JPS63124949A - Inspection device for substrate - Google Patents

Inspection device for substrate

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Publication number
JPS63124949A
JPS63124949A JP26956986A JP26956986A JPS63124949A JP S63124949 A JPS63124949 A JP S63124949A JP 26956986 A JP26956986 A JP 26956986A JP 26956986 A JP26956986 A JP 26956986A JP S63124949 A JPS63124949 A JP S63124949A
Authority
JP
Japan
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substrate
inspected
board
copper foil
foil pattern
Prior art date
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Pending
Application number
JP26956986A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shigeki Kobayashi
茂樹 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Tateisi Electronics Co
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Filing date
Publication date
Application filed by Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Tateisi Electronics Co
Priority to JP26956986A priority Critical patent/JPS63124949A/en
Publication of JPS63124949A publication Critical patent/JPS63124949A/en
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  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

PURPOSE:To improve the acceptance/rejection decision accuracy for a copper foil pattern by mixing a fluorescent agent with a substrate base previously and recognizing a fluorescent part and a nonfluorescent part when the substrate is lighted. CONSTITUTION:A reference substrate 5a and a substrate 5b to be inspected are formed by sticking copper foil on the substrate base 7 formed in a plate shape by mixing the daylight excited fluorescent agent 8 with glass epoxy resin, etc., and carrying out etching, etc. A substrate inspection device consists of a lighting part 1 which lights the substrates 5a and 5b, an X-Y table part 2, an image pickup part 3, and a processing part 4. A decision data file is generated first based on the picked-up image of the reference substrate 5a. Then a data file to be inspected is generated next based on the picked-up image of the substrate 5b to be inspected. Then, respective data in the data file to be inspected are inspected based on said decision data file to decide whether or not the copper foil pattern 10 and a substrate mark 11 formed on the substrate 5b to be inspected are normal.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、プリント基板の鋼部パターン等の状態を検査
する基板検査装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a board inspection device for inspecting the condition of a pattern of a steel part of a printed circuit board.

(従来の技術) プリント基板上に形成された銅箔パターン等の良否を検
査する基板検査装置としては、従来、反射光検出り式の
ものが知られている。
(Prior Art) As a board inspection device for inspecting the quality of a copper foil pattern formed on a printed circuit board, a reflected light detection type is conventionally known.

この方式の基板検査装置は、プリント基板(以下、これ
を基板と略称する)を照明する照明部と、この照明部に
よって照明されている基板を撮像するTVカメラと、こ
のTVカメラによって得られた画像を処理して前記基板
上の銅箔パターンの良否を判定づる処理部と、この処理
部の判定結果を表示するCRT表示器とを備えており、
基板上に形成された銅箔パターンの良否を検査して、こ
の検査結果をCRT表示器上に表示する。
This type of board inspection device includes an illumination unit that illuminates a printed circuit board (hereinafter referred to as a board), a TV camera that takes an image of the board illuminated by this illumination unit, and a It is equipped with a processing section that processes an image to determine the quality of the copper foil pattern on the board, and a CRT display that displays the judgment result of this processing section,
The quality of the copper foil pattern formed on the substrate is inspected, and the inspection results are displayed on a CRT display.

この場合、基板上に形成されている銅箔パターンが第6
図(A)に示す如く正しく形成されていれば、この銅箔
パ、ターンが緑色で表示され、また第6図(B)〜(F
)に示す如く欠陥38があれば、この部分が赤色で表示
される。
In this case, the copper foil pattern formed on the substrate is the sixth
If formed correctly as shown in Figure (A), this copper foil pattern will be displayed in green, and in Figures 6 (B) to (F).
), if there is a defect 38, this portion is displayed in red.

(発明が解決しようとする問題点) ところでこのような従来の基板検査装置においては、照
明部ににって基板を照明し、そのときの反則光像(基板
からの反射光像)をTVカメラで電気信号に変換するよ
うにしていたので、基板Pに形成された銅箔パターンが
変色していたり、凹凸があったりしたときに、TVカメ
ラから出力される電気信号のS/N比が小さくなり、α
連部側で基板の銅箔パターン部分と、それ以外の部分と
を区別できなくなり、銅箔パターンの良否を判定できな
くなってしまうことがあった。
(Problems to be Solved by the Invention) By the way, in such a conventional board inspection device, the board is illuminated by the illumination section, and the resulting foul light image (reflected light image from the board) is captured by a TV camera. Therefore, if the copper foil pattern formed on the board P is discolored or has irregularities, the S/N ratio of the electrical signal output from the TV camera will be small. Nari, α
There have been cases where it has become impossible to distinguish between the copper foil pattern portion of the board and other portions on the continuous portion side, and it has become impossible to determine whether the copper foil pattern is good or bad.

