JPS6311277A - 磁気デイスク基板の加工方法 - Google Patents
磁気デイスク基板の加工方法Info
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- JPS6311277A JPS6311277A JP61156401A JP15640186A JPS6311277A JP S6311277 A JPS6311277 A JP S6311277A JP 61156401 A JP61156401 A JP 61156401A JP 15640186 A JP15640186 A JP 15640186A JP S6311277 A JPS6311277 A JP S6311277A
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- magnetic disk
- magnetic disc
- disc substrate
- substrate
- disk substrate
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 57
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 238000003754 machining Methods 0.000 title 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 44
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 abstract description 11
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 238000005339 levitation Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は磁気ディスク例えば、メッキまたはスパッタ法
による薄膜磁気ディスク等の高密度磁気ディスク加工方
法に関するものである。
による薄膜磁気ディスク等の高密度磁気ディスク加工方
法に関するものである。
磁気ディスク装置において磁気ヘッドが磁気ディスク面
に静止する時、潤滑剤および空気中の水分などが磁気デ
イズクと磁気ヘッドとの間に薄く広がり、表面張力によ
り両者が強く吸着し、磁気ディスクの回転起動が不可能
となる問題があった。これに対して磁気ディスク面への
磁気ヘッドの吸着をなくすための磁気ディスク基板の加
工方法を特願昭59−150582号明細書にて提案し
な。この提案した技術は、回転する磁気ディスク基板面
と弾性体に保持されたラッピングフィルムとを加圧接触
させ、該磁気ディスク基板面に微細な凹凸を形成するこ
とを特徴とする磁気ディスク基板の加工方法である。こ
の方法により、同心円状の深さ150人程度以上の微細
な凹凸を磁気ディスク基板面に形成した場合、磁気ヘッ
ドの吸着はある程度解決された。
に静止する時、潤滑剤および空気中の水分などが磁気デ
イズクと磁気ヘッドとの間に薄く広がり、表面張力によ
り両者が強く吸着し、磁気ディスクの回転起動が不可能
となる問題があった。これに対して磁気ディスク面への
磁気ヘッドの吸着をなくすための磁気ディスク基板の加
工方法を特願昭59−150582号明細書にて提案し
な。この提案した技術は、回転する磁気ディスク基板面
と弾性体に保持されたラッピングフィルムとを加圧接触
させ、該磁気ディスク基板面に微細な凹凸を形成するこ
とを特徴とする磁気ディスク基板の加工方法である。こ
の方法により、同心円状の深さ150人程度以上の微細
な凹凸を磁気ディスク基板面に形成した場合、磁気ヘッ
ドの吸着はある程度解決された。
しかし、磁気ヘッドが例えば0.18μm位の微細浮揚
量で磁気ディスク面上を浮揚させた場合、磁気ヘッドが
磁気ディスク面上の突起と接触することがあり、磁気ヘ
ッドの浮揚が不安定となることがあった。この原因とし
て、ラッピングフィルムを用いて磁気ディスク基板面上
に微細な凹凸を形成する場合、微細凹凸はラッピングフ
ィルム面上に固定された砥粒の微小切削とバニシュ作用
によって形成されるが、バニシュ作用による塑性変形し
た一部が突起として磁気ディスク基板面に残るものと推
定された。実験により、ラッピングフィルムの砥粒径を
大きくすると突起が生じやすいことがわかった。これは
、砥粒径が大きくなると、バニシュ作用による塑性変形
が大きくなることを示し、上記の推定を裏付けるものと
解釈された。
量で磁気ディスク面上を浮揚させた場合、磁気ヘッドが
磁気ディスク面上の突起と接触することがあり、磁気ヘ
ッドの浮揚が不安定となることがあった。この原因とし
て、ラッピングフィルムを用いて磁気ディスク基板面上
に微細な凹凸を形成する場合、微細凹凸はラッピングフ
ィルム面上に固定された砥粒の微小切削とバニシュ作用
によって形成されるが、バニシュ作用による塑性変形し
た一部が突起として磁気ディスク基板面に残るものと推
定された。実験により、ラッピングフィルムの砥粒径を
大きくすると突起が生じやすいことがわかった。これは
、砥粒径が大きくなると、バニシュ作用による塑性変形
が大きくなることを示し、上記の推定を裏付けるものと
解釈された。
本発明の目的は、このような問題点を解決し、突起が無
く磁気ヘッドが微小浮揚量で安定して浮揚できる磁気デ
ィスク基板の加工方法を提供することにある。
く磁気ヘッドが微小浮揚量で安定して浮揚できる磁気デ
