JPS63129653A - 熱可塑性合成樹脂製回路板およびその製法 - Google Patents
熱可塑性合成樹脂製回路板およびその製法Info
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- JPS63129653A JPS63129653A JP27544486A JP27544486A JPS63129653A JP S63129653 A JPS63129653 A JP S63129653A JP 27544486 A JP27544486 A JP 27544486A JP 27544486 A JP27544486 A JP 27544486A JP S63129653 A JPS63129653 A JP S63129653A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多ピン半導体パッケージのような機能回路板
およびその製造方法に関する。
およびその製造方法に関する。
C従来の技術〕
近年、LSIの高集積化、高機能化が急速に進み、リー
ド端子の数が増加し、lOOピン以上の多ピン半導体が
出現している。このような多ピン半導体のパッケージ形
態としては、旧来のDIP型は不適であって、実装密度
の高いビン・グリッド・アレイ (以下、rPGAJと
略記する。)のような印刷回路板が採用されている。
ド端子の数が増加し、lOOピン以上の多ピン半導体が
出現している。このような多ピン半導体のパッケージ形
態としては、旧来のDIP型は不適であって、実装密度
の高いビン・グリッド・アレイ (以下、rPGAJと
略記する。)のような印刷回路板が採用されている。
従来、このPGAパッケージにはセラミックス基板が用
いられてきた。セラミックス基板は信顛性は高いものの
いくつかの欠点を有していた。例えば、衝撃に弱く、ビ
ン圧入などによってクラブりを生じやすい。また、セラ
ミックス焼成時の収縮が大きく、反りが生じたり、寸法
精度が出ないなどの理由から大型のPGAは作成困難で
あった。
いられてきた。セラミックス基板は信顛性は高いものの
いくつかの欠点を有していた。例えば、衝撃に弱く、ビ
ン圧入などによってクラブりを生じやすい。また、セラ
ミックス焼成時の収縮が大きく、反りが生じたり、寸法
精度が出ないなどの理由から大型のPGAは作成困難で
あった。
加えて、セラミックス製PGAは重量が大きいため、回
路用基板に多数実装すると負荷が大きくなり過ぎ問題を
生じる。さらに、コスト面からも有利ではなかった。
路用基板に多数実装すると負荷が大きくなり過ぎ問題を
生じる。さらに、コスト面からも有利ではなかった。
セラミックスPGAの欠点を改良するためプラスチック
PGAが提案され実用に供されている。
PGAが提案され実用に供されている。
具体的には、銅張りガラスエポキシ積層基板が使用され
ている。しかしながら、ガラスエポキシ積層板からPG
Aを作成するには、所定の小サイズの基板を切り出し、
さらに多数のピン孔をドリルによって正確に穿設しなけ
ればならない。また、半導体チップを搭載する基板のキ
ャビティ一部は、ボンディング高さの調整と放熱効果の
向上を目的として、凹状構造であることが望ましいが、
ガラスエポキシ基板では、そのような凹状構造を機械加
工によって作成しなければならない。結局、ガラスエポ
キシPGAの作成には、煩雑な多くの製作工程が必要と
なる。加えて、温熱時にガラス繊維マットとエポキシ樹
脂の界面を水分がマイグレーションし、絶縁抵抗の低下
、腐食などの問題を生じ易い。
ている。しかしながら、ガラスエポキシ積層板からPG
Aを作成するには、所定の小サイズの基板を切り出し、
さらに多数のピン孔をドリルによって正確に穿設しなけ
ればならない。また、半導体チップを搭載する基板のキ
ャビティ一部は、ボンディング高さの調整と放熱効果の
向上を目的として、凹状構造であることが望ましいが、
ガラスエポキシ基板では、そのような凹状構造を機械加
