JPS63174385A - Method of remodelling printed board - Google Patents
Method of remodelling printed boardInfo
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- JPS63174385A JPS63174385A JP632487A JP632487A JPS63174385A JP S63174385 A JPS63174385 A JP S63174385A JP 632487 A JP632487 A JP 632487A JP 632487 A JP632487 A JP 632487A JP S63174385 A JPS63174385 A JP S63174385A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
プリント基板の回路変更等によるプリント基板の改造方
法であって、該プリント基板の回路変更に伴なう布線に
対応するリード線（８）を平面的に位置付けし、これを
樹脂等で固着してリード線の端部に前記プリント基板に
対応するパッドを形成したマルチワイヤプリント板のパ
ッドと、前記プリント基板のパッドとを半田付は等で一
体化するので、作業能率及び信頼性が向上する。[Detailed Description of the Invention] [Summary] A method for modifying a printed circuit board by changing the circuit of the printed circuit board, etc., in which a lead wire (8) corresponding to the wiring due to the circuit change of the printed circuit board is flattened. The pads of the multi-wire printed board, which are positioned and fixed with resin or the like to form pads corresponding to the printed board at the ends of the lead wires, and the pads of the printed board are integrated by soldering or the like. Therefore, work efficiency and reliability are improved.
本発明は、プリント基板の回路変更に伴なう布線を平面
的に固着したマルチワイヤプリント板に組込んで、これ
をプリント基板に複合化するプリント基板の改造方法に
関する。The present invention relates to a method for modifying a printed circuit board, in which the wiring associated with a circuit change of the printed circuit board is incorporated into a multi-wire printed board that is fixed on a flat surface, and this is combined into a printed circuit board.
プリント基板は一度製作されたのち、設計ミスや、機能
の追加等による回路変更に伴なう改造は、プリント基板
のパターンをカットしてパッド間にリード線を布線する
作業が手作業により行なわれているので、自動化の可能
なプリント基板の改造方法の出現が強く要望されている
。Once a printed circuit board has been manufactured, modifications due to design errors or circuit changes due to the addition of functions must be done manually by cutting the printed circuit board pattern and wiring lead wires between the pads. Therefore, there is a strong demand for an automated method for modifying printed circuit boards.
第２図は、従来のプリント基板の改造方法を説明する図
で、同図（ａｌは要部側断面図、（ｂ）は要部平面図、
（Ｃ）は要部布線図である。FIG. 2 is a diagram explaining a conventional method for modifying a printed circuit board.
(C) is a wiring diagram of main parts.
図において、実装部品４のリード４１を挿入する複数の
スルーホール２を形成し、該スルーホール２にパッド３
を図示しない導体パターンとともに印刷形成してプリン
ト基板１の、前記スルーホール２に実装部品４のリード
４１を挿入して半田ディツプにより接着を行なうが、前
記プリント基板１に機能の追加等による回路変更を行な
う時は、該プリント基板」の図示しない導体パターンを
カットして、回路変更に伴なうバッド３間の布線をリー
ド線を用い手作業により行なっている。In the figure, a plurality of through holes 2 are formed into which leads 41 of a mounted component 4 are inserted, and pads 3 are inserted into the through holes 2.
The lead 41 of the mounted component 4 is inserted into the through hole 2 of the printed circuit board 1 and bonded by solder dip. When performing this, a conductor pattern (not shown) of the printed circuit board is cut, and wiring between the pads 3 due to circuit changes is manually performed using lead wires.
上記従来のプリント基板の改造方法にあっては、回路変
更による導体パターンをカットしたのち、バッド間の布
線は手作業によりリード線の半田付けが行なわれている
が、この布線が輻轢するとリード線の布線ミス、あるい
は半田付は強度の不足等により信頼性が低下するととも
に、多大の工数を要するという問題点があった。In the above-mentioned conventional method for modifying printed circuit boards, after cutting the conductor pattern due to the circuit change, the wiring between the pads is manually soldered with the lead wires, but this wiring is not congested. This poses a problem in that reliability decreases due to lead wire wiring errors or lack of soldering strength, and a large amount of man-hours are required.
