JPS63171043A - 上位レイヤインタフエ−ス方式 - Google Patents

上位レイヤインタフエ−ス方式

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JPS63171043A
JPS63171043A JP62001807A JP180787A JPS63171043A JP S63171043 A JPS63171043 A JP S63171043A JP 62001807 A JP62001807 A JP 62001807A JP 180787 A JP180787 A JP 180787A JP S63171043 A JPS63171043 A JP S63171043A
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JP
Japan
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interface
data
circuit
level
cpu
Prior art date
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Pending
Application number
JP62001807A
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English (en)
Inventor
Hitoya Nakamura
人也 中村
Minoru Abe
稔 安部
Noriaki Kishino
岸野 訓明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、ハイレベルデータリンク制御手順等の高度な
通信プロトコルを使用する通信制御装置とその上位レイ
ヤとの間のインタフェース方式%式% (従来の技術) 従来、このような分野の技術としては、吉田他著rls
DN交換機における信号制御方式」(電子通信学会技術
研究報告、5E85−35)に記載されたものがある。
以下、これに沿って説明する。
第2図にハイレベルデータリンク制御手順(HDLC手
順)の一種であり、CCITT l−441勧告で標準
化されたLAPDを使用する通信制御装置とその上位レ
イヤ(上位装置)との間のインタフェース方式の一構成
例を示す。同図において、10は通信制御装置、20は
上位装置であり、通信制御装置10は、シリアルデータ
インタフェース(SDI)11と、プロセッサ(CPU
)12と、リードオンリメモリ (ROM)13と、ラ
ンダムアクセスメモリ (RAM)14と、ダイレクト
メモリアクセスコントローラ(DMAC)15とからな
り、また、上位装置20はメモリ21を備えている。
前記、構成において、第3図に示されるHDLC手順の
フレーム構成を有するシリアルデータ30が5DIII
で受信された場合、5DIIIでは、受信されたシリア
ルデータ30よりオープニングフラグFを検出し、その
後に続くデータ、即ちアドレスフィールドA、コントロ
ールフィールドCおよびインフォメーションフィールド
Iをバイト単位にCPU12に通知する。また、5DI
llは、この間にフレームチェックシーケンス信号FC
Sのチェック、最小長以下フレームチェック、アボート
フレームチェック、端数ビット検出を行ない、有効か無
効かを識別するためのデータを受信データに続いてCP
U12に通知する。
また一方、フレーム送信の場合は、CPU12を介して
8とットデータ(A、Cおよび■フィールド)が5DI
IIに通知され、5DIIIではオープニングフラグ、
データ、FCS、  クロージングフラグの順にフレー
ムを送信する。
CPU12では、5DIIIより送受される有効データ
の順序、再送制御およびリンク管理等のLAPDプロト
コル処理を行なう。また、5D111、DMACl3の
制御も行なう。
CPU12にて、各種LAPDプロトコル処理がされた
後、上位装置20に通知するデータが生じた場合、CP
U12はDMAC15に転送指示を行なう。
上位装置20とのインタフェース回路であるDMACl
3は、CPU12の転送指示により、上位装置20への
データ転送を行なう。転送は、上位装置20内のメモリ
21と、通信制御装置10内の5DIII、CPU12
との間でのダイレクトメモリアクセス(DMA)転送に
よる。
また、通信制御装置10と上位装置20とのインタフェ