工によって作成しなければならない。結局、ガラスエポ
キシPGAの作成には、煩雑な多くの製作工程が必要と
なる。加えて、温熱時にガラス繊維マットとエポキシ樹
脂の界面を水分がマイグレーションし、絶縁抵抗の低下
、腐食などの問題を生じ易い。
本発明の目的は、ガラスエポキシPGAの難点を克服し
、強度、信顧性、耐熱性に優れ、且つ効率よく経済的有
利に製造できる回路板を提供するにある。
、強度、信顧性、耐熱性に優れ、且つ効率よく経済的有
利に製造できる回路板を提供するにある。
〔問題点を解決するための手段(1)〕上記目的は、本
発明の回路板、すなわち、基板の表面に、放射方向に伸
びる多数の配線からなる回路パターンが形成された回路
板において、該基板が熱可塑性樹脂80〜40重量%お
よびガラス繊維20〜60重量%からなる組成物で構成
され、且つ、該ガラス繊維は上記配線と実質的に同じ放
射方向に配向していることを特徴とする熱可塑性合成樹
脂製回路板によって達成される。
発明の回路板、すなわち、基板の表面に、放射方向に伸
びる多数の配線からなる回路パターンが形成された回路
板において、該基板が熱可塑性樹脂80〜40重量%お
よびガラス繊維20〜60重量%からなる組成物で構成
され、且つ、該ガラス繊維は上記配線と実質的に同じ放
射方向に配向していることを特徴とする熱可塑性合成樹
脂製回路板によって達成される。
本発明の上記回fal板は次の方法によって製造される
。すなわち、成型すべき基板の表面の中心に相当する位
置に樹脂注入用ゲートが設けられた金型を用いて、熱可
塑性合成樹脂80〜40重量%およびガラス繊維20〜
60重量%からなる組成物を射出成型して基板を作成し
、次いで、該基板の表面に、無電解メッキ法により、放
射方向に伸びる多数の配線からなる回路パターンを形成
する。
。すなわち、成型すべき基板の表面の中心に相当する位
置に樹脂注入用ゲートが設けられた金型を用いて、熱可
塑性合成樹脂80〜40重量%およびガラス繊維20〜
60重量%からなる組成物を射出成型して基板を作成し
、次いで、該基板の表面に、無電解メッキ法により、放
射方向に伸びる多数の配線からなる回路パターンを形成
する。
本発明の回路板の要点は、その基板がガラス繊維を含む
熱可塑性合成樹脂の射出成型によって形成され、且つ、
該ガラス繊維が回路板表面の回路パターンの配線と同様
に放射方向に配向している点にある。
熱可塑性合成樹脂の射出成型によって形成され、且つ、
該ガラス繊維が回路板表面の回路パターンの配線と同様
に放射方向に配向している点にある。
一般に、ガラス繊維を含む熱可塑性合成樹脂成型品にお
いては、その線膨張率がガラス繊維の配向方向とそれに
直交する方向とでは相異する。本発明者は、一般に用い
られているようなサイドゲートを有する金型を用いて、
回路用熱可塑性合成樹脂基板の射出成型を行うと、最終
的に得られる回路板は冷熱サイクルを繰返すとメッキ層
が剥離したり配線が断線するというトラブルが発生し易
いことを見出した。この原因を検討した結果、サイドゲ
ートを有する金型を用いてガラス繊維含有熱可塑性樹脂
基板の射出成型を行うと、ゲート(4′)から注入され
た樹脂は第4図に示すように基板全体に亘ってほぼ放射
状に拡がるため、ガラス繊維は矢印で示す樹脂の流れ方
向に配向しており、他方、基板表面に形成される回路パ
ターンの配線(5)は、第1図に示すように、基板(土
)の中心から基板の外周近接部に多数穿設されたピン打
込用孔(2)に向って放射状に伸びており、このように
回路パターンの配線方向とガラス繊維の配向方向とが相
異することに基づいて上記のトラブルが発注することを
見出した。本発明はかかる知見に基づいて完成されたも
のであって、本発明では、成型すべき基板の表面の中心
に相当する位置に樹脂注入ゲートが設けられた金型を用
いて射出成型するため、樹脂は第3図に示すように中心
のゲート(4)から放射方向に拡がり、その中に含まれ
るガラス繊維も矢印方向に配向する。このガラス繊維配
向方向(第3図)は回路パターンの配線方向(第1図)