本発明は上記の問題点に鑑み、銅箔パターンが変色して
いたり、凹凸があったりした場合においても、銅箔パタ
ーン部分と、それ以外の部分とを容易に識別することが
でき、これによって検査精度を向上させることができる
とともに、基板上に形成されたマーク等も識別すること
がでさる基板検査装置を提供することを目的としている
In view of the above problems, the present invention makes it possible to easily distinguish between the copper foil pattern portion and other portions even when the copper foil pattern is discolored or uneven. It is an object of the present invention to provide a board inspection device that can improve inspection accuracy and also identify marks formed on a board.

(問題点を解決するための手段) 上記問題点を解決するため本発明による基板検査装置は
、基板ベースと、この基板ベース上に形成される金属箔
パターンとを備えた基板を@像し、これによって17ら
れた画像を処理して前記基板上の金属箔パターンの状態
を検査するり^板検査装置において、基板ベースに昼光
励起蛍光剤を予め混入しておいた基板を照明する照明部
と、この照明部によって照明されている前記基板を搬陣
する光像部と、この撮像部によって得られた画像の蛍光
部分と、非蛍光部分とを認識して前記11上に形成され
た金属箔パターンの状態を検査する処理部とを備えたこ
とを特徴としている。
(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, a board inspection apparatus according to the present invention images a board including a board base and a metal foil pattern formed on the board base, The resulting 17 images are processed to inspect the condition of the metal foil pattern on the substrate.In the board inspection device, an illumination section is used to illuminate the substrate whose substrate base has been mixed with a daylight-exciting fluorescent agent in advance. , a metal foil formed on the 11 by recognizing a light image section that travels around the substrate illuminated by the illumination section, a fluorescent portion and a non-fluorescent portion of the image obtained by the imaging section; The present invention is characterized by comprising a processing section that inspects the state of the pattern.

(実施例) 第1図は本発明による基板検査装置の一実施例を示すブ
ロック図である。
(Embodiment) FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a board inspection apparatus according to the present invention.

この図に示す基板検査装置は、照明部1と、X−Yテー
ブル部2と、撮像部3と、処理部4とを備えており、基
t¥基板5aを撤像して得られた画像にもとづいて判定
データファイルを作成する。
The board inspection apparatus shown in this figure includes an illumination section 1, an X-Y table section 2, an imaging section 3, and a processing section 4, and an image obtained by retracting a substrate 5a. Create a judgment data file based on the following.

この侵、被検査基板5bを光像して1rjられた両像に
基づいて被検査データファイルを作成Jるとともに、前
記判定データファイルに基づいて被検査データファイル
中の各データを検査して被検査1、ル板5b上に形成さ
れた銅箔パターン10や基板マ一り11の良否を判定り
る。
In this process, a data file to be inspected is created based on the optical images of the board 5b to be inspected, and each data in the data file to be inspected is inspected based on the judgment data file. Inspection 1: The quality of the copper foil pattern 10 and the substrate plate 11 formed on the metal plate 5b is determined.

この場合、各基板5a、5bは第2図(△)〜(C)に
示す如く、ガラス・エポキシ樹脂専の中に昼光励起蛍光
剤8を混入して板状に形成した基板ベース7上に銅箔9
を貼り付けて作った生基板6に対して、表面1i1ff
加工、エツジレジスト印刷加工、エツチング加工、基板
マーク印刷加工等を施して作ったものである。ここで、
基板ベース7内に昼光励起蛍光剤8を混入しているのは
、この昼光励起蛍光剤8を防)1起させる光を含む照明
光(例えば、白色照明光〉によって基へ5a、5bを照
明したとき、銅箔パターン10が形成されている部分以
外の部分、つまり基板ベース7が露出している部分から
強い°蛍光を出させろためである。
In this case, each of the substrates 5a and 5b is mounted on a substrate base 7 formed into a plate shape by mixing a daylight-exciting fluorescent agent 8 in glass epoxy resin, as shown in FIGS. 2(Δ) to (C). copper foil 9
surface 1i1ff for the raw board 6 made by pasting
It is manufactured by processing, edge resist printing, etching, substrate mark printing, etc. here,
The reason why the daylight-excited fluorescent agent 8 is mixed in the substrate base 7 is to prevent the daylight-excited fluorescent agent 8 from illuminating the substrates 5a and 5b with illumination light (for example, white illumination light) that includes light that causes This is to cause strong fluorescence to be emitted from parts other than the part where the copper foil pattern 10 is formed, that is, the part where the substrate base 7 is exposed.

また照明部1は、前記処理部4から供給される制御信号
に基づいてオン/オフ制fa(または、調光制御など)
されるリング状の白色光源12を備えており、この白色
光源12で得られた白色照明光によってX−Yテーブル
部2上に1?ツトされた各基板5a、5bを照明する。
The lighting section 1 also performs on/off control fa (or dimming control, etc.) based on the control signal supplied from the processing section 4.
It is equipped with a ring-shaped white light source 12 that illuminates the X-Y table section 2 with white illumination light obtained from the white light source 12. Each of the loaded substrates 5a and 5b is illuminated.

