JPS63111961A - Spin coating method and spin coater - Google Patents

Spin coating method and spin coater

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JPS63111961A
JPS63111961A JP25739586A JP25739586A JPS63111961A JP S63111961 A JPS63111961 A JP S63111961A JP 25739586 A JP25739586 A JP 25739586A JP 25739586 A JP25739586 A JP 25739586A JP S63111961 A JPS63111961 A JP S63111961A
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JP
Japan
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coating
coating liquid
base material
substrate
spin
Prior art date
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Pending
Application number
JP25739586A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kenji Inomata
猪又 賢治
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Mitsubishi Rayon Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Rayon Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS63111961A publication Critical patent/JPS63111961A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/162Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

PURPOSE:To apply many spin coatings per unit time by carrying out the removal of a coating soln. from a first substrate and the coating of the coating soln. on a second substrate in parallel. CONSTITUTION:A coating soln. is coated on the substrate 3 to be coated with the coating soln. while rotating the substrate, and the coating soln. in excess of the amt. required for the coating of the substrate is removed by rotating the substrate. In this case, coating mechanisms 1 and 6-8 and removing mechanisms 1, 9, and 10 are provided, and a second substrate 3 is coated while removing the excess soln. from the first substrate 3. As a result, many spin coatings can be carried out per unit time.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本願の発明は、塗布液を塗布されるべき基材を回転させ
つつこの基材に塗布液を塗布するスピンコート方法及び
スピンコータに関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a spin coating method and a spin coater for applying a coating liquid to a substrate while rotating the substrate.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

本願の発明は、上記の様なスピンコート方法及びスピン
コータにおいて、第1の基材に対する塗布液の除去と第
2の基材に対する塗布液の塗布とを平行に行うことによ
って、単位時間当りに多数のスピンコート処理を行うこ
とができる様にしたものである。
The present invention provides a spin coating method and a spin coater as described above, by performing the removal of the coating liquid on the first base material and the application of the coating liquid on the second base material in parallel. This makes it possible to perform a spin coating process.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

スピンコートにおいては、塗布液を塗布されるべき基材
を回転させつつこの基材に塗布液を塗布するが、基材の
回転中心から半径方向へ離間するにつれて、基材に塗布
された塗布液に作用する遠心力が増加し、しかも半径方
向の単位距離当りの環帯部の面積も増加する。
In spin coating, the coating liquid is applied to the base material while rotating the base material, but as the base material moves away from the center of rotation in the radial direction, the coating liquid applied to the base material decreases. The centrifugal force acting on this increases, and the area of the annulus per unit distance in the radial direction also increases.

従って、単位時間当りの基材の回転数が一定であると、
一般的には塗布液は基材の中心部では厚く外周部では薄
く塗布されてしまい均一には塗布されない。そしてこの
様な塗布液の厚さの差は、基材の径が大きくなるにつれ
て増々大きくなる。
Therefore, if the number of rotations of the base material per unit time is constant,
Generally, the coating liquid is applied thicker at the center of the substrate and thinner at the outer periphery, and is not applied uniformly. Such a difference in the thickness of the coating liquid becomes larger as the diameter of the base material becomes larger.

このために、従来は、単位時間当りの基材の回転数を複
数段階に変化させながら塗布を行い、更に塗布に引き続
いて一般的には塗布時の回転数よりも多い回転数で基材
を回転させて塗布液の所要量超過分を飛散除去すること
によって、均一で且つ所望の厚さの塗布を実現する様に
していた。
For this purpose, conventionally, coating was performed while changing the number of revolutions of the substrate per unit time in multiple stages, and then following the application, the number of revolutions of the base material was generally higher than the number of revolutions during coating. By rotating the coating liquid and scattering off the excess amount of the coating liquid, uniform coating with a desired thickness was achieved.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

ところが、上述の様に塗布時の回転数を複数段階に変化
させ更に塗布に引き続いて塗布液の所要量超過分を除去
すると、この工程は他の工程に比べて極めて長時間を要
する。
However, as described above, when the rotational speed during coating is varied in multiple stages and furthermore, the excess amount of coating liquid is removed following coating, this step takes an extremely long time compared to other steps.

