JPS63137446A - Reticle inspection apparatus - Google Patents
Reticle inspection apparatusInfo
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- JPS63137446A JPS63137446A JP61284622A JP28462286A JPS63137446A JP S63137446 A JPS63137446 A JP S63137446A JP 61284622 A JP61284622 A JP 61284622A JP 28462286 A JP28462286 A JP 28462286A JP S63137446 A JPS63137446 A JP S63137446A
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Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＬＳＩ製作に使用するレチクルの検査装置に関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a reticle inspection device used in LSI manufacturing.
従来のレチクルパターン精度検査はレーザ測長系を利用
した微細寸法測定機を使って、測定者が測定点を指定す
ることにより測定を行い、その結果により精度評価を行
っていた。Conventional reticle pattern accuracy inspection uses a fine dimension measuring machine that uses a laser length measurement system, and a measurer specifies measurement points to perform measurements, and the accuracy is evaluated based on the results.
しかし、レチクル上のパターンの内、最も高い精度を要
するものを測定しようとすると、レチクルの種類毎に測
定点および設計値が異なり、測定方法が非常に繁雑にな
るという問題がある。この問題を解決するために、レチ
クル上に精度評価用のパターンを設け、それを測定する
ことにより、検査を行うという方法が採られる場合があ
るが、この評価用パターンの寸法と、実際のパターンの
寸法との間に何らかの原因でバラツキが生じてしまって
いる場合、検査によって精度を保証することが可能であ
る。However, when attempting to measure a pattern on a reticle that requires the highest accuracy, there is a problem in that measurement points and design values differ depending on the type of reticle, making the measurement method extremely complicated. In order to solve this problem, a method is sometimes adopted in which an accuracy evaluation pattern is provided on the reticle and inspection is performed by measuring it, but the dimensions of this evaluation pattern and the actual pattern are If for some reason there are variations between the dimensions, the accuracy can be guaranteed through inspection.
本発明の目的は検査作業性を犠牲にすることなく、各レ
チクル毎のきめ細かい精度保証を行うレチクル検査装置
を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a reticle inspection apparatus that guarantees detailed precision for each reticle without sacrificing inspection workability.
上述した従来の装置に対し、本発明はレチクルパターン
データに基づきデータ作成者が指定した部分のパターン
の測定を自動的に５行い、測定結果をパターンデータ上
の設計値と照合して評価することにより検査作業性を損
なうことなく、きめ細かい精度保証を行うことが可能で
あるという独創的内容を有する。In contrast to the conventional apparatus described above, the present invention automatically measures the pattern in the portion specified by the data creator based on the reticle pattern data, and evaluates the measurement results by comparing them with the design values on the pattern data. The original content is that it is possible to perform detailed accuracy assurance without compromising inspection workability.
本発明はレチクル上のパターンの測長、位置測定等をレ
ーザ測長系によって行う測定部と、測定部からの測定結
果とパターンデータ上の寸法値，位置座標等とを比較す
ることによりレチクルのパターン精度を検査する検査部
とを有することを特徴とするレチクル検査装置である。The present invention includes a measurement unit that measures the length and position of the pattern on the reticle using a laser length measurement system, and a measurement unit that measures the length and position of the pattern on the reticle, and compares the measurement results from the measurement unit with the dimension values, position coordinates, etc. on the pattern data. The reticle inspection apparatus is characterized by having an inspection section that inspects pattern accuracy.
次に，本発明の実施例について図面を参照して説明する
．
（実施例１）
第１図は本発明の一実施例のブロックダイアグラム図で
ある。パターンデータ１はデータ解析部２によって検査
用のデータフォーマットに変換され、パターン寸法・位
置メモリ３に蓄えられる。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. (Embodiment 1) FIG. 1 is a block diagram of an embodiment of the present invention. The pattern data 1 is converted into a data format for inspection by the data analysis section 2 and stored in the pattern size/position memory 3.
パターンデータ処理部４は測定すべきパターン部を選択
し、パターン寸法・位置メモリ３から必要なデータをひ
きだし、その位置情報をステージ系制御部５に伝え，ま
た、同時に測定値・パターンデータ比較部１１にも測定
すべきパターンの寸法と位置の情報を伝える。測定すべ
きパターン部分は，パターンデータ１に指定することも
，マン／マシンインターフェース１２を通して測定者が
指定することも可能である．ステージ系制御部５はパタ
ーンデータ処理部４からの位置情報に従ってステージ移
動部１３を制御し，被測定レチクル８をのせたステージ
７を移動させる．パターンエッジデテクタ９はレーザ光
線によるパターンエッジの検出を行う．エッジ検出時の
ステージ位置をステージ位置測定部６によって測定し，
その測定値をパターン寸法・位置演算部１０で演算する
ことによりパターン寸法および位置のデータを得る。The pattern data processing section 4 selects the pattern section to be measured, extracts the necessary data from the pattern dimension/position memory 3, transmits the position information to the stage system control section 5, and simultaneously outputs the measured value/pattern data comparison section. 11 is also conveyed information on the dimensions and position of the pattern to be measured. The pattern portion to be measured can be specified in the pattern data 1 or by the measurer through the man/machine interface 12. The stage system control section 5 controls the stage moving section 13 according to the position information from the pattern data processing section 4, and moves the stage 7 on which the reticle 8 to be measured is placed. The pattern edge detector 9 detects pattern edges using a laser beam. The stage position at the time of edge detection is measured by the stage position measuring section 6,
The pattern size and position data are obtained by calculating the measured values in the pattern size/position calculation section 10.
