JPS63157431A - Inner lead bonding equipment - Google Patents
Inner lead bonding equipmentInfo
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- JPS63157431A JPS63157431A JP30466786A JP30466786A JPS63157431A JP S63157431 A JPS63157431 A JP S63157431A JP 30466786 A JP30466786 A JP 30466786A JP 30466786 A JP30466786 A JP 30466786A JP S63157431 A JPS63157431 A JP S63157431A
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［目的］
〈産業上の利用分野）
本発明はキャリアテープに保持したリードを半導体チッ
プの電極部にボンディングするインナーリードボンディ
ング装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Objective] <Industrial Application Fields> The present invention relates to an inner lead bonding device for bonding leads held on a carrier tape to electrode portions of a semiconductor chip.
（従来の技術）
一般に、この種のインナーリードボンディング装置は特
開昭６０−１２１７３３号公報等において知られている
。これはリードを取着したキャリアテープを供給リール
に巻き、これより繰り出されたキャリアテープは巻取リ
ールに巻き取られるようになっている。そして、供給リ
ールと巻取リールとの間でそのキャリアテープ１にある
リードは高温のボンディングツールにより半導体チップ
の電極に押し当てられてこれに接続される。(Prior Art) In general, this type of inner lead bonding device is known from Japanese Patent Application Laid-Open No. 121733/1983. In this system, a carrier tape with attached leads is wound around a supply reel, and the carrier tape fed out from this is wound onto a take-up reel. Then, the leads on the carrier tape 1 between the supply reel and the take-up reel are pressed against and connected to the electrodes of the semiconductor chip by a high temperature bonding tool.
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、このときのボンディングツールは高温である
ため、第６図で示すようにリード表面のすずが酸化物ａ
となってそのボンディングツールの加圧表面すに付着す
る。したがって、リードを電極に押し付ける力の分布が
不均一となり、接続不良が発生することがあった。(Problem to be solved by the invention) By the way, since the bonding tool at this time is at a high temperature, the tin on the lead surface becomes oxide a as shown in FIG.
and adheres to the pressurized surface of the bonding tool. Therefore, the distribution of the force that presses the lead against the electrode becomes uneven, and poor connection may occur.
そこで、これを防止するために従来は頻繁に砥石を用い
てボンディングツールの加圧表面を磨き、付着物を落さ
なければならなかった。このため、その保守管理上きわ
めて面倒でるとともに、ボンディングツールの加圧表面
す上の酸化物ａを完全に除去できるとは限らなかった。In order to prevent this, conventionally, it has been necessary to frequently use a grindstone to polish the pressurized surface of the bonding tool to remove deposits. Therefore, it is very troublesome in terms of maintenance and management, and it is not always possible to completely remove the oxide a on the pressurizing surface of the bonding tool.
一方、はんだめっきをしたリードを金バンブに熱圧着す
る方式の場合には第７図で示すようにはんだめっきをし
たり−ドＣの加圧時にそのはんだｄが酸化し、金バンブ
ｅとのねれが悪く接合が不安定になる現象があった。On the other hand, in the case of thermocompression bonding of solder-plated leads to gold bumps, as shown in Figure 7, the solder d oxidizes when pressure is applied to the gold bumps e. There was a phenomenon in which the twisting was poor and the bond became unstable.
本発明は上記問題点に着目でなされたもので、その目的
とするところはボンディングツールの加圧表面に酸化物
が付着することを防止するとともに被接合サンプルの表
面を酸化防止雰囲気にすることができるインナーリード
ボンディング装置を提供することにある。The present invention was made with attention to the above-mentioned problems, and its purpose is to prevent oxides from adhering to the pressurized surface of the bonding tool and to create an oxidation-preventing atmosphere on the surface of the sample to be bonded. The purpose of the present invention is to provide an inner lead bonding device that can be used.
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段および作用）上記問題点
を解決するために本発明は、キャリアテープ上のリード
と半導体チップ上の電極との位置合せをし、加熱された
ボンディングツールでリードを電極に押し当てて接続す
るインナーリードボンディング装置において、上記ボン
ディングツールの少なくとも加圧面および被接合部面を
覆うシールドガスを吹き出すノズルを設けたものである
。[Structure of the Invention] (Means and Effects for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the present invention aligns the leads on the carrier tape with the electrodes on the semiconductor chip, and An inner lead bonding apparatus in which a lead is pressed against an electrode by a bonding tool to connect the lead is provided with a nozzle for blowing out a shielding gas that covers at least the pressurized surface and the surface of the bonded part of the bonding tool.
