消せるようになるほか、電気ブロックPも好ましい導電性を有する。   As described above, when the user draws a circuit on the medium layer 12 according to the guidance of the medium layer 12 using the conductive ink pen 4, the medium layer 12 acquires conductivity. Further, based on the material of the substrate 11 and the drawing speed of the user, the conductive ink pen 4 makes the circuit intervals unequal. Further, the drafting interval varies depending on the difference in surface roughness of the substrate 11. For example, in the substrate 11 having a low (small) surface roughness, the drafting interval is shortened. The handmade circuit board 1 according to the present embodiment uses a photographic paper having a high (large) surface roughness as the substrate 11 and has a coating layer, so that the circuit can be drawn at a long interval. Therefore, the use efficiency of the conductive ink pen 4 is greatly improved and the use time is extended. Further, since the photographic paper is used as the substrate 11, the circuit which has been missed can be rubbed and erased, and the electric block P also has preferable conductivity.

ここでは、図1A及び図1Eに示されるように、本実施形態の媒質層12には、非導電性ゾーン121を含む以外に、非導電性ゾーン121に対する導電性ゾーン122も含まれる。導電性ゾーン122にも使用者により導電層が塗布される。導電性ゾーン122にも複数の電気ブロックPを備えている。導電性ゾーン122と非導電性ゾーン121との差異は、導電性ゾーン122中の電気ブロックPが連続的に分布され、非連続的な分布ではない点である。これにより導電性ゾーン122の少なくとも1つの断面上の電気ブロックPが電気的に連結される。具体的には、導電性ゾーン122は、低抵抗ゾーンであり、且つ導電性ゾーン122は、使用者ごとに異なる需要に応じ、導電性ゾーン122の抵抗を自分で調節可能になる。また、導電性ゾーン122の設置により、使用者は、導電性インクペン4又は導電マーカーペンを使用して、媒質層12に導電層をよりスムーズに描けるようになり、媒質層12の断線が防止される。また、他の実施形態では、非導電性ゾーン121は高抵抗ゾーンであり、非導電性ゾーン121も使用者ごとに異なる需要に応じ、非導電性ゾーン121の抵抗を自分で調節可能になる。例えば、使用者が媒質層12上に導電性インクペン4又は導電マーカーペンを利用して導電層を重複設置させ、その中の電気ブロックPが密集して分布されるほど、導電性ゾーン122の抵抗値が低下する。反対に、使用者が重複設置される導電層の数を減らし、導電性ゾーン122の抵抗値を高いレベルに維持させることで、使用者が導電性ゾーン又は非導電性ゾーンの抵抗値を自分で制御可能になり、導電又は非導電の調節及び切り換えも操作可能になる。また、本発明に係る手作りの回路基板1の媒質層12は、非導電性ゾーン121又は導電性ゾーン122のみを含むか、導電性ゾーン122及び非導電性ゾーン121を同時に備えてもよく、本発明にその制限はない。   Here, as shown in FIGS. 1A and 1E, the medium layer 12 of the present embodiment includes a conductive zone 122 for the non-conductive zone 121 in addition to the non-conductive zone 121. A conductive layer is also applied to the conductive zone 122 by the user. The conductive zone 122 is also provided with a plurality of electric blocks P. The difference between the conductive zone 122 and the non-conductive zone 121 is that the electric blocks P in the conductive zone 122 are continuously distributed and are not discontinuous. As a result, the electrical block P on at least one cross section of the conductive zone 122 is electrically connected. Specifically, the conductive zone 122 is a low resistance zone, and the conductive zone 122 allows the resistance of the conductive zone 122 to be adjusted by itself according to different demands for each user. Further, the installation of the conductive zone 122 allows the user to draw the conductive layer on the medium layer 12 more smoothly using the conductive ink pen 4 or the conductive marker pen, and the disconnection of the medium layer 12 is prevented. The In another embodiment, the non-conductive zone 121 is a high-resistance zone, and the non-conductive zone 121 can also adjust the resistance of the non-conductive zone 121 according to different demands for each user. For example, the resistance of the conductive zone 122 increases as the user installs the conductive layers on the medium layer 12 by using the conductive ink pen 4 or the conductive marker pen, and the electric blocks P are densely distributed therein. The value drops. Conversely, by reducing the number of conductive layers overlaid by the user and maintaining the resistance value of the conductive zone 122 at a high level, the user can set the resistance value of the conductive zone or the non-conductive zone by himself. It becomes controllable, and conducting and switching of conducting or non-conducting is also operable. Further, the medium layer 12 of the handmade circuit board 1 according to the present invention may include only the non-conductive zone 121 or the conductive zone 122, or may include the conductive zone 122 and the non-conductive zone 121 at the same time. The invention is not limited thereto.

