JPS63163790A - 焼成セラミック材料からなる熱交換器モジユール - Google Patents
焼成セラミック材料からなる熱交換器モジユールInfo
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- JPS63163790A JPS63163790A JP62319158A JP31915887A JPS63163790A JP S63163790 A JPS63163790 A JP S63163790A JP 62319158 A JP62319158 A JP 62319158A JP 31915887 A JP31915887 A JP 31915887A JP S63163790 A JPS63163790 A JP S63163790A
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Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
- F28F21/04—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of ceramic; of concrete; of natural stone
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/08—Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning
- F28F3/086—Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning having one or more openings therein forming tubular heat-exchange passages
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、打ち抜き加工され薄板状にされた未焼成のセ
ラミック製カードの積層体を焼成して製造される、焼成
セラミック材料からなる熱交換器モジュールに関する。
ラミック製カードの積層体を焼成して製造される、焼成
セラミック材料からなる熱交換器モジュールに関する。
この種の熱交換器は西ドイツ特許公開第３１３６２５３
号公報から知られている。これらの熱交換器はセラミッ
ク製の薄片乃至はカードで製造され、それらに流路が打
ち抜かれ又は打ち出されており、それらは薄板補助手段
によって互いに結合されている。その様にして得た熱交
換器ブロックは、先ず加熱され、有機成分が２００から
３００°Ｃで完全に焼かれる。引き続いてブロックは１
２００から１７００°Ｃで焼成される。
号公報から知られている。これらの熱交換器はセラミッ
ク製の薄片乃至はカードで製造され、それらに流路が打
ち抜かれ又は打ち出されており、それらは薄板補助手段
によって互いに結合されている。その様にして得た熱交
換器ブロックは、先ず加熱され、有機成分が２００から
３００°Ｃで完全に焼かれる。引き続いてブロックは１
２００から１７００°Ｃで焼成される。
ブロックを製造し、未焼成及び焼成したブロックを後処
理加工し且つ通路の掃除を限定的に行えるために多数の
異なったカードパターンを設けることには欠点がある。
理加工し且つ通路の掃除を限定的に行えるために多数の
異なったカードパターンを設けることには欠点がある。
本発明はこの欠点を無くす手段を提案しようとするもの
である。熱交換器は最小のカードパターンで製造可能と
し、そして粒子を満載したガス流のために並びに液体−
ガス及び液体−液体間の熱交換のために同じ様に適用し
うるちのとすべきである。
である。熱交換器は最小のカードパターンで製造可能と
し、そして粒子を満載したガス流のために並びに液体−
ガス及び液体−液体間の熱交換のために同じ様に適用し
うるちのとすべきである。
この課題は、積層体が少なくとも２枚のカードからでき
ており、それらカードは切欠きを備えており、それらの
切欠きはカードを積み重ねた場合管状の通路を形成し、
それらカードの間には管状の通路を取り巻くリングが配
設されている様な熱交換器モジュールとすることによっ
て解決される。
ており、それらカードは切欠きを備えており、それらの
切欠きはカードを積み重ねた場合管状の通路を形成し、
それらカードの間には管状の通路を取り巻くリングが配
設されている様な熱交換器モジュールとすることによっ
て解決される。
本発明によって得られる長所は本質的に、モジュールが
１つのカードパターンから製造されうるという点にある
。必要な場合には、２回目の焼成によって、また例えば
シリコン又はうわぐすりの様なシール剤を温かい媒体用
とした管状の通路を介してモジュールの内部に導入する
ことによって、４焼成されたモジュールのシールを改良
することが出来る。熱交換器モジュールは熱交換器シス
テムを構成するのに特に良く適している。その際モジュ
ールは柱体になるように上下に重ねて置くのがより目的
に叶っている。
１つのカードパターンから製造されうるという点にある
。必要な場合には、２回目の焼成によって、また例えば
シリコン又はうわぐすりの様なシール剤を温かい媒体用
とした管状の通路を介してモジュールの内部に導入する
ことによって、４焼成されたモジュールのシールを改良
することが出来る。熱交換器モジュールは熱交換器シス
テムを構成するのに特に良く適している。その際モジュ
ールは柱体になるように上下に重ねて置くのがより目的
に叶っている。
この配置の場合熱い媒体は柱体状の構造によって直線的
に通流される。モジュール相互のシールは選択的に有機