ィスク基板の加工方法を提供することにある。
磁気ディスク基板を鉛直に支持して、前記磁気ディスク
基板の板面の一部分を研磨液中に浸しながら回転させる
とともに、前記研磨液の液面より上方にある前記磁気デ
ィスク基板の板面の他の部分に研磨クロスを回転させな
がら加圧接触させて研磨することを特徴とする磁気ディ
スク基板の加工方法。
基板の板面の一部分を研磨液中に浸しながら回転させる
とともに、前記研磨液の液面より上方にある前記磁気デ
ィスク基板の板面の他の部分に研磨クロスを回転させな
がら加圧接触させて研磨することを特徴とする磁気ディ
スク基板の加工方法。
本発明の構成のように磁気ディスク基板を鉛直に支持し
、磁気ディスク基板の一部を研磨液に浸して磁気ディス
ク基板を回転させると、磁気ディスク基板全面に研磨液
の液膜が形成される。この磁気ディスク基板面に研磨ク
ロスを加圧接触させると研磨液中の遊離砥粒により磁気
ディスク基板面に微細な凹凸が形成される。この場合、
微細な凹凸は研磨液の液膜中に含まれている遊離砥粒の
微小切削作用によって形成され、液膜の潤滑作用により
バニシュ作用は生じなくなり、磁気ディスク基板面に突
起が生じるという問題点を解決できる。
、磁気ディスク基板の一部を研磨液に浸して磁気ディス
ク基板を回転させると、磁気ディスク基板全面に研磨液
の液膜が形成される。この磁気ディスク基板面に研磨ク
ロスを加圧接触させると研磨液中の遊離砥粒により磁気
ディスク基板面に微細な凹凸が形成される。この場合、
微細な凹凸は研磨液の液膜中に含まれている遊離砥粒の
微小切削作用によって形成され、液膜の潤滑作用により
バニシュ作用は生じなくなり、磁気ディスク基板面に突
起が生じるという問題点を解決できる。
以下、本発明について図面により詳細に説明する。第1
図は本発明の加工方法を実現するための加工装置の一実
施例の側面図である。磁気ディスク基板11はアルミニ
ウム合金板にN1−Pメッキを施したものであり、あら
かじめ研削とボリシングを行ない基板面を平坦でかつ表
面の微細な凹凸が50人程度に加工された基板を用いて
いる。
図は本発明の加工方法を実現するための加工装置の一実
施例の側面図である。磁気ディスク基板11はアルミニ
ウム合金板にN1−Pメッキを施したものであり、あら
かじめ研削とボリシングを行ない基板面を平坦でかつ表
面の微細な凹凸が50人程度に加工された基板を用いて
いる。
この磁気ディスク基板11を鉛直に支持する基板支持具
12の下方に研磨液タンク13を配置する。基板支持具
12の下方部にある磁気ディスク基板11の板面を研磨
液14に浸し、基板支持具12と連結した回転軸15を
モータ16により回転させることにより、磁気ディスク
基板11を回転させる。研磨液14にはアルミナ砥粒5
μm(水との混合比1:10)を用いた。なお、アルミ
ナ砥粒の沈澱を防止するために研磨液タンクの底面にモ
ータ17により回転するプロペラ18を設け、研磨液を
かく拌することが望ましい。研磨クロス19.20を磁
気ディスク基板11の両面に加圧接触させるためのエア
ーシリンダ21.22、案内溝付移動台23.24およ
び研磨クロスを回転させるモータ25.26を磁気ディ
スク基板11の板面に対称に設けている。27は加工装
置の基体である。第2図は磁気ディスク基板11と基板
支持具12、研磨クロス19および研磨液タンク13、
研磨液14との位置関係を示す部分正面図である。モー
タ16により磁気ディスク基板11を回転(例えば12
Orpm)させると磁気ディスク基板11の板面に研磨
液の液膜が形成される。その磁気ディスク基板11の両
面にモータ25.26によって回転(例えばlrpm)
する研磨クロス19.20をエアーシリンダ21゜22
によって加圧接触(例えば200 g/cta2)させ
た。本実施例においては、深さ200人の同心円状の微
細な凹凸が磁気ディスク基板面に形成された。
12の下方に研磨液タンク13を配置する。基板支持具
12の下方部にある磁気ディスク基板11の板面を研磨
液14に浸し、基板支持具12と連結した回転軸15を
モータ16により回転させることにより、磁気ディスク
基板11を回転させる。研磨液14にはアルミナ砥粒5
μm(水との混合比1:10)を用いた。なお、アルミ
ナ砥粒の沈澱を防止するために研磨液タンクの底面にモ
ータ17により回転するプロペラ18を設け、研磨液を
かく拌することが望ましい。研磨クロス19.20を磁
気ディスク基板11の両面に加圧接触させるためのエア
ーシリンダ21.22、案内溝付移動台23.24およ
び研磨クロスを回転させるモータ25.26を磁気ディ
スク基板11の板面に対称に設けている。27は加工装
置の基体である。第2図は磁気ディスク基板11と基板
支持具12、研磨クロス19および研磨液タンク13、
研磨液14との位置関係を示す部分正面図である。モー
タ16により磁気ディスク基板11を回転(例えば12
Orpm)させると磁気ディスク基板11の板面に研磨
液の液膜が形成される。その磁気ディスク基板11の両
面にモータ25.26によって回転(例えばlrpm)
する研磨クロス19.20をエアーシリンダ21゜22
によって加圧接触(例えば200 g/cta2)させ
た。本実施例においては、深さ200人の同心円状の微
細な凹凸が磁気ディスク基板面に形成された。
本発明の加工方法により加工した磁気ディスク基板面に
は従来あったような突起が無くなり、磁気ヘッドが微小
浮揚量で磁気ディスク基板面上を安定浮揚させることが
できな。なお、本実施例において研磨砥粒としてアルミ