これにより、本実施形態に係る手作りの回路基板1は、基板11及び媒質層12を備え、媒質層12が基板11の表面に設置されると共にパターンを構成させており、媒質層12は、複数の電気ブロックPを有する非導電性ゾーン121を含む。非導電性ゾーン121中に電気ブロックPが非連続的に分布され、非導電性ゾーン121の少なくとも1つの断面上の電気ブロックPが非電気的に連結される。又は、媒質層12が非導電性ゾーン121及び複数の電気ブロックPを有する導電性ゾーン122を共に備え、導電性ゾーン122中の電気ブロックPが連続的に分布され、導電性ゾーン122の少なくとも1つの断面上の電気ブロックPが電気的に連結される。また、基板11は表面粗造度が大きい/高いコーティング層を有するため、手作りの回路基板1には導電性インクペン4の銀ナノ粒子41を媒質層12に容易に設置できるようになり、回路の製図及び製図後の回路の特性がより安定する。このほか、使用者は媒質層12の案内により、媒質層12上に回路を製図して電気ブロックPを連続的に分布させると共に電気的に連結させることができる。媒質層12の設置により、回路や手作りの回路基板に触れたことのない一般使用者でも、手作りの回路基板1の媒質層12の案内により、回路を自分でレイアウトして導電させると共に、自分で製作したい回路基板を製作可能になる。そのため、手作りの回路基板の製作難度を下げて、使用者が直感的に簡単に作れるようにすることができる。また、専門家でなくとも手作りの回路基板を製作可能になることにより、手作りの回路基板の製作の柔軟性や汎用性を高めることができる。その上に、回路の製図及び手作りの回路基板の製作の楽しさも増す。   Thereby, the handmade circuit board 1 according to the present embodiment includes the substrate 11 and the medium layer 12, and the medium layer 12 is disposed on the surface of the substrate 11 and forms a pattern. A non-conductive zone 121 having a plurality of electrical blocks P. The electric blocks P are discontinuously distributed in the non-conductive zone 121, and the electric blocks P on at least one cross section of the non-conductive zone 121 are non-electrically connected. Alternatively, the medium layer 12 includes both the non-conductive zone 121 and the conductive zone 122 having a plurality of electric blocks P, and the electric blocks P in the conductive zone 122 are continuously distributed, and at least one of the conductive zones 122 is present. The electric blocks P on the two cross sections are electrically connected. Further, since the substrate 11 has a coating layer having a large surface roughness / high surface, the silver nanoparticles 41 of the conductive ink pen 4 can be easily placed on the medium layer 12 on the handmade circuit substrate 1, and the circuit The characteristics of drafting and the circuit after drafting are more stable. In addition, the user can draw a circuit on the medium layer 12 by the guidance of the medium layer 12 to continuously distribute and electrically connect the electric blocks P. By installing the medium layer 12, even a general user who has never touched the circuit or the handmade circuit board can lay out and conduct the circuit by himself / herself by guiding the medium layer 12 of the handmade circuit board 1. The circuit board to be manufactured can be manufactured. Therefore, it is possible to reduce the difficulty of manufacturing a handmade circuit board and make it easy for the user to make it intuitively. In addition, since it is possible to produce a handmade circuit board without being an expert, the flexibility and versatility of the production of the handmade circuit board can be enhanced. In addition, the enjoyment of circuit drawing and handmade circuit board increases.

また、本発明に係る手作りの回路基板1は、異なる媒質層の態様を有してもよい、且つ上述の基板11と組み合わせられて使用される。   The handmade circuit board 1 according to the present invention may have a different medium layer mode and is used in combination with the above-described board 11.

図2Aと図2Bに示されるように、図2Aは本発明の他の実施形態に係る手作りの回路基板を示す概略図である。図2Bは図2Aの媒質層領域Bを示す部分拡大の概略図である。   As shown in FIGS. 2A and 2B, FIG. 2A is a schematic diagram illustrating a handmade circuit board according to another embodiment of the present invention. FIG. 2B is a partially enlarged schematic view showing the medium layer region B of FIG. 2A.

