JPS6316476B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6316476B2
JPS6316476B2 JP17302179A JP17302179A JPS6316476B2 JP S6316476 B2 JPS6316476 B2 JP S6316476B2 JP 17302179 A JP17302179 A JP 17302179A JP 17302179 A JP17302179 A JP 17302179A JP S6316476 B2 JPS6316476 B2 JP S6316476B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
workpiece
work
partial
section
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP17302179A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS5696099A (en
Inventor
Yoshiaki Tanaka
Shigemi Kurihara
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Citizen Watch Co Ltd
Original Assignee
Citizen Watch Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Citizen Watch Co Ltd filed Critical Citizen Watch Co Ltd
Priority to JP17302179A priority Critical patent/JPS5696099A/en
Publication of JPS5696099A publication Critical patent/JPS5696099A/en
Publication of JPS6316476B2 publication Critical patent/JPS6316476B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、テープ状ワーク、例えばポリイミド
樹脂製のフイルム上に回路をプリントしたFPC
(フレキシブルプリンテツドサーキツト)に部分
メツキを施す装置に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention provides an FPC in which a circuit is printed on a tape-like workpiece, such as a film made of polyimide resin.
This invention relates to an apparatus for partially plating (flexible printed circuits).

テープ状のワークに部分メツキを連続的に施こ
すことは非常に難しい技術である。マスクを連続
的に供給し、メツキ後又回収する方法あるいは予
めテープにマスクコーテイングを施しておく方法
等実施例はあるが、安定性及びコスト面で問題が
あつた。
Continuously applying partial plating to tape-shaped workpieces is an extremely difficult technique. Although there are methods of continuously supplying masks and recovering them after plating, or methods of applying a mask coating to the tape in advance, there are problems in terms of stability and cost.

したがつて、テープ状のワークを連続的にメツ
キを施す場合、ほとんどが全面メツキ方式が採ら
れていた。しかし全面メツキの場合不心要な部分
にもメツキされ省資源という面でも問題がある
し、又、同一テープ内に数種の異種金属メツキを
施す場合、メツキ層が積層になりその為に不都合
を生ずる場合もあつた。
Therefore, when plating a tape-shaped workpiece continuously, most of the surfaces have been plated. However, in the case of full-surface plating, unnecessary parts are also plated, which poses a problem in terms of resource conservation.Also, when plating several different metals on the same tape, the plating layers become laminated, which is inconvenient. There were cases where this occurred.

このような不都合に鑑み、本発明はテープ状の
ワークに部分メツキを連続的に施すことのできる
装置を提供せんとするものである。
In view of these inconveniences, it is an object of the present invention to provide an apparatus that can continuously apply partial plating to a tape-shaped workpiece.

以下図面を参照して説明すると、本発明のテー
プ状ワークの連続メツキ装置は、第1図、第2図
に示す実施例ではリール1からワークを繰出して
供給するワーク供給装置2、ワークの前処理洗滌
装置4、第1の緩衝部5、部分メツキ装置6、第
2の緩衝部7、メツキ後の洗滌装置8、乾燥装置
9、巻取装置11よりなつている。本実施例にお
けるメツキすべてテープ状ワーク12はFPCで、
第3図に示すようにフイルムの両側にパーフオレ
ーシヨン14を有し、回路基板となるべき区画1
2aが所定の間隔で連続して配置してある。この
ワーク12はプリント配線部12bが既にプリン
トされており、ICチツプをポンデイングする為
に錫メツキすべき部分13aが孔13の中に突出
している。このようなワーク12が分離フイルム
を挾んでリール1に巻かれており、ワーク供給装
置2の駆動によつてリール1から繰り出される時
に分離フイルムはリール15に巻取られる。
The continuous plating device for tape-shaped workpieces of the present invention will be explained below with reference to the drawings. In the embodiment shown in FIGS. It consists of a processing cleaning device 4, a first buffer section 5, a partial plating device 6, a second buffer section 7, a cleaning device 8 after plating, a drying device 9, and a winding device 11. The tape-like workpiece 12 for all plating in this example is FPC,
As shown in FIG. 3, there are perforations 14 on both sides of the film, and a section 1 that is to become a circuit board.
2a are successively arranged at predetermined intervals. A printed wiring section 12b has already been printed on this workpiece 12, and a portion 13a to be tinned for bonding an IC chip protrudes into the hole 13. Such a workpiece 12 is wound around a reel 1 with a separation film sandwiched therebetween, and when the workpiece feeding device 2 is driven to pay out the workpiece 12 from the reel 1, the separation film is wound onto the reel 15.