本発明は、上記の問題点を解決して自動化が可能で信頼
性の向上を図ったプリント基板の改造方法を提供するも
のである。The present invention solves the above problems and provides a method for modifying a printed circuit board that can be automated and has improved reliability.
すなわち、プリント基板の回路変更によるプリント基板
の改造を、このプリント基板の改造に伴なう布線に対応
するリード線を平面的に位置付けし、この位置付けされ
たリード線を樹脂で固着して、前記リード線の端部に前
記プリント基板に対応するバンドを形成して、このパッ
ドにリード線を半田付けしたマルチワイヤプリント板の
パッドと、前記プリント基板のパッドとを半田付けして
一体化したことによって解決される。That is, when modifying a printed circuit board by changing the circuit of the printed circuit board, lead wires corresponding to the wiring associated with the modification of the printed circuit board are positioned in a plane, and the positioned lead wires are fixed with resin. A band corresponding to the printed circuit board is formed at the end of the lead wire, and the pad of the multi-wire printed board, to which the lead wire is soldered, and the pad of the printed circuit board are integrated by soldering. This is solved by
このようにしたプリント基板の改造方法は、予め改造に
伴なう布線に対応するリード線を平面的に位置付けして
これを樹脂で固着し、このリード線の端部に前記プリン
ト基板に対応するパッドを形成してリード線を半田付け
したマルチワイヤプリント板のパッドと、前記プリント
基板のパッドとを半田付けして一体化するので、回路変
更に伴なうプリント基板の改造を簡易に行なうことがで
きる。In order to modify the printed circuit board in this way, lead wires that correspond to the wiring that will be modified due to modification are positioned on a plane and fixed with resin, and the ends of these lead wires correspond to the wiring that will be connected to the printed circuit board. Since the pads of the multi-wire printed circuit board, on which pads are formed and lead wires are soldered, and the pads of the printed circuit board are soldered and integrated, it is easy to modify the printed circuit board when changing the circuit. be able to.
第１図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ
ｌは要部外観斜視図、（ｂ）は要部側断面図、（Ｃ）は
要部平面図、（ｄ）は要部布線図で、第２図と同等の部
分については同一符合を付している。FIG. 1 is a diagram illustrating an embodiment of the present invention.
1 is an external perspective view of the main part, (b) is a side sectional view of the main part, (C) is a plan view of the main part, and (d) is a wiring diagram of the main part. Parts equivalent to those in Fig. 2 are given the same reference numerals. It is attached.
図において、実装部品４のリード４１を挿入する複数の
スルーホール２を形成し、該スルーポール２にパッド３
を図示しない導体パターンとともに印刷形成してプリン
ト基板１の、前記スルーホール２に実装部品４のリード
４１を挿入して半田ディツプにより接着を行なうが、前
記プリント基板１に機能の追加等による回路変更を行な
う時は、該プリント基板１の図示しない導体パターンを
カットして、回路変更に伴なうパッド３間に行なう布線
（第２図（ｂ）に示す如く交錯している）に対応するリ
ード線８を、第１図（Ｃ）に示す如く平面的な位置付け
を行なって、該リード線８を樹脂等により固着する。In the figure, a plurality of through holes 2 are formed into which leads 41 of a mounted component 4 are inserted, and pads 3 are inserted into the through holes 2.
The lead 41 of the mounted component 4 is inserted into the through hole 2 of the printed circuit board 1 and bonded by solder dip. When carrying out this process, the conductor pattern (not shown) of the printed circuit board 1 is cut to accommodate the wiring (which intersects as shown in Fig. 2(b)) between the pads 3 due to the circuit change. The lead wire 8 is positioned in a plane as shown in FIG. 1(C), and the lead wire 8 is fixed with resin or the like.
