JPS63114126A - イオンビ−ム加工方法 - Google Patents

イオンビ−ム加工方法

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Publication number
JPS63114126A
JPS63114126A JP25818386A JP25818386A JPS63114126A JP S63114126 A JPS63114126 A JP S63114126A JP 25818386 A JP25818386 A JP 25818386A JP 25818386 A JP25818386 A JP 25818386A JP S63114126 A JPS63114126 A JP S63114126A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
ion source
irradiated
melting point
source
Prior art date
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Pending
Application number
JP25818386A
Other languages
English (en)
Inventor
Makio Fukita
吹田 牧夫
Juichi Sakamoto
坂本 樹一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPS63114126A publication Critical patent/JPS63114126A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 バターニングしたイオン源から放出されるイオンを平行
電磁場内で収束させ転写することにより加工を行う。
〔産業上の利用分野〕
本発明はイオンビーム転写・加工方法に関し、特に、イ
オンビーム転写方法にバターニングされたイオン源から
イオンを放出させて転写・加工を行うに際して、バター
ニングされたイオン源にイオン化エネルギーを与えイオ
ンを放出させる方法に関する。
本件は、イオンビームによる加工技術の応用について、
特に限定するものではないが、以降その1例としてイオ
ンビーム転写方法について述べるものである。
〔従来の技術〕
集積回路の集積度を高める目的で集積回路のパターンは
微細化される傾向にあり、そのために従来の紫外光を用
いる露光に代えてイオンビームをウェハ上に照射する技
術が開発された。かかるイオンビーム転写方法は第3図
の断面図に示される装置が用いられ、窓開きマスク31
の上方からイオンビーム32を走査することによって転
写を行っている。なお第3図において、34はイオン源
、35は第1コンデンサレンズ、36は第2コンデンサ
レンズ、37は偏向コイル、38は第3コンデンサレン
ズ、39は撮影レンズで、イオン源34から放出される
イオンは第1.第2コンデンサレンズ35.36.偏向
コイル37.第3コンデンサレンズ38によって均一な
面をもった平行なイオンビームにされ、撮影レンズ39
によって収束されてウェハ33上に照射される構成のも
のである。かかる装置は文献にも紹介され、既に実用化
されているものである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記した装置に用いるマスク31は窓開きマスクと呼称
されるマスクであって、このマスクを製作するには、イ
オンビーム32が通過することができるように完全な窓
開き(穴あけ)型としなければならず、そうなるとマス
クの強度について問題があり、また孤立パターンをどう
するかの難しい問題がある。
窓開きマスクに代えて支持膜の上にマスクを形成する方
法が提案されているが、イオンビームの散乱を防止する
には支持膜をきわめて薄くする必要があり、その点から
支持膜上にパターンが形成されたマスクの製作が難しく
なる問題がある。
本発明はこのような点にかんがみて創作されたもので、
製作が容易なマスクを用いるイオンビーム転写方法を提
供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
第1図は本発明実施例の図で、図中、11はバターニン
グされた低融点のイオン源11aが形成された高融点物
質で作ったマスク、12は試料例えばウェハ、13は加
熱用赤外線ランプ、14はイオン化エネルギー源例えば
遠紫外線ランプ、15は電場を作るためにマスク11の
側とウェハ12の側に接続された電源、16は前記電場
に平行な磁場を作るための焦点コイルである。
本発明においては、マスク11のバターニングされたイ
オン源11aに先ずそれを融点近くまで加熱するため、
赤外線ランプ13から赤外線を照射し、次いで融点近く
まで加熱されたイオン源11aに遠紫外線ランプ13か
らイオン化エネルギーを含むスペクトルをもった遠紫外
線を照射し、イオン源11aから放出されるイオンを電
場、磁場で収束してウェハ12に照射し、マスク11の
パターンをウェハ12に転写露光する。
〔作用〕
上記した方法においては、イオン源11aを加熱用赤外
線ランプ13で融点近くまで加熱し、次にイオン化エネ
ルギーを含むスペクトルをもった遠紫外線ランプで照射
すると、イオン化エネルギーを吸収した原子はイオンと
なり、このイオンがマスクとウェハの間に作られた均一
平行な電場とこの電場に平行な磁場によって加速され、
収束されてウェハに到達し、マスクのパターンが転写露
光されるのである。
〔実施例〕
以下、図面を参照して本発明実施例を詳細に説明する。
イオンビーム転写方法としては、第4図に示す原理を用
いる技(肩が確定している。マスク41に形成されたパ
ターン42をウェハ43上に転写するとき、マスク41
とウェハ43との間に平行な電場1Eと電場上に平行な
磁場IBを作り、パターン42がら荷電粒子44をマス
ク41から放出させると、荷電粒子はらせん運動を行っ
て収束され、パターン42の荷電粒子44が飛び出した
位置に対応するウェハ43上の位置に到達する。この原
理によってマスク41のパターン42がウェハ43に転
写露光されるのである。
再び第1図を参照すると、マスク11は融点が2260
±10℃の高融点金属例えばモリブデン(Mo)で、ま
たイオン源11aは低融点金属例えば融点660.2℃
のアルミニウム(i)で作る。
本発明においては第4図を参照して説明した原理を利用
するもので、マスク11側とウニハエ2側とは、その間