リール1より繰り出されたワーク12はダンサ
ーローラを経てメツキ前処理洗滌装置4に送られ
る。ダンサーローラ3は上下に摺動してワークに
所定のバツクテンシヨンをかけ、下端及び上端を
検出してワーク供給装置を始動、停止する。前処
理洗滌装置は複数個の槽よりなり、ワークはワー
ク連続送り装置16によつて所定の速さで送ら
れ、多数のローラ20に案内されて各槽を通過
し、その間に薬液によるメツキ前処理、浸漬又は
スプレイによる水洗等が順次行われる。メツキ前
処理、洗滌を終つたワークは第1の緩衝部5に入
る。
A workpiece 12 unreeled from a reel 1 is sent to a plating pretreatment cleaning device 4 via a dancer roller. The dancer roller 3 slides up and down to apply a predetermined back tension to the workpiece, detects the lower end and the upper end, and starts and stops the workpiece supply device. The pretreatment cleaning device consists of a plurality of tanks, and the workpiece is fed at a predetermined speed by a continuous workpiece feeder 16, guided by a large number of rollers 20, and passed through each tank. Treatment, washing with water by dipping or spraying, etc. are performed sequentially. The workpiece that has been subjected to plating pretreatment and cleaning enters the first buffer section 5.

第1の緩衝部5は、垂直な案内レール21と該
案内レールに沿つて上下動するバツフアローラ2
2とよりなり、次段の部分メツキ装置6には間欠
送り装置17が設けられ、ワークはパーフオレー
シヨン14に係合する爪を有する送りローラによ
つて送られる。メツキ加工中はワーク間欠送り装
置17は不作動で、部分メツキ装置内におけるワ
ークは停止しているが、部分メツキ装置6の前段
及び後段に設けられた前処理洗滌装置4及び洗滌
装置8のワーク連続送り装置16,18によるワ
ークの送りは連続的に行われている。従つて、部
分メツキ装置6においてワークの間欠送りが終了
した時に、ローラ22は第4図のA位置にある
が、メツキ加工中のワーク連続送り装置16によ
るワークの供給と共にローラ22が漸次下降し、
メツサ加工が終了する時にはほぼBの位置に達
し、次いでBの位置にローラ22が達するとリミ
ツトスイツチLS1が作動する。このリミツトスイ
ツチLS1の作動により、ワーク間欠送り装置17
のパルスモータが作動して所定の設定パルスだけ
回転し、ワークを早送りし、ローラ22は上昇し
てAの位置に達して停止する。これにより、部分
メツキ装置6には次のメツキ加工のための所定数
の部分メツキ区画を有するワークが供給される。
The first buffer section 5 includes a vertical guide rail 21 and a buffer roller 2 that moves up and down along the guide rail.
2, the next-stage partial plating device 6 is provided with an intermittent feed device 17, and the workpiece is fed by a feed roller having a pawl that engages with the perforation 14. During plating, the workpiece intermittent feeding device 17 is inactive and the workpieces in the partial plating device are stopped, but the workpieces in the pretreatment cleaning device 4 and the cleaning device 8, which are provided before and after the partial plating device 6, are not operated. Workpieces are continuously fed by the continuous feeding devices 16 and 18. Therefore, when the intermittent feeding of the work in the partial plating device 6 is completed, the roller 22 is at position A in FIG. 4, but as the work is fed by the continuous work feed device 16 during plating, the roller 22 gradually descends. ,
When the Mesa processing is completed, the roller 22 almost reaches the position B, and when the roller 22 reaches the position B, the limit switch LS1 is activated. By the operation of this limit switch LS 1 , the workpiece intermittent feeder 17
The pulse motor 22 is activated and rotates by a predetermined set pulse to rapidly feed the workpiece, and the roller 22 rises until it reaches position A and stops. As a result, the partial plating device 6 is supplied with a workpiece having a predetermined number of partial plating sections for the next plating process.