とほぼ一致するため、上述のトラブルは完全に解消する
。
いては、その線膨張率がガラス繊維の配向方向とそれに
直交する方向とでは相異する。本発明者は、一般に用い
られているようなサイドゲートを有する金型を用いて、
回路用熱可塑性合成樹脂基板の射出成型を行うと、最終
的に得られる回路板は冷熱サイクルを繰返すとメッキ層
が剥離したり配線が断線するというトラブルが発生し易
いことを見出した。この原因を検討した結果、サイドゲ
ートを有する金型を用いてガラス繊維含有熱可塑性樹脂
基板の射出成型を行うと、ゲート(4′)から注入され
た樹脂は第4図に示すように基板全体に亘ってほぼ放射
状に拡がるため、ガラス繊維は矢印で示す樹脂の流れ方
向に配向しており、他方、基板表面に形成される回路パ
ターンの配線(5)は、第1図に示すように、基板(土
)の中心から基板の外周近接部に多数穿設されたピン打
込用孔(2)に向って放射状に伸びており、このように
回路パターンの配線方向とガラス繊維の配向方向とが相
異することに基づいて上記のトラブルが発注することを
見出した。本発明はかかる知見に基づいて完成されたも
のであって、本発明では、成型すべき基板の表面の中心
に相当する位置に樹脂注入ゲートが設けられた金型を用
いて射出成型するため、樹脂は第3図に示すように中心
のゲート(4)から放射方向に拡がり、その中に含まれ
るガラス繊維も矢印方向に配向する。このガラス繊維配
向方向(第3図)は回路パターンの配線方向(第1図)
とほぼ一致するため、上述のトラブルは完全に解消する
。
なお、合成樹脂、特に結晶性合成樹脂にあっては、重合
体分子自体もガラス繊維と同一方向に配向しており、こ
のことが上記のトラブル解消に若干寄与するものと推定
される。
体分子自体もガラス繊維と同一方向に配向しており、こ
のことが上記のトラブル解消に若干寄与するものと推定
される。
〔問題点を解決するための手段(2)〕以下、本発明の
熱可塑性合成樹脂製回路板およびその製造方法を詳しく
説明する。
熱可塑性合成樹脂製回路板およびその製造方法を詳しく
説明する。
熱可型性合成樹脂としては、結晶性および非晶性ポリマ
ーのいずれも使用可能であるが、熱変形温度(18,6
kg/aJの加圧下に測定)が200℃以上の値を有す
るものが望ましい。200℃未満ではハンダ付は時に変
形の慣れがある。具体例としては、ポリフェニレンサル
ファイド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド
、ポリアミド6.6、ポリエーテルケトン、芳香族ポリ
エステル(液晶ポリマー)などが挙げられる。
ーのいずれも使用可能であるが、熱変形温度(18,6
kg/aJの加圧下に測定)が200℃以上の値を有す
るものが望ましい。200℃未満ではハンダ付は時に変
形の慣れがある。具体例としては、ポリフェニレンサル
ファイド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド
、ポリアミド6.6、ポリエーテルケトン、芳香族ポリ
エステル(液晶ポリマー)などが挙げられる。
熱可塑性樹脂の中でもポリフェニレンサルファイド樹脂
が好ましい。使用されるポリフェニレンサルファイド樹
脂は構造式 %s−で表わされる単位を少なくとも90
モル%以上有するポリマーであって、酸素によって架橋
された分岐を有するポリマーおよび高分子量直鎖状ポリ
マーのいずれであってもかまわない。共重合成分として
下記のような共重合単位を含む共重合体も使用可能であ
るが、ハンダ耐熱の点から下記共重合単位の量は10モ
ル%以下が望ましい。10モル%を越える量の共重合体
成分を使用すると結晶化度、融点が低下し、250〜3
00℃のハンダ付けに耐えられなくなる。
が好ましい。使用されるポリフェニレンサルファイド樹
脂は構造式 %s−で表わされる単位を少なくとも90
モル%以上有するポリマーであって、酸素によって架橋
された分岐を有するポリマーおよび高分子量直鎖状ポリ