又は無機の接着剤、モルタル、ガラス等で接着すること
によって行うことが出来る。しかしまた繊維コード、繊
維紙、０−ＩＪソングＣ−パツキン等の普通のシール部
材も適している。シール面を構造化又は研磨することも
出来る。熱交換器ケーシング内に任意に多数の柱体を組
み込むことができる。その際熱膨張を補償するため弾性
部材でもって固定支持体に対して個々の柱体を支持すれ
ば充分である。相互に柱体をしっかりと結合する必要は
ない。これらの柱体はしかしながらモジュールの案内溝
内に押し込まれた案内部材を介して位置決めすることが
出来る。冷たい媒体がある柱体から次の柱体へと移行す
る際常にモジュール内部に導かれるように、案内部材を
形成することができる。熱交換器ケーシングの形状付け
によって柱体の形態を変えずに、例えば十字形の流れか
ら十字形の逆の流れに熱交換器の作動態様を変えること
ができる。
に通流される。モジュール相互のシールは選択的に有機
又は無機の接着剤、モルタル、ガラス等で接着すること
によって行うことが出来る。しかしまた繊維コード、繊
維紙、０−ＩＪソングＣ−パツキン等の普通のシール部
材も適している。シール面を構造化又は研磨することも
出来る。熱交換器ケーシング内に任意に多数の柱体を組
み込むことができる。その際熱膨張を補償するため弾性
部材でもって固定支持体に対して個々の柱体を支持すれ
ば充分である。相互に柱体をしっかりと結合する必要は
ない。これらの柱体はしかしながらモジュールの案内溝
内に押し込まれた案内部材を介して位置決めすることが
出来る。冷たい媒体がある柱体から次の柱体へと移行す
る際常にモジュール内部に導かれるように、案内部材を
形成することができる。熱交換器ケーシングの形状付け
によって柱体の形態を変えずに、例えば十字形の流れか
ら十字形の逆の流れに熱交換器の作動態様を変えること
ができる。
次に本発明を唯一つの実施態様を示す図面を用いて詳細
に説明することにしよう。
に説明することにしよう。
熱交換器モジュール１はセラミック製のカード２とセラ
ミック製のリング３とからなる。これらのカードは複数
の切欠き４を備え、そしてリング３はより目的に叶うよ
うに切欠き４と同じ内側輪郭と同じ開放横断面とを有し
ている。
ミック製のリング３とからなる。これらのカードは複数
の切欠き４を備え、そしてリング３はより目的に叶うよ
うに切欠き４と同じ内側輪郭と同じ開放横断面とを有し
ている。
切欠き４とリング３とを有するカード２は交互に積み重
ねられ、しかもリング３と切欠き４とが直線状に延びる
管状の通路５を形成するように積み重ねられる。管状の
通路５の方向に対して横方向で、カード面に対して平行
にスリット状の通路６が形成されている。通路６の高さ
は多数のリング３を上下に積み重ねることによって任意
に変えることが出来る。カード縁部におけるパーフォレ
ーション７は積層体補助具、組立補助具８、案内部材等
を収容するのに役立てることができる。
ねられ、しかもリング３と切欠き４とが直線状に延びる
管状の通路５を形成するように積み重ねられる。管状の
通路５の方向に対して横方向で、カード面に対して平行
にスリット状の通路６が形成されている。通路６の高さ
は多数のリング３を上下に積み重ねることによって任意
に変えることが出来る。カード縁部におけるパーフォレ
ーション７は積層体補助具、組立補助具８、案内部材等
を収容するのに役立てることができる。
第３図及び第４図による熱交換器システムの場合には熱
交換器モジュール１が柱体９に纏め□られており、それ
ら柱体は互いに平行にケーシング１２の中に配設されて
いる。個々の柱体９は互いに並んで且つケーシング１２
に対して案内部材として形成することも出来る組立補助
具８によって位置を整えて固定されている。柱体９の熱
交換器モジュール１の間にはシール１１が設けられ、熱
交換器媒体が混ざり合わないようにしている。ケーシン
グ１２に対して個々の柱体９の端部が同様にシール１１
によって密閉されている。温度に原因する柱体９の縦方
向の膨張を受は止めるため、柱体９は支持体部材１１．
１７’上に配設され、これらは柱体９に対してシール１
１を用いて、そしてケーシング１２に対してシール１１
’、１３及び１４を用いて密閉されている＝支持体部材
１７′は直接シール１１′を介してケーシング１２に支
持しており、一方支持体部材１７はバネ１０を介してケ
ーシング１２に支持している。１５は冷たい媒体の流通
方向を意味し、１６は熱い媒体の流通方向を意味してい
る。
交換器モジュール１が柱体９に纏め□られており、それ
ら柱体は互いに平行にケーシング１２の中に配設されて
いる。個々の柱体９は互いに並んで且つケーシング１２
に対して案内部材として形成することも出来る組立補助
具８によって位置を整えて固定されている。柱体９の熱
交換器モジュール１の間にはシール１１が設けられ、熱
交換器媒体が混ざり合わないようにしている。ケーシン
グ１２に対して個々の柱体９の端部が同様にシール１１
によって密閉されている。温度に原因する柱体９の縦方
向の膨張を受は止めるため、柱体９は支持体部材１１．
１７’上に配設され、これらは柱体９に対してシール１
１を用いて、そしてケーシング１２に対してシール１１
’、１３及び１４を用いて密閉されている＝支持体部材
１７′は直接シール１１′を介してケーシング１２に支
持しており、一方支持体部材１７はバネ１０を介してケ
ーシング１２に支持している。１５は冷たい媒体の流通
方向を意味し、１６は熱い媒体の流通方向を意味してい
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は熱交換器モジュールへの平面図であり、第２図