何等かの異常により、ローラ22が上昇を続け
Cの位置に達すると、リミツトスイツチLS2が作
動し、全送り装置を停止すると共に警報を発して
異常を報知する。又一方、ワーク(フイルム)が
切断した場合には、ローラ22が落下してリミツ
トスイツチLS3を作動させ、これにより、同様に
作動の停止、警報の発生を行う。
When the roller 22 continues to rise and reaches position C due to some abnormality, the limit switch LS2 is activated to stop all feeders and issue an alarm to notify of the abnormality. On the other hand, when the workpiece (film) is cut, the roller 22 falls and activates the limit switch LS3 , which similarly stops the operation and generates an alarm.

第4図に示すように、台枠24の上にプラスチ
ツク製のメツキ液槽25が設けられ、その上部
に、第5図に示すようにワークの各部分メツキ区
画に対応してメツキ液案内孔26を有するワーク
支持台27が固定されている。メツキ液槽25内
は仕切壁29により第1槽25aと第2槽25b
に分けられ、仕切壁29には各案内孔26に対向
してノズル28が固定され、夫々案内孔26内に
挿入されている。支持台27上にはワーク上のメ
ツキすべき部分に孔30aを有し、それ以外をカ
バーする下マスキング板30が固定されている。
ワーク支持台27の上方には、ワーク抑え台31
がエアシリンダ32(第4図)により上下動する
ように設けられ、該抑え台の下側には下マスキン
グ板30の孔30aに対応する孔33aを有する
上マスキング板33が固定されている。マスキン
グ板の孔30a,33aはワークの部分メツキ区
画に相応し、マスキング時には孔30a,33a
の部分のみワークが露出する。尚マスキング板3
0,33は弾性を有するシリコンゴムなどの不良
導体物質より作られる。
As shown in FIG. 4, a plating liquid tank 25 made of plastic is provided on the underframe 24, and plating liquid guide holes are provided in the upper part of the tank 25, corresponding to each partial plating section of the workpiece, as shown in FIG. A workpiece support 27 having 26 is fixed. The inside of the plating liquid tank 25 is divided into a first tank 25a and a second tank 25b by a partition wall 29.
A nozzle 28 is fixed to the partition wall 29 facing each guide hole 26, and is inserted into each guide hole 26. A lower masking plate 30 is fixed on the support stand 27 and has holes 30a in the parts of the workpiece to be plated, and covers the other parts.
Above the work support stand 27 is a work holding stand 31.
is provided to be moved up and down by an air cylinder 32 (FIG. 4), and an upper masking plate 33 having holes 33a corresponding to the holes 30a of the lower masking plate 30 is fixed to the lower side of the holding table. The holes 30a and 33a of the masking plate correspond to the partial plating sections of the workpiece, and the holes 30a and 33a are used during masking.
Only the part of the workpiece is exposed. Furthermore, masking plate 3
0 and 33 are made of a poor conductor material such as elastic silicone rubber.

台枠24内には第4図に示すようにポンプ34
が設けられ、メツキ液をタンク35より管36を
通してメツキ液槽25の第1槽25a内に送り、
各ノズル28より噴出させるようになつている。
メツキ液はワークの中央に設けられた孔13を通
つてワークの反対側面に達し、上マスキング板3
3の孔33a内で反転して第2槽25a内に落下
する。第2槽内のメツキ液は孔37、戻り室3
8、戻り管39を通つてタンク35に帰る。
Inside the frame 24 is a pump 34 as shown in FIG.
is provided, the plating liquid is sent from the tank 35 through the pipe 36 into the first tank 25a of the plating liquid tank 25,
The liquid is ejected from each nozzle 28.
The plating liquid passes through the hole 13 provided in the center of the workpiece, reaches the opposite side of the workpiece, and reaches the upper masking plate 3.
3 and falls into the second tank 25a. The plating liquid in the second tank is in the hole 37 and in the return chamber 3.
8. Return to tank 35 through return pipe 39.