X−Yテーブル部2は、各基板5a、5bがセットされ
るX−Yテーブル13と、前記処理部4からの制御信号
に基づいて前記X−Yテーブル13を駆動する2つのパ
ルスモータ14a、14bとを備えており、X−Yテー
ブル13−Lにセットされた各基板5a、5bは照明部
1から出射される白色照明光によって照明されながらR
FQ部3によってb1像される。
The X-Y table section 2 includes an X-Y table 13 on which each substrate 5a, 5b is set, two pulse motors 14a that drive the X-Y table 13 based on control signals from the processing section 4, 14b, and each substrate 5a, 5b set on the X-Y table 13-L is illuminated by white illumination light emitted from the illumination unit 1 while
A b1 image is formed by the FQ unit 3.

撮象部3は、前記処理部4からの制御信号によって制御
されるカラーTVカメラ21を備えており、前記照明部
1によって照明されている各1[5a、5b81最9し
、これによって19られた電気信号(R,G、Bカラー
信号)を処理部4に供給する。
The imaging section 3 includes a color TV camera 21 that is controlled by a control signal from the processing section 4. The electrical signals (R, G, B color signals) are supplied to the processing section 4.

この場合、これら各基板5a、5bの基板ベース7には
、昼光励起蛍光剤8が混入されているので、昼光励起蛍
光剤8を励起させる光を含む白色照明光でこれらの各琲
板5a、5bを照明すれば、第3図<A)、<8)に示
すように基板ベース7が露出した部分、つまり銅箔パタ
ーン10が形成されていない部分だけが蛍光を発し、搬
像部3から出力されるR、G、Bカラー信号のうりの蛍
光と同じ色相の信号(または、最も近い色相の信号)、
例えばRカラー信号に着目すれば、銅箔パターン10部
分の信号レベルが低く、それ以外の部分(基板ベース7
が露出している部分)の信号レベルが高くなる。
In this case, since daylight-excited fluorescent agent 8 is mixed in the substrate base 7 of each of these substrates 5a, 5b, white illumination light containing light that excites daylight-excited fluorescent agent 8 is used to illuminate each of these substrates 5a, 5b. 5b, only the exposed part of the substrate base 7, that is, the part where the copper foil pattern 10 is not formed, emits fluorescence, as shown in FIG. A signal of the same hue as the fluorescence of the output R, G, B color signal (or a signal of the closest hue),
For example, if we focus on the R color signal, the signal level is low in the copper foil pattern 10 part, and the signal level in the other parts (board base 7
The signal level will be higher in the exposed area).

したがって、このRカラー信号を閾値THで2値化すれ
ば、基板5a、5bの画像から銅箔パターン10部分の
シルエット画像だけを抽出することができる。
Therefore, if this R color signal is binarized using the threshold value TH, only the silhouette image of the copper foil pattern 10 portion can be extracted from the images of the substrates 5a and 5b.

処理部4は、A/D変換部23と、メモリ24と、ティ
ーチングテーブル25と、画像処理部26と、判定部2
2と、X−Yステージコント【コーラ27と、l!il
像コントローラ28と、CRT表示器31と、プリンタ
29と、キーボード30と、制御部(CPU)32とを
備えており、ティーチングモードのときには、前記撮像
部3から供給される基板5aの画像信号(R,G、Bカ
ラー信号)を処理して銅箔パターン10や基板マーク1
1の抽出処理を行なったり、この処理結果に基づいて判
定データファイルを作成したりする。また検査モードの
ときには、前記搬像部3から供給される基板5bの画@
 (R,G、Bカラー信号)を処理して銅箔パターン1
0や基板マーク11の抽出処理をおこなったり、この処
理結果に基づいて被検査データファイルを作成したりす
る。この侵、この被検査データファイルと、前記判定デ
ータファイルとを比較して、この比較結果から基板5b
上に銅箔パターン10や基板マーク11が正しく形成さ
れているかどうかを判定する。
The processing section 4 includes an A/D conversion section 23, a memory 24, a teaching table 25, an image processing section 26, and a determination section 2.
2 and X-Y stage skit [Cola 27 and l! il
It is equipped with an image controller 28, a CRT display 31, a printer 29, a keyboard 30, and a control unit (CPU) 32. In the teaching mode, the image signal ( R, G, B color signals) are processed to create copper foil pattern 10 and board mark 1.
1 and creates a judgment data file based on the results of this processing. In addition, in the inspection mode, the image of the substrate 5b supplied from the image carrier 3 @
Copper foil pattern 1 by processing (R, G, B color signals)
0 and board marks 11 are extracted, and a data file to be inspected is created based on the results of this processing. This inspection data file is compared with the judgment data file, and based on the comparison result, the board 5b
It is determined whether the copper foil pattern 10 and board mark 11 are correctly formed thereon.

