JPS63145770A - スパツタリング装置 - Google Patents

スパツタリング装置

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Publication number
JPS63145770A
JPS63145770A JP29144586A JP29144586A JPS63145770A JP S63145770 A JPS63145770 A JP S63145770A JP 29144586 A JP29144586 A JP 29144586A JP 29144586 A JP29144586 A JP 29144586A JP S63145770 A JPS63145770 A JP S63145770A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
target
sputtering
outside
bodies
vessel
Prior art date
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Pending
Application number
JP29144586A
Other languages
English (en)
Inventor
Masatoshi Shimizu
清水 政俊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP29144586A priority Critical patent/JPS63145770A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明はスパッタリング装置に関する。
(従来の技術) スパッタリング装置は周知のようにたとえばLSI製造
工程において、半導体ウェハに金属の薄摸を被着させる
装置としても用いられているもので、アルゴン等の不活
性ガスの雰囲気が形成された気密容器内において、ウェ
ハとターゲツト材との間に高電圧をかけて放電させ、こ
の放電で発生したアルゴン等のイオンがターゲットに衝
突し、たとえばターゲツト材がアルミニウムの場合には
ターゲットからアルミニウムの原子(スパッタ原子)が
飛び出しウニ凸面に被着してアルミニウムの膜を形成す
る。
ところで、ターゲツト材はスパッタリングが行われるご
とに侵蝕され消耗していくが、その消耗量を知る場合、
気密容器をその都度開き、侵蝕深さをスケールで測定す
るようにしていた。また、その他スパッタリングの累積
時間と経験値と比較することで消耗0を推定し、早めに
ターゲットの交換を行っていた。
(発明が解決すべき問題点) 消耗量を測定するごとに気密容器内の写囲気を破ってい
たのでは、スパッタリング再開のために真空引きや放電
用ガスの注入といった算囲気作りに時間がかかり作業時
間の損失を招くとともに、ターゲットが大気にさらされ
た際の汚染を除去するためのプレスパツタが必要となる
。また、スパッタリングの累積時間による予測ではター
ゲットがまだ十分に使用に耐える場合でも交換すること
になり、利用効率の点から好ましくなかった。本発明は
このような問題に鑑みてなされたもので、作業時間の損
失を防止し、またターゲットを無駄なく使用するように
したスパッタリング装置を提供するものである。
〔発明の構成〕
(問題点を解決するための手段) 気密容器内でターゲットから放出されたスパッタ原子を
被加工材に照射するスパッタリング装置において、上記
ターゲットのスパッタ原子放出面と反対側に位置し、か
つ上記気密容器外に一部突出して設けられた押当体と、
この押当体を上記ターゲットに所定の圧力で押当させる
加圧体と、上記押当体を上記気密容器に対して気密に保
つ気密手段とを備えた構成とし、スパッタリング加工が
進むに従りて侵蝕部を押当体が突き破った時点でターゲ
ットの寿命を判定するようにしたものである0 (実施例) 以下、実施例を示す図面に基いて説明する。
第1図はスパッタサイドウェイ方式のスパッタリング装
置に本発明を摘用を示した一実施例で、各構成要素の固
定の機構については詳略して図示したもので、以下これ
について説明する0すなわち、上部が開閉自在になる蓋
体(1)をもった気密容器(2)を有し、この気密容器
(2)内において、側部がわの一方には高純度のアルミ
ニウムからなるターゲット(3)が立設され、他方には
導電性材料からなる支持体(4)が上記ターゲット(3
)に相対向して設けられている。この支持体(4)のタ
ーゲット(3)と対向する面には複数の支持部が形成さ
れていて、被加工材としてのウェハ(5)がそれぞれそ
れら支持部に屯り付けられているようになっている。ま
た、ターゲット(3)の裏面には絶縁材からなるバッキ
ングプレート(6)が密着され、ターゲット(3)の上
方にはスパッタの幅を規制するシールド(7)が設けら
れている。ここで、支持体(4)が陽極に、また、ター
ゲット(3)が陰極にされて放電を起すように直流電源
部(8)がターゲット(3)に接続されている。なお、
図示せぬが、ターゲット(3)の裏面側にはマグネット
が設けられていて、上記放電によって電離した電子がマ
グネトロン運動を行い高密度のプラズマを発生するよう
になっている0ところで、ターゲット(3)裏面側には
ターゲット(3)の寿命を検出する検出器(9)が設け
られている。この検出器(9)は第2図に示すように一
部を気密容器(2)外に突出させかつこの気密容器(2
)の側部(2a)とバッキングプレート(6)とを貫通
して設けられ、尖頭部を形成した棒状体になる押当体q
Qと、この押当体α〔を貫通するために、バッキングプ
レート(6)に大径部と小径部の2段に同軸的に穿設さ
れた穴部(11)のうちの上記大径部および側部(2a
)の内壁面との間において押′当体Qlに巻装されたコ
イルスプリングαりと、同じく押当体a1を貫通するた
めに側部(2a)に穿設された通孔03に気密保持のた
めに押当体α1に巻着され、かつこの通孔(13の内壁
面に密接して設けられたOリングIとで構成されている
。上記コイルスプリングσ2は押当体ulの中途部に一
体的に固着されたつげα9を押当し、この押当て尖頭部
が穴部Uυの小径部を通って常時ターゲット(3)を押
当するようになっている。なお、押当体(1〔はターゲ
ット(3)と同一の材料で作られているとともに、尖頭
部の押当箇所はターゲット(3)の最大の侵蝕部が好ま
しい。
次に上記構成の作用について説明する。支持体(4)に
ウェハj5)を取り付けた後、蓋体(1)を閉じ、気密
容器(2)に接続されている排気管1ff)を通じて1
O−4torr以下の高真空にした後、排気を閉じ、同
じく気密容器(2)に接続した給気管αηを通じて放電
用ガス、たとえばアルゴンガスを気密容器(2)内が2
〜5X10  torr程度の圧力となるように供給す
る0しかる後、直流電源部(8)から数百乃至数KVの
高電圧をターゲット(3)と支持体(4)間に加えて放
電を起こしスパッタリングを行う0このスパッタリング
によってターゲット(3)はマグネトロン運動による電
子軌跡に従って侵蝕される。スパッタリングの繰や返し
によって浸蝕が一点鎖線で示すように進行し、最大の侵
蝕部(E)が所定の厚さになったとき、この位置に予め
所定の押当力を加えて設けられていた押当体αCの尖頭
部が侵蝕部(E)を突き破る。この作用によって気密容
器(2)外の突出していた押当体(11の突出長さの変
化が目視によって容易に確認でき、ターゲット(3)の
寿命を知ることができる。なお、侵蝕部(E)を突き破
りた後も押当体αυがターゲット(3)と同一の材料で
あるため、スパッタリングが続行されていても何ら支障
をきたすことはない。
〔発明の効果〕
ターゲットを収容している気密容器を開けることなくタ
ーゲットの寿命を正確に判断できるように浸ったため、
従来のように気密容器を開けなければ寿命を判断できな
かった場合に比べて再度の真空引きによる稼動率のロス
を防止することができるようになった。
また、ターゲットの利用効率においても従来ではターゲ
ットの厚みをかなり残して(1間柱度)交換せざるを得
なかったが、ターゲットを限界まで使用することが可能
となり利用効率を大幅に向上することができるようにな
った。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す断面図、第2図は第1
図A部における拡大断面図である。 (2)・・・気密容器、(3)・・・ターゲット。 0I・・・押当体。 u3・・・コイルスプリング(加圧体)。 Q4・・・0リング(気密手段)。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同    竹 花 喜久男

