JPS63184356A - 半導体パツケ−ジ用窓枠状ろう材付封着板 - Google Patents
半導体パツケ−ジ用窓枠状ろう材付封着板Info
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- JPS63184356A JPS63184356A JP62015801A JP1580187A JPS63184356A JP S63184356 A JPS63184356 A JP S63184356A JP 62015801 A JP62015801 A JP 62015801A JP 1580187 A JP1580187 A JP 1580187A JP S63184356 A JPS63184356 A JP S63184356A
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- Japan
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- sealing plate
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- shaped
- filler metal
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Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 title description 14
- 239000000945 filler Substances 0.000 title description 12
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims abstract description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 5
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体パッケージの組立てに際して、ケー
ス本体へのろう付けを、簡単な操作で確実に、かつ高い
信頼性をもって行なうことができる窓枠状ろう材付封着
板に関するものである。
ス本体へのろう付けを、簡単な操作で確実に、かつ高い
信頼性をもって行なうことができる窓枠状ろう材付封着
板に関するものである。
一般に、半導体パッケージとして、ＩＣや、大容量メモ
リー素子である６ ４ＫＤＲＡＭおよび２５６ＫＤＲＡ
Ｍなどのメモリー、さらに高い信頼性が要求される各種
のＬＳＩおよび超ＬＳＩなどが知られ、このうちでＩＣ
セラミック・パッケージが第１図に概略縦断面図で示さ
れる構造をもつことが知られている。
リー素子である６ ４ＫＤＲＡＭおよび２５６ＫＤＲＡ
Ｍなどのメモリー、さらに高い信頼性が要求される各種
のＬＳＩおよび超ＬＳＩなどが知られ、このうちでＩＣ
セラミック・パッケージが第１図に概略縦断面図で示さ
れる構造をもつことが知られている。
このＩＣセラミック・パッケージは、主として所定のキ
、ヤビテイをもったセラミックケースｌと、このキャビ
ティの底部にろう付けされたシリコンチップなどの半導
体素子２と、ＡｕあるいはＭなどの極細線からなるボン
ディングワイヤ３と、セラミックケースｌの上面にろう
付けされた封着板４と、セラミックケースｌの側面にろ
う付けされたリード材５で構成されている。
、ヤビテイをもったセラミックケースｌと、このキャビ
ティの底部にろう付けされたシリコンチップなどの半導
体素子２と、ＡｕあるいはＭなどの極細線からなるボン
ディングワイヤ３と、セラミックケースｌの上面にろう
付けされた封着板４と、セラミックケースｌの側面にろ
う付けされたリード材５で構成されている。
このように半導体パッケージの組立てに際しては、セラ
ミックケースの上面に封着板がろう付けされる場合があ
るが、この封着板のセラミックケース上面へのろう付け
は、第２図に概略平面図で示されるように、例えばＦｅ
−４２％Ｎｉ合金あるいはＦｅ −２９％Ｎｉ −’７
％Ｃｏ合金などで製造された封着板４の片面（ろう付は
面）に、窓枠状のＡｕ合金やｐｂ金合金例えばＡｕ−２
０％Ｓｎ合金やＰｂ−１０％Ｓｎ合金）などの打抜きろ
う材６をスポット溶接？（図面では四隅の４ケ所）にて
取付け、これをセラミックケースの上面に載置した状態
で加熱炉中で加熱して前記ろう材を溶融させることによ