A/D変換部23は、前記搬像部3からR,G。The A/D converter 23 receives R and G signals from the image carrier 3.

Bカラー信号を供給されたとき、これをA/D変換(ア
ナログ・デジタル変換)して制御部32に供給する。
When the B color signal is supplied, it is A/D converted (analog-to-digital conversion) and supplied to the control section 32 .

またメモリ24は、RAM (ランダム・アクセス・メ
モリ)等を備えており、前記制御部32の作業エリアな
どとして使われる。
Further, the memory 24 includes a RAM (random access memory) and the like, and is used as a work area for the control section 32 and the like.

また画像処理部26は、前記制御部32を介してR,G
、Bカラー画像データを供給されたときこのR,G、B
カラー画像データを処理して各種のデータを作成するよ
うに構成されており、ここで1!7られた各データは前
記制御部32や判定部22に供給される。
The image processing unit 26 also controls R, G, and G images via the control unit 32.
, B color image data is supplied, this R, G, B
It is configured to process color image data to create various data, and each data that is multiplied by 1!7 is supplied to the control section 32 and the determination section 22.

またティーチングテーブル25は、フロッピーディスク
装置等を備えており、制御部32から記憶指令を供給さ
れたどぎ、この指令とともに供給されるデータやファイ
ル等を記憶し、また制御部32から転送要求が出力され
たとき、この要求に対応するデータやファイル害を読み
出して、これを制御部32や判定部22などに供給する
Furthermore, the teaching table 25 is equipped with a floppy disk device, etc., and stores the data, files, etc. supplied with the storage command when it is supplied with the storage command from the control unit 32, and also stores the data, files, etc. supplied with this command, and also stores the data, files, etc. supplied with the storage command from the control unit 32. When output, the data and file damage corresponding to this request are read out and supplied to the control unit 32, determination unit 22, etc.

判定部22は、検査時において前記制御部32から判定
データファイルを供給され、かつ前記画像処理部26か
ら被検査データファイルを転送されたとき、これらを比
較判定して、基板5b上に銅箔パターン10や基板マー
ク11が正しく形成されているかどうかなどを判定する
ように構成されており、この判定結果を前記制御部32
に供給する。
When the determination section 22 is supplied with the determination data file from the control section 32 and transferred the inspected data file from the image processing section 26 at the time of inspection, it compares and determines these and determines whether the copper foil is placed on the substrate 5b. It is configured to determine whether or not the pattern 10 and the board mark 11 are formed correctly, and the determination result is transmitted to the control section 32.
supply to.

また搬像コントローラ28は′、前記it、II御部3
2と、前記照明部1や撮像部3とを接続するインターフ
ェース等を備えており、前記制御部32の出力に基づい
て照明部1と、撮像部3とを制御する。
Further, the image transport controller 28 is
2, the illumination section 1 and the imaging section 3, and controls the illumination section 1 and the imaging section 3 based on the output of the control section 32.

またX−Yステージクントローラ27は、前記制御部3
2と、前記X−Yテーブル部2とを接続するインターフ
ェース等を備えており、前記制御部32の出力に基づい
て前記x−yテーブル部2を制御する。
Further, the X-Y stage controller 27 includes the control unit 3
2 and the X-Y table section 2, and controls the x-y table section 2 based on the output of the control section 32.

またCRT表示器31は、ブラウン管(CRT)を備え
ており、前記制御部32から画像データ、判定結果、キ
ー人力データ等を供給されたとき、これを画面上に表示
させる。
Further, the CRT display 31 is equipped with a cathode ray tube (CRT), and when it is supplied with image data, determination results, key manual data, etc. from the control section 32, it displays these on the screen.

またプリンタ29は、前記制御部32から判定結果等を
供給されたとき、これを予め決められた2式(フォーマ
ツ、ト)でプリントアウトする。
Further, when the printer 29 is supplied with the determination result etc. from the control section 32, it prints it out in two predetermined formats (format, g).

またキーボード30は、操作情報や各基板5a。The keyboard 30 also provides operation information and each board 5a.

5bに関するデータ等を入力するのに必要な各種キーを
備えており、このキーボード30から入力された情報や
データ等は制御部32に供給される。
The keyboard 30 has various keys necessary for inputting data, etc. related to the keyboard 30, and information, data, etc. input from the keyboard 30 is supplied to the control section 32.

制御部32は、マイクロプロセッサ等を備えており、次
に述べるように動作する。
The control unit 32 includes a microprocessor and the like, and operates as described below.