図2Aの手作りの回路基板1a及び先行の実施形態に係る手作りの回路基板1は、大部分が同じ部材及び部材間の関係を有する。本実施形態に係る手作りの回路基板1aは、先行の実施形態に係る手作りの回路基板1と同様に「日」字型の回路レイアウトを有し、差異は、本実施形態では、基板11に形成される媒質層12aがライトグレー色のゾーンではなく、電気ブロックPを利用した縞模様状又は斜線状のサブパターンを呈する点である。図2Bに示すように、図2Aの領域Bには、同様に多くの電気ブロックPが含まれている。電気ブロックPは、上述の縞模様状又は斜線状のサブパターンとして配列されている。縞模様状又は斜線状のサブパターンにより、使用者は、媒質層12aの案内に従って、媒質層12a上に回路を製図し(すなわち、導電性インクペン4を利用して銀ナノ粒子41を塗着)、非導電性ゾーン121aにおいて電気ブロックPが占める面積の割合を増やし、電気ブロックPを非導電性ゾーン121aの断面上で連続的に分布させる。これにより、電気的に連結させると共に媒質層12aに導電性を獲得させることができる。   The handmade circuit board 1a of FIG. 2A and the handmade circuit board 1 according to the previous embodiment are mostly the same member and the relationship between the members. The handmade circuit board 1a according to the present embodiment has a “day” -shaped circuit layout as in the handmade circuit board 1 according to the preceding embodiment, and the difference is formed on the substrate 11 in the present embodiment. The medium layer 12a is not a light gray zone but a striped or oblique sub-pattern using the electric block P. As shown in FIG. 2B, the region B in FIG. 2A includes many electric blocks P as well. The electric blocks P are arranged as the above-mentioned striped pattern or diagonal sub-pattern. With the striped or oblique sub-pattern, the user draws a circuit on the medium layer 12a according to the guidance of the medium layer 12a (that is, the silver nanoparticles 41 are applied using the conductive ink pen 4). The ratio of the area occupied by the electric block P in the non-conductive zone 121a is increased, and the electric block P is continuously distributed on the cross section of the non-conductive zone 121a. As a result, the medium layer 12a can be electrically connected and electrically connected.

縞模様状又は斜線状のサブパターンの設計により、本実施形態に係る手作りの回路基板1aは、媒質層12aが特徴的なサブパターンを有し、使用者に対する大きな訴求力を生む。これ以外にも、本実施形態では、電気誘導変化素子15及び15aとして、発光ユニット及び発声ユニットの組み合わせがそれぞれ選択される。すなわち、LEDにスピーカーが組み合わせられて使用され、媒質層12aが導電性を獲得した後、手作りの回路基板1aが同時に発光及び音声を発生させ、手作りの回路基板1aが光を放つ以外、音声も出力される。よって、構築物組立キット又は教材と組み合わせられて使用される場合に、使用者の製品に対する満足度をさらに高めることができる。   Due to the design of the striped or oblique sub-pattern, the handmade circuit board 1a according to the present embodiment has a characteristic sub-pattern in the medium layer 12a, and generates a great appeal to the user. In addition to this, in the present embodiment, the combination of the light emitting unit and the utterance unit is selected as the electrical induction changing elements 15 and 15a, respectively. That is, after the speaker is combined with the LED and the medium layer 12a acquires conductivity, the handmade circuit board 1a simultaneously emits light and sounds, and the handmade circuit board 1a emits light, and the sound is also emitted. Is output. Therefore, when used in combination with a structure assembly kit or teaching materials, the user's satisfaction with the product can be further increased.

なお、本実施形態に係る手作りの回路基板1aの他の技術的特徴は、先行の実施形態に係る手作りの回路基板1に関する説明を参照し、ここでは再述しない。   Note that other technical features of the handmade circuit board 1a according to the present embodiment refer to the description of the handmade circuit board 1 according to the previous embodiment, and are not described here again.

また、本発明の手作りの回路基板は、使用者が自分で手作りした発光ユニットを上述の回路基板の媒質層に組み合わせて使用してもよい。   The handmade circuit board of the present invention may be used by combining a light emitting unit handmade by the user with the medium layer of the circuit board.