しかして、ボンディングツールの少なくとも加圧面およ
び被接合部はシールドガスにより覆われるので、これら
の部分における酸化等を防止する。Thus, at least the pressurizing surface and the bonded portion of the bonding tool are covered with the shielding gas, thereby preventing oxidation or the like in these portions.
（実施例）
本発明の第１の実施例を第１図および第２図にもとづい
て説明する。すなわち、これはリード１を取着したキャ
リアテープ２が図示しない供給リールに巻き付けてあり
、この供給リールから繰り出されたキャリアテープ２は
同じく図示しない巻取リールに巻き取られるようになっ
ている。(Example) A first example of the present invention will be described based on FIGS. 1 and 2. That is, the carrier tape 2 to which the lead 1 is attached is wound around a supply reel (not shown), and the carrier tape 2 unwound from the supply reel is wound onto a take-up reel (also not shown).
そして、第１図で示すように供給リールと巻取リールと
の間での途中でそのキャリアテープ２にあるリード１は
ボンディングツール４の下方に位置するようになってい
る。また、この下方には供給デープル５上に設置した半
導体チップ６が位置するとともに、その電極７に対向す
る。As shown in FIG. 1, the leads 1 on the carrier tape 2 halfway between the supply reel and the take-up reel are positioned below the bonding tool 4. Further, a semiconductor chip 6 placed on the supply dimple 5 is located below this and faces the electrode 7 thereof.
さらに、上記ボンディングツール４はてこレバー８の一
端に取着され、そのてこレバー８の回動により駆動され
るようになっている。また、てこし・バー８の他端には
エヤーシリンダ９が連結されている。そして、このエヤ
ーシリンダ９によりてこレバー８を押し引きして回動す
るようになっている。Further, the bonding tool 4 is attached to one end of a lever lever 8, and is driven by the rotation of the lever lever 8. Further, an air cylinder 9 is connected to the other end of the lever/bar 8. The air cylinder 9 pushes and pulls the lever 8 to rotate it.
また、ボンディングツール４には不活性ガスあるいは還
元ガスなどのシールドガスを吹き出すノズル１ｏを組み
込んである。すなわち、ボンディングツール４の加圧面
部１１には吹出し口１４を形成する多数の孔１６・・・
を穿設したノズル板１７を埋め込ようにねじ込み固定し
たものである。さらに、ボンディングツール４の内部に
はその多数の孔１６・・・に通じるガス導入通路１８を
形成し、このガス導入通路１８にはチューブ１つを通じ
てシールドガス、例えば不活性ガスあるいは還元ガスが
導入され、吹出し口１４から吹き出すようになでいる。Further, the bonding tool 4 includes a nozzle 1o that blows out a shielding gas such as an inert gas or a reducing gas. That is, the pressurizing surface portion 11 of the bonding tool 4 has a large number of holes 16 forming the air outlet 14.
A nozzle plate 17 with holes therein is screwed and fixed in such a way that it is embedded therein. Furthermore, a gas introduction passage 18 communicating with the numerous holes 16 is formed inside the bonding tool 4, and a shielding gas, such as an inert gas or a reducing gas, is introduced into this gas introduction passage 18 through one tube. The air is patted so that it blows out from the air outlet 14.
そして、ノズル１０から吹き出すシールドガスはボンデ
ィングツール４の加圧面部１１、供給テーブル５上に設
置した半導体チップ６の電極７、さらに、この部分でキ
ャリアテープ２にあるり一ド３とを含む空間部２０に対
して吹き出してそれらを覆う。The shielding gas blown out from the nozzle 10 is applied to the pressurizing surface 11 of the bonding tool 4, the electrode 7 of the semiconductor chip 6 placed on the supply table 5, and the carrier tape 2 in this part. 20 to cover them.
しかして、この構成においてはボンディング作業中に、
上記空間部２０、つまり、ボンディングツール４の加圧
面部１１、供給テーブル５上に設置しｌ；半導体チップ
６の電極７、この部分でキャリアテープ２にあるリード
１は上記ノズル１０の吹出し口１４から吹き出すシール
ドガスによって覆われ、不活性あるいは還元雰囲気下に
かれる。However, in this configuration, during bonding work,
The space 20, that is, the pressurizing surface 11 of the bonding tool 4, is installed on the supply table 5; the electrode 7 of the semiconductor chip 6, and the lead 1 on the carrier tape 2 in this part It is covered with a shielding gas blown out from the inside and placed under an inert or reducing atmosphere.