ナを用いたが、他に炭化ケイ素砥粒、ダイヤモンド砥粒
を用いても良い、加圧機構としてエアーシリンダを用い
たが、油圧シリンダまたはパルスモータと差動ネジ機構
を用いても良い。また、本実施例においては、基板支持
具の下方に位置する磁気ディスク基板面部分のみを研磨
液中に浸しているので、磁気ディスク基板の取り付け、
取り外し作業が大気中で容易にできる利点がある。研磨
クロスは研磨液中に浸されておらず、研磨クロスを接着
する接着剤が研磨液に溶解するという問題もなく、また
、研磨クロスを大気中で作業性良く交換できる利点があ
る。
は従来あったような突起が無くなり、磁気ヘッドが微小
浮揚量で磁気ディスク基板面上を安定浮揚させることが
できな。なお、本実施例において研磨砥粒としてアルミ
ナを用いたが、他に炭化ケイ素砥粒、ダイヤモンド砥粒
を用いても良い、加圧機構としてエアーシリンダを用い
たが、油圧シリンダまたはパルスモータと差動ネジ機構
を用いても良い。また、本実施例においては、基板支持
具の下方に位置する磁気ディスク基板面部分のみを研磨
液中に浸しているので、磁気ディスク基板の取り付け、
取り外し作業が大気中で容易にできる利点がある。研磨
クロスは研磨液中に浸されておらず、研磨クロスを接着
する接着剤が研磨液に溶解するという問題もなく、また
、研磨クロスを大気中で作業性良く交換できる利点があ
る。
第1図は本発明の加工方法を実現するための加圧装置の
一実施例を説明する側面図であり、第2図は磁気ディス
ク基板と研磨クロス、研磨液との位置関係を示す部分正
面図である。 11・・・磁気ディスク基板、12・・・基板支持具、
13・・・研磨液タンク、14・・・研磨液、15・・
・回転軸、16.17・・・モータ、18・・・プロペ
ラ、19.20・・・研磨クロス、21.22・・・エ
アーシリンダ、23.24・・・案内溝付移動台、25
.26・・・モータ、27・・・基体。
一実施例を説明する側面図であり、第2図は磁気ディス
ク基板と研磨クロス、研磨液との位置関係を示す部分正
面図である。 11・・・磁気ディスク基板、12・・・基板支持具、
13・・・研磨液タンク、14・・・研磨液、15・・
・回転軸、16.17・・・モータ、18・・・プロペ
ラ、19.20・・・研磨クロス、21.22・・・エ
アーシリンダ、23.24・・・案内溝付移動台、25
.26・・・モータ、27・・・基体。
Claims (1)
- 磁気ディスク基板を鉛直に支持して、前記磁気ディスク
基板の板面の一部分を研磨液中に浸しながら回転させる
とともに、前記研磨液の液面より上方にある前記磁気デ
ィスク基板の板面の他の部分に研磨クロスを回転させな
がら加圧接触させて研磨することを特徴とする磁気ディ
スク基板の加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61156401A JPS6311277A (ja) | 1986-07-02 | 1986-07-02 | 磁気デイスク基板の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61156401A JPS6311277A (ja) | 1986-07-02 | 1986-07-02 | 磁気デイスク基板の加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6311277A true JPS6311277A (ja) | 1988-01-18 |
Family
ID=15626931
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61156401A Pending JPS6311277A (ja) | 1986-07-02 | 1986-07-02 | 磁気デイスク基板の加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6311277A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0869621A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-03-12 | Itochu Corp | 磁気記録ディスクの製造方法 |
US6171676B1 (en) | 1996-03-19 | 2001-01-09 | Fujitsu Limited | Magnetic recording medium containing fine magnetic crystal grains and its manufacture |
-
1986
- 1986-07-02 JP JP61156401A patent/JPS6311277A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0869621A (ja) * | 1994-12-27 | 1996-03-12 | Itochu Corp | 磁気記録ディスクの製造方法 |
US6171676B1 (en) | 1996-03-19 | 2001-01-09 | Fujitsu Limited | Magnetic recording medium containing fine magnetic crystal grains and its manufacture |
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