従って、流れ作業方式でスピンコートを行う場合は、上
述の塗布及び除去工程が律速工程となり、この工程の前
後の工程、例えば塗布液硬化工程に要する時間が短くて
も、単位時間当りに多数のスピンコート処理を行うこと
ができない。
Therefore, when performing spin coating in an assembly line system, the above-mentioned coating and removal processes are rate-determining processes, and even if the time required for the processes before and after this process, such as the coating liquid curing process, is short, a large number of Spin coating cannot be performed.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本願の発明によるスピンコート方法は、塗布を終了した
第1の基材3に対して塗布液のうちの所要量超過分の除
去を行いつつ第2の基材3に対して塗布を行う様にして
いる。
In the spin coating method according to the invention of the present application, coating is performed on the second substrate 3 while removing an excess amount of the coating liquid from the first substrate 3 that has been coated. ing.

また本願の発明によるスピンコータは、塗布液を塗布さ
れるべき基材3を回転させつつこの基材3に前記塗布液
を塗布する塗布機構1.6.7.8と、この塗布機構1
.6.7.8と同様に動作可能であり前記基材3に塗布
された前記塗布液のうちの所要量超過分を前記基材3を
回転させることによって除去する除去機構1.9.10
とを夫夫具備している。
Further, the spin coater according to the invention of the present application includes a coating mechanism 1.6.7.8 that applies the coating liquid to the substrate 3 while rotating the substrate 3 to be coated with the coating liquid, and the coating mechanism 1.
.. Removal mechanism 1.9.10 which can operate in the same manner as 6.7.8 and removes an excess of the required amount of the coating liquid applied to the base material 3 by rotating the base material 3
And my husband has it.

〔作用〕[Effect]

本願の発明によるスピンコート方法では、第1の基材3
に対して塗布液の塗布を行いつつ第2の基材3に対して
塗布液の塗布を行う様にしているので、塗布液の除去と
塗布とが平行に行われる。
In the spin coating method according to the invention of the present application, the first base material 3
Since the coating liquid is applied to the second base material 3 while being applied to the second base material 3, the removal and application of the coating liquid are performed in parallel.

また本願の発明によるスピンコータでは、塗布機構1.
6.7.8と除去機構l、9.10とを具備しており、
しかもこれらの機構1.6.7.8.9.10が同時に
動作可能であるので、第1の基材3に対する塗布液の除
去と第2の基材3に対する塗布液の塗布とを平行に行う
ことができる。
Further, in the spin coater according to the invention of the present application, the coating mechanism 1.
6.7.8, removal mechanism l, 9.10,
Moreover, since these mechanisms 1.6.7.8.9.10 can operate simultaneously, the removal of the coating liquid from the first base material 3 and the application of the coating liquid to the second base material 3 can be performed in parallel. It can be carried out.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本願の発明の第1〜第3実施例を第1図〜第4図
に基づいて説明する。
Hereinafter, first to third embodiments of the invention of the present application will be described based on FIGS. 1 to 4.

第1図が、第1実施例の工程を示している。この第1実
施例では、第1図Aに示す様に、ビデオディスク、コン
パクトディスク、メモリ用のハードディスク等のディス
ク3がカートリッジ等に所定板数だけ収納されているデ
ィスク群4を昇降台5の昇降板5a上に先ず載置し、こ
の昇降板5aを所定の位置まで上昇させる。
FIG. 1 shows the steps of the first embodiment. In this first embodiment, as shown in FIG. 1A, a disk group 4 in which a predetermined number of disks 3 such as video disks, compact disks, memory hard disks, etc. are stored in a cartridge or the like is moved onto an elevator platform 5. First, it is placed on the elevating plate 5a, and the elevating plate 5a is raised to a predetermined position.

そしてディスク群4の最上部のディスク3を、移動回転
保持具1の最下部に設けられている保持部2で保持する
。なお保持部2は、係止爪(図示せず)や真空を利用し
てディスク3を着脱自在に保持する。前記保持の後、昇
降台5によってディスク群4を所定の位置まで下降させ
る。
Then, the uppermost disk 3 of the disk group 4 is held by the holding part 2 provided at the lowermost part of the movable and rotating holder 1. Note that the holding portion 2 removably holds the disk 3 using a locking claw (not shown) or a vacuum. After the holding, the disk group 4 is lowered to a predetermined position by the lifting table 5.