マーのいずれであってもかまわない。共重合成分として
下記のような共重合単位を含む共重合体も使用可能であ
るが、ハンダ耐熱の点から下記共重合単位の量は10モ
ル%以下が望ましい。10モル%を越える量の共重合体
成分を使用すると結晶化度、融点が低下し、250〜3
00℃のハンダ付けに耐えられなくなる。
(但し、式中Rはアルキル基、フェニル基、ニトロ基、
カルボキシル基、ニトリル基、アミノ基、アルコキシ基
、ヒドロキシル基、スルホン基等である。) 熱可塑性樹脂の使用量は80〜40!量%の範囲とする
。80重量%を越えると概して耐熱性、寸法安定性の点
で問題を生じる。40重量%未満になると流動性が悪く
平面性を得難い。
カルボキシル基、ニトリル基、アミノ基、アルコキシ基
、ヒドロキシル基、スルホン基等である。) 熱可塑性樹脂の使用量は80〜40!量%の範囲とする
。80重量%を越えると概して耐熱性、寸法安定性の点
で問題を生じる。40重量%未満になると流動性が悪く
平面性を得難い。
ガラス繊維としては、繊維径5〜15μmのチョツプド
ストランド、ロービング等が好ましい。
ストランド、ロービング等が好ましい。
ガラス繊維は、マトリックス樹脂との親和性を増すため
必ずシラン処理が施される。シランカップリング剤とし
ては、アミノシラン、メルカプトシラン、ビニルシラン
などが選定される。
必ずシラン処理が施される。シランカップリング剤とし
ては、アミノシラン、メルカプトシラン、ビニルシラン
などが選定される。
ガラス繊維の添加量は20〜60重量%の範囲から選定
される。20重量%未満では補強効果が不十分であり、
収縮率も大き゛く、問題を生じる。60重量%を越える
と流動性が著しく低下し、表面状態も悪化し、PGAの
ような微細な成型品を得ることが困難となる。いずれに
せよ、繊維の配向方向における線膨張係数が回路パター
ンの配線の構成材料(銅またはニッケル)にできるだけ
近いことが望ましい。
される。20重量%未満では補強効果が不十分であり、
収縮率も大き゛く、問題を生じる。60重量%を越える
と流動性が著しく低下し、表面状態も悪化し、PGAの
ような微細な成型品を得ることが困難となる。いずれに
せよ、繊維の配向方向における線膨張係数が回路パター
ンの配線の構成材料(銅またはニッケル)にできるだけ
近いことが望ましい。
メッキ密着性をより向上する目的で熱可塑性合成樹脂中
にチタン酸カリウム繊維を添加することも可能である。
にチタン酸カリウム繊維を添加することも可能である。
チタン酸カリウム繊維としては繊維径0.1〜5μmN
繊維長5〜100μmのものが望ましく、具体的には大
塚化学より「ティスモ」という商品名にて市販されてい
るものが使用可能である。チタン酸カリウム繊維の添加
量は、メッキ密着性の向上効果からみて、1〜10重量
%の範囲が望ましい。
繊維長5〜100μmのものが望ましく、具体的には大
塚化学より「ティスモ」という商品名にて市販されてい
るものが使用可能である。チタン酸カリウム繊維の添加
量は、メッキ密着性の向上効果からみて、1〜10重量
%の範囲が望ましい。
熱可塑性合成樹脂中には、メッキ性能を向上させるため
炭酸カルシウム、タルク、シリカ、クレー、マイカ、ケ
イ酸カルシウム、TiO□などの無機フィラーや、着色
顔料、滑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、LiC0,の
ような金型腐食防止剤、イオントラップ剤などの各種添
加剤を添加することも可能である。
炭酸カルシウム、タルク、シリカ、クレー、マイカ、ケ
イ酸カルシウム、TiO□などの無機フィラーや、着色
顔料、滑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、LiC0,の
ような金型腐食防止剤、イオントラップ剤などの各種添
加剤を添加することも可能である。
熱可塑性樹脂、ガラス繊維及び必要に応じてチタン酸カ
リウム繊維、他の添加剤からなる組成物は混合した後、
