JPS6318238Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は振動板のエツジ部を貼付けるフレーム
周縁部の面積を大きくし、このフレーム周縁部に
結合するガスケツトに改良を加えてガスケツトの
結合強度の向上を計り、振動板エツジの固着を確
実に行つて信頼性に富んだスピーカを提供しよう
とするものである。

最近、スピーカシステムとしてマルチウエイ方
式として組込まれる場合の中高音用スピーカとし
て、低音用スピーカの口径寸法にバランスさせる
口径に見せるためにフレーム周縁部のガスケツト
と振動板エツジの貼付部の面積を大きくするよう
なものが開発されて実用化されてきている。

また、このような構成のものは口径を大きく見
せるためだけでなく、バツフル板への取付強度の
向上を計る目的でも有効とされ利用されてきてい
る。

その代表例を第１図により説明する。１は磁気
回路で、この磁気回路１はセンターポール２を有
するプレート３、リング状のマグネツト４、同じ
くリング状の上部プレート５によつて構成されて
いる。

このような磁気回路１にはフレーム６が結合さ
れ、このフレーム６の水平な周縁部６′は大きな
面積をもつ構成となつている。このフレーム６の
周縁部６′には薄い合成樹脂よりなるリング状の
ガスケツト７とともに振動板８のエツジ９が接着
などによつて結合され、この振動板８にはボイス
コイル１０が結合され、このボイスコイル１０の
中間部はダンパー１１によつて保持され、ボイス
コイル１０の下部は上記磁気回路１の磁気ギヤツ
プ１２に偏心することなくはまりこみ、振動板８
の中央上面にはダストキヤツプ１３が貼付けられ
て構成されている。

なお、上記例では振動板８としてコーンタイプ
のものを示したが平板振動板を用いた構成とする
こともできる。

このようなスピーカにおいて、従来では、
ABS樹脂などをリング状に打抜いて構成した厚
さの薄いガスケツト７が用いられていたが、この
ガスケツト７は音の放射性を配慮して薄く形成さ
れているため第２図に示すように両端が上方に湾
曲する場合が多く、これをフレーム６の周縁部
６′に振動板８のエツジ９とともに貼付けても、
十分エツジ９をフレーム６の周縁部６′に強固に
固着することができず、スピーカとしての動作時
に接着が剥れてしまうといつた事態が発生すると
いつた欠点があつた。

本考案は以上のような従来の欠点を除去するも
のである。

以下、本考案の実施例を図面第３図〜第６図に
より説明する。

なお、本考案におけるスピーカとしては基本的
には第１図に示す構成と同一であり、ここでは本
考案の特徴とするガスケツト７とフレーム６の周
縁部６′の構成について説明する。

すなわち、ガスケツト７としてはABS樹脂、
フエノール樹脂、さらには合成ゴムなどによつて
肉厚の薄いリング状に形成されており、しかもあ
らかじめ内外の両周縁部が下方に突出するように
わずかに湾曲させて構成されている。

しかも、このガスケツト７の下面の幅方向の中
央には数個の突起１４が下方に突出するように一
定の間隔をもつて形成され、この突起１４は下端
が小径で上方になる程径が大きくなるような逆円
錐台状となつている。

このガスケツト７の突起１４に対応するフレー
ム６の周縁部６′には、内周に数個のＶ字状の喰
込片を有する星状の結合孔１５が設けられ、この
結合孔１５の喰込片間の寸法は突起１４の下端の
直径と等しくなるように形成されている。

このような構成のフレーム６の周縁部６′に振
動板８のエツジ９を配置し、結合孔１５に対応す
る位置に突起１４を位置させてガスケツト７を上
方から組込んで突起１４を結合孔１５に圧入す
る。ガスケツト７を十分にフレーム６の周縁部
６′に押圧すると、突起１４は結合孔１５に根元
まで圧入されて結合孔１５の喰込片が突起１４に
喰込んで固定され、このとき、ガスケツト７の湾
曲は修正されてガスケツト７の下面全面でエツジ
９をフレーム６の周縁部６′に押圧結合する。

なお、フレーム６の周縁部６′とエツジ９、エ
ツジ９とガスケツト７とは接着剤を用いて結合し
てもよく、突起１４と結合孔１５の結合力が大き
ければ、接着剤を省くこともできる。

また、エツジ９の結合孔１５に対応する位置に
突起１４の下端の径とほゞ等しい孔を設けておく
ことも一つの方法である。

以上のように本考案のスピーカは構成されるた
め、薄く面積の大きいガスケツトを用いても、振
動板のエツジが確実にフレームの周縁部に押圧結
合されるため、動作時にエツジが浮いてびりつき
音を発生させたりすることがなく、その結合強度
も大きなものとなり、エツジとしての上方への湾
曲の発生もあらかじめの下方への湾曲によつて防
止できて信頼性に富んだものとなり、実用的価値
の大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は最近実用化されているスピーカの断面
図、第２図は従来のガスケツトの半断面図、第３
図は本考案のスピーカの一実施例におけるガスケ
ツトの半断面図、第４図は同ガスケツトとフレー
ムの要部の分解断面図、第５図は同フレームの要
部の上面図、第６図か同スピーカの要部の断面図
である。 １……磁気回路、６……フレーム、６′……周
縁部、７……ガスケツト、８……振動板、９……
エツジ、１０……ボイスコイル、１１……ダンパ
ー、１２……磁気ギヤツプ、１４……突起、１５
……結合孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 磁気回路に結合したフレームの周縁部の面積を
   大きくし、この周縁部に振動板のエツジと肉厚の
   薄いガスケツトを結合し、上記振動板に上記磁気
   回路の磁気ギヤツプにはまりこむボイスコイルを
   結合してなるスピーカにおいて、上記ガスケツト
   をあらかじめ内外周縁部が下方になるように湾曲
   させ、このガスケツトの下面の幅方向の中間部に
   逆円錐台状の突起を数個設け、この突起に対応す
   るフレームの周縁部に内周にＶ字状の喰込片を数
   個設けた結合孔を設け、この結合孔に突起を圧入
   することによりガスケツトの下面全面でエツジを
   フレームの周縁部に圧着させてなるスピーカ。