特に、高温になっているボンディングツール４の加圧面
部１１が不活性あるいは還元雰囲気下にある。このため
、リード１０表面のすすが酸化しない。つまり、リード
１の表面のすすが酸化して高温になっているボンディン
グツール４の加圧面部１１に付着する第６図で示すよう
な現象を未然に防止できる。したがって、ボンディング
ツール４の加圧面部１１の表面を磨き、付着物を落す面
倒な作業が不要になるため、その保守管理が容易である
。In particular, the pressurizing surface 11 of the bonding tool 4, which is at a high temperature, is under an inert or reducing atmosphere. Therefore, soot on the surface of the lead 10 is not oxidized. In other words, it is possible to prevent the phenomenon shown in FIG. 6 in which soot on the surface of the lead 1 oxidizes and adheres to the pressurizing surface 11 of the bonding tool 4 which is at a high temperature. Therefore, the troublesome work of polishing the surface of the pressurizing surface portion 11 of the bonding tool 4 to remove deposits is not necessary, so that its maintenance management is easy.
第３図は本発明の第２の実施例を示すものである。この
実施例はボンディングツール４とは別にノズル３ｏを設
置するもので、このノズル３０は上記空間部２０に向け
て吹出し口３１を設け、このノズル３０はボンディング
ツール４とともに移動するように設けである。つまり、
このノズル３ｏはボンディングツール４の加圧面部１１
、供給テーブル５上に設置した半導体チップ６の電極７
、さらに、この部分でキャリアテープ２にあるリード３
などに当らないようにそれらの動きも考慮して設置され
ている。特に、ボンディングツール４の加圧面部１１の
表面には充分に吹き付けるようになっている。FIG. 3 shows a second embodiment of the invention. In this embodiment, a nozzle 3o is installed separately from the bonding tool 4, and this nozzle 30 is provided with an outlet 31 facing the space 20, and this nozzle 30 is provided so as to move together with the bonding tool 4. . In other words,
This nozzle 3o is a pressurizing surface portion 11 of the bonding tool 4.
, the electrodes 7 of the semiconductor chip 6 placed on the supply table 5
, Furthermore, in this part, lead 3 on carrier tape 2
It has been installed taking into account the movement of these objects to avoid hitting them. In particular, the surface of the pressurizing surface portion 11 of the bonding tool 4 is sufficiently sprayed.
そして、ボンディング作業中、このノズル３０を通じて
シールドガス、例えば不活性ガスあるいは還元ガスを上
記空間部２０に向けて吹き出し続ける。During the bonding operation, the shielding gas, such as an inert gas or a reducing gas, continues to be blown out into the space 20 through the nozzle 30.
しかして、この構成においてもボンディング作業中に、
上記空間部２０、つまり、ボンディングツール４の加圧
面部１１、供給テーブル５上に設置した半導体チップ６
の電極７、この部分でキャリアテープ２にあるリード１
等は上記ノズル３０の吹出し口３１から吹き出すシール
ドガスによって覆われ、不活性あるいは還元雰囲気下に
おかれる。したがって、上記第１の実施例と同様の作用
効果が得られる。However, even with this configuration, during bonding work,
The space portion 20, that is, the pressure surface portion 11 of the bonding tool 4, the semiconductor chip 6 installed on the supply table 5
electrode 7, lead 1 on carrier tape 2 at this part
etc. are covered with shielding gas blown out from the outlet 31 of the nozzle 30 and placed in an inert or reducing atmosphere. Therefore, the same effects as in the first embodiment can be obtained.
また、上記各実施例において第４図で示すようにはんだ
めっきをしたリード１を金バンブ４０に熱圧着する場合
、上記シールドガスに覆われるためにはんだ４１の酸化
を防止する。したがって、第５図で示すように金バンプ
４０とはんだ４１とのぬれがよくなりその接合が安定す
る。Further, in each of the above embodiments, when the solder-plated lead 1 is thermocompression bonded to the gold bump 40 as shown in FIG. 4, the solder 41 is prevented from oxidizing because it is covered with the shielding gas. Therefore, as shown in FIG. 5, the wetting between the gold bumps 40 and the solder 41 is improved, and their bonding becomes stable.
［発明の効果］
以上説明したように本発明はボンディングツールの少な
くとも加圧面および被接合部面を覆うシールドガスを吹
き出すノズルを設けたものであるから、ボンディングツ
ールの加圧表面に酸化物が付着することを防止するとと
もに被接合サンゾルの表面を酸化防止雰囲気にすること
ができる。[Effects of the Invention] As explained above, since the present invention is provided with a nozzle that blows out shielding gas that covers at least the pressurized surface and the surface of the bonded part of the bonding tool, oxides do not adhere to the pressurized surface of the bonding tool. It is possible to prevent this from occurring and to create an oxidation-preventing atmosphere on the surface of the Sansol to be bonded.