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)気密容器内でターゲットから放出されたスパッタ
    原子を被加工材に照射するスパッタリング装置において
    、上記ターゲットのスパッタ原子放出面と反対側に位置
    、かつ上記気密容器外に一部突出して設けられた押当体
    と、この押当体を上記ターゲットに所定の圧力で押当さ
    せる加圧体と、上記押当体を上記気密容器に対して気密
    に保つ気密手段とを備えたことを特徴とするスパッタリ
    ング装置。
  2. (2)押当体はターゲットと同材になることを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載のスパッタリング装置。
  3. (3)押当体はターゲットの最大侵蝕部に設けられるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のスパッタリ
    ング装置。
JP29144586A 1986-12-09 1986-12-09 スパツタリング装置 Pending JPS63145770A (ja)

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JP29144586A JPS63145770A (ja) 1986-12-09 1986-12-09 スパツタリング装置

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JP29144586A JPS63145770A (ja) 1986-12-09 1986-12-09 スパツタリング装置

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JPS63145770A true JPS63145770A (ja) 1988-06-17

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ID=17768958

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JP29144586A Pending JPS63145770A (ja) 1986-12-09 1986-12-09 スパツタリング装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63169377A (ja) * 1986-12-23 1988-07-13 バルツェルス アクチェンゲゼルシャフト 陰極スパッタリングを実行する方法および陰極スパッタリング用の噴霧化装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63169377A (ja) * 1986-12-23 1988-07-13 バルツェルス アクチェンゲゼルシャフト 陰極スパッタリングを実行する方法および陰極スパッタリング用の噴霧化装置
JP2739080B2 (ja) * 1986-12-23 1998-04-08 バルツェルス アクチェンゲゼルシャフト 陰極スパッタリングを実行する方法および陰極スパッタリング用の噴霧化装置

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