まず、新たな被検査基板5bを検査するときには、制御
部32は、第4図(A)に示す如くメイン70チヤート
のステップSTIで、第4図(B)のティーチングルー
チン33を呼び出し、このルーチン33のステラ1S丁
2で装置各部を制御して照明部1や搬像部3をオンさせ
たり、搬像条件やデータの処理条件を整えたりした後、
ステップST3でX−Yテーブル部2上に基準基板5a
がセットされたかどうかをチェックする。
First, when inspecting a new board 5b to be inspected, the control section 32 calls the teaching routine 33 of FIG. 4(B) in step STI of the main chart 70 as shown in FIG. 4(A), and executes this routine. After controlling each part of the device with the 33 Stella 1S 2 to turn on the illumination unit 1 and image carrier 3, and to set the image carrier conditions and data processing conditions,
In step ST3, the reference substrate 5a is placed on the X-Y table section 2.
Check if is set.

そして、X−Yテーブル部2上に基準基板5aがセット
されれば、制御部32はステップST3からステップS
T4へ分岐し、ここでX−Yテーブル部2を制御して撮
像部3の真下に基準基板5aの第1躍像エリアを位置さ
せた後、ステップST5で撮像部3に基準基板5aの第
1躍像エリアを搬像させるとともに、この撮I&動作に
よって得られたR、G、Bカラー信号をA/D変換部2
3でΔ/D変換させながら、このA/D変換結果(R,
G、Bカラー画像データ)をメモリ24にリアルタイム
で記憶させる。
Then, when the reference substrate 5a is set on the X-Y table section 2, the control section 32 moves from step ST3 to step S.
After branching to T4 and controlling the X-Y table section 2 to position the first imaging area of the reference substrate 5a directly below the imaging section 3, in step ST5, the first imaging area of the reference substrate 5a is placed on the imaging section 3. In addition to transporting one image area, the R, G, and B color signals obtained by this imaging I & operation are transferred to the A/D converter 2.
This A/D conversion result (R,
G, B color image data) is stored in the memory 24 in real time.

この場合、照明部1により基準基板5aを白色光で照明
して、このL↓準基板5aの銅箔パターン10以外の部
分(基板ベース7の露出部分)から蛍光を発生させてい
るので、メモリ24に記憶されているRカラー画像デー
タの銅箔パターン10部分の信号レベルは低く、かつこ
の銅箔パターン10以外の部分の信号レベルは高くなっ
ている。
In this case, the reference substrate 5a is illuminated with white light by the illumination unit 1, and fluorescence is generated from the portion of the L↓ quasi-substrate 5a other than the copper foil pattern 10 (the exposed portion of the substrate base 7). The signal level of the copper foil pattern 10 portion of the R color image data stored in 24 is low, and the signal level of the portion other than this copper foil pattern 10 is high.

次いで、制御部32はステップST6で面光メモリ24
に記憶されているR、G、f3カラー画像データを画像
処理部26に転送さけて、閾値T HでRカラー画像デ
ータの各画素を2値化させ、銅箔パターン10のシルエ
ット画像を抽出さけ−るとともに、ステップST7でR
カラー画像データと、このRカラー画像データ以外カラ
ー画像データ、例えばGカラー画像データとに基づいて
FA板マーク11の色を認識させ、この基板マーク11
の特徴パラメータを抽出させる。この場合、基板マーク
11の色を認識する方法としては、Rカラー画像データ
からGカラー画像データを減口して(7られる(R−G
)画像データを2値化する方法などがとられている。
Next, the control unit 32 controls the surface light memory 24 in step ST6.
Transfer the R, G, and f3 color image data stored in the image processing unit 26 to the image processing unit 26, binarize each pixel of the R color image data using a threshold value TH, and extract a silhouette image of the copper foil pattern 10. - and R in step ST7.
The color of the FA board mark 11 is recognized based on the color image data and color image data other than the R color image data, for example, the G color image data, and the color of the FA board mark 11 is recognized.
extract the feature parameters. In this case, the method of recognizing the color of the board mark 11 is to reduce the G color image data from the R color image data (7) (R-G
) Methods such as binarizing image data are used.

次いで、制御部32は、ステップST8で画像処理部2
6で得られた各データや特徴パラメータにiJづいて判
定データを作成し、これをティーチングテーブル25に
記憶させた後、ステップST9からステップST4に戻
り、残りの搬像エリアに対して」1述した処理を行なう
Next, the control unit 32 controls the image processing unit 2 in step ST8.
After creating judgment data based on each data and feature parameter iJ obtained in step 6 and storing this in the teaching table 25, the process returns from step ST9 to step ST4, and the remaining image carrying areas are Perform the following processing.

そして、全ての撮像エリアに対する処理が終了したとき
、制御部32は前記ステップST9からステップ5TI
Oに分岐し、ここでティーチングテーブル25に記憶さ
れている各判定データに基づいて判定データファイルを
作成した後、これをティーチングテーブル25に記憶さ
せて、このティーチングルーチン33を終了する。
Then, when the processing for all the imaging areas is completed, the control unit 32 performs the steps ST9 to ST5TI.
The program branches to O, and after creating a determination data file based on each determination data stored in the teaching table 25, it is stored in the teaching table 25, and this teaching routine 33 is ended.

