JPS63185017A - 結晶成長装置 - Google Patents
結晶成長装置Info
- Publication number
- JPS63185017A JPS63185017A JP1606987A JP1606987A JPS63185017A JP S63185017 A JPS63185017 A JP S63185017A JP 1606987 A JP1606987 A JP 1606987A JP 1606987 A JP1606987 A JP 1606987A JP S63185017 A JPS63185017 A JP S63185017A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- susceptor
- holder
- reaction tube
- section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 48
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000012010 growth Effects 0.000 claims description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 6
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 abstract description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 23
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 238000002109 crystal growth method Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は化合物半導体の結晶成長に係り、特にヘテロ構
造作製時に組成の履歴現象のない制御性の良好な結晶成
長法に関するものである。
造作製時に組成の履歴現象のない制御性の良好な結晶成
長法に関するものである。
従来の結晶成長法は公特報昭60−192323 、公
特報昭60−196933に記載のように反応管構造を
冷却部分と加熱部分を形成しかつ加熱部分を上流に配置
して反応管中を流れるガスの流線を整流化するというも
のであった。
特報昭60−196933に記載のように反応管構造を
冷却部分と加熱部分を形成しかつ加熱部分を上流に配置
して反応管中を流れるガスの流線を整流化するというも
のであった。
上記従来技術は基板加熱体上部の反応管壁への反応物の
付着を皆無にするという観点からは不十分であり、多数
回の使用上、組成の履歴現象を無くするといった実用上
からは問題が残っていた。
付着を皆無にするという観点からは不十分であり、多数
回の使用上、組成の履歴現象を無くするといった実用上
からは問題が残っていた。
それは基板上流部の空間容積が大きいため対流現象が起
ることが原因となっていた。
ることが原因となっていた。
本発明の目的は、上記従来技術の欠点を無くし、組成面
内均一性、Im厚面内均−性に優れ、組成履歴現象のな
い制御性に優れた結晶成長法を提供することにある。
内均一性、Im厚面内均−性に優れ、組成履歴現象のな
い制御性に優れた結晶成長法を提供することにある。
また本発明の他の目的の1つは、従来技術において、特
に常圧の結晶成長法で問題であった反応ガスの逆流現象
を防止し、結晶性が良く、かつ制御性の良い結晶成長法
を提供せんとするものである。
に常圧の結晶成長法で問題であった反応ガスの逆流現象
を防止し、結晶性が良く、かつ制御性の良い結晶成長法
を提供せんとするものである。
上記目的は以下に述べる反応管形状、治具形状を考案す
ることにより、達成される。つまり本発明は上記の従来
装置の欠点を除去し、成長装置内の基板上流部のガスの
流れを迅速にするために極力空隙部を少なくし、ガス流
の対流現象を防(ヒした。このために基板上流部の反応
管形状を円錐形状とし、既円錐内に基板ホルダーを配置
すること。
ることにより、達成される。つまり本発明は上記の従来
装置の欠点を除去し、成長装置内の基板上流部のガスの
流れを迅速にするために極力空隙部を少なくし、ガス流
の対流現象を防(ヒした。このために基板上流部の反応
管形状を円錐形状とし、既円錐内に基板ホルダーを配置
すること。
さらに基板上流部は加熱された基板ホルダーにより部分
に高い温度に保持されることにより、より一部ガスの整
流効果を持たせた。さらに基板より下流部の反応管壁は
空冷もしくは水冷構造とし。
に高い温度に保持されることにより、より一部ガスの整
流効果を持たせた。さらに基板より下流部の反応管壁は
空冷もしくは水冷構造とし。
かつ基板ホルダー−9゛部に反応管と相似型の整流サセ
プタを配置し、反応済ガスの逆流現象を防止した。また
基板配置部の反応管壁一基板の傾き角度(Δθ)を3度
〜7度とし、かつ基板ホルダー下部の構造を円形とする
ことにより、ガス流方向の結晶膜厚分布を±10%以内
とした。
プタを配置し、反応済ガスの逆流現象を防止した。また
基板配置部の反応管壁一基板の傾き角度(Δθ)を3度
〜7度とし、かつ基板ホルダー下部の構造を円形とする
ことにより、ガス流方向の結晶膜厚分布を±10%以内
とした。
以上述べた手段により1例えば基板上流部空隙の極小化
と基板ホルダーによる管壁加熱効果により、ガスの対流
現象と反応物の管壁への付着現象が完全に防11−する
ことができる。したがって多数回の成長においても管壁