そうして、リード線８を固着した樹脂のリード線８の端
部に対応し、かつプリント基板１のパッド３に対応する
位置に複数のパッド７を形成して、それぞれをリード線
８の端部と前記パッド７とを半田等で接着したマルチワ
イヤプリント基＠６のパッド７と、前記プリント基板１
のパッド３を対向せしめた状態でパッド７とパッド３を
半田により接着して一体化している。Then, a plurality of pads 7 are formed at positions corresponding to the ends of the resin lead wires 8 to which the lead wires 8 are fixed, and at positions corresponding to the pads 3 of the printed circuit board 1. The pad 7 of the multi-wire printed circuit board @ 6 and the printed circuit board 1 are bonded together by soldering or the like.
The pads 7 and 3 are bonded together with solder and integrated with the pads 3 facing each other.
このような構造としたことにより、布線ミス。Due to this structure, wiring mistakes were made.
半田付は強度の不足が解消できる。Soldering can solve the problem of lack of strength.
以上の説明から明らかなように、本発明によれば布線ミ
ス、半田付は強度の不足が解消され信頼性が向上すると
ともに自動化が期待でき、作業能率の向上に極めて有効
である。As is clear from the above description, according to the present invention, wiring errors and insufficient soldering strength are eliminated, reliability is improved, automation is expected, and it is extremely effective in improving work efficiency.
第１図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ
）は要部外観斜視図、（ｂ）は要部側断面図、（Ｃ）は
要部平面図、（ｄ）は要部布線図、
第２図は、従来のプリント基板の改造方法を説明する図
で、同図（ａｌは要部側断面図、（ｂ）は要部平面図、
（Ｃ）は要部布線図である。
図において、１はプリント基板、２はスルーホール、３
．７はパッド、４は実装部品、５，８はリード線、６は
マルチワイヤプリント基板、４１はリード、をそれぞれ
示す。
（Ｑ）
ｔｄ＞
＄発明−−文拍例
第１図FIG. 1 is a diagram illustrating an embodiment of the present invention.
) is an external perspective view of the main part, (b) is a side sectional view of the main part, (C) is a plan view of the main part, (d) is a wiring diagram of the main part, and Figure 2 shows the conventional method for modifying a printed circuit board. The same figure (al is a side sectional view of the main part, (b) is a plan view of the main part,
(C) is a wiring diagram of main parts. In the figure, 1 is a printed circuit board, 2 is a through hole, and 3 is a printed circuit board.
．． 7 is a pad, 4 is a mounted component, 5 and 8 are lead wires, 6 is a multi-wire printed circuit board, and 41 is a lead. (Q) td＞$Invention--Sentence example Figure 1
Claims (1)
改造方法において、 前記プリント基板（１）の改造に伴なう布線に対応する
リード線（８）を平面的に位置付けし、該位置付けした
リード線（８）を樹脂で固着して、前記リード線（８）
の端部に前記プリント基板（１）に対応するパッド（７
）を形成して、該パッド（７）にリード線（８）を半田
付けしたマルチワイヤプリント板（６）のパッド（７）
と、前記プリント基板（１）のパッド（３）とを半田付
けして一体化したことを特徴とするプリント基板の改造
方法。[Claims] A method for modifying a printed circuit board by changing the circuit of the printed circuit board (1), comprising positioning lead wires (8) in a plane that correspond to wiring lines associated with modification of the printed circuit board (1). , the positioned lead wire (8) is fixed with resin, and the lead wire (8)
A pad (7) corresponding to the printed circuit board (1) is provided at the end of the board.
) and a lead wire (8) is soldered to the pad (7) of the multi-wire printed board (6).
and the pad (3) of the printed circuit board (1) are integrated by soldering.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP632487A JPS63174385A (en) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | Method of remodelling printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP632487A JPS63174385A (en) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | Method of remodelling printed board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63174385A true JPS63174385A (en) | 1988-07-18 |
Family
ID=11635187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP632487A Pending JPS63174385A (en) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | Method of remodelling printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63174385A (en) |
-
1987
- 1987-01-14 JP JP632487A patent/JPS63174385A/en active Pending
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