り行なわれている。
ミックケースの上面に封着板がろう付けされる場合があ
るが、この封着板のセラミックケース上面へのろう付け
は、第２図に概略平面図で示されるように、例えばＦｅ
−４２％Ｎｉ合金あるいはＦｅ −２９％Ｎｉ −’７
％Ｃｏ合金などで製造された封着板４の片面（ろう付は
面）に、窓枠状のＡｕ合金やｐｂ金合金例えばＡｕ−２
０％Ｓｎ合金やＰｂ−１０％Ｓｎ合金）などの打抜きろ
う材６をスポット溶接？（図面では四隅の４ケ所）にて
取付け、これをセラミックケースの上面に載置した状態
で加熱炉中で加熱して前記ろう材を溶融させることによ
り行なわれている。
しかし、上記の従来封着板においては、上記のようにろ
う材が封着板にスポット溶接にて取付けられているため
に、その取付けが不安定であシ、この結果ろう材が剥離
したシ、変形したシし易く、かつ封着板とろう材との間
に異物の侵入も起シ易く、作業性および信頼性の点で問
題がある。
う材が封着板にスポット溶接にて取付けられているため
に、その取付けが不安定であシ、この結果ろう材が剥離
したシ、変形したシし易く、かつ封着板とろう材との間
に異物の侵入も起シ易く、作業性および信頼性の点で問
題がある。
この発明は、上記の従来半導体パッケージ用窓枠状ろう
材付封着板のもつ問題点を解決するためになされたもの
であって、第３図に概略平面図で示されるように、封着
板４の片面に窓枠状のろう材６を乗せ、このろう材６に
そってレーザー光線を連続的に照射して、前記ろう材６
を全周に亘つて前記封着板４に溶着接合８することによ
って、ろう材６の封着板４の表面からの剥離および変形
の防止、並びに封着板とろう材間への異物の侵入防止を
はかシ、もって半導体パッケージの組立てに際しての封
着板のセラミックケース上面へのろう付は作業性の向上
をはかると共に、高い信頼性を確保するようにした点に
特徴を有するものである。
材付封着板のもつ問題点を解決するためになされたもの
であって、第３図に概略平面図で示されるように、封着
板４の片面に窓枠状のろう材６を乗せ、このろう材６に
そってレーザー光線を連続的に照射して、前記ろう材６
を全周に亘つて前記封着板４に溶着接合８することによ
って、ろう材６の封着板４の表面からの剥離および変形
の防止、並びに封着板とろう材間への異物の侵入防止を
はかシ、もって半導体パッケージの組立てに際しての封
着板のセラミックケース上面へのろう付は作業性の向上
をはかると共に、高い信頼性を確保するようにした点に
特徴を有するものである。
つぎに、この発明の窓枠状ろう材付封着板を実施例によ
り具体的に説明する。
り具体的に説明する。
まず、封着板として、−辺：１２．’７ｍｍＸ厚さ二０
、３ ａｍの寸法をもち、かつＦｅ −２９％Ｎｉ −
７％ＣＯ合金からなる板状チップ材（この場合、封着板
に制限はなく、クラツド材でも、表面にＮ１メッキなど
のメッキ層を形成したものでもよく、通常封着板として
用いられているものでよい）を用意し、−力感枠状ろう
材として、外側−辺： １２． ’ｉ’ ｖａｎ’Ｘ幅
：１．２ＭＸ厚さ：０．０５Ｍの寸法をもったＡｕ−２
０％Ｓｎ合金打抜き材を用意し、第３図に示されるよう
に封着板４の片面に窓枠状ろう材６を乗せ、このろう材
６にそって、出力−０５５ジユール、ノξルス時間：１
．５ｍ（８）、集魚位置：３間の条件で発生させたレー
ザー光線を連続的に照射して、ろう材６を全周に亘って
封着板４に溶着接合８することによってこの発明の窓枠
状ろう材付封着板を製造した。
、３ ａｍの寸法をもち、かつＦｅ −２９％Ｎｉ −
７％ＣＯ合金からなる板状チップ材（この場合、封着板
に制限はなく、クラツド材でも、表面にＮ１メッキなど
のメッキ層を形成したものでもよく、通常封着板として
用いられているものでよい）を用意し、−力感枠状ろう
材として、外側−辺： １２． ’ｉ’ ｖａｎ’Ｘ幅
：１．２ＭＸ厚さ：０．０５Ｍの寸法をもったＡｕ−２
０％Ｓｎ合金打抜き材を用意し、第３図に示されるよう
に封着板４の片面に窓枠状ろう材６を乗せ、このろう材
６にそって、出力−０５５ジユール、ノξルス時間：１
．５ｍ（８）、集魚位置：３間の条件で発生させたレー
ザー光線を連続的に照射して、ろう材６を全周に亘って
封着板４に溶着接合８することによってこの発明の窓枠
状ろう材付封着板を製造した。
この結果得られたこの発明の窓枠状ろう材付封着板：
１０００個について、それぞれろう材の封着板への固着
状況を観察したところ、いずれのろう材も封着板に完全
