JPS63124433A - Film carrier - Google Patents
Film carrierInfo
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- JPS63124433A JPS63124433A JP61270056A JP27005686A JPS63124433A JP S63124433 A JPS63124433 A JP S63124433A JP 61270056 A JP61270056 A JP 61270056A JP 27005686 A JP27005686 A JP 27005686A JP S63124433 A JPS63124433 A JP S63124433A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
皿ＪＪＪ冴旧１±賢
本発明は、ＩＣチップ等の電子部品を実装するフィルム
キャリアにｇする。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention is applied to a film carrier on which electronic components such as IC chips are mounted.
従来図伎板
第４図は従来のフィルムキャリアのデバイスホールの形
状を示す模式的平面図である。FIG. 4 of the conventional drawing board is a schematic plan view showing the shape of a device hole of a conventional film carrier.
いわゆるＩＣカード、カード型電卓等の薄さを要求され
る製品に電子部品２０を実装する場合には、フィルムキ
ャリアにデバイスホール１４ａに予め突出するり一ド１
２を形成し、当該リード１２に電子部品２０を実装し、
当該電子部品２０を樹脂３０でコーティングするＴ Ａ
Ｂ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏ Ｂｏｄｉｎｇ）技術が用
いられている。When mounting the electronic component 20 on a product that requires thinness, such as a so-called IC card or a card-type calculator, a linear board 1 that protrudes into the device hole 14a on the film carrier in advance is used.
2, and mounting the electronic component 20 on the lead 12,
T A coating the electronic component 20 with resin 30
B (Tape Auto Boding) technology is used.
電子部品２０をコーティングする樹脂３０に、高粘度の
ものを使用すると、ｒｃカード等を薄くすることが不可
能なため、低粘度（通常１００〜２００ｃｐｓ）の樹脂
３０を使用し、電子部品２０上の厚さ４０〜８０μｍ程
度に薄くコーティングするようにしている。If a high viscosity resin 30 is used to coat the electronic component 20, it is impossible to make the RC card etc. thin, so a low viscosity (usually 100 to 200 cps) resin 30 is used to coat the electronic component 20. The coating is applied thinly to a thickness of about 40 to 80 μm.
その際、通常ノズルによる低粘度の樹脂３０の吐出で電
子部品２０をコーティングしている。At this time, the electronic component 20 is coated by discharging the low-viscosity resin 30 from a normal nozzle.
発息が １ しよ゛と る口、占
しかしながら、低粘度の樹脂３０による電子部品２０の
コーティングの際、リード１２間のギャップが大きいと
、その部分に気泡４０が発生ずることがある。特に、電
子部品２０が実装されるデバイスホール１４ａの四隅に
気泡４０が発生しやすい（第４図（８）参照）。However, when coating the electronic component 20 with the low-viscosity resin 30, if the gap between the leads 12 is large, air bubbles 40 may occur in that portion. In particular, bubbles 40 are likely to occur at the four corners of the device hole 14a where the electronic component 20 is mounted (see FIG. 4 (8)).
コーティングの樹脂３０中に気泡４０があるものは、初
期性能が合格レベルに達していても、経時的に耐湿性の
劣化の問題や、外観上の欠陥のために製品として耐える
ことができないので、廃棄処分になっている。If there are bubbles 40 in the resin 30 of the coating, even if the initial performance has reached an acceptable level, it will not be able to withstand the product as a product due to deterioration of moisture resistance over time or defects in appearance. It is being disposed of.
そこで、デバイスホール１４の四隅の気泡４０の発生を
防止するため、第４図山）に示すフィルムキャリアが実
施されている。Therefore, in order to prevent the generation of air bubbles 40 at the four corners of the device hole 14, a film carrier shown in FIG.
第４図（ｂ）に示すものは、デバイスホール１４ｂを略
十字形状に形成されている。しかし、この形状のデバイ
スホール１４ｂをもつフィルムキャリアを使用すると、
四隅は切欠かれているため、この部分には気泡４０は発
生しないが、電子部品２０の実装作業に特殊なコレット
が必要になる上、接続不良による断線が発生しやすくな
る。In the device shown in FIG. 4(b), the device hole 14b is formed in a substantially cross shape. However, if a film carrier with a device hole 14b of this shape is used,
Since the four corners are notched, bubbles 40 are not generated in these parts, but a special collet is required for mounting the electronic component 20, and disconnection due to poor connection is likely to occur.
そこで、第４図（Ｃ）に示すような変形六角形状のデバ
イスホール１４ｃが提案されている。この形状のデバイ
スホール１４ｃでは、電子部品２０の実装作業に特殊な
コレットが不必要で、接続不良もないが、やはり四隅に
気泡４０が発生するという問題点がある。Therefore, a modified hexagonal device hole 14c as shown in FIG. 4(C) has been proposed. The device hole 14c having this shape does not require a special collet for mounting the electronic component 20, and there is no connection failure, but there is still a problem that air bubbles 40 are generated at the four corners.