次に、移動回転保持具1を回転させつつ、つまりディス
ク3を回転させつつ、第1図Bに示す様に移動回転保持
具lをスピンコータ槽6の上方まで移動させる。次いで
、このスピンコータ槽6が載置されている昇降台8の昇
降板8aを所定の位置まで上昇させる。そして、スピン
コータ槽6内に設けられている塗布液流出機構7の供給
ロアaから塗布液を流出させて、この塗布液をディスク
3の被塗布面3aに塗布する。この際、移動回転保持具
1の単位時間当りの回転数を、既述の様に複数段階に変
化させる。
Next, while rotating the movable rotary holder 1, that is, while rotating the disk 3, the movable rotary holder 1 is moved to above the spin coater tank 6, as shown in FIG. 1B. Next, the elevating plate 8a of the elevating table 8 on which the spin coater tank 6 is placed is raised to a predetermined position. Then, the coating liquid is flowed out from the supply lower a of the coating liquid outflow mechanism 7 provided in the spin coater tank 6, and the coating liquid is applied to the coated surface 3a of the disk 3. At this time, the number of rotations per unit time of the movable rotary holder 1 is changed in multiple stages as described above.

なおディスク3の被塗布面3aに塗布された塗布液のう
ちの所定量超過分は、ディスク3の回転によってディス
ク3の外縁部から飛散してスピンコータ槽6の内周面に
付着する。また供給ロアaから流出したがディスク3に
は塗布されなかった塗布液は、スピンコータ槽6に流下
する。そしてこれらの塗布液は、スピンコータ槽6の排
出口(図示せず)から液槽(図示せず)内へ排出され、
再使用される。上述の塗布の後、昇降台8によってスピ
ンコータ槽6を所定の位置まで下降させる。
Incidentally, an amount exceeding a predetermined amount of the coating liquid applied to the coated surface 3a of the disk 3 is scattered from the outer edge of the disk 3 due to the rotation of the disk 3, and adheres to the inner circumferential surface of the spin coater tank 6. Further, the coating liquid that has flowed out from the supply lower a but has not been applied to the disk 3 flows down into the spin coater tank 6. These coating liquids are then discharged from the outlet (not shown) of the spin coater tank 6 into a liquid tank (not shown).
Reused. After the above-described coating, the spin coater tank 6 is lowered to a predetermined position by the lift table 8.

次に、第1図Cに示す様に、移動回転保持具1を回収槽
9の上方まで移動させる。そして、この回収槽9が載置
されている昇降台10の昇降板10aを所定の位置まで
上昇させた後に、移動回転保持具1を前記塗布時の単位
時間当りの回転数よりも更に多い回転数で回転させる。
Next, as shown in FIG. 1C, the movable rotary holder 1 is moved to above the collection tank 9. After the lifting plate 10a of the lifting platform 10 on which the recovery tank 9 is placed is raised to a predetermined position, the movable rotating holder 1 is rotated at a higher number of rotations than the number of rotations per unit time during the coating. Rotate by number.

この回転によって、第1図Bに示したスピンコータ槽6
内において飛散しなかった所要量超過分の塗布液を、デ
ィスク3の外縁部から回収槽9内に更に飛散させて除去
する。この様に所要量超過分の塗布液を除去した後、昇
降台10によって回収槽9を所定の位置まで下降させる
This rotation causes the spin coater tank 6 shown in FIG.
The coating liquid in excess of the required amount that was not scattered inside the tank 9 is further scattered from the outer edge of the disk 3 into the recovery tank 9 and removed. After removing the coating liquid in excess of the required amount in this manner, the recovery tank 9 is lowered to a predetermined position by the lifting table 10.