このようにして得られたパターン寸法、位置の測定値と
，データ上でのパターン寸法，位置のデータはそれぞれ
測定値・パターンデータ比較部１１で比較され、比較結
果はマン／マシンインターフェース部１２に表示される
．
（実施例２）
第２図は本発明の実施例２のプロックダイアグラム図で
ある。The pattern dimension and position measurement values obtained in this way and the pattern dimension and position data on the data are compared in the measurement value/pattern data comparison section 11, and the comparison results are sent to the man/machine interface section 12. Is displayed. (Embodiment 2) FIG. 2 is a block diagram of Embodiment 2 of the present invention.
実施例２では前実施例の機能に加えて、欠陥検査を行う
データ照合機能を有している。パターン認識光学系１４
によって認識されたレチクル上パターンはパターン処理
部１５によってデジタイズされる。同時に，そのパター
ン位置測定情報がステージ位置測定部６からパターン処
理部１５に付加される。パターン処理部１５から得られ
るレチクル上のパターン形状およびパターン位置情報は
測定値・パターンデータ比較部１１に入力され，検査デ
ータメモリ３′から引き出した検査データ処理部４′か
ら得られるデータ上での情報と比較される。比較結果は
マン／マシンインターフェース１ｚに表示される。In addition to the functions of the previous embodiment, the second embodiment has a data collation function for performing defect inspection. Pattern recognition optical system 14
The pattern on the reticle recognized by is digitized by the pattern processing section 15. At the same time, the pattern position measurement information is added from the stage position measurement section 6 to the pattern processing section 15. The pattern shape and pattern position information on the reticle obtained from the pattern processing section 15 are input to the measurement value/pattern data comparison section 11, and the data obtained from the inspection data processing section 4' drawn out from the inspection data memory 3' are compared with the data obtained from the inspection data processing section 4'. Information is compared. The comparison results are displayed on the man/machine interface 1z.
パターン寸法測長およびデータ比較機能は前述の実施例
と同様である。この実施例２ではレチクル欠陥検査をデ
ータ照合によって行うと同時に任意の位置のパターン寸
法および位置の検査を精度良く行うことが可能であり、
総合的なレチクルの評価を一度に行うことができるとい
う利点が有る．〔発明の効果〕
以上説明したように本発明ではレチクル上のパターン寸
法およびパターン位置の測定値をパターンデータと比較
することにより、より正確に、かつきめ細かい検査を，
作業性を損なうことなく行うことができる効果がある．
また、実施例２に示したようにレチクルの総合的な評価
を一度に行うことを可能とするようなシステムを構成す
ることができる効果がある．The pattern dimension measurement and data comparison functions are the same as in the previous embodiment. In this second embodiment, it is possible to perform reticle defect inspection by data collation, and at the same time, it is possible to accurately inspect pattern dimensions and positions at arbitrary positions.
It has the advantage of being able to perform a comprehensive reticle evaluation at once. [Effects of the Invention] As explained above, the present invention enables more accurate and detailed inspection by comparing the measured values of pattern dimensions and pattern positions on the reticle with pattern data.
This has the advantage that it can be carried out without compromising work efficiency.
Furthermore, as shown in the second embodiment, it is possible to configure a system that allows comprehensive evaluation of a reticle at one time.
第１図，第２図はそれぞれ本発明の実施例のプロックダ
イアグラムである。
１・・・パターンデータ、２・・・データ解析部、３・
・・パターン寸法・位置メモリ、３′・・・検査データ
メモリ、４・・・パターンデータ処理部、４′・・・検
査データ処理部、５・・・ステージ系制御部、６・・・
ステージ位置測定部、７・・・ステージ，８・・・レチ
クル、９・・・パターンエッジデテクタ、１０・・・パ
ターン寸法・位置演算部、１１・・・測定値・パターン
データ比較部、１２・・・マン／マシンインターフェー
ス、１３・・・ステージ移動部、１４・・・パターン認
識光学系、１５・・・パターン処理部1 and 2 are block diagrams of embodiments of the present invention, respectively. 1...Pattern data, 2...Data analysis section, 3.
... Pattern dimension/position memory, 3'... Inspection data memory, 4... Pattern data processing section, 4'... Inspection data processing section, 5... Stage system control section, 6...
Stage position measurement unit, 7... Stage, 8... Reticle, 9... Pattern edge detector, 10... Pattern dimension/position calculation unit, 11... Measured value/pattern data comparison unit, 12. ...Man/machine interface, 13... Stage moving section, 14... Pattern recognition optical system, 15... Pattern processing section
Claims (1)
ザ測長系によって行う測定部と、測定部からの測定結果
とパターンデータ上の寸法値、位置座標等とを比較する
ことによりレチクルのパターン精度を検査する検査部と
を有することを特徴とするレチクル検査装置。(1) A measurement unit that measures the length and position of the pattern on the reticle using a laser length measurement system, and a measurement unit that measures the length and position of the pattern on the reticle, and compares the measurement results from the measurement unit with dimension values, position coordinates, etc. on the pattern data. 1. A reticle inspection device comprising: an inspection section for inspecting pattern accuracy.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61284622A JPS63137446A (en) | 1986-11-29 | 1986-11-29 | Reticle inspection apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61284622A JPS63137446A (en) | 1986-11-29 | 1986-11-29 | Reticle inspection apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63137446A true JPS63137446A (en) | 1988-06-09 |
Family
ID=17680844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61284622A Pending JPS63137446A (en) | 1986-11-29 | 1986-11-29 | Reticle inspection apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63137446A (en) |
-
1986
- 1986-11-29 JP JP61284622A patent/JPS63137446A/en active Pending
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