車軸または二軸押出機によって混線、押出、ペレット化
される。
リウム繊維、他の添加剤からなる組成物は混合した後、
車軸または二軸押出機によって混線、押出、ペレット化
される。
ペレット化した熱可塑性樹脂組成物は、射出成型によっ
て多数のピン打込用孔(2)、中央部に凹状のキャビテ
ィー(3)を有する複雑なPGAパッケージ用基板基板
)に成型される。この際、ゲート(4)を、基板の表面
(下面)の中心に対応する位置に設け、ガラス繊維を放
射状に配向させることが重要である。ゲートの種類とし
てはピンポイントゲートが好適に使用される0通常のサ
イドゲートなどの方式では、前述の・ようにガラス繊維
の配向がコントロール出来ず、冷熱サイクルを繰り返す
とメッキ層が剥離または断線するというトラブルを生じ
やすい。
て多数のピン打込用孔(2)、中央部に凹状のキャビテ
ィー(3)を有する複雑なPGAパッケージ用基板基板
)に成型される。この際、ゲート(4)を、基板の表面
(下面)の中心に対応する位置に設け、ガラス繊維を放
射状に配向させることが重要である。ゲートの種類とし
てはピンポイントゲートが好適に使用される0通常のサ
イドゲートなどの方式では、前述の・ようにガラス繊維
の配向がコントロール出来ず、冷熱サイクルを繰り返す
とメッキ層が剥離または断線するというトラブルを生じ
やすい。
射出成型によって得られた成型体には無電解メッキによ
って回路パターンが形成される。この回路パターンは、
その配線が放射方向、すなわちガラス繊維の配向方向と
平行になるように形成される。
って回路パターンが形成される。この回路パターンは、
その配線が放射方向、すなわちガラス繊維の配向方向と
平行になるように形成される。
無電解メッキは公知の方法で行うことができ、通常、化
学エツチング、センシタイジング、Pd触媒によるアク
チベーシッン、無電解メッキという工程によって行なわ
れる。無電解メッキの密着力を上伊るため各種のエツチ
ング液が使用されるが、ポリフェニレンサルファイド樹
脂組成物の場合クロム酸/硫酸、酸性フン化アンモニウ
ム/硝酸、フン化水素酸/硝酸といったエツチング液が
好適に使用される。無電解メッキとしては通常化学銅メ
ッキ、化学ニッケルメッキが使用されるが、配線用とし
ては銅メッキが望ましい。ピン打込用孔部社はピンとの
接続のためスルーホールメッキが緒される。
学エツチング、センシタイジング、Pd触媒によるアク
チベーシッン、無電解メッキという工程によって行なわ
れる。無電解メッキの密着力を上伊るため各種のエツチ
ング液が使用されるが、ポリフェニレンサルファイド樹
脂組成物の場合クロム酸/硫酸、酸性フン化アンモニウ
ム/硝酸、フン化水素酸/硝酸といったエツチング液が
好適に使用される。無電解メッキとしては通常化学銅メ
ッキ、化学ニッケルメッキが使用されるが、配線用とし
ては銅メッキが望ましい。ピン打込用孔部社はピンとの
接続のためスルーホールメッキが緒される。
無電解メッキされた成型体には、さらに、シルクスクリ
ーン印刷法によるメツキレシスト印刷、ドライフィルム
による被膜、フォトレジストによる被膜など各種のパタ
ーン形成法によって回路を描き、さらに電気銅メッキ電
気金メッキが行なわれる。その後、マスキング部を除去
し、不要な銅メツキ部分をエツチングにより除去して回
路が形成される。
ーン印刷法によるメツキレシスト印刷、ドライフィルム
による被膜、フォトレジストによる被膜など各種のパタ
ーン形成法によって回路を描き、さらに電気銅メッキ電
気金メッキが行なわれる。その後、マスキング部を除去
し、不要な銅メツキ部分をエツチングにより除去して回
路が形成される。
上述のような工程を経て製作された基板には半導体チッ
プが実装され、金ワイヤ−・ボンディングを行ない、回
路板として完成される。
プが実装され、金ワイヤ−・ボンディングを行ない、回
路板として完成される。
(発明の効果〕
本発明によれば、強度および信頼性に優れ、特に回路パ
ターンのメッキ剥離や断線を生じないPGAその他の回