に溶着し１強固な接合強度を示すものであった。
１０００個について、それぞれろう材の封着板への固着
状況を観察したところ、いずれのろう材も封着板に完全
に溶着し１強固な接合強度を示すものであった。
上述のように、この発明の窓枠状ろう材付封着板によれ
ば、ろう材が封着板に完全に溶着しているので、前記ろ
う材に剥離や変形が起ることがなく、かつ封着板とろう
材間にゴミなどの異物の侵入も皆無であることから、す
ぐれた作業性と信頼性を確保することができるのである
。
ば、ろう材が封着板に完全に溶着しているので、前記ろ
う材に剥離や変形が起ることがなく、かつ封着板とろう
材間にゴミなどの異物の侵入も皆無であることから、す
ぐれた作業性と信頼性を確保することができるのである
。
第１図はＩＣセラミック・パッケージを示す概略縦断面
図、第２図は従来窓枠状ろう材付封着板を示す概略平面
図、第３図はこの発明の窓枠状ろう材付封着板を示す概
略平面図である。 ｌ・・・セラミックケース、 ２・・・半導体素子、３
・・・ボンディングワイヤ、 ４・・・封着板、５・・
・リード材、 ６・・・窓枠状打抜きろう材１牟→→→
← ７・・・スポット溶接。 ８・・・レーザー光線による溶着接合部。
図、第２図は従来窓枠状ろう材付封着板を示す概略平面
図、第３図はこの発明の窓枠状ろう材付封着板を示す概
略平面図である。 ｌ・・・セラミックケース、 ２・・・半導体素子、３
・・・ボンディングワイヤ、 ４・・・封着板、５・・
・リード材、 ６・・・窓枠状打抜きろう材１牟→→→
← ７・・・スポット溶接。 ８・・・レーザー光線による溶着接合部。
Claims (1)
- 封着板の片面に、窓枠状ろう材を全周にそつてレーザー
光線により溶着接合してなる半導体パッケージ用窓枠状
ろう材付封着板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62015801A JPS63184356A (ja) | 1987-01-26 | 1987-01-26 | 半導体パツケ−ジ用窓枠状ろう材付封着板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62015801A JPS63184356A (ja) | 1987-01-26 | 1987-01-26 | 半導体パツケ−ジ用窓枠状ろう材付封着板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63184356A true JPS63184356A (ja) | 1988-07-29 |
Family
ID=11898941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62015801A Pending JPS63184356A (ja) | 1987-01-26 | 1987-01-26 | 半導体パツケ−ジ用窓枠状ろう材付封着板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63184356A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59161052A (ja) * | 1983-02-24 | 1984-09-11 | Fujitsu Ltd | アルミ合金パツケ−ジの製造方法 |
| JPS61231740A (ja) * | 1985-04-05 | 1986-10-16 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ハーメチックシールカバーの製造方法 |
-
1987
- 1987-01-26 JP JP62015801A patent/JPS63184356A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59161052A (ja) * | 1983-02-24 | 1984-09-11 | Fujitsu Ltd | アルミ合金パツケ−ジの製造方法 |
| JPS61231740A (ja) * | 1985-04-05 | 1986-10-16 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ハーメチックシールカバーの製造方法 |
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