JPS63115230U - - Google Patents

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JPS63115230U
JPS63115230U JP721487U JP721487U JPS63115230U JP S63115230 U JPS63115230 U JP S63115230U JP 721487 U JP721487 U JP 721487U JP 721487 U JP721487 U JP 721487U JP S63115230 U JPS63115230 U JP S63115230U
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JP721487U
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  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図aは、本考案にかかるIC実装構造の平
面図、第1図bは、本考案にかかるIC実施構造
の縦断面図、第2図aは、従来のIC実装構造の
縦断面図、第2図bは、従来のIC実装構造の平
面図、第3図は、本考案にかかるIC実装構造の
実施例を示す縦断面図、第4図は、本考案にかか
るIC実装構造の実施例を示す平面図である。 1……ガラス基板、3,25……ICユニツト
、5,23……異方性導電膜、6……フレキシブ
ル基板、27……プリント基板、4,26……T
AB基板。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ICを予めフレキシブル基板に接合してな
    る少なくとも1個のICユニツトを表示基板上の
    表示出力用電極に接続する構造において、該IC
    ユニツトの表示出力用リード端子を該ICのユニ
    ツトのフレキシブル基板の対向する2辺に各々列
    状に導出し、該対向する2辺の端部に、異方性導
    電膜を介して、該表示出力用電極に接続した構造
    であることを特徴とするIC実装構造。 (2) 該ICユニツトの表示出力用リード端子が
    導出されたフレキシブル基板の対向する端部と該
    ICユニツト本体との間に各リード端子を横断す
    るスリツト状のフレキシブルベース材欠落部を設
    けた実用新案登録請求の範囲第1項記載のIC実
    装構造。 (3) 該表示基板上の表示出力用電極が該ICユ
    ニツトの下を通り、該ICユニツトのフレキシブ
    ル基板端部と接続されている実用新案登録請求の
    範囲第1項記載のIC実装構造。
JP721487U 1987-01-21 1987-01-21 Pending JPS63115230U (ja)

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JP721487U JPS63115230U (ja) 1987-01-21 1987-01-21

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JP721487U JPS63115230U (ja) 1987-01-21 1987-01-21

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JPS63115230U true JPS63115230U (ja) 1988-07-25

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ID=30790459

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JP721487U Pending JPS63115230U (ja) 1987-01-21 1987-01-21

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