路板を効率よく経済的有利に製造することができる。
ターンのメッキ剥離や断線を生じないPGAその他の回
路板を効率よく経済的有利に製造することができる。
以下、本発明を実施例について具体的に説明する。
実施例1
ポリフェニレンサルファイド樹脂60M量%とガラス繊
維(繊維径13μm、長さ311のチョツプドストラン
ド、アミノシラン処理品)40重景%を二軸押出機で混
練してペレット化した。このペレットを用いて第1図お
よび第2図に示す形態を有するPGA基板を射出成型に
より作製した。
維(繊維径13μm、長さ311のチョツプドストラン
ド、アミノシラン処理品)40重景%を二軸押出機で混
練してペレット化した。このペレットを用いて第1図お
よび第2図に示す形態を有するPGA基板を射出成型に
より作製した。
成型体の寸法は35mX35鶴X 1.2 nで、この
成型体は内径0.48mφのリードピン打込用孔(2)
を100個有する。半導体チップを搭載する基板中央の
キャビティ一部(3)は11wmX11日、深さ0.5
鶴である。射出成型条件は次の通りであった。
成型体は内径0.48mφのリードピン打込用孔(2)
を100個有する。半導体チップを搭載する基板中央の
キャビティ一部(3)は11wmX11日、深さ0.5
鶴である。射出成型条件は次の通りであった。
射出成型機:住友ネスクールプロマソト165/75シ
リンダ一温度:31O℃ 樹脂温度=330℃ 金型温度=130℃ 保圧: 600kg/ aa / 6秒冷却時間:20
秒 成型サイクル:40秒 金型としては、基板下面の中心に相当する位置に0.8
amφの一点ポインドゲートを設けたものを用いた。
リンダ一温度:31O℃ 樹脂温度=330℃ 金型温度=130℃ 保圧: 600kg/ aa / 6秒冷却時間:20
秒 成型サイクル:40秒 金型としては、基板下面の中心に相当する位置に0.8
amφの一点ポインドゲートを設けたものを用いた。
上記基板の表面に、以下の工程に従いメッキによるパタ
ーン形成を行なった。
ーン形成を行なった。
く工程1〉 化学銅メッキ
基板を脱脂処理後、酸性フッ化アンモニウム/硝酸から
成るエツチング液に40”Cで5分間浸漬し、エツチン
グを行なった。
成るエツチング液に40”Cで5分間浸漬し、エツチン
グを行なった。
水洗後、塩化第一スズによるセンシタイジング塩化パラ
ジウムによるアクチベーションを行い次いで、無電解銅
メッキを20μmの厚みで行なった。
ジウムによるアクチベーションを行い次いで、無電解銅
メッキを20μmの厚みで行なった。
く工程2〉 パターン印刷
シルク印刷により第1図に示す様な回路パターンをメン
キレジスト印刷した。
キレジスト印刷した。
〈工程3〉 電気メッキ
電気銅メッキ(スルーホールメッキ)をIOA/drd
で10分間行ない、さらに電気ニッケルメッキをlpm
、電気金メッキを1μm被覆した。
で10分間行ない、さらに電気ニッケルメッキをlpm
、電気金メッキを1μm被覆した。
〈工程4〉 エツチング
メンキレジスト被膜を除去後、硝酸によってメツキネ要
部を除去した。
部を除去した。
く工程5〉 ハンダレジスト被覆
ピン打込用孔、ワイヤーボンディング部を残し、ハンダ
レジスト被覆を行なった。
レジスト被覆を行なった。
〈工程6〉 半導体チップ搭載
キャビティ一部に半導体チップを搭載し、ワイヤーボン
ディングし、さらにエポキシ系ポツティング樹脂によっ
て半導体チップを封止した。
ディングし、さらにエポキシ系ポツティング樹脂によっ
て半導体チップを封止した。
〈工程7〉 ビン打込み
スルーホールメッキを施されたピン孔にo、45鶴φの
ピンを打込みクリームハンダを塗布し、リフローによる
ハンダ付けを行なった。
ピンを打込みクリームハンダを塗布し、リフローによる
ハンダ付けを行なった。
以上の工程によって製作したPGAは、50個の試験片
について、−60℃〜+125℃の熱衝撃試験を100
0サイクル行ない、メッキされた回路パターンの密着状
態、断線率を求めた。また、常態でのビン間の抵抗値、