からの組成履歴現象を防止することができる。
と基板ホルダーによる管壁加熱効果により、ガスの対流
現象と反応物の管壁への付着現象が完全に防11−する
ことができる。したがって多数回の成長においても管壁
からの組成履歴現象を防止することができる。
また基板とf!!?壁との傾角Δθを3度〜7度とする
ことにより結晶膜厚の面内分布を飛跡的に向上すること
ができる。また基板ホルダー下部を円形とし、基板ホル
ダー下部に整流サセプタを配置し。
ことにより結晶膜厚の面内分布を飛跡的に向上すること
ができる。また基板ホルダー下部を円形とし、基板ホル
ダー下部に整流サセプタを配置し。
かつ基板下部を空冷もしくは水冷することによし1、反
応済ガスの整流化と、反応管下部からの逆流現象を完全
に防1):することができる。
応済ガスの整流化と、反応管下部からの逆流現象を完全
に防1):することができる。
以下本発明の実施例を第1図を用い有機金属の熱分解法
に適用した場合について詳しく説明する。
に適用した場合について詳しく説明する。
第1図は本発明の実施例を倒す模式図である。
反応管1の上部に原料ガスの導入管2とガス混合室3を
設け、円錐形状の一部を構成する反応管壁4と整流サセ
プタと基板支持サセプタを兼ねたサセプタ5とその上に
配置された基板ホルダー6、及び基板材料7が設けられ
ている。この時、基板ホルダー6は円錐形状部4の内部
に必らず配置され、かつ基板上端より下部分を水冷構造
とし、水の入口8と出口9を設ける。
設け、円錐形状の一部を構成する反応管壁4と整流サセ
プタと基板支持サセプタを兼ねたサセプタ5とその上に
配置された基板ホルダー6、及び基板材料7が設けられ
ている。この時、基板ホルダー6は円錐形状部4の内部
に必らず配置され、かつ基板上端より下部分を水冷構造
とし、水の入口8と出口9を設ける。
また、基板ホルダー6の下部はガス上流からみて円形構
造としかつ外周部には高周波誘導加熱コイル12が配置
され、反応管1の下部にはガスの排出孔10が設けられ
ている。また11は基板温度検出用の熱電対を示す。
造としかつ外周部には高周波誘導加熱コイル12が配置
され、反応管1の下部にはガスの排出孔10が設けられ
ている。また11は基板温度検出用の熱電対を示す。
本発明は基板上流部の空間を円錐形状とすることにより
ガス流速を向上し、かつ加熱ホルダーの熱ふく射効果に
より表面温度が高く保持されるように設計される。また
基板部分で反応済のガスをスムーズに流すために整流サ
セプタ5を配置、基板ホルダー、サセプタが同時に回転
可能にしたものである。
ガス流速を向上し、かつ加熱ホルダーの熱ふく射効果に
より表面温度が高く保持されるように設計される。また
基板部分で反応済のガスをスムーズに流すために整流サ
セプタ5を配置、基板ホルダー、サセプタが同時に回転
可能にしたものである。
この実施例において、導入管2より原料ガスが送り込ま
れ、混合室3で2種以上のガスが均質化され反応室に導
入される。結晶成長は基板材料7を設−したホルダー6
を高周波誘導加熱法により600〜900℃に加熱し、
熱電対11により温度を制御しながら行なう。反応済の
ガスは整流サセプタにより挟められた空間を迅速に下流
に流れ、排気孔10より排気される。また第2図に示し
た様に円錐形状反応管壁4を基板ホルダー6、したがっ
て基板材料7との傾角Δθ (θ1−oz)を3度〜7
度以内に設計することにより結晶の膜厚面内分布が均一
化される。Δθを3度としたところガス流方向の面内膜
厚は上流部が厚く下流部が薄くなり分布は±10%であ
った。また7度としたところ上流部が厚く下流部が簿く
なり分布はやけは±10%となった。ΔOを5度とした
場合は分布は±3%となり、最も良い値が得られた、〔
発明の効果〕 本発明によれば、基板上流部の空間容積を極少化するこ
とと基板ホルダー上部の加熱効果によりガス流の迅速化
、管壁への付着物防止により、組成の履歴現象を防止で
き、かつ基板ホルダー下部にガス流整流サセプタを配置
して下部からの反応済ガスの逆流を防1ヒして、製品品
質の向上がはかれる。さらに管壁面と基板面の傾角を設
けることにより膜厚分布の均一な結晶を成長させること
が可能である。
れ、混合室3で2種以上のガスが均質化され反応室に導
入される。結晶成長は基板材料7を設−したホルダー6
を高周波誘導加熱法により600〜900℃に加熱し、
熱電対11により温度を制御しながら行なう。反応済の
ガスは整流サセプタにより挟められた空間を迅速に下流
に流れ、排気孔10より排気される。また第2図に示し
た様に円錐形状反応管壁4を基板ホルダー6、したがっ
て基板材料7との傾角Δθ (θ1−oz)を3度〜7
度以内に設計することにより結晶の膜厚面内分布が均一
化される。Δθを3度としたところガス流方向の面内膜
厚は上流部が厚く下流部が薄くなり分布は±10%であ
った。また7度としたところ上流部が厚く下流部が簿く
なり分布はやけは±10%となった。ΔOを5度とした
場合は分布は±3%となり、最も良い値が得られた、〔
発明の効果〕 本発明によれば、基板上流部の空間容積を極少化するこ
とと基板ホルダー上部の加熱効果によりガス流の迅速化
、管壁への付着物防止により、組成の履歴現象を防止で
き、かつ基板ホルダー下部にガス流整流サセプタを配置
して下部からの反応済ガスの逆流を防1ヒして、製品品
質の向上がはかれる。さらに管壁面と基板面の傾角を設
けることにより膜厚分布の均一な結晶を成長させること
が可能である。
尚、本実施例では縦型反応管について例示したが、横型
反応管においても同様の効果があることは云うまでもな
い。
反応管においても同様の効果があることは云うまでもな