ースとして、ハードウェア上の通信路が1つしかないた
めに、リンク識別番号をCPU12によって通知データ
に付与することで、リンクの識別を上位装置20により
行なう。
リンク識別番号とは、第4図に示されるシリアルデータ
30のアドレスフィールドA内のサービスアクセスポイ
ントアイデンティファイア(S ervlce acc
ess polnt 1dentif’1er) S 
A P I値と、ターミナルエンドポイントアイデンテ
ィファイア(Terminal endpoint 1
dentif’ler ) T EI値である。なお、
フィールドA中のC/Rはコマンドレスポンスフィール
ドビット(CoIIliandresponse f’
1eld bit ) 、E Aはエクステントアドレ
スフィールドエクステンションビット(E xtend
ed address f’1eld extensl
on bit )である0上位装置20より通信制御装
置10ヘデ一タ通知する場合は、まず、上位装置20よ
りCPU12に対して受信要求が通知される。受信要求
情報としては、通知されるデータが格納されているメモ
リエリアである。
DMACl3は、CPU12に対して上位装置20より
受信要求があったことを知らせる。CPU12は、DM
AC15に受信要求を受けつけるよう指示する。CPU
12の指示に従い、DMACl3は通知データが格納さ
れているメモリ21とCPU12との間でDMA転送を
行なう。
(発明が解決しようとする問題点) 第4図に示されるSAP I値は、各サービス種毎(S
AP I−0:回線、16:パケット。
63:マネージメント等)に与えられており、最大64
個の独立したサービスが設けられ、各サービス種毎に複
数の上位装置20が存在するシステムもある。
しかしながら、前記従来の方式では、SAPI値をCP
U12によって通知データに付与し、DMA転送により
上位装置20内のメモリ21に転送するため、上位装置
20にはSAP I振分は機能が必要となり、また、該
通知データを受信した上位装置がそのSAP I値をサ
ポートしていない場合、他の通信手段によってそのSA
P I値のサービスをサポートしている別の上位装置に
通知しなければならず、システム構成が複雑になるとい
う問題点があった。
本発明は前述した従来の問題点を解決し、通信制御装置
と各サービス種母の上位装置とのインタフェースを容易
に構成し得る上位レイヤインタフェース方式を提供する
ことを目的とする。
(問題点を解決するための手段) 本発明では前記問題点を解決するため、ノ1イレベルデ
ータリンク制御手順等の高度な通信プロトコルを使用す
る通信制御装置とその複数の上位レイヤ(上位装置)と
の間の上位レイヤインタフェース方式において、通信制
御装置と複数の上位装置との間に、この間のインタフェ
ースを任意に振分けるインタフェース振分は回路と、通
信制御装置および複数の上位装置よりの転送要求を受信
し、これらに基づいて前記インタフェース振分は回路を
制御する振分は制御回路とを設け、通信制御装置よりの
転送要求として、転送要求信号とともにSAP I値等
の上位装置識別番号を用いた。
(作 用) 本発明によれば、通信制御装置に上位装置への通知デー
タが発生した場合、該通信制御装置より転送要求信号と
ともにSAP I値等の上位装置職別番号が振分は制御
回路に送出され、これを受信した振分は制御回路がイン
タフェースの使用状態および他の装置よりの転送要求に
応じてインタフェース振分は回路を制御し、これによっ
て通信制御装置と前記識別番号に対応する上位装置との
間のインタフェースが構成される。
(実施例) 第1図は本発明の第1の実施例を示すシステム構成図で
、図中、第2図と同一構成部分は同一符号をもって表わ
す。即ち、10aはHDLC手順を使用する通信制御装
置、11はシリアルデータの送受を行なうシリアルデー
タインタフェース(SDI)、12はプロセッサ(CP
U) 、13はリードオンリメモリ(ROM) 、14
はランダムアクセスメモリ(RAM) 、15はダイレ
クトメモリアクセスコントローラ(DMAC) 、1 
Bは送受されるデータを一時格納しておくバッファ(B
uf)、17は通信制御装置10aより上位装置へデー
タ転送要求が生じた場合に転送先のSAPI値をラッチ
するSAP Iラッチ回路(SAP)、20.30は各
サービス種母の上位装置A。
B、21.31は上位装置A20.B2O内のメモリ、