および85℃85%湿度の恒温恒湿槽に入れ1000時
間後のピン間の抵抗値を測定した。また、121℃、2
気圧でのプレッシャ・クツカー試験を行ない、48時間
後の浸透距離を求めた。結果を表−1は示した。
について、−60℃〜+125℃の熱衝撃試験を100
0サイクル行ない、メッキされた回路パターンの密着状
態、断線率を求めた。また、常態でのビン間の抵抗値、
および85℃85%湿度の恒温恒湿槽に入れ1000時
間後のピン間の抵抗値を測定した。また、121℃、2
気圧でのプレッシャ・クツカー試験を行ない、48時間
後の浸透距離を求めた。結果を表−1は示した。
比較例1
実施例1と同様にPGAを製作した。但し、中心にゲー
トを有する金型に代えて、第4図に示すようにサイドゲ
ート(2mmXQ、5mm)を有する金型を用いて射出
成型を行った。得られたPGAについて性能試験を行っ
た結果を表−1に示した。
トを有する金型に代えて、第4図に示すようにサイドゲ
ート(2mmXQ、5mm)を有する金型を用いて射出
成型を行った。得られたPGAについて性能試験を行っ
た結果を表−1に示した。
実施例2
実施例1と同様にPGAを製作した。但し、ポリフェニ
レンサルファイド樹脂60重量%、ガラス繊維35重量
%、チタン酸カリウム繊維(人尿化学“ティスモD”)
5重量%からなる熱可塑性樹脂組成物を用いた。同様に
PGA性能試験を行った結果を表−1に示した。
レンサルファイド樹脂60重量%、ガラス繊維35重量
%、チタン酸カリウム繊維(人尿化学“ティスモD”)
5重量%からなる熱可塑性樹脂組成物を用いた。同様に
PGA性能試験を行った結果を表−1に示した。
比較例2
実施例2と同様の組成を用いて比較例1と同様にPGA
を製作した。得られたPGAについて性能試験を行なっ
た結果を表−1に示した。
を製作した。得られたPGAについて性能試験を行なっ
た結果を表−1に示した。
表−1
断線率帽 2150 37150 1150
24150 −1 欠陥PGA数/PGA検体数 1 ビン間での測定値 $3 fJ張りガラスエポキシa層板から製作されたP
GA基板 実施例3 実施例1と同様にPGAを製作した。但し、ポリエーテ
ルスルホン樹脂70重量%およびガラス繊Nf!30重
景%からなる熱可塑性樹脂組成物を用いた。メッキされ
た回路パターンの密着状態および断線率を測定した。結
果を表−2に示した。
24150 −1 欠陥PGA数/PGA検体数 1 ビン間での測定値 $3 fJ張りガラスエポキシa層板から製作されたP
GA基板 実施例3 実施例1と同様にPGAを製作した。但し、ポリエーテ
ルスルホン樹脂70重量%およびガラス繊Nf!30重
景%からなる熱可塑性樹脂組成物を用いた。メッキされ
た回路パターンの密着状態および断線率を測定した。結
果を表−2に示した。
比較例3
実施例3と同様にPGAを製作した。但し、中心にゲー
トを有する金型に代えて、第4図に示すようにサイトゲ
−) (2miX0.5++n)を有する金型を用いて
射出成型を行った。実施例3と同様に性能試験を行った
結果を表−2に示した。
トを有する金型に代えて、第4図に示すようにサイトゲ
−) (2miX0.5++n)を有する金型を用いて
射出成型を行った。実施例3と同様に性能試験を行った
結果を表−2に示した。
表−2
第1図は本発明のPGAの一例を示す正面図であり、第
2図は第1図A−A’線に沿うその断面図である。 第3図は本発明のPGAの射出成型時における樹脂の流
れ方向を示す説明図であり、第4図はPGA比較比較対
出成型時における樹脂の流れ方向を示す説明図である。 l:基板、 2:ビン打込用孔、3:凹部、 4.4’:樹脂注入用ゲート、 5:放射状の配線。
2図は第1図A−A’線に沿うその断面図である。 第3図は本発明のPGAの射出成型時における樹脂の流
れ方向を示す説明図であり、第4図はPGA比較比較対