また、このティーチング33が終了して、検査モードに
されれば、制御部32はメインフローチャー1−のステ
ップST11で第4図(C)の検査ルーチン34を呼び
出し、そのステップ5T12でティーチングテーブル2
5やキーボード30からその日の日付はデータや、被検
査基板5bのIOナンバ(識別番号)を取り込むととム
に、ティーチングテーブル25から判定データファイル
を読み出して、これを判定部22に供給4る。
Further, when this teaching 33 is completed and the test mode is set, the control section 32 calls the test routine 34 of FIG.
5 and the keyboard 30, as well as the IO number (identification number) of the board to be inspected 5b, read out a judgment data file from the teaching table 25 and supply it to the judgment section 22. .

この後、制御部32は、搬rA条件やデータの処理条件
を整えた後、ステラ1S丁13でX−Yテーブル部2上
に被検査基板5bがセットされたかどうかをチェックす
る。
Thereafter, the control unit 32 checks whether the substrate to be inspected 5b has been set on the XY table unit 2 using the Stella 1S 13 after adjusting the transport rA conditions and data processing conditions.

そして、これがセットされれば、制御部32はステップ
ST13からステップ5114へ分岐し、ここでX−Y
テーブル部2を制御し一11部3の真下に被検査基板5
bの第1 fifl像丁−リアをイ装置させた後、ステ
ップ5T15で撮像部3に被検査基板5bを撮像させる
とともに、この層像動作にJ、って1qられたR、G、
Bカラー信号をΔ/D変操部23で△/D変換させなが
ら、このA/D変換結果(R,G、Bカラー画像データ
)をメ七り24にリアルタイムで記憶させる。
If this is set, the control section 32 branches from step ST13 to step 5114, where X-Y
The table part 2 is controlled and the substrate to be inspected 5 is placed directly under the 111 part 3.
After setting the first fifl image plate 5b of b, in step 5T15, the imaging section 3 is made to image the substrate 5b to be inspected, and the R, G,
While the B color signal is subjected to Δ/D conversion in the Δ/D conversion section 23, the A/D conversion result (R, G, B color image data) is stored in the memory 24 in real time.

この場合も、前述したティーチング時と同様に、被検査
基板5bを白色光で照明して、この被検査基板5bの銅
箔パターン10以外の部分から蛍光を発生させているの
で、メモリ24に記憶されるRカラー画像データの銅箔
パターン10部分の信号レベルは低く、かっこの銅箔パ
ターン10以外の部分の信号レベルは高くなっている。
In this case as well, as in the teaching described above, the board to be inspected 5b is illuminated with white light and fluorescence is generated from the parts of the board to be inspected 5b other than the copper foil pattern 10, so that the information is stored in the memory 24. The signal level of the copper foil pattern 10 portion of the R color image data is low, and the signal level of the portion other than the copper foil pattern 10 in parentheses is high.

次いで、制御部32はステップ5T16で前記メモリ2
4に記憶されているR、GSBカラー画像データを画像
処理部26に転送させるとともに、閾値THでRカラー
画像データの各画素を2値化させて銅箔パターン10の
シルエット画像を抽出さけた後、ステップ5T17でR
,Gカラー画像データを組み合せて(R−G)画像デー
タを作成させるとともに、この(R−G)画像データを
2値化させて基板マーク11の特徴パラメータを抽出さ
せる。
Next, the control unit 32 stores the memory 2 in step 5T16.
After transferring the R and GSB color image data stored in 4 to the image processing unit 26 and binarizing each pixel of the R color image data with a threshold value TH to avoid extracting a silhouette image of the copper foil pattern 10. , R in step 5T17
, G color image data are combined to create (RG) image data, and this (RG) image data is binarized to extract the characteristic parameters of the board mark 11.

次いで、il制御部32は、ステップ5T18で画像処
理部26で冑られた各データに基づいて被検査データフ
ァイルを作成するとともに、ステップ5T19でこれを
判定部22に転送ざVて面光判定データファイルと比較
させ、被検査基板5b上に銅箔パターン10や基板マー
ク11が正しく形成されているかどうかを判定させる。
Next, in step 5T18, the il control unit 32 creates a data file to be inspected based on each data processed by the image processing unit 26, and in step 5T19, it transfers this to the determination unit 22 and generates surface light determination data. It is compared with the file to determine whether the copper foil pattern 10 and the board mark 11 are correctly formed on the board 5b to be inspected.

この後、制御部32はステップ5T20からステップ5
T14に戻り、残りの蹟IIエリアに対して上述した処
理を行なう。
After this, the control unit 32 performs steps 5T20 to 5T20.
Returning to T14, the above-described process is performed on the remaining area II.