41は通信制御装置10aおよび上位装置A20.B2
Oよりの転送要求を競合制御するSAPI振分は制御回
路(SAPI CTL) 、42はSAPICTL41
の指示により上位インタフェース(通信路)を県分ける
インタフェース振分は回路(SEL)である。以下、動
作を説明する。
5Drllでは送受されるデータをBuf16に格納し
、受信終了後、CPU12に通知する。CPU12にて
各種LAPDプロトコル処理がされた後、上位装置A2
0に通知するデータが生じた場合、CPU12は上位装
置A20に対応するSAP I値を5AP17に送出す
るとともに、転送要求信号をSAPI CTL41に送
出する。
SAPI CTL41はSAP 17より出力されるS
API値と転送要求信号とを受信し、通信制御装置10
aから上位装置A20への転送要求が生じたことを知る
とともに、通信路の使用状態を確認し、他の各装置から
の転送要求と併せて競合制御を行ない、インタフェース
振分は指示を5EL42に送出する。
5EL42ではSAPI CTLの指示により、通信制
御装置10aと上位装置A20との間の通信路を接続す
る。該通信路の接続により、DMACl3はDMA転送
が可能であることをCPU12に通知し、これに対して
CPU12はDMACl3にDMA転送要求を送出する
。DMACl3は該転送要求に従い、Bufla内のデ
ータをメモリ21にDMA転送する。通信制御装置10
aより上位装置B30ヘデータ転送する場合も同様に行
なわれる。
また、上位装置A20又はB2Oより通信制御装置10
aに対してデータを通知する時も、同様にSAPI C
TL41に転送要求信号を送出し、その競合制御により
5EL42を制御し、通信路を接続することにより、デ
ータ転送が可能となる。
第5図は本発明の第2の実施例を示すもので、ここでは
複数の上位装置をCPU12の優先処理レベルに対応し
て2つのグループに分け、各グループ対応にインタフェ
ースを設けるとともに、第1の実施例におけるメモリ2
1.31を通信制御装置10bの内部装置とした例を示
す。
即ち、図中、SAP Iラッチ回路(SAPA)17a
1イベント回路(PortA)  18 aSSAPI
振分は制御回路(SAPICTLA) 41 a 、イ
ンタフェース振分は回路(SELA)42aおよびバッ
ファメモリ振分は回路(BMSELA) 43 aはC
PU12で優先処理されるレベルが高いグループに対応
し、その上位装置IZoa、上位装置ll30aに接続
され、また、SAP Iラッチ回路(SAPB)17b
、イベント回路(FortB)  18 b。
SAP I振分は制御回路(SAPICTLB) 41
 b 、インタフェース振分は回路(SELB)42b
およびバッファメモリ振分は回路(BMSELB) 4
3 bはCPU12で優先処理されるレベルが低いグル
ープに対応し、その上位装置mso、上位装置■60に
接続されている。また、18Cはバッファメモリ(BM
)、18dはバッファメモリ制御回路(BMCTL )
であって、前記PortA 18 a 、 PortB
18bとともに第1の実施例におけるメモリ21.31
に対応する。
8M18Cは複数の独立したエリアより構成されており
、BMCTL 18 dの制御により5D111、CP
U12、上位装置I 20 a、  II 30 a。
■50.IV60の配下のメモリとして共通に使用する
ことができる。また、別々のエリアを同時に使用するこ
とも可能である。
本実施例は第1の実施例と本質的には全く同じであり、
両者の違いはデータ転送に使用されるメモリを通信制御
装置の内部に持つか否か、データ転送をDMACを使っ
て行なうか或いはメモリの管理移行によって行なうかで
ある。
第5図におイテ、CPU12はSAP I値と8M18
Cのエリアをそれぞれの優先処理レベルに対応する5A
PA17a、5APB17bおよびPortA 18 
a 、 PortB 18 bに通知し、転送要求信号
を送出すると同時にBMCTL 18 dを制御するこ
とにより、通知データが格納されている8M18cのエ
リアを上位装置配下のメモリとする。
5APA17a、5APB17bと転送要求信号ヲ受信
t ルSAPICTLA41 a 、 SAPICTL
B4 l bは通信制御装置10bからの転送要求を知
り、競合制御を行ない、5ELA42a、5ELB42
bおよびBMCTLA43 a 、 BMCTLB43
 bを制御する。
5ELA42a、5ELB42bによる通信制御装置1
