JPS6315573B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は印刷配線板をテンテイング法によつて
製造する際、感光フイルムを基板形状、スルーホ
ール直径に等に関係なく効果的に且つ安定した密
着力で接着させる為のラミネート法に関するもの
である。

通常テンテイング法による印刷配線板製造工程
の概要は第１図に示す如く、例えば銅張基板に孔
明け加工を行なつた後、該孔内壁にメツキを施し
て表面に導体が被着したスルーホール付基板を得
る。次に該基板を真空ラミネータに入れて該基板
の表裏に感光フイルムをローラ等で圧着してラミ
ネートした後、該感光フイルムを露光・現像す
る。しかる後、導体をエツチングすることにより
所望の配線パターンをもつ印刷配線板が製造され
る。

ここで使用される感光フイルム１は第２図に部
分断面図で示す如く、感光フイルム層２上にマイ
ラー等の表面保護シート３が積層されたもので、
“ドライフイルム”と称される。保護シート３は
圧着時等におけるフイルム層２の傷を防いだり、
露光時に感光フイルム１上にのせる露光マスクが
フイルム層２に付着するのを防ぐ等の役目を果
す。

ところで、感光フイルム１は基板に対しむらな
く密着させてラミネートした上で露光処理するこ
とが配線パターンの精度上必要である。

従来の感光フイルム１を使用したラミネート法
は第３図に部分断面図で示す如く、あらかじめ或
る温度に加熱した基板４を真空ラミネータの減圧
状態にあるチヤンバー内に入れると、該チヤンバ
ー内で自動的に感光フイルム１が基板４の導体５
上にスルーホール６を塞いで接着される。又該基
板４をチヤンバーから取出すとスルーホール６内
が減圧されているため大気圧との圧力差により感
光フイルム１は図の如くスルーホール６内に突出
し一層強固な接着が達成される。そして、このラ
ミネート後感光フイルム１を露光し保護シート３
をはく離して現像し、しかる後導体５をエツチン
グして第４図の状態にし、フイルム層３を溶剤で
除去することにより所望の配線パターンをもつ印
刷配線板が得られる。ところが、従来においては
上述した如く保護シート３のはく離を露光処理後
に行なうだけであるため、折角真空ラミネータに
よつて感光フイルム１を圧力差によりスルーホー
ル６の内壁に密着させようとしても、この状態で
は保護シート３が被着しておりこれの張力でフイ
ルム層２の伸び性が影響され、結局従来では第３
図および第４図の如き程度に感光フイルム１がが
スルーホール６内に突出するだけで良好な密着を
得ることができなかつた。そして、このような従
来では第５図に示す如くフイルム層２の破れやは
く離を生じ、これによるスルーホール６のメツキ
欠損が起きる等高信頼度の印刷配線板を得ること
ができない。

本発明は上記従来欠点を簡単に解決できる方法
を提供するもので、これは感光フイルム層の片面
に表面保護シートが被着した感光フイルムと表面
に導体が被着したスルーホール付基板を設け、前
記感光フイルムを前記基板の前記導体上に前記ス
ルーホールを塞いで接着し、且つ前記スルーホー
ル内を減圧し大気との圧力差により該感光フイル
ムを該スルーホール内壁に密着させてラミネート
した後、該感光フイルムを露光・現像し前記導体
をエツチングして所望の配線パターンに形成した
印刷配線板において、前記ラミネート時の減圧工
程後で且つ前記露光処理以前に前記感光フイルム
の前記表面保護シートを一旦はく離する工程を含
むことを特徴とした印刷配線板における感光フイ
ルムのラミネート方法により達成できる。

以下、本発明の一実施例を第６図と第７図を参
照して記述する。

第６図は本印刷配線板製造における感光フイル
ム１のラミネート処理工程を示す図で、加熱した
基板４を減圧状態にある真空ラミネータのチヤン
バー内に入れて該基板４の導体５上に感光フイル
ム１を接着し、これをチヤンバー内から取出すと
ころまでは従来と同じである。そして、従来では
この後直ちに感光フイルム１の露光処理を行なつ
ていたが、本ラミネート法では露光処理以前に保
護シート３をはく離し再度被着させる工程を含
む。すなわち、第６図に示す如く、真空ラミネー
タから取出した基板４について実線のように保護
シート３をはく離する。これにより、フイルム層
２は保護シート３の影響を受けないため圧力差に
より十分伸びて第７図の如くスルーホール６の内
壁に密着し、極めて良好なラミネートが達成でき
る。しかる後、露光マスクの接着を防ぐため第６
図に点線で示す如くはく離した保護シート３を再
度フイルム２上に被着する。その後、従来と同様
に感光フイルム１を露光し保護シート３をはく離
した上で現像し、又露出した導体５をエツチング
することにより高密度パターンが高精度に製造す
ることができる。

以上の如く、本発明では露光処理理以前に減圧
処理した基板における感光フイルムの保護シート
をはく離するという極めて簡単な手段であるにも
かかわらず、感光フイルムのスルーホール内壁へ
の密着が強固で且つ確実であるなど高信頼度の配
線パターンを得る上でその効果は著しいものであ
る。

尚、上記実施例ではベーク板等からな基板を用
いた通常の印刷配線板について示したが、本方法
はこれに限定されず金属芯入り印刷配線板の如き
スルーホールが大径で且つ漏斗状となるものには
特に有効なラミネート方法である。

【図面の簡単な説明】

第１図は通常のテンテイング法による印刷配線
板製造工程の概要を示す図、第２図はテンテイン
グ法で用いられる感光フイルムの構造を示す部分
断面図、第３図は従来の印刷配線板製造における
感光フイルムのラミネート状態を示す部分断面
図、第４図と第５図は従来の印刷配線板製造にお
けるエツチング処理後の状態を示す図、第６図と
第７図は本発明に係るラミネート法を説明するた
めの図である。 符号の説明、１……感光フイルム、２……フイ
ルム層、３……保護シート、４……基板、５……
導体、６……スルーホール。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 感光フイルム層の片面に表面保護シートが被
   着した感光フイルムと表面に導体が被着したスル
   ーホール付基板を設け、前記感光フイルムを前記
   基板の前記導体上に前記スルーホールを塞いで接
   着し、且つ前記スルーホール内を減圧し大気との
   圧力差により該感光フイルムを該スルーホール内
   壁に密着させてラミネートした後、該感光フイル
   ムを露光・現像し前記導体をエツチングして所望
   の配線パターンに形成した印刷配線板において、
   前記ラミネート時の減圧工程後で且つ前記露光処
   理以前に前記感光フイルムの前記表面保護シート
   を一旦はく離する工程を含むことを特徴とした印
   刷配線板における感光フイルムのラミネート方
   法。