JPS63160320A - 薄形電気部品 - Google Patents
薄形電気部品Info
- Publication number
- JPS63160320A JPS63160320A JP31430286A JP31430286A JPS63160320A JP S63160320 A JPS63160320 A JP S63160320A JP 31430286 A JP31430286 A JP 31430286A JP 31430286 A JP31430286 A JP 31430286A JP S63160320 A JPS63160320 A JP S63160320A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- package
- thin
- electric component
- thin electric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は薄形電気部品に関し、特にＰＬＣＣ（プラスチ
ックリープイツトチップキャリア）に代表されるＪ−Ｂ
ＥＮＤ形リードを有するパッケージの裏面忙はめ込める
形状を持った薄形電気部品に関する。
ックリープイツトチップキャリア）に代表されるＪ−Ｂ
ＥＮＤ形リードを有するパッケージの裏面忙はめ込める
形状を持った薄形電気部品に関する。
従来、高密度の表面実装に適したＪ−ＢＥＮＤ形リード
を有するＩＣパッケージと共に、ノイズ吸収用コンデン
サやプルアップ抵抗を実装する場合、外付けとなってお
り、特にダイナミックＲＡＭ使用時等は、各ＲＡＭに１
ケの割合でコンデンサ実装用のスペースが必要となって
いた。
を有するＩＣパッケージと共に、ノイズ吸収用コンデン
サやプルアップ抵抗を実装する場合、外付けとなってお
り、特にダイナミックＲＡＭ使用時等は、各ＲＡＭに１
ケの割合でコンデンサ実装用のスペースが必要となって
いた。
上述し九従来゛の実装の場合は、必要な部品と実装する
ための広い平面スペースが不可欠であシ実装効率が上が
らず、また工数の増加を伴なうという欠点があった。
ための広い平面スペースが不可欠であシ実装効率が上が
らず、また工数の増加を伴なうという欠点があった。
本発明の薄形電気部品はＪ−ＢＥＮＩ）形リードをもつ
ＩＣパッケージの裏面でリードと接触する部分に凹型る
るいは半円型のくぼみを有し対向するリード間にはめ込
みが可能な形状を有している。
ＩＣパッケージの裏面でリードと接触する部分に凹型る
るいは半円型のくぼみを有し対向するリード間にはめ込
みが可能な形状を有している。
次に本発明の実施例について、図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例であるコンデンサを示す外形
図である。本実施例は薄形コンデンサ本体（上面図）１
、同じく本体（側面図）２、凹形の切シ込み３、導電性
電極をかねた凹形切り込み４、本体に内蔵されたコンデ
ンサチップ５、内部配線６、より構成されている。
図である。本実施例は薄形コンデンサ本体（上面図）１
、同じく本体（側面図）２、凹形の切シ込み３、導電性
電極をかねた凹形切り込み４、本体に内蔵されたコンデ
ンサチップ５、内部配線６、より構成されている。
次に本実施例を具体的に、第２図を使って説明する。
第２図はＪ−ＩＮＤ形リードを有するＰＬＣＣパッケー
ジに薄形コンデンサをはめ込んだ状態を示す。７はＰＬ
ＣＣパッケージの側図図、８は同じく裏面図であシ、１
が本発明の薄形コンデンサである。ＰＬＣＣパッケージ
のＪ−ＢＥＮＤ形リードのうち、電気的に接続が必要な
Ｖｃｃ、０ＮＤＴ）−ドに対応した位置の凹形ｇＪシ込
み４はコンデンサの電極をかねた導電部となっている。
ジに薄形コンデンサをはめ込んだ状態を示す。７はＰＬ
ＣＣパッケージの側図図、８は同じく裏面図であシ、１
が本発明の薄形コンデンサである。ＰＬＣＣパッケージ
のＪ−ＢＥＮＤ形リードのうち、電気的に接続が必要な
Ｖｃｃ、０ＮＤＴ）−ドに対応した位置の凹形ｇＪシ込
み４はコンデンサの電極をかねた導電部となっている。
またこの導電部はＰＬＣＣパッケージを半田実装する際
に確実に半田付は出きる材質を有している。
に確実に半田付は出きる材質を有している。
以上説明した様に本発明は、薄形電気部品をＪ−ＢＥＮ
Ｄ形リードをもつＩＣパッケージの裏面にはめ込みが可
能な形状にし、また電気的に接続が必要なＪ−ＢＥＮＤ
形リードとの接触部のみに導電性をもたせることによｆ
ｉ、ＰＬＣＣパッケージにはめ込んでおき、ＰＬＣＣパ
゛ツケージと同時に半田付実装が可能となるとともに実
装スペースが消滅されるため、実装効率が大幅に改善で
きる効果がち乙。
Ｄ形リードをもつＩＣパッケージの裏面にはめ込みが可
能な形状にし、また電気的に接続が必要なＪ−ＢＥＮＤ
形リードとの接触部のみに導電性をもたせることによｆ
ｉ、ＰＬＣＣパッケージにはめ込んでおき、ＰＬＣＣパ
゛ツケージと同時に半田付実装が可能となるとともに実
装スペースが消滅されるため、実装効率が大幅に改善で
きる効果がち乙。
第１図は本発明の一実施例による外形図、第２図はＰＬ
ＣＣパッケージに本発明を実施した状態図である。 １．１２・・・・・・薄型コンデンサ本体（上面図）、
３・・・・・・凹形の切り込み、４・・・・・・導電性
電極をかねた凹形切り込み、５・・・・・・内蔵コンデ
ンサ、６・・・・・・内部配線。
ＣＣパッケージに本発明を実施した状態図である。 １．１２・・・・・・薄型コンデンサ本体（上面図）、
３・・・・・・凹形の切り込み、４・・・・・・導電性
電極をかねた凹形切り込み、５・・・・・・内蔵コンデ
ンサ、６・・・・・・内部配線。
Claims (1)
- 薄形電気部品においてＪ−ＢＥＮＤ形リードをもつＩ
Ｃパッケージの裏面で、リードと接触する部分に凹形あ
るいは半円形の切り込みを有し、対向するリード間には
め込みが可能なことを特徴とする薄形電気部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31430286A JPS63160320A (ja) | 1986-12-24 | 1986-12-24 | 薄形電気部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31430286A JPS63160320A (ja) | 1986-12-24 | 1986-12-24 | 薄形電気部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63160320A true JPS63160320A (ja) | 1988-07-04 |
Family
ID=18051723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31430286A Pending JPS63160320A (ja) | 1986-12-24 | 1986-12-24 | 薄形電気部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63160320A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108257878A (zh) * | 2018-01-11 | 2018-07-06 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种增强qfn封装焊接效果的方法及qfn封装 |
-
1986
- 1986-12-24 JP JP31430286A patent/JPS63160320A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108257878A (zh) * | 2018-01-11 | 2018-07-06 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种增强qfn封装焊接效果的方法及qfn封装 |
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