次にワークを支持台27上に位置決めして抑え
付ける機構について説明する。メツキ部の入口側
及び出口側に設けられた案内ローラ40,41は
スプリングにより上下動可能に弾性的に支持され
ている。前後の両ローラは同じ構造なので、前部
のものについて第5図及び第6図を参照して説明
する。ローラ40(又は41)は片持軸42上に
回転自在に支持され、その軸42の基部は支持台
43aに案内棒44a等により上下摺動可能に支
持されている。該支持台43aは図示しないスプ
リングにより上方に付勢され、上板43がストツ
パー42aによつて上昇位置に保持されている。
一方ワークの下方に位置決め台45が設けられ、
その上には、ワークのパーフオレーシヨンに係合
する2個の円錐形位置決め突起46が設けられて
いる。
Next, a mechanism for positioning and holding down the workpiece on the support stand 27 will be explained. Guide rollers 40 and 41 provided at the entrance and exit sides of the plating section are elastically supported by springs so as to be movable up and down. Since both the front and rear rollers have the same structure, the front roller will be explained with reference to FIGS. 5 and 6. The roller 40 (or 41) is rotatably supported on a cantilever shaft 42, and the base of the shaft 42 is supported by a support base 43a so as to be vertically slidable by a guide rod 44a or the like. The support base 43a is urged upward by a spring (not shown), and the upper plate 43 is held in the raised position by a stopper 42a.
On the other hand, a positioning table 45 is provided below the workpiece,
Above it are provided two conical positioning projections 46 which engage the perforation of the workpiece.

ワークは間欠送り装置17により所定の加工長
さずつ間欠的に早送りされるが、その送られる時
は抑え台31は第5図に鎖線で示す上方位置にあ
り、従つてローラ40,41も上昇位置にある。
この位置にあつては、ワークは突起46より上方
にあり、従つてワークはその突起に係合すること
なく送られる。所定長さだけワークが部分メツキ
装置に送り込まれると、エアシリンダ32の作動
により抑え台31が下降し、腕44により上板4
3が下方に押され、ローラ40,41が下降す
る。これにより、ワークも下降し、そのパーフオ
レーシヨンの一対が、位置決め突起46に係合す
る。突起46は円錐形をなしているので、ワーク
の位置のずれは矯正されて、上下マスキング板3
3,30によつて第5図に実線で示すようにワー
クが挾持される。抑え台31にはマイナス側電極
接続端47が腕48の先端に設けられており、之
が抑え台31の下降によりワーク12の共通電極
50(第3図)にスプリングにより圧接し、ワー
ク上のプリント部をマイナス電極とする。一方、
各ノズル28は白金などの不活性金属で作られ導
線51によりプラス電源に接続されてプラス電極
とされる。
The workpiece is rapidly fed intermittently by a predetermined machining length by the intermittent feeder 17, but when the workpiece is fed, the holding table 31 is in the upper position shown by the chain line in FIG. 5, and therefore the rollers 40 and 41 are also raised. in position.
In this position, the workpiece is above the projection 46 and is therefore fed without engaging the projection. When the workpiece is sent to the partial plating device by a predetermined length, the holding table 31 is lowered by the operation of the air cylinder 32, and the upper plate 4 is moved by the arm 44.
3 is pushed downward, and the rollers 40 and 41 descend. As a result, the workpiece also descends, and one pair of its perforation engages with the positioning protrusion 46. Since the protrusion 46 has a conical shape, misalignment of the workpiece is corrected and the upper and lower masking plates 3
3 and 30, the workpiece is clamped as shown by the solid line in FIG. The holding table 31 is provided with a negative electrode connection end 47 at the tip of the arm 48, which is brought into pressure contact with the common electrode 50 (FIG. 3) of the workpiece 12 by a spring when the holding table 31 is lowered, and the negative side electrode connection end 47 on the workpiece is The printed part is used as a negative electrode. on the other hand,
Each nozzle 28 is made of an inert metal such as platinum and is connected to a positive power source through a conductive wire 51 to serve as a positive electrode.