は第１図の断面■−■を示し、第３図は第２図に従う熱
交換器モジュールから構成された熱交換器システムで、
しかも第４図の断面１１［−ＩＩ［を示すものであり、
第４図は第３図の断面ＩＶ−ＩＶを示すものである。 図中参照番号 １・・・・・熱交換器モジュール ２・・・・・セラミック製のカード ３・・・・・セラミック製のリング ４・・・・・切欠き、 ５・・・・管状の通路６・・・
・・スリット状の通路 ７・・・・・バーフォレーシッン ８・・・・・組立補助具 ９・・・・・柱体、 １０・・・バネ １１．１１’、１３．１４・・・シール１２・・・・ケ
ーシング
は第１図の断面■−■を示し、第３図は第２図に従う熱
交換器モジュールから構成された熱交換器システムで、
しかも第４図の断面１１［−ＩＩ［を示すものであり、
第４図は第３図の断面ＩＶ−ＩＶを示すものである。 図中参照番号 １・・・・・熱交換器モジュール ２・・・・・セラミック製のカード ３・・・・・セラミック製のリング ４・・・・・切欠き、 ５・・・・管状の通路６・・・
・・スリット状の通路 ７・・・・・バーフォレーシッン ８・・・・・組立補助具 ９・・・・・柱体、 １０・・・バネ １１．１１’、１３．１４・・・シール１２・・・・ケ
ーシング
Claims (1)
- （１）打ち抜き加工され薄板状にされた未焼成のセラミ
ック製カードの積層体を焼成して製造される、焼成セラ
ミック材料からなる熱交換器モジュールにおいて、積層
体が少なくとも２枚のカード（２）からできており、そ
れらカードは切欠き（４）を備えており、それらの切欠
きはカード（２）を積み重ねた場合管状の通路（５）を
形成し、それらカードの間には管状の通路（５）を取り
巻くリング（３）が配設されていることを特徴とする熱
交換器モジュール。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19863643749 DE3643749A1 (de) | 1986-12-20 | 1986-12-20 | Waermetauschermodul aus gebranntem keramischen material |
| DE3643749.2 | 1986-12-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63163790A true JPS63163790A (ja) | 1988-07-07 |
| JP2553115B2 JP2553115B2 (ja) | 1996-11-13 |
Family
ID=6316767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62319158A Expired - Lifetime JP2553115B2 (ja) | 1986-12-20 | 1987-12-18 | 焼成セラミック材料からなる熱交換器モジユール |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0274695B1 (ja) |
| JP (1) | JP2553115B2 (ja) |
| AT (1) | ATE58231T1 (ja) |
| CA (1) | CA1305698C (ja) |
| DE (2) | DE3643749A1 (ja) |
| DK (1) | DK162410C (ja) |
| ES (1) | ES2019087B3 (ja) |
| FI (1) | FI84662C (ja) |
| GR (1) | GR3001353T3 (ja) |
| IE (1) | IE61481B1 (ja) |
| NO (1) | NO166813C (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016108170A (ja) * | 2014-12-03 | 2016-06-20 | 京セラ株式会社 | セラミック流路体およびこれを備える熱交換器 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3924411A1 (de) * | 1989-07-24 | 1991-01-31 | Hoechst Ceram Tec Ag | Rippenrohrwaermetauscher |
| DE4022654A1 (de) * | 1990-07-17 | 1992-01-23 | Hoechst Ag | Karte aus keramischem material zum aufbau von durchlaessigen strukturen |
| DE4238190C2 (de) * | 1992-11-12 | 1994-09-08 | Hoechst Ceram Tec Ag | Keramikmodul |
| DE19723159C2 (de) * | 1997-06-03 | 2002-06-06 | Siamant Ceramic Systems Gmbh & | Höchsttemperatur-Wärmetauscher auf Siamantbasis |
| DE19730389C2 (de) * | 1997-07-16 | 2002-06-06 | Deutsch Zentr Luft & Raumfahrt | Wärmetauscher |