そして、全ての搬像エリアに対する処理が終了したとき
、制御部32は前記ステップ5T20がらステップ5T
21に分岐し、ここで各搬像エリアの判定結果をCRT
表示器31やプリンタ29に供給して、これらを表示さ
せたり、プリントアウトさせたりする。
Then, when the processing for all the image carrying areas is completed, the control unit 32 performs step 5T from step 5T20.
21, where the judgment results for each image carrier area are transferred to the CRT.
The information is supplied to the display 31 and printer 29 to display or print them out.

このようにこの実施例においては、各基板5a。Thus, in this embodiment, each substrate 5a.

5bの基板ベース7に昼光励起蛍光剤8を混入させると
ともに、白色光によってこれらの基板5a。
A daylight-excited fluorescent agent 8 is mixed into the substrate base 7 of 5b, and these substrates 5a are exposed to white light.

5bを照明して、銅箔パターン10が形成されている部
分以外の所から蛍光を発生させるようにしているので、
撮像部3によって得られた基板5a。
5b is illuminated to generate fluorescence from areas other than the area where the copper foil pattern 10 is formed.
A substrate 5a obtained by the imaging section 3.

5bのRカラー信号の蛍光部分と、非蛍光部分とを識別
することにより、これら各基板5a、5bの銅箔パター
ン画像を容易に抽出することができる。
By distinguishing between the fluorescent portion and the non-fluorescent portion of the R color signal of 5b, the copper foil pattern images of each of these substrates 5a and 5b can be easily extracted.

またこの実施例においては、撮像部3によって17られ
た基板5a、5bのR,Gカラー画像データに基づいて
、各画素の色をHaしているので、基板マーク11が正
しく形成されているかどうかをも検査することができる
Furthermore, in this embodiment, since the color of each pixel is Ha based on the R, G color image data of the substrates 5a and 5b captured by the imaging unit 3, it is possible to check whether the substrate mark 11 is formed correctly. can also be inspected.

第5図は本発明ににる基板検査装置の他の実施例を示す
ブロック図である。なおこの図において、第1図の各部
と対応する部分には同一な符号が付しである。
FIG. 5 is a block diagram showing another embodiment of the substrate inspection apparatus according to the present invention. In this figure, parts corresponding to those in FIG. 1 are given the same reference numerals.

この図に示す基板検査装置が、第1図に示す装置と異な
る点は、照明部1の上方に配置される光分配器40と、
この光分配器40によって得られる各基板5a、5bの
光学像から蛍光の色相(R相)と同じ色相の光だけを透
過させるR相フィルタ41aと、このR相フィルタ41
aによってフィルタリングして得られる基板5a、5b
のR色光学像を電気信号に変換するモノクロTVカメラ
42aと、前記光分配器40によって1りられる各基板
5a、5bの光学像からR相以外の光、例えばG相の光
だけを透過させるG相フィルタ41bと、このG相フィ
ルタ41bによってフィルタリングして得られる基板5
a、5bのG色光学像を電気信号に変換するモノクロT
Vカメラ42bとを備えた撮像部3bによってX−Yテ
ーブル部2上にセットされた各基板5a、5bをM&像
して、そのR,Gカラー信号を処理部4に供給するよう
にしたことである。
The board inspection apparatus shown in this figure is different from the apparatus shown in FIG.
An R-phase filter 41a that transmits only light having the same hue as the fluorescence (R-phase) from the optical image of each substrate 5a, 5b obtained by the light distributor 40;
Substrates 5a and 5b obtained by filtering by a
A monochrome TV camera 42a converts the R-color optical image of the image into an electric signal, and from the optical image of each substrate 5a, 5b taken by the optical distributor 40, only light other than R phase, for example, G-phase light is transmitted. A G-phase filter 41b and a substrate 5 obtained by filtering with this G-phase filter 41b.
Monochrome T that converts the G color optical images of a and 5b into electrical signals
Each substrate 5a, 5b set on the X-Y table section 2 is imaged by an imaging section 3b equipped with a V camera 42b, and the R and G color signals thereof are supplied to the processing section 4. It is.

このようにしても上述した実施例と同様に、撮像部3b
によって得られる基板5a、5bのRカラー信号の蛍光
部分と、非蛍光部分とを区別することにより、各基板5
a、5bの銅箔パターン10の形状を容易に認識するこ
とができ、これによって基板5a上に形成された銅箔パ
ターン1oと、基板5b上に形成された銅箔パターン1
oとの比較を容易にすることができる。
Even in this case, similarly to the above-mentioned embodiment, the imaging section 3b
By distinguishing between the fluorescent part and the non-fluorescent part of the R color signal of the substrates 5a and 5b obtained by
The shapes of the copper foil patterns 10 of a and 5b can be easily recognized, and thereby the copper foil pattern 1o formed on the substrate 5a and the copper foil pattern 1 formed on the substrate 5b can be easily recognized.
This allows easy comparison with o.