続いて、ポンプ34が作動してメツキ液が送ら
れ、上下マスキング板30,33に抑えられたワ
ーク12には、その孔13を通してプリント側に
メツキ液が供給され、前記プラス電極とマイナス
電極との間に通電することによつてマスキング板
の孔30aと33a及びワークの孔13内に露出
するプリント配線部のメツキ加工部分13aにメ
ツキ、例えば錫メツキが施される。
Next, the pump 34 is operated to send plating liquid, and the plating liquid is supplied to the print side of the workpiece 12 held by the upper and lower masking plates 30 and 33 through the hole 13, and the positive electrode and the negative electrode are connected to each other. By applying current during this period, plating, for example, tin plating, is applied to the holes 30a and 33a of the masking plate and the plating portion 13a of the printed wiring portion exposed in the hole 13 of the workpiece.

メツキ加工が終了すると、抑え台31が上昇
し、それに従つてローラ40,41も上昇し、ワ
ーク12は突起46より離れ、自由となる。続い
て間欠送り装置17が作動してワーク12が早送
りされ、第2の緩衝部7に送出される。
When the plating process is completed, the holding table 31 rises, and accordingly the rollers 40 and 41 also rise, and the workpiece 12 moves away from the protrusion 46 and becomes free. Subsequently, the intermittent feed device 17 is operated to rapidly feed the workpiece 12 and send it to the second buffer section 7.

第2の緩衝部は、第1の緩衝部と同様な構造
で、バツフアローラ52は第4図のD位置にあつ
たものが、間欠送り装置17の所定量送りにより
E位置まで下降する。尚メツキ加工は緩衝部のロ
ーラ22,52がB,D位置に達する前に終了し
ており、間欠送り装置17は、ローラ22,52
が何れもB位置、D位置に達しリミツトスイツチ
LS1,LS4が共に作動して信号を発することによ
り起動する。連続送り装置18は連続的に送つて
いるので、ローラ52はE位置より、漸次上昇
し、ワークは洗滌装置8に送られる。ワークはそ
こで洗滌され、更に乾燥装置9で乾燥され、ダン
サーローラ10を経て巻取装置11に至る。巻取
装置ではリール53より分離フイルムを与えら
れ、これと共にリール54に巻取られ、加工が終
る。
The second buffer section has the same structure as the first buffer section, and the buffer roller 52 is moved from position D in FIG. Note that the plating process is completed before the rollers 22, 52 of the buffer section reach positions B and D, and the intermittent feeding device 17
reach the B and D positions, and the limit switch
It is activated when LS 1 and LS 4 operate together and issue a signal. Since the continuous feed device 18 is continuously feeding, the roller 52 gradually rises from the E position, and the workpiece is sent to the cleaning device 8. The workpiece is washed there, further dried in a drying device 9, and passed through a dancer roller 10 to a winding device 11. In the winding device, a separation film is provided from a reel 53, and is wound together with the separation film onto a reel 54 to complete the processing.

以上で明かなように、本発明によればテープ状
のワークを停止させることなく連続的にしかも部
分メツキを施すことができるので、資源を節約す
ることができる。尚上記の実施例はプリント配線
部がワークのフイルムに設けられた孔内に露出し
ており、その部分にメツキが施される場合に例で
あるが、孔を有さず、フイルムの一面側よりメツ
キを行う場合には、そのメツキ加工面にメツキ液
が循環して流れるように構成するとよい。
As is clear from the above, according to the present invention, it is possible to perform continuous and partial plating on a tape-shaped workpiece without stopping it, thereby saving resources. The above embodiment is an example in which the printed wiring part is exposed in a hole provided in the film of the workpiece, and that part is to be plated. When plating is to be performed, the plating liquid may be configured to circulate and flow over the plating surface.