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたもので、電子部
品の実装作業に特殊なコレットがいらず、接続不良もな
く、しかも気泡が発生することがないフィルムキャリア
を提供することを目的としている。The present invention was devised in view of the above-mentioned circumstances, and aims to provide a film carrier that does not require a special collet for electronic component mounting work, does not have poor connections, and does not generate bubbles. There is.
エ 占 ゛ るた の」−
本発明に係るフィルムキャリアは、予め形成されたリー
ドに電子部品を実装し、当該電子部品を樹脂でコーティ
ングするフィルムキャリアであって、リード間のギャッ
プが大きい部分に、前記ギャップを充填するダミーパタ
ーンを形成しである。The film carrier according to the present invention is a film carrier in which electronic components are mounted on pre-formed leads and the electronic components are coated with resin, and where the gap between the leads is large. , a dummy pattern is formed to fill the gap.
昨月
リードに電子部品を実装し、その電子部品を樹脂がコー
ティングする。その後、フィルムキャリアを切断して製
品とする。Electronic components were mounted on the lead last month, and the electronic components are coated with resin. Thereafter, the film carrier is cut into a product.
実施班
以下、図面を参照して本考案に係る一実施例を説明する
。Implementation Team An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は本発明に係るフィルムキャリアの模式的平面図
、第２図は第１図の一部拡大平面図である。なお、本実
施例では、従来のものと同一または同様の機能を有する
ものは同一の図番で記している。FIG. 1 is a schematic plan view of a film carrier according to the present invention, and FIG. 2 is a partially enlarged plan view of FIG. 1. In this embodiment, parts having the same or similar functions as conventional parts are indicated by the same drawing numbers.
ポリイミドで形成されたフィルムキャリア１０の表面に
は、銅薄膜１１が被着形成されており、その中央部には
、略正方形状のデバイスホール１４が開設され、デバイ
スホール１４の周りには、ＯＬＢ （Ｏｕｔｅｒ Ｌｅ
ａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）ホール１３が開設されている。A copper thin film 11 is deposited on the surface of the film carrier 10 made of polyimide, and a substantially square device hole 14 is formed in the center thereof, and an OLB film is formed around the device hole 14. (Outer Le
Ad Bonding) Hall 13 has been opened.
前記銅薄膜１１に蝕刻等の処理が行われ、銅製のリード
１２とダミーパターン１５とが形成されている。The copper thin film 11 is subjected to a process such as etching to form copper leads 12 and dummy patterns 15.
リード１２はＯＬＢホール１３を跨ぐアウターリード１
２１と、デバイスホール１４にまで突出するインナーリ
ード１２２とからなる。また、インナーリード１２２の
先端には、図示しない転写バンプ用基板で転写された金
バンプ１２２ａが取り付けられている。Lead 12 is outer lead 1 that straddles OLB hole 13.
21 and an inner lead 122 that protrudes into the device hole 14. Furthermore, gold bumps 122a are attached to the tips of the inner leads 122, which are transferred using a transfer bump substrate (not shown).
ダミーパターン１５は、リード間のギャップの大きい部
分（この場合は四隅）に形成されている。The dummy patterns 15 are formed in portions (four corners in this case) where the gaps between the leads are large.
ダミーパターン１５は、本実施例においては略り字形状
をなし、インナーリード１２１と同様に、デバイスホー
ル１４にその一部分が突出している。In this embodiment, the dummy pattern 15 has an oval shape, and like the inner lead 121, a portion thereof protrudes into the device hole 14.
なお、１６はフィルムキャリア１ｏに電子部品２ｏを実
装する際に、フィルムキャリア１０を移動させるための
図示しないスプロケットにかみ合うスプロケットホール
である。Note that 16 is a sprocket hole that engages with a sprocket (not shown) for moving the film carrier 10 when the electronic component 2o is mounted on the film carrier 1o.
次に、本発明に係るフィルムキャリア１ｏに電子部品２
０を実装する手順を説明する。Next, the electronic component 2 is placed on the film carrier 1o according to the present invention.
The procedure for implementing 0 will be explained.
第３図は電子部品２０がフィルムキャリア１ｏに実装さ
れた状態の模式的側面図である。FIG. 3 is a schematic side view of the electronic component 20 mounted on the film carrier 1o.
電子部品２０の電極２１をインナーリード１２２の先端
のバンプ１２２ａを介してリード１２に実装する。The electrode 21 of the electronic component 20 is mounted on the lead 12 via the bump 122a at the tip of the inner lead 122.
その後、樹脂３０を図示しないノズルから吐出させ、電
子部品２０全体をコーティングする。Thereafter, the resin 30 is discharged from a nozzle (not shown) to coat the entire electronic component 20.
その際、リード１２間のギャップの大きい部分（本実施
例ではデバイスホール１４の四隅）はダミーパターン１
５が形成されているため、この部分には気泡が発生する
ことがない。At this time, the portions with large gaps between the leads 12 (in this example, the four corners of the device hole 14) are covered by the dummy pattern 1.