図3Aと図3Bに示されるように、図3Aは本発明のさらなる他の実施形態に係る手作りの回路基板を示す概略図である。図3Bは図3Aの電気基材が紙カードに設置される概略図である。図3A及び図3Bに示されるように、図3Aの手作りの回路基板1bは、先行の実施形態に係る手作りの回路基板1と、部材及び部材間の関係の大部分が共通する。本実施形態に係る電気誘導変化素子は、発光ユニット16である。前述の電気誘導変化素子との差異は、本実施形態に係る手作りの回路基板1bの発光ユニット16は、使用者が手作りする点である。   As shown in FIGS. 3A and 3B, FIG. 3A is a schematic diagram illustrating a handmade circuit board according to yet another embodiment of the present invention. FIG. 3B is a schematic diagram in which the electrical substrate of FIG. 3A is installed on a paper card. As shown in FIGS. 3A and 3B, the handmade circuit board 1b of FIG. 3A is similar to the handmade circuit board 1 according to the preceding embodiment in most of the members and the relationship between the members. The electrical induction change element according to this embodiment is a light emitting unit 16. The difference from the above-described electrical induction changing element is that the light-emitting unit 16 of the handmade circuit board 1b according to this embodiment is handmade by the user.

図3Aを参照すれば、発光ユニット16は、電気基材161と、発光ダイオード162と、可撓性粘着テープ163とを備える。具体的には、電気基材161は、媒質層12bと類似する電気ブロック構造を有し、使用者が導電性インクペン4を利用して銀ナノ粒子41を塗着していない場合、又は、導電層を電気基材161に設置させていない場合、電気基材161は導電性を有しない。また、電気基材161の基材の材質としては、木製基板、竹製基板、紙製基板、綿製基板、高密度繊維基板、及び樹脂基板の内の何れか1つ、又は、それらの組み合わせが選択される。なお、電気基材161が備える導電材質は、媒質層12bと類似し、グラファイト、グラフェン、銀、銅、金、アルミニウム、タングステン、若しくはそれらの合金、又は、導電性金属酸化物を含み、且つ、電気基材161は、媒質層12bに電気的に接続される。   Referring to FIG. 3A, the light emitting unit 16 includes an electric substrate 161, a light emitting diode 162, and a flexible adhesive tape 163. Specifically, the electric base material 161 has an electric block structure similar to the medium layer 12b, and when the user does not apply the silver nanoparticles 41 using the conductive ink pen 4, or the conductive base material 161 is electrically conductive. When the layer is not installed on the electric substrate 161, the electric substrate 161 does not have conductivity. Moreover, as a material of the base material of the electrical base material 161, any one of a wooden substrate, a bamboo substrate, a paper substrate, a cotton substrate, a high-density fiber substrate, and a resin substrate, or a combination thereof Is selected. The conductive material included in the electric base material 161 is similar to the medium layer 12b, and includes graphite, graphene, silver, copper, gold, aluminum, tungsten, or an alloy thereof, or a conductive metal oxide, and The electric base material 161 is electrically connected to the medium layer 12b.

これ以外にも、発光ダイオード162は、電気基材161に電気的に接続され、且つ、電気基材161及び発光ダイオード162が、可撓性粘着テープ163で貼着されるか包囲されて、電気基材161及び発光ダイオード162が互いに電気的に連結されるように固定される。本実施形態では、可撓性粘着テープ163として片面テープが選択されて、電気基材161及び発光ダイオード162が固定される。他の実施形態では、両面テープやパッチ等の材料が選択されて、電気基材161及び発光ダイオード162が固定されてもよい。   In addition to this, the light emitting diode 162 is electrically connected to the electric base material 161, and the electric base material 161 and the light emitting diode 162 are attached or surrounded by the flexible adhesive tape 163 to electrically The substrate 161 and the light emitting diode 162 are fixed so as to be electrically connected to each other. In this embodiment, a single-sided tape is selected as the flexible adhesive tape 163, and the electric base material 161 and the light emitting diode 162 are fixed. In other embodiments, materials such as double-sided tape and patches may be selected to secure the electrical substrate 161 and the light emitting diode 162.

