JPS63140087A - プラズマcvd装置 - Google Patents

プラズマcvd装置

Info

Publication number
JPS63140087A
JPS63140087A JP28738986A JP28738986A JPS63140087A JP S63140087 A JPS63140087 A JP S63140087A JP 28738986 A JP28738986 A JP 28738986A JP 28738986 A JP28738986 A JP 28738986A JP S63140087 A JPS63140087 A JP S63140087A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
raw material
gas
introducing
substrate
ion source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP28738986A
Other languages
English (en)
Inventor
Setsuo Endo
遠藤 節雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
IHI Corp
Original Assignee
IHI Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by IHI Corp filed Critical IHI Corp
Priority to JP28738986A priority Critical patent/JPS63140087A/ja
Publication of JPS63140087A publication Critical patent/JPS63140087A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、減圧容器内に導入した原料ガスと反応ガス
をグロー放電により励起さ仕て、反応生成物を基板上に
て気相成長させるプラズマCVD装置に関ずろ。
従来、この種のプラズマCV I)装置は、減圧容z+
内において直流グロー放電または高周波グロー放電を起
こすことにより、そのときのプラズマによって、減圧容
器内に導入した原料ガスと反応ガスを励起させている。
[発明が解決しようとする問題点] ところで、直流グロー族71iと高周波グ〔l−放電は
イオン化率低い(数%)。そのため、それらのみによる
イオン化に際しては、基板の処理温度を上げろ必要があ
って、その低温化ができなかった。
この発明は、このような問題を解決する乙のである。
[問題点を解決ずろための手段] この発明のプラズマCVD装置は、減圧容器内に導入し
た原料ガスと反応ガスをグロー放電により励起させで、
反応生成物をJ、(板上にて気相成長さ仕るプラズマC
VD装置において、原料ガスをllλ圧容型容器内入す
る導入部と、反応ガスを減圧容器内に導入する導入部の
少なくとも一方に、導したことを特徴とする。
[作用] この発明のプラズマCVD装置は、原料ガスを減圧容器
内に導入する導入部と、反応ガスを減圧容器内に導入す
る導入部の少なくとも一方に、導入するガスをイオン化
させるイオン源装置を装備して、このイオン源装置によ
って、イオン化率を積極的に上げて低温処理を可能とす
る。
[実施例] 以下、この発明の一実施例を図面に」、(づいて説明す
る。
図において!は真空容器であり、弁2を通して図示しな
い真空排気装置に接続されている。真空容器■内には、
処理対象としての基板3が配置されており、それらはモ
ーター4によって回転さ仕られるようになっている。そ
して、真空容器■側に直流電源5の陽極が接続され、ま
た基板3側に直流電源5の陰極が接続されていて、これ
らの間にてグロー放電が起きるようになっている。真空
容器1には、希釈ガスの配管6と、原料ガスの配管7と
、反応ガスの配管8が接続されている。
以上の構成は従来のらのと同様である。
この発明の場合は、更に、原料ガスと反応ガスの導入部
にイオン源AA’;!i 9を装備している。このイオ
ン源装置9は、真空容器l内に導入される原料ガスと反
応ガスを事前にイオン化さ仕るらのであって、本例の場
合は、交流電源lOに接続されたコイル11から熱電子
を放出して、それを直流電源12の陽極側の電極13に
向けてアーク放電させるようになっている。したがって
、原t1ガスと反応ガスは、その放電界中を通って真空
容器I内に導入されることになる。
このようにイオン源装置9を装備したことにより、原料
ガスと反応ガスは、イオン源装置9によってつくられた
族1u界中を通ってイオン化される。
したがって、真空容器l内におけるグロー放電と相まっ
て、原料ガスと反応ガスのイオン化が促進されることに
なる。この結果、基板3の処理温度が低くても所期通り
の反応生成物が基板3上に気相成長する。
ところで、イオン源装置9は、少なくても原料ガスと反
応ガスのいずれか一方をイオン化するものであってもよ
く、またそのイオン化の方式は何隻上記実施例のみに特
定されず任、αであって、種々の形式のイオン源装置9
を採用することができる。
[発明の効果] 以上説明したように、この発明のプラズマCVD装置は
、原料ガスを減圧容器内に導入する導入部と、反応ガス
を減圧容器内に導入する導入部の少なくとも一方に、導
入するガスをイオン化させろイオン源装置を装備した+
M成であるから、新たに付設したイオン源装置によって
イオン化率が上がり、低温処理が可能となる。この結果
、高温処理が問題となる最終商品への適用が可能となり
、例えば、従来不可能だった鉄鋼材料(高速度鋼、ダイ
ス鋼など)への適用が可能となって、その適用範囲が広
がる。
また、イオン源装置によるイオン化率の制御を操業可能
域の幅を広げることらできる。
【図面の簡単な説明】
図面はこの発明の一実施例を説明するための概略構成図
である。 ■・・・・・・真空容器、 2・・・・・・弁、 3・
・・・・・ノ、す板、4・・・・・・モーター、  5
・・・・・・直流電源、6・・・・・・希釈ガスの配管
、 7・・・・・・原料ガスの配管、 8・・・・・・反応ガスの配管、 9・・・・・・イオ
ン源装置、lO・・・・・・交流7(f源、  ll・
・・・・・コイル、12・・・・・・直流II源、  
13・・・・・・電極。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 減圧容器内に導入した原料ガスと反応ガスをグロー放電
    により励起させで、反応生成物を基板上にて気相成長さ
    せるプラズマCVD装置において、原料ガスを減圧容器
    内に導入する導入部と、反応ガスを減圧容器内に導入す
    る導入部の少なくとも一方に、導入するガスをイオン化
    させるイオン源装置を装備したことを特徴とするプラズ
    マCVD装置。
JP28738986A 1986-12-02 1986-12-02 プラズマcvd装置 Pending JPS63140087A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28738986A JPS63140087A (ja) 1986-12-02 1986-12-02 プラズマcvd装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28738986A JPS63140087A (ja) 1986-12-02 1986-12-02 プラズマcvd装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63140087A true JPS63140087A (ja) 1988-06-11