| US10429132B2 (en) | 2015-02-18 | 2019-10-01 | Dana Canada Corporation | Stacked plate heat exchanger with top and bottom manifolds |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3407876A (en) * | 1966-10-17 | 1968-10-29 | Westinghouse Electric Corp | Heat exchangers having plate-type fins |
| SE355860B (ja) * | 1971-09-08 | 1973-05-07 | K Oestbo | |
| CA1142507A (en) * | 1980-06-26 | 1983-03-08 | Joseph J. Cleveland | Ceramic heat recuperative apparatus |
| DE3136253A1 (de) * | 1981-09-12 | 1983-03-31 | Rosenthal Technik Ag, 8672 Selb | Verfahren und vorrichtung zum herstellen von waermetauschern aus keramischen folien |
-
1986
- 1986-12-20 DE DE19863643749 patent/DE3643749A1/de not_active Withdrawn
-
1987
- 1987-12-16 EP EP87118638A patent/EP0274695B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-12-16 AT AT87118638T patent/ATE58231T1/de not_active IP Right Cessation
- 1987-12-16 ES ES87118638T patent/ES2019087B3/es not_active Expired - Lifetime
- 1987-12-16 DE DE8787118638T patent/DE3766093D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1987-12-17 FI FI875569A patent/FI84662C/fi not_active IP Right Cessation
- 1987-12-18 NO NO875329A patent/NO166813C/no unknown
- 1987-12-18 IE IE345487A patent/IE61481B1/en not_active IP Right Cessation
- 1987-12-18 JP JP62319158A patent/JP2553115B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1987-12-18 CA CA000554780A patent/CA1305698C/en not_active Expired - Fee Related
- 1987-12-18 DK DK670887A patent/DK162410C/da not_active IP Right Cessation
-
1991
- 1991-01-22 GR GR90400961T patent/GR3001353T3/el unknown
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016108170A (ja) * | 2014-12-03 | 2016-06-20 | 京セラ株式会社 | セラミック流路体およびこれを備える熱交換器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0274695B1 (de) | 1990-11-07 |
| IE61481B1 (en) | 1994-11-02 |
| FI875569A0 (fi) | 1987-12-17 |
| NO875329D0 (no) | 1987-12-18 |
| DK670887A (da) | 1988-06-21 |
| DK670887D0 (da) | 1987-12-18 |
| DK162410C (da) | 1992-03-16 |
| ES2019087B3 (es) | 1991-06-01 |
| FI84662C (fi) | 1991-12-27 |
| FI84662B (fi) | 1991-09-13 |
| DE3643749A1 (de) | 1988-06-30 |
| JP2553115B2 (ja) | 1996-11-13 |
| DE3766093D1 (de) | 1990-12-13 |
| FI875569A (fi) | 1988-06-21 |
| EP0274695A1 (de) | 1988-07-20 |
| DK162410B (da) | 1991-10-21 |
| GR3001353T3 (en) | 1992-09-11 |
| IE873454L (en) | 1988-06-20 |
| NO166813C (no) | 1991-09-04 |
| ATE58231T1 (de) | 1990-11-15 |
| NO166813B (no) | 1991-05-27 |
| NO875329L (no) | 1988-06-21 |
| CA1305698C (en) | 1992-07-28 |
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