図3Bに示されるように、電気基材161が予め紙カードCに設置され、且つ紙カードCの両側の電気基材161は、陽極端及び陰極端を標示する。紙カードCには、複数組の電気基材161が設置され、各組の間の電気基材161は、紙カードCに破線が印刷されて互いに間隔が空けられている。前述の設計により、使用者が破線に沿って何れか1組の電気基材161を紙カードCから切り取るか裂いて取ることができる。また、本実施形態では、紙カードCに4組の電気基材161が設置される例を示すが、他の態様では、紙カードCに、より多い組の、又はより少ない組の電気基材161が設置されてもよい。手作りの発光ユニット16を設置させる場合には、まず手作りの電気基材161と回路基板1bの中の媒質層12bを接触させた後に、発光ダイオード162を2つの手作りの電気基材161の間に設置させ、且つ発光ダイオード162を電気基材161の(陽極、陰極)両端にそれぞれ電気的に接続させ、可撓性粘着テープ163により発光ダイオード162を電気基材161及び手作りの回路基板1bに貼り付けるか固定させる。   As shown in FIG. 3B, the electric base material 161 is previously installed on the paper card C, and the electric base material 161 on both sides of the paper card C marks the anode end and the cathode end. The paper card C is provided with a plurality of sets of electric base materials 161, and the electric base material 161 between each set is printed with a broken line on the paper card C and spaced from each other. With the above design, the user can cut or tear off any set of electrical substrates 161 from the paper card C along the broken line. Further, in the present embodiment, an example in which four sets of electrical base materials 161 are installed on the paper card C is shown. However, in another aspect, a larger number or a smaller number of sets of electrical base materials are provided on the paper card C. 161 may be installed. When installing the handmade light emitting unit 16, first, the handmade electrical base material 161 and the medium layer 12b in the circuit board 1b are brought into contact, and then the light emitting diode 162 is placed between the two handmade electrical base materials 161. The light emitting diode 162 is electrically connected to both ends (anode and cathode) of the electric base material 161, and the light emitting diode 162 is attached to the electric base material 161 and the handmade circuit board 1b with a flexible adhesive tape 163. Attach or fix.

ちなみに、電気基材161を手作りする過程において、使用者が電気基材161の外の余剰の紙カードを切り落とすことにより、電気基材161が回路基板1bの媒質層12bとスムーズに電気的に接続される。また、電気基材161には、媒質層12bのサブパターンに類似するパターンを有してもよい。例えば、ライトグレー色のゾーンを呈するほか、縞模様状又は斜線状のサブパターンを呈してもよい。本実施形態では、手作りの電気基材161は、同様にライトグレー色のゾーンのサブパターンを例とする。使用者は、自分で手作りした電気基材161及び媒質層12bの案内により、媒質層12b及び電気基材161に回路を製図する。これにより、導電層が設置され、非導電性ゾーン121及び電気基材161において電気ブロックPが占める面積の割合が高まり、電気ブロックPが非導電性ゾーン121の断面上で連続的に分布され、電気的に連結される。媒質層12b及び電気基材161が接触した後に導電され、手作りの発光ユニット16が導通されて発光する。これにより、手作りの電気基材161が発光ダイオード162を発光させるため、使用者が発光ユニット16を装設させ、手作りの回路基板1bを使用する際の楽しさを増すことができる。   Incidentally, in the process of making the electric base material 161 by hand, the user cuts off the excess paper card outside the electric base material 161 so that the electric base material 161 is smoothly and electrically connected to the medium layer 12b of the circuit board 1b. Is done. Further, the electric base material 161 may have a pattern similar to the sub pattern of the medium layer 12b. For example, in addition to exhibiting a light gray color zone, it may also exhibit a striped or diagonal sub-pattern. In the present embodiment, the handmade electrical base material 161 is similarly exemplified by a sub-pattern of a light gray zone. The user draws a circuit on the medium layer 12b and the electric base material 161 by guiding the electric base material 161 and the medium layer 12b made by himself. Thereby, the conductive layer is installed, the proportion of the area occupied by the electric block P in the non-conductive zone 121 and the electric base material 161 is increased, and the electric block P is continuously distributed on the cross section of the non-conductive zone 121, Electrically connected. The medium layer 12b and the electric base material 161 are brought into contact with each other and then the homemade light emitting unit 16 is turned on to emit light. Thereby, since the handmade electric base material 161 causes the light emitting diode 162 to emit light, the user can install the light emitting unit 16 and increase the enjoyment when using the handmade circuit board 1b.