0bと上位装置I 20 a +  II 30 a 
r ll50、IV60との接続により、各上位装置は
通知データが格納されている8M18cのエリアとデー
タ転送が終了したことを知る。
第1の実施例では転送手段をDMA転送としているため
、CPU12はデータ転送要求の通知を行ない、5EL
42の接続によりDMACl3が転送可能となった後に
転送指示を行なわなくてはならないが、本実施例によれ
ば一連の動作で実行されるため、CPUI 2の負荷軽
減を図ることができる。また、CPU12内で処理され
る優先レベルに対応して複数の通信路を設けているため
、優先レベルの低いデータの転送によって通信路が占有
されている際に、優先レベルが高いデータを早急に上位
装置に転送する必要が生じた場合でも容易に対応するこ
とができる。なお、その他の構成・作用は第1の実施例
と同様である。
(発明の効果) 以上説明したように本発明によれば、通信制御装置と複
数の上位装置との間にインタフェース振分は回路と振分
は制御回路とを設け、通信制御装置よりの転送要求とし
て、転送要求信号とともにSAP I値等の上位装置識
別番号を用いることにより、通信制御装置に上位装置へ
の通知データが発生した場合、該通信制御装置より転送
要求信号とともにSAP I値等の上位装置識別番号が
振分は制御回路に送出され、これを受信した振分は制御
回路がインタフェース振分は回路を制御し、これによっ
て通信制御装置と前記識別番号に対応する上位装置との
間のインタフェースが構成されるため、従来のように上
位装置においてSAP !振分は等を行なう必要がなく
、通知データをSAPI値等の識別番号が対応する上位
装置に正しく転送でき、従って、複数の上位装置を有す
るシステムのインタフェースを容易に構成することがで
きる等の利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の上位レイヤインタフェース方式の第1
の実施例を示すシステム構成図、第2図は従来の方式に
よるシステム構成図、第3図はシリアルデータを示す図
、第4図はアドレスフィールドを示す図、第5図は本発
明の第2の実施例を示すシステム構成図である。 10a、10b・・・通信制御装置、11・・・シリア
ルデータインタフェース、12・・・プロセッサ、15
・・・ダイレクトメモリアクセスコントローラ、16・
・・バッファ、17,17a。 17b・SAPIラッチ回路、1ga、18b・・・イ
ベント回路、18C・・・バッファメモリ、18d・・
・バッファメモリ制御回路、20゜20a、30,30
a、50.60・・・上位装置、21.31・・・メモ
リ、41,418゜41b・・・SAP I振分は制御
回路、42. 。 42a、42b・・・インタフェース振分は回路、43
a、43b・・・バッファメモリ振分は回路。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ハイレベルデータリンク制御手順等の高度な通信
    プロトコルを使用する通信制御装置とその複数の上位レ
    イヤ(上位装置)との間の上位レイヤインタフェース方
    式において、 通信制御装置と複数の上位装置との間に、この間のイン
    タフェースを任意に振分けるインタフェース振分け回路
    と、通信制御装置および複数の上位装置よりの転送要求
    を受信し、これらに基づいて前記インタフェース振分け
    回路を制御する振分け制御回路とを設け、 通信制御装置よりの転送要求として、転送要求信号とと
    もにSAPI値等の上位装置識別番号を用いた ことを特徴とする上位レイヤインタフェース方式。
  2. (2)上位サービスをいくつかの優先処理グループに分
    け、各グループ対応にインタフェース振分け回路および
    振分け制御回路を設けるとともに、各グループ対応に複
    数個の転送要求信号と複数個のSAPI値等の上位装置
    識別番号とを用いたことを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載の上位レイヤインタフェース方式。
JP62001807A 1987-01-09 1987-01-09 上位レイヤインタフエ−ス方式 Pending JPS63171043A (ja)

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