に均一な平行電場が作られるようそれぞれ電源15に接
続され、またこの電場に平行な磁場が形成されるよう焦
点コイル16を配置する。電場は20〜200KeVの
範囲内に、また磁場は収束条件を計算してそれに合った
磁場(例えば200〜4000ガウスの範囲内)に設定
する。
本発明においては、低融点のイオン源11aをバターニ
ングした高融点物質のマスク11を使うのであり、イオ
ン源11aを加熱用赤外ランプ13によって融点の近(
まで加熱し、次いでイオン源11aにイオン化エネルギ
ーを含むスペクトルをもった遠紫外線ランプ13を照射
するもので、そのときイオン化エネルギーを吸収したA
l原子はイオン化する。マスク11とウェハ12との間
には前記した電場と磁場が作られているので、イオン源
11aを出たイオンは電場で加速され、磁場で収束を受
け、ウェハ12上に到達してイオン源11aのパターン
がウェハ12上に転写される。
加熱用赤外線ランプ13はイオン源11aを660℃程
度に加熱するものを選ぶ。Alのイオン化エネルギーは
5.98eVであり、このエネルギーを光の波長に換算
すると約2073人である。そこで、この波長を含むス
ペクトルをもった光源としては、遠紫外線ランプ、すな
わち2000〜2600人の波長領域に高山カスベクト
ルをもつ低圧水銀ランプを用いた。
ここで重要なのは、低融点金属のイオン化エネルギーよ
り大きいエネルギーを持ち、かつ高融点金属のそれより
小さいエネルギー分布を持つ波長を光源に用いる必要が
あるということである。それが満たされれば、組合せは
選ばないということば分脈より明らかである。
第1図にイオン源11aのパターンは模式的に示したが
、Alが660℃程度に加熱されるとAlがそのパター
ンを保持することができなくなるおそれがあるので、イ
オンfi11aは例えば第2図に示されるようにマスク
11に溝17を形成し、この溝17内にAj!を埋め込
むことによって形成するとよい。
それ以外の方法によることも可能であるが、要は、赤外
線ランプの加熱によって融点近(まで加熱されたときに
パターンが乱れないように注意する。
このようにして形成したマスクは、第2図に示した窓開
きマスクに比べ、製作の困難度が低い利点がある。
今までの実施例では、イオン源を加熱するために赤外線
ランプを用いた例で述べてきたが、加熱源としてヒータ
ーを使用してもいっこうに差し支えない。
上記方法は加熱し、光をあてることによりイオンを取り
出す方法であるが、同様の方法で光電マスクから放出さ
れる光電子像を平行電磁場内でウェハ上に転写する方法
も考えられる。イオンビームの方はパターン解像度を低
下させる原因となる近接効果がないので、微細パターン
の転写には本発明の方法が優れたものである。
〔発明の効果〕
以上述べてきたように本発明によれば、従来の窓開きマ
スクに代えてパターニングしたイオン源をもったマスク
を用い、イオン源から放出されたイオンを平行電磁で収
束させて転写露光をなすのであり、マスクの製作が従来
例よりも容易になり、イオン発生のための手段が簡易化
されるものである。以上、イオンビーム露光方法につい
て述べてきたが、本発明の技術では、同様の方法を用い
ることによりイオンビームエツチング、イオンビームイ
ンプランテーション、イオンビームデポジションも同様
の方法で可能であり、本発明はイオンビーム転写露光の
みに限定しているものではない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明実施例の図、 第2図は第1図のマスクの実施例の部分的拡大断面図、 第3図は従来例の図、 第4図はイオンビーム転写の原理を示す図である。 第1図において、 11はマスク・ 11aはイオン源、 12はウェハ、 13は加熱用赤外線ランプ、 14は遠紫外線ランプ、 15は電源、 16は焦点コイル、 17はマスクに形成した溝である。 代理人  弁理士  久木元   彰 復代理人 弁理士  大 菅 義 之 本洋ジ月宍ンポ2仔りの5口 第1図 中11¥l/)マス7−更地例外部令的払人釘釦図第2

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 高融点物質で作ったマスク(11)にそれよりも低融点
    のイオン源(11a)でパターンを形成し、イオン源(
    11a)をほぼ融点に達するまで加熱し、 イオン源(11a)にそれのイオン化エネルギーを含む
    スペクトルをもった光源(14)で照射し、イオン源(
    11a)の放出するイオンを平行電場磁場内で収束して
    試料(12)に到達せしめることを特徴とするイオンビ
    ーム加工方法。
JP25818386A 1986-10-31 1986-10-31 イオンビ−ム加工方法 Pending JPS63114126A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25818386A JPS63114126A (ja) 1986-10-31 1986-10-31 イオンビ−ム加工方法

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JP25818386A JPS63114126A (ja) 1986-10-31 1986-10-31 イオンビ−ム加工方法

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JPS63114126A true JPS63114126A (ja) 1988-05-19

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ID=17316667

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JP25818386A Pending JPS63114126A (ja) 1986-10-31 1986-10-31 イオンビ−ム加工方法

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JP (1) JPS63114126A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63124523A (ja) * 1986-11-14 1988-05-28 Seiko Epson Corp イオン線投影露光装置

Cited By (1)

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