これ以外の本実施形態に係る手作りの回路基板1bの他の技術的特徴は、先行の実施形態に係る手作りの回路基板1に関する説明を参照し、ここでは再述しない。   Other technical features of the handmade circuit board 1b according to the present embodiment other than this refer to the description of the handmade circuit board 1 according to the previous embodiment, and will not be described here again.

続いて、図4に示されるように、図4は、本発明の実施形態に係る手作りの回路基板1により構築物組立キット3に設置される概略図である。例えば、構築物組立キット3は、構築物2を備え、手作りの回路基板1が構築物組立キット3の構築物2中に設置される。構築物組立キット3は、使用者が自分で組み立てて完成させる模型であり、例えば、紙製のパズルの家(例えば、ツリーハウス)、木製の恐竜標本、又はおもちゃの車等である。手作りの回路基板1が構築物組立キット3と組み合わせられて使用される場合には、手作りの回路基板1が構築物組立キット3の発光素子又は発光発声素子となり、例えば、構築物組立キット3の屋根に設置されると、屋根(すなわち、手作りの回路基板1)が発光する。   Subsequently, as shown in FIG. 4, FIG. 4 is a schematic diagram installed in the building assembly kit 3 by the handmade circuit board 1 according to the embodiment of the present invention. For example, the structure assembly kit 3 includes the structure 2, and the handmade circuit board 1 is installed in the structure 2 of the structure assembly kit 3. The structure assembly kit 3 is a model that a user assembles and completes by himself / herself, such as a paper puzzle house (for example, a tree house), a wooden dinosaur specimen, or a toy car. When the handmade circuit board 1 is used in combination with the structure assembly kit 3, the handmade circuit board 1 becomes a light emitting element or a light emitting sound emitting element of the structure assembly kit 3, for example, installed on the roof of the structure assembly kit 3. Then, the roof (that is, the handmade circuit board 1) emits light.

総合すると、本発明に係る手作りの回路基板は、基板及び媒質層を備える。媒質層は、基板の表面に設置されると共に、パターンを構成させる。媒質層は、複数の電気ブロックを有する非導電性ゾーンを含む。媒質層における非導電性ゾーン中の電気ブロックが非連続的に分布され、非導電性ゾーンの少なくとも1つの断面上の電気ブロックが非電気的に連結される。また、媒質層が非導電性ゾーン及び複数の電気ブロックを有する導電性ゾーンを共に備え、導電性ゾーン中の電気ブロックが連続的に分布され、導電性ゾーンの少なくとも1つの断面上の電気ブロックが電気的に連結される。媒質層の設置により、回路や手作りの回路基板に触れたことのない一般使用者でも、手作りの回路基板の媒質層の案内により自分で回路をレイアウトして導電させると共に、自分で製作したい回路基板を製作可能になり、手作りの回路基板の製作難度を下げて、使用者が直感的に簡単に作れるようにする。このように、専門家でなくとも回路基板を製作可能になることにより、回路基板製作の柔軟性や汎用性が高まる。その上に、回路の製図及び回路基板の製作の楽しさも増す。なお、使用者は自分で製作した手作りの回路基板を構築物組立キット(例えば、立体ツリーハウス)に設置させると、構築物組立キットから音声、光、磁力等を発生させることができる。これにより、教育分野で応用可能になるのみならず、使用者が自分で組み立てて学習する楽しさも与える。   In summary, the handmade circuit board according to the present invention comprises a substrate and a medium layer. The medium layer is installed on the surface of the substrate and forms a pattern. The media layer includes a non-conductive zone having a plurality of electrical blocks. The electrical blocks in the non-conductive zones in the medium layer are discontinuously distributed, and the electrical blocks on at least one cross section of the non-conductive zones are non-electrically connected. The medium layer includes both a non-conductive zone and a conductive zone having a plurality of electrical blocks, wherein the electrical blocks in the conductive zone are continuously distributed, and the electrical block on at least one cross section of the conductive zone Electrically connected. By installing a medium layer, even a general user who has never touched a circuit or a handmade circuit board can lay out and conduct the circuit by himself by guiding the medium layer of the handmade circuit board, and he wants to make it himself This makes it possible for the user to easily and intuitively make handmade circuit boards. Thus, by being able to manufacture a circuit board without being an expert, the flexibility and versatility of circuit board manufacture is enhanced. In addition, the fun of circuit drawing and circuit board production is also increased. The user can generate sound, light, magnetic force, etc. from the building assembly kit by installing a handmade circuit board manufactured by himself / herself in a building assembly kit (for example, a three-dimensional tree house). This not only makes it possible to apply in the educational field, but also gives the user the enjoyment of assembling and learning.