Family

ID=17716715

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28738986A Pending JPS63140087A (ja) 1986-12-02 1986-12-02 プラズマcvd装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63140087A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5328513A (en) * 1991-03-25 1994-07-12 Ngk Insulators, Ltd. Apparatus for producing dies for extruding ceramic honeycomb bodies

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5328513A (en) * 1991-03-25 1994-07-12 Ngk Insulators, Ltd. Apparatus for producing dies for extruding ceramic honeycomb bodies

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5454903A (en) Plasma cleaning of a CVD or etch reactor using helium for plasma stabilization
US6888040B1 (en) Method and apparatus for abatement of reaction products from a vacuum processing chamber
US5698062A (en) Plasma treatment apparatus and method
TW386237B (en) Apparatus and method for generation of a plasma torch
EP0261922B1 (en) Electrode assembly and apparatus
US6112696A (en) Downstream plasma using oxygen gas mixture
US5849372A (en) RF plasma reactor and methods of generating RF plasma
KR940022689A (ko) 플라즈마 처리시스템 및 플라즈마 처리방법
CN102084469A (zh) 等离子体处理装置
EP1119033A1 (en) Plasma processing method
JPH02281734A (ja) プラズマ表面処理法
JPS63140087A (ja) プラズマcvd装置
WO1996013621A1 (en) An ecr plasma source
CN103367089B (zh) 一种具有双外壳的等离子体处理装置
JPH01252781A (ja) 圧力勾配型放電によるプラズマcvd装置
JPS6159821A (ja) ラジカルビ−ムプロセス装置
JPH04293235A (ja) プラズマ発生装置
JP3027866B2 (ja) 反応ガス前処理cvd法
JP2500765B2 (ja) プラズマcvd装置
JP2969651B2 (ja) Ecrプラズマcvd装置
JPS611024A (ja) 半導体回路製造装置
JP2002085939A (ja) フッ素系排ガス分解処理方法
KR970018195A (ko) 플라즈마 식각방법 및 장치
JPS62193126A (ja) マイクロ波プラズマ処理方法および装置
JPH07267609A (ja) ホウ化水素ガス生成方法及び装置