5, no bubbles are generated in this part.
コーティング終了後、フィルムキャリア１０を切断し、
ＩＣカード、カード型電卓等の製品にする。After coating, cut the film carrier 10,
Products such as IC cards and card-type calculators will be manufactured.
なお、上記実施例では、リード１２間のギャップの大き
い部分をデバイスホール１４の四隅として説明したが、
本発明はこれに限定されず他にリード１２間のギャップ
が大きい部分があれば、その部分にダミーパターン１５
を形成してもよい。In the above embodiment, the portions with large gaps between the leads 12 were described as the four corners of the device hole 14.
The present invention is not limited to this, but if there is another part where the gap between the leads 12 is large, the dummy pattern 15 can be placed in that part.
may be formed.
また、インナーリード１２２の先端にバンプ１２２ａを
設けたが、電子部品２０の電極２１にバンプを設けても
よい。Furthermore, although the bumps 122a are provided at the tips of the inner leads 122, the bumps may also be provided on the electrodes 21 of the electronic component 20.
さらに、上記実施例ではダミーパターン１５をリード１
２を形成する際に形成したため銅製としたが、本発明は
これに限定されず、リード１２とは別個にアルミニウム
等で形成してもよい。Furthermore, in the above embodiment, the dummy pattern 15 is connected to the lead 1.
Although the lead 2 is made of copper because it is formed when forming the lead 12, the present invention is not limited thereto, and the lead 12 may be made of aluminum or the like separately from the lead 12.
光■叫肱果
本発明に係るフィルムキャリアによれば、リード間のギ
ャップの大きい部分、つまり気泡のできやすい部分に予
めダミーパターンが形成されているため、コーティング
の際に気泡が発生しない。According to the film carrier of the present invention, dummy patterns are formed in advance in areas where the gap between the leads is large, that is, in areas where air bubbles are likely to form, so air bubbles are not generated during coating.
従って、耐湿性の経時的な劣化や接続不良による断線が
発生することがないので、製品の歩留りが向上するとい
う効果を奏する。Therefore, deterioration of moisture resistance over time and disconnection due to poor connection do not occur, resulting in an improvement in product yield.
第１図は本発明に係るフィルムキャリアの模式的平面図
、第２図は第１図の一部拡大平面図、第３図は電子部品
が本発明に係るフィルムキャリアに実装された状態の模
式的側面図、第４図は従来実施されているフィルムキャ
リアのデバイスポールの形状を示す模式的平面図である
。
１０・・・フィルムキャリア、１２・・・リード、１５
・・・ダミーパターン、２０・・・電子部品、３０・・
・樹脂。FIG. 1 is a schematic plan view of a film carrier according to the present invention, FIG. 2 is a partially enlarged plan view of FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic diagram of electronic components mounted on the film carrier according to the present invention. FIG. 4 is a schematic plan view showing the shape of a device pole of a conventional film carrier. 10... Film carrier, 12... Lead, 15
...Dummy pattern, 20...Electronic component, 30...
·resin.
Claims (1)
電子部品を樹脂でコーティングするフィルムキャリアに
おいて、リード間のギャップが大きい部分に、前記ギャ
ップを充填するダミーパターンを形成してあることを特
徴とするフィルムキャリア。(1) In a film carrier in which electronic components are mounted on pre-formed leads and the electronic components are coated with resin, dummy patterns are formed in areas where the gaps between the leads are large to fill the gaps. Characteristic film carrier.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61270056A JPS63124433A (en) | 1986-11-13 | 1986-11-13 | Film carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61270056A JPS63124433A (en) | 1986-11-13 | 1986-11-13 | Film carrier |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63124433A true JPS63124433A (en) | 1988-05-27 |
Family
ID=17480905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61270056A Pending JPS63124433A (en) | 1986-11-13 | 1986-11-13 | Film carrier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63124433A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02146835U (en) * | 1989-05-10 | 1990-12-13 | ||
| JPH03209735A (en) * | 1990-01-11 | 1991-09-12 | Orient Watch Co Ltd | Tab tape provided with bumps and its manufacture |
| US5949134A (en) * | 1997-02-17 | 1999-09-07 | Seiko Epson Corporation | Tape carrier and tape carrier device using the same |
-
1986
- 1986-11-13 JP JP61270056A patent/JPS63124433A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02146835U (en) * | 1989-05-10 | 1990-12-13 | ||
| JPH03209735A (en) * | 1990-01-11 | 1991-09-12 | Orient Watch Co Ltd | Tab tape provided with bumps and its manufacture |
| US5949134A (en) * | 1997-02-17 | 1999-09-07 | Seiko Epson Corporation | Tape carrier and tape carrier device using the same |
| US6066888A (en) * | 1997-02-17 | 2000-05-23 | Seiko Epson Corporation | Tape carrier and tape carrier device using the same |
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