本明細書に開示された実施形態は、本発明を限定するものではなく、説明するためのものであり、このような実施形態によって本発明の思想と範囲が限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲により解釈すべきであり、それと同等の範囲内にある全ての技術は、本発明の権利範囲に含まれるものと解釈すべきである。   The embodiments disclosed herein are for the purpose of explaining, not limiting the present invention, and the spirit and scope of the present invention are not limited by such embodiments. The scope of the present invention should be construed according to the claims, and all technologies within the equivalent scope should be construed as being included in the scope of the present invention.

本発明は、以上の構成により、手作りの回路基板を提供する。手作りの回路基板の媒質層の設置により、回路や手作りの回路基板に触れたことのない一般使用者でも、手作りの回路基板の媒質層の案内により、自分で回路をレイアウトして導電させることができると共に、自分で製作したい回路基板を製作可能になり、手作りの回路基板の製作難度を下げて、使用者が直感的に簡単に作れるようにする。専門家でなくても回路基板を製造可能になることにより、回路基板製作の柔軟性や汎用性が高まる。その上に、回路の製図及び回路基板の製作の楽しさも増す。   The present invention provides a handmade circuit board with the above configuration. By installing the medium layer of the handmade circuit board, even general users who have never touched the circuit or the handmade circuit board can lay out and conduct the circuit by themselves by guiding the medium layer of the handmade circuit board. In addition to being able to make circuit boards that you want to make yourself, you can reduce the difficulty of making handmade circuit boards and make it easier for users to make intuitively. By being able to manufacture a circuit board without being an expert, the flexibility and versatility of circuit board manufacture is increased. In addition, the fun of circuit drawing and circuit board production is also increased.

1 手作りの回路基板
1a 手作りの回路基板
1b 手作りの回路基板
11 基板
12 媒質層
12a 媒質層
12b 媒質層
121 非導電性ゾーン
121a 非導電性ゾーン
122 導電性ゾーン
13 電池
14 スイッチ素子
15 電気誘導変化素子
15a 電気誘導変化素子
16 発光ユニット
161 電気基材
162 発光ダイオード
163 可撓性粘着テープ
2 構築物
3 構築物組立キット
4 導電性インクペン
41 銀ナノ粒子
A 領域
A´ 領域
B 領域
C 紙カード
B−B 切断線
P 電気ブロック
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Handmade circuit board 1a Handmade circuit board 1b Handmade circuit board 11 Board | substrate 12 Medium layer 12a Medium layer 12b Medium layer 121 Nonconductive zone 121a Nonconductive zone 122 Conductive zone 13 Battery 14 Switch element 15 Electrical induction change element 15a Electrical Induction Change Element 16 Light Emitting Unit 161 Electric Base Material 162 Light Emitting Diode 163 Flexible Adhesive Tape 2 Structure 3 Structure Assembly Kit 4 Conductive Ink Pen 41 Silver Nanoparticle A Area A ′ Area B Area C Paper Card BB Cutting Line P Electric block

Claims (10)