したがって、確実かつ安定した接合ができる。Therefore, reliable and stable bonding can be achieved.
第１図は本発明の第１の実施例の概略的な構成説明図、
第２図は同じく第１の実施例におけるボンディングツー
ル部分の断面図、第３図は本発明の第２の実施例を示す
要部の斜視図、第４図は金バンブに対するリードの接続
状態の側面図、第５図は同じく金バンブに対するリード
の接続部の拡大側面図、第６図は従来のものにおけるボ
ンディングツールの加圧面の平面図、第７図は従来にお
ける金バンプに対するリードの接続部の拡大側面図であ
る。
１・・・す＝−ド、４・・・ボンディングツール、６・
・・半導体チップ、７・・・電極、１０．３０・・・ノ
ズル、１１・・・加圧面。
出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
第１図
第２図 第３図FIG. 1 is a schematic configuration explanatory diagram of a first embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a sectional view of the bonding tool part in the first embodiment, FIG. 3 is a perspective view of the main part of the second embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a diagram showing the connection state of the lead to the gold bump. 5 is an enlarged side view of the connection part of the lead to the gold bump, FIG. 6 is a plan view of the pressurizing surface of the bonding tool in the conventional type, and FIG. 7 is the connection part of the lead to the gold bump in the conventional type. FIG. 1... Su=-do, 4... Bonding tool, 6.
... Semiconductor chip, 7... Electrode, 10.30... Nozzle, 11... Pressure surface. Applicant's agent Patent attorney Takehiko Suzue Figure 1 Figure 2 Figure 3
Claims (2)
極との位置合せをし、加熱されたボンディングツールで
リードを電極に押し当てて接続するインナーリードボン
ディング装置において、上記ボンディングツールの少な
くとも加圧面および被接合部面を覆うシールドガスを吹
き出すノズルを設けたことを特徴とするインナーリード
ボンディング装置。(1) In an inner lead bonding device that aligns a lead on a carrier tape with an electrode on a semiconductor chip and connects the lead by pressing the lead against the electrode using a heated bonding tool, at least the pressure surface of the bonding tool and An inner lead bonding device characterized by being provided with a nozzle that blows out a shielding gas that covers the surface of the parts to be bonded.
び被接合部面を覆うシールドガスを吹き出すノズルをそ
のボンディングツールに設けたことを特徴とする特許請
求の範囲第１項に記載のインナーリードボンディング装
置。(2) The inner lead bonding apparatus according to claim 1, wherein the bonding tool is provided with a nozzle that blows out a shielding gas that covers at least the pressurized surface and the surface of the bonded part of the bonding tool.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30466786A JPS63157431A (en) | 1986-12-20 | 1986-12-20 | Inner lead bonding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30466786A JPS63157431A (en) | 1986-12-20 | 1986-12-20 | Inner lead bonding equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63157431A true JPS63157431A (en) | 1988-06-30 |
Family
ID=17935775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30466786A Pending JPS63157431A (en) | 1986-12-20 | 1986-12-20 | Inner lead bonding equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63157431A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5250781A (en) * | 1990-11-16 | 1993-10-05 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser bonding apparatus |
| US6016949A (en) * | 1997-07-01 | 2000-01-25 | International Business Machines Corporation | Integrated placement and soldering pickup head and method of using |
| JP2008078462A (en) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Sony Corp | Crimping device, crimping method, and manufacturing method for crimped body |
| JP2008137055A (en) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Konitsuku:Kk | Punching die |
| JP2009034703A (en) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Kanto Auto Works Ltd | Punch-mounting structure |
-
1986
- 1986-12-20 JP JP30466786A patent/JPS63157431A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5250781A (en) * | 1990-11-16 | 1993-10-05 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser bonding apparatus |
| US6016949A (en) * | 1997-07-01 | 2000-01-25 | International Business Machines Corporation | Integrated placement and soldering pickup head and method of using |
| JP2008078462A (en) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Sony Corp | Crimping device, crimping method, and manufacturing method for crimped body |
| JP2008137055A (en) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Konitsuku:Kk | Punching die |
| JP2009034703A (en) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Kanto Auto Works Ltd | Punch-mounting structure |
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