2種以上のメツキ加工、例えば金メツキと錫メ
ツキを連続して行うには、部分メツキ装置と洗滌
装置を対にして加工ライン中に挿入することによ
つて達成され、工程の変更にも容易に対処出来
る。
Continuously performing two or more types of plating, such as gold plating and tin plating, can be achieved by inserting a pair of partial plating device and cleaning device into the processing line, making it easy to change processes. I can deal with it.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明を実施した装置全体を示す概略
正面図、第2図は同平面図、第3図はテープ状ワ
ークの一部を示す平面図、第4図は部分メツキ装
置を示す一部切断側面図、第5図は部分メツキ装
置の一部を示す拡大断面図、第6図はワーク位置
決め部分を示す針視図である。 1…リール、2…ワーク供給装置、3…ダンサ
ーローラ、4…前処理洗滌装置、5…第1の緩衝
部、6…部分メツキ装置、7…第2の緩衝部、8
…洗滌装置、9…乾燥装置、10…ダンサーロー
ラ、11…巻取装置、12…ワーク、13…孔、
15…リール、16,18…ワーク連続送り装
置、17…間欠送り装置、20…ローラ、21…
案内レール、22…バツフアローラ、25…メツ
キ液槽、26…メツキ液案内孔、28…ノズル、
29…仕切壁、30…下マスキング板、31…ワ
ーク抑え台、32…エアシリンダ、33…上マス
キング板、37…孔、38…戻り室、39…戻り
管、40,41…ローラ、42…軸、43…上
板、44…腕、46…突起、48…腕、50…共
通電極、52…ローラ、54…リール。
Fig. 1 is a schematic front view showing the entire apparatus embodying the present invention, Fig. 2 is a plan view thereof, Fig. 3 is a plan view showing a part of a tape-shaped work, and Fig. 4 is a partial plating apparatus. FIG. 5 is an enlarged sectional view showing a part of the partial plating device, and FIG. 6 is a needle perspective view showing a workpiece positioning portion. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Reel, 2... Work supply device, 3... Dancer roller, 4... Pretreatment cleaning device, 5... First buffer section, 6... Partial plating device, 7... Second buffer section, 8
... Washing device, 9... Drying device, 10... Dancer roller, 11... Winding device, 12... Workpiece, 13... Hole,
15... Reel, 16, 18... Workpiece continuous feeding device, 17... Intermittent feeding device, 20... Roller, 21...
Guide rail, 22... Buffer roller, 25... Plating liquid tank, 26... Plating liquid guide hole, 28... Nozzle,
29... Partition wall, 30... Lower masking plate, 31... Work holding stand, 32... Air cylinder, 33... Upper masking plate, 37... Hole, 38... Return chamber, 39... Return pipe, 40, 41... Roller, 42... Shaft, 43...Top plate, 44...Arm, 46...Protrusion, 48...Arm, 50...Common electrode, 52...Roller, 54...Reel.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 多数の部品メツキ区画を所定の間隔で設けた
テープ状のワークを巻いたリールを有し、該ワー
クを順次繰出すワーク供給装置と、 前記ワークを連続的に送るワーク連続送り装置
をそれぞれ有し、メツキ前処理としての洗滌を行
う第1の洗滌装置と、メツキ後の洗滌を行う第2
の洗滌装置と、 前記ワークを所定の長さずつ間欠的に送るワー
ク間欠送り装置と、前記ワークの部分メツキ区画
のみを露出し、他を掩うマスキング部材と、該マ
スキング部材から露出した前記部分メツキ区画を
含むメツキ液の流路と、タンク及びポンプならび
に前記流路を含む管路からなるメツキ液循環装置
と、ワークの前記部分メツキ区画とメツキ液との
間に電位差を与える電極装置とを有する部分メツ
キ装置と、 該メツキ装置と前記第1又は第2の洗滌装置と
の間に設けられた緩衝部と、最終の洗滌後、ワー
クを乾燥する乾燥装置と、 乾燥したワークを巻取るワーク巻取装置と、を
有することを特徴とするテープ状ワークの連続メ
ツキ装置。
[Scope of Claims] 1. A work supply device that has a reel wound with a tape-like work in which a large number of parts plating sections are provided at predetermined intervals, and that sequentially feeds out the work, and a work that continuously feeds the work. A first washing device which carries out washing as a pre-plating treatment and a second washing device which carries out washing after plating, each having a continuous feeding device.
a cleaning device; a workpiece intermittent feeding device that intermittently feeds the workpiece by a predetermined length; a masking member that exposes only a partial plating section of the workpiece and covers the others; and the portion exposed from the masking member. A plating liquid circulation device consisting of a plating liquid flow path including a plating section, a tank and a pump, and a pipe line including the flow path, and an electrode device that provides a potential difference between the plating liquid and the partial plating section of the workpiece. a partial plating device having: a buffer section provided between the plating device and the first or second cleaning device; a drying device for drying the workpiece after final cleaning; and a workpiece for winding up the dried workpiece. A continuous plating device for a tape-shaped workpiece, comprising a winding device.
JP17302179A 1979-12-28 1979-12-28 Continuous plating apparatus for tape-shaped work Granted JPS5696099A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17302179A JPS5696099A (en) 1979-12-28 1979-12-28 Continuous plating apparatus for tape-shaped work