い。
第1図は本発明の詳細な説明するMOCVD装置の反応
管構造縦断面図、第2図は第1図の部分拡大図である。 1・・・反応管、2・・導入管、3・・・ガス混合室、
4・・・反応g′壁、5・・・サセプタ、6・・・基板
ホルダー、7・・・基板材料、8・・・冷却水入口、9
・・・冷却水出口、1o・・・ガス排出孔、11・・・
rI!8電対。 ++、 代理人 弁理士 小川勝〜虜−゛ 第 l の
管構造縦断面図、第2図は第1図の部分拡大図である。 1・・・反応管、2・・導入管、3・・・ガス混合室、
4・・・反応g′壁、5・・・サセプタ、6・・・基板
ホルダー、7・・・基板材料、8・・・冷却水入口、9
・・・冷却水出口、1o・・・ガス排出孔、11・・・
rI!8電対。 ++、 代理人 弁理士 小川勝〜虜−゛ 第 l の
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、熱分解法による化合物半導体の結晶成長装置におい
て、基板ホルダーを円錐型反応装置内に配置し、基板上
流部には冷却装置を配置せず、基板下流部には冷却装置
を配置し、かつ反応済ガス通過部分を反応管と相似型の
整流サプタタ構造としたことを特徴とする結晶成長装置
。 2、上記基板ホルダーの構造が少なくとも1枚以上の基
板をセットすることが可能で、かつ基板がガス流に対し
、3〜7度の傾角を持つ様に配置され、ガスの流れ方向
から見たホルダー形状が円型であることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の結晶成長装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1606987A JPS63185017A (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | 結晶成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1606987A JPS63185017A (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | 結晶成長装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63185017A true JPS63185017A (ja) | 1988-07-30 |
Family
ID=11906280
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1606987A Pending JPS63185017A (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | 結晶成長装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63185017A (ja) |
-
1987
- 1987-01-28 JP JP1606987A patent/JPS63185017A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6039812A (en) | Device for epitaxially growing objects and method for such a growth | |
JPH09330884A (ja) | エピタキシャル成長装置 | |
JP2006069888A (ja) | 多結晶シリコン棒の製造方法および製造装置 | |
JPH07235501A (ja) | 結晶成長装置 | |
WO2013125209A1 (ja) | 多結晶シリコンおよび多結晶シリコン製造装置 | |
JP4058364B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
JPH01125923A (ja) | 気相成長装置 | |
JPS59111997A (ja) | エピタキシヤル成長装置 | |
JPS63185017A (ja) | 結晶成長装置 | |
JPS60112694A (ja) | 化合物半導体の気相成長方法 | |
EP0931186B1 (en) | A device for epitaxially growing objects and method for such a growth | |
JPS62263629A (ja) | 気相成長装置 | |
JP2733535B2 (ja) | 半導体薄膜気相成長装置 | |
JP3198956B2 (ja) | GaNの薄膜気相成長方法と薄膜気相成長装置 | |
JPS59207622A (ja) | 半導体薄膜気相成長装置 | |
JPH0773099B2 (ja) | 半導体気相成長装置 | |
JPH07109198A (ja) | 半導体用棒状高純度シリコンの製造装置および製造方法 | |
JPS6240720A (ja) | 気相エピタキシヤル成長装置 | |
JPS607378B2 (ja) | Cvd装置 | |
JP4142450B2 (ja) | Cvdによって物をエピタキシャル成長させる装置 | |
JP2618443B2 (ja) | 気相成長装置 | |
JPS6122621A (ja) | 気相成長方法 | |
JP6216029B2 (ja) | 多結晶シリコン棒の製造方法 | |
JP2021130582A (ja) | 気相成長装置及びiii族窒化物単結晶の製造方法 | |
JPS62150711A (ja) | 気相成長法 |