出成型時における樹脂の流れ方向を示す説明図である。 l:基板、 2:ビン打込用孔、3:凹部、 4.4’:樹脂注入用ゲート、 5:放射状の配線。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、基板の表面に、放射方向に伸びる多数の配線からな
る回路パターンが形成された回路板において、該基板が
熱可塑性樹脂80〜40重量%およびガラス繊維20〜
60重量%からなる組成物で構成され、且つ、該ガラス
繊維は上記配線と実質的に同じ放射方向に配向している
ことを特徴とする熱可塑性合成樹脂製回路板。 2、該組成物が、熱可塑性樹脂およびガラス繊維の他に
、繊維径0.1〜5μmN平均繊維長5〜100μmで
あるチタン酸カリウム繊維を1〜10重量%含有する特
許請求の範囲第1項記載の回路板。 3、基板の表面に、放射方向に伸びる多数の配線からな
る回路パターンが無電解メッキ法により形成された回路
板を製造する方法において、成型すべき該基板の表面の
中心に相当する位置に樹脂注入用ゲートが設けられた金
型を用いて、熱可塑性合成樹脂80〜40重量%および
ガラス繊維20〜60重量%からなる組成物を射出成型
することを特徴とする熱可塑性合成樹脂製回路板の製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27544486A JPH0770637B2 (ja) | 1986-11-20 | 1986-11-20 | 熱可塑性合成樹脂製回路板およびその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27544486A JPH0770637B2 (ja) | 1986-11-20 | 1986-11-20 | 熱可塑性合成樹脂製回路板およびその製法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63129653A true JPS63129653A (ja) | 1988-06-02 |
JPH0770637B2 JPH0770637B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=17555610
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27544486A Expired - Fee Related JPH0770637B2 (ja) | 1986-11-20 | 1986-11-20 | 熱可塑性合成樹脂製回路板およびその製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0770637B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02120841U (ja) * | 1989-03-16 | 1990-09-28 | ||
JP2020088102A (ja) * | 2018-11-21 | 2020-06-04 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子回路装置、圧力センサ |
-
1986
- 1986-11-20 JP JP27544486A patent/JPH0770637B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02120841U (ja) * | 1989-03-16 | 1990-09-28 | ||
JP2020088102A (ja) * | 2018-11-21 | 2020-06-04 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子回路装置、圧力センサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0770637B2 (ja) | 1995-07-31 |
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