また、この実施例においても、各基板5a、5bのR1
Gカラー信号が11られるので、これらのR,Gカラー
信号に基づいて各基板5a、5bの基板マーク11を認
識することができる。
Also in this embodiment, R1 of each substrate 5a, 5b
Since the G color signal is 11, the board mark 11 on each board 5a, 5b can be recognized based on these R and G color signals.

また上述した各実施例においては、未実装基板を検査対
蒙としているが、実装基板を検査対象としても良い。
Further, in each of the above-described embodiments, unmounted boards are to be inspected, but mounted boards may be to be inspected.

また上述した各実施例においては、R,Gカラー信号に
基づいて各画素の色を認識して基板マーク11の特徴パ
ラメータを抽出するようにしているが、同じ方法によっ
て各基板5a、5b上に形成された他の印刷マーク等の
特徴パラメータを抽出しC1それらを比較検査するにう
にしても良い。
Furthermore, in each of the above-described embodiments, the color of each pixel is recognized based on the R and G color signals to extract the characteristic parameters of the board mark 11. It is also possible to extract the characteristic parameters of other printed marks and the like that have been formed and compare and inspect them.

(発明の効果) 以ト説明したように本発明によれば、銅箔パターンが変
色していたり、凹凸があったりした場合においても、銅
箔パターン部分と、それ以外の部分とを容易に識別する
ことができ、これによって銅箔パターンの良否判定精度
を向−卜させることができる。また、基板上に形成され
たマーク等の良否をし判定することができる。
(Effects of the Invention) As explained above, according to the present invention, even if the copper foil pattern is discolored or uneven, the copper foil pattern portion and other portions can be easily distinguished. As a result, the accuracy of determining whether the copper foil pattern is good or bad can be improved. In addition, it is possible to judge the quality of marks formed on the substrate.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明による基板検査装置の一実施例を示すブ
ロック図、第2図(A)〜(C)は各々同実施例におけ
る基板の作成工程例を説明するための斜視図、第3図(
△)は同実施例におけろ基板の一部拡大平面図、第3図
(B)は第3図(A)のラインaにおけるRカラー信号
例を示す波形図、第4図(△)〜(C)は各々同実施例
の動作例を示すフローヂャート、第5図は本発明による
基板検査RMの他の実施例を示すブロック図、第6図(
Δ)〜(F)は各々銅箔パターンの良否例を示す平面図
である。 1・・・照明部、3・・・撮像部、4・・・処理部、5
a・・・基板(基準基板)、5b・・・基板(被検査基
板)、7・・・基板ベース、8・・・昼光励起蛍光剤、
10・・・金属箔パターン(銅箔パターン)。 代理人   弁理士  岩0哲二((I!!1名)第3
図 第6図
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a board inspection apparatus according to the present invention, FIGS. figure(
△) is a partially enlarged plan view of the substrate in the same embodiment, FIG. 3(B) is a waveform diagram showing an example of the R color signal on line a of FIG. 3(A), and FIGS. 4(△) to (C) is a flowchart showing an operation example of the same embodiment, FIG. 5 is a block diagram showing another embodiment of the board inspection RM according to the present invention, and FIG.
Δ) to (F) are plan views showing examples of good and bad copper foil patterns, respectively. 1... Illumination section, 3... Imaging section, 4... Processing section, 5
a... Substrate (reference substrate), 5b... Substrate (substrate to be inspected), 7... Substrate base, 8... Daylight excited fluorescent agent,
10...Metal foil pattern (copper foil pattern). Agent Patent Attorney Tetsuji Iwao ((I!!1 person) 3rd
Figure 6

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims]  基板ベースと、この基板ベース上に形成される金属箔
パターンとを備えた基板を撮像し、これによつて得られ
た画像を処理して前記基板上の金属箔パターンの状態を
検査する基板検査装置において、基板ベースに昼光励起
蛍光剤を予め混入しておいた基板を照明する照明部と、
この照明部によつて照明されている前記基板を撮像する
撮像部と、この撮像部によつて得られた画像の蛍光部分
と、非蛍光部分とを認識して前記基板上に形成された金
属箔パターンの状態を検査する処理部とを備えたことを
特徴とする基板検査装置。
Board inspection that images a board that includes a board base and a metal foil pattern formed on the board base, and processes the resulting image to inspect the state of the metal foil pattern on the board. In the apparatus, an illumination unit that illuminates a substrate in which a daylight-excited fluorescent agent is mixed in advance in the substrate base;
an imaging unit that images the substrate illuminated by the illumination unit; and a metal plate formed on the substrate by recognizing a fluorescent portion and a non-fluorescent portion of an image obtained by the imaging unit; A board inspection device comprising: a processing section that inspects the condition of a foil pattern.
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