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17302179A JPS5696099A (en) 1979-12-28 1979-12-28 Continuous plating apparatus for tape-shaped work

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5696099A JPS5696099A (en) 1981-08-03
JPS6316476B2 true JPS6316476B2 (en) 1988-04-08

Family

ID=15952730

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17302179A Granted JPS5696099A (en) 1979-12-28 1979-12-28 Continuous plating apparatus for tape-shaped work

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5696099A (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58144494A (en) * 1982-02-22 1983-08-27 Sonitsukusu:Kk Method and apparatus for partially plating lead frame of integrated circuit element
JPS60190600A (en) * 1984-03-12 1985-09-28 Shinko Electric Ind Co Ltd Partial plating device of long-sized metallic strip

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5696099A (en) 1981-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA1289006C (en) Computer aided printer-etcher
JP2001303297A (en) Partial plating apparatus
JPH05255887A (en) Selective electroplating method for strip member and apparatus therefor as well as production of masking belt used for its execution
US3894918A (en) Methods of treating portions of articles
KR100233799B1 (en) Method of and apparatus for producing a strip of lead frames for integrated circuit dies in a continuous system
US20040245111A1 (en) Plating machine and process for producing film carrier tapes for mounting electronic parts
KR100481955B1 (en) Roll to Roll Manufacturing Method for Double side Flexible Printed Circuit Board
JP3085451B2 (en) Production line and multilayer printed wiring board produced thereby
JPS6316476B2 (en)
US3957614A (en) Apparatus for treating portions of articles
JPH11293489A (en) Both side continuous partial plating treatment apparatus for lead frame
US4227983A (en) Method for making carrier tape
JPH01253295A (en) Application of adhesive onto wiring substrate
KR20210143958A (en) Apparatus For Processing Plate
JP2008188516A (en) Method for applying resin coating liquid to substrate for mounting electronic component and apparatus therefor
KR101421058B1 (en) Partial plating system and method
JP2728338B2 (en) Printed circuit board masking device
JPH07283273A (en) Method for partially applying resist portion to tab film carrier and its equipment
CN213266750U (en) Plating apparatus
JP2001119133A (en) Solder paste printing method, solder printing method, and method of manufacturing wiring board and electrical device
JPH0939198A (en) Screen printer
JP4010751B2 (en) Liquid processing equipment for film carrier tape for mounting electronic components
JP4027019B2 (en) Liquid processing equipment for film carrier tape for mounting electronic components
JPH06106704A (en) Printing method and device in screen printing machine
JPH0754191A (en) Partial plating device