基板と、
前記基板の表面に設置されると共にパターンを構成させ、且つ複数の電気ブロックを有する非導電性ゾーンを含み、前記非導電性ゾーン中のこれら前記電気ブロックが非連続的に分布され、前記非導電性ゾーンの少なくとも1つの断面上の電気ブロックが非電気的に連結される媒質層とを備えることを特徴とする手作りの回路基板。
A substrate,
A non-conductive zone disposed on the surface of the substrate and forming a pattern and having a plurality of electrical blocks, wherein the electrical blocks in the non-conductive zone are discontinuously distributed and the non-conductive A handmade circuit board comprising a medium layer in which electrical blocks on at least one cross section of the sex zone are non-electrically connected.
前記媒質層は複数の電気ブロックを有する導電性ゾーンを更に含み、前記導電性ゾーン中のこれら前記電気ブロックが連続的に分布され、前記導電性ゾーンの少なくとも1つの断面上の電気ブロックが電気的に連結されることを特徴とする請求項1に記載の手作りの回路基板。   The medium layer further includes a conductive zone having a plurality of electrical blocks, wherein the electrical blocks in the conductive zone are continuously distributed, and the electrical blocks on at least one cross section of the conductive zone are electrically The handmade circuit board according to claim 1, wherein the circuit board is connected to the board. これら前記電気ブロックは、導電ブロック、導電線、導電シート、導電インク、導電テープ、半導電材料、又はそれらの組み合わせであることを特徴とする請求項1に記載の手作りの回路基板。   The handmade circuit board according to claim 1, wherein the electric blocks are conductive blocks, conductive wires, conductive sheets, conductive inks, conductive tapes, semiconductive materials, or combinations thereof. 前記非導電性ゾーン又は前記導電性ゾーンは、抵抗調節可能ゾーンであることを特徴とする請求項1又は2に記載の手作りの回路基板。   The handmade circuit board according to claim 1, wherein the non-conductive zone or the conductive zone is a resistance adjustable zone. 前記手作りの回路基板は、前記媒質層に電気的に接続される少なくとも1つの電気誘導変化素子を更に備えることを特徴とする請求項1に記載の手作りの回路基板。   The handmade circuit board of claim 1, further comprising at least one electrical induction change element electrically connected to the medium layer. 前記少なくとも1つの電気誘導変化素子は、発光ユニット、発熱ユニット、発声ユニット、エレクトロクロミックユニット(Electrochromic unit)、磁性ユニット、又はそれらの組み合わせであることを特徴とする請求項5に記載の手作りの回路基板。   6. The handmade circuit of claim 5, wherein the at least one electrical induction changing element is a light emitting unit, a heat generating unit, a vocalization unit, an electrochromic unit, a magnetic unit, or a combination thereof. substrate. 前記少なくとも1つの電気誘導変化素子は、発光ユニットであり、且つ前記発光ユニットは手作りで形成されることを特徴とする請求項5に記載の手作りの回路基板。   6. The handmade circuit board according to claim 5, wherein the at least one electrical induction changing element is a light emitting unit, and the light emitting unit is formed by hand. 前記発光ユニットは、
前記媒質層に電気的に接続される電気基材と、
前記電気基材に電気的に接続される発光ダイオードと、
前記電気基材及び前記発光ダイオードに貼着されるか包囲させ、前記電気基材及び前記発光ダイオードを互いに電気的に連結されるように固定させるための可撓性粘着テープとを備えることを特徴とする請求項7に記載の手作りの回路基板。
The light emitting unit is
An electrical substrate electrically connected to the medium layer;
A light emitting diode electrically connected to the electrical substrate;
A flexible adhesive tape for attaching or surrounding the electric base material and the light emitting diode and fixing the electric base material and the light emitting diode so as to be electrically connected to each other. The handmade circuit board according to claim 7.
基板と、
前記基板の表面に設置されると共にパターンを構成させ、且つ前記媒質層は複数の電気ブロックを有する導電性ゾーンを含み、前記導電性ゾーン中のこれら前記電気ブロックが連続的に分布され、前記導電性ゾーンの少なくとも1つの断面上の電気ブロックが電気的に連結される媒質層とを備えることを特徴とする手作りの回路基板。
A substrate,
The conductive layer is disposed on a surface of the substrate and forms a pattern, and the medium layer includes a conductive zone having a plurality of electrical blocks, and the electrical blocks in the conductive zone are continuously distributed, and the conductive layer A handmade circuit board comprising a medium layer to which an electrical block on at least one cross section of the sex zone is electrically connected.
前記媒質層は、複数の電気ブロックを有する非導電性ゾーンを更に含み、前記非導電性ゾーン中のこれら前記電気ブロックが非連続的に分布され、前記非導電性ゾーンの少なくとも1つの断面上の電気ブロックが非電気的に連結されることを特徴とする請求項9に記載の手作りの回路基板。   The medium layer further includes a non-conductive zone having a plurality of electrical blocks, wherein the electrical blocks in the non-conductive zone are discontinuously distributed and on at least one cross section of the non-conductive zone The handmade circuit board according to claim 9, wherein the electric blocks are non-electrically connected.
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