次に、移動回転保持具1の回転を停止させつつこの移動
回転保持具1を、第1図りに示す様に紫外線照射装置1
1の上方まで移動させる。そして、ディスク3の被塗布
面3aに塗布されている塗布液を、紫外線照射装置11
による紫外線照射によって硬化させる。
Next, while stopping the rotation of the movable rotary holder 1, the movable rotary holder 1 is moved to the ultraviolet irradiation device 1 as shown in the first diagram.
Move it above 1. Then, the coating liquid applied to the coating surface 3a of the disk 3 is transferred to the ultraviolet irradiation device 11.
Cured by ultraviolet irradiation.

次に、第1図Eに示す様に、移動回転保持具1を昇降第
13の上方まで移動させる。そして、ディスク群12が
載置されている昇降台13の昇降板13aを所定の位置
まで上昇させ、保持部2に保持されているディスク3を
ディスク群12の最上部のディスク3上に載置する。そ
して保持部2によるディスク3の保持を解除した後に、
昇降台12を所定の位置まで下降させる。
Next, as shown in FIG. 1E, the movable rotary holder 1 is moved to above the elevating section 13. Then, the lifting plate 13a of the lifting table 13 on which the disk group 12 is placed is raised to a predetermined position, and the disk 3 held in the holding part 2 is placed on the topmost disk 3 of the disk group 12. do. After releasing the holding part 2 from holding the disk 3,
The lifting platform 12 is lowered to a predetermined position.

なおディスク群工2は、カートリッジ等にディスク3を
収納したものである。従って、ディスク3が所定の枚数
に達すると、ディスク群12を昇降台13の昇降板13
a上から除去した後に、次のカートリッジを昇降板13
a上に載置する。
Note that the disk group 2 is one in which disks 3 are housed in a cartridge or the like. Therefore, when the number of disks 3 reaches a predetermined number, the disk group 12 is moved to the elevator plate 13 of the elevator table 13.
After removing the cartridge from above a, move the next cartridge onto the elevating plate 13.
Place it on a.

以上の様にすれば、流れ作業方式でスピンコートを行う
ことができる。なお、以上の説明では一枚のディスク3
についてのみ述べたが、昇降台5.8.10.13及び
紫外線照射装置11の位置では各工程が同時に行われて
いる。従ってこの第1実施例では、常に5枚のディスク
3が何れかの工程における処理を行われている。
In the manner described above, spin coating can be performed using an assembly line method. In addition, in the above explanation, one disk 3
However, each process is performed simultaneously at the positions of the lifting table 5.8.10.13 and the ultraviolet irradiation device 11. Therefore, in this first embodiment, five disks 3 are always being processed in one of the steps.

第2図は、上述の様な第1実施例に用いられているスピ
ンコータを示している。このスピンコータは、回転駆動
軸21と、この回転駆動軸21から等しい角度間隔で放
射状に延びており且つ互いに長さが等しい5本のアーム
20と、これら5本のアーム20の先端に取付けられて
いる移動回転保持具1とを夫々具備している。従ってこ
れらの移動回転保持具1は、回転駆動軸21を中心とす
る同一の円周上に等間隔で配置されている。
FIG. 2 shows a spin coater used in the first embodiment as described above. This spin coater includes a rotary drive shaft 21, five arms 20 extending radially from the rotary drive shaft 21 at equal angular intervals and having equal lengths, and attached to the tips of these five arms 20. The movable and rotary holders 1 are respectively provided. Therefore, these movable rotary holders 1 are arranged at equal intervals on the same circumference centered on the rotary drive shaft 21.

この第2図には示されていないが、移動回転保持具1の
下方には、第1図A−Eに示した昇降第5.8.10.
13や紫外線照射装置11等が、1対1の関係で時計回
り方向又は反時計回り方向に順次に固定配置されている
。従って、回転駆動軸21を時計回り方向又は反時計回
り方向へ1回転させる毎に、全体として5枚のディスク
3を連続的に全工程にわたって処理することができる。
Although not shown in FIG. 2, below the movable and rotary holder 1 there are the lifting and lowering sections 5.8.10 shown in FIGS. 1A to 1E.
13, the ultraviolet irradiation device 11, etc. are sequentially fixedly arranged in a clockwise or counterclockwise direction in a one-to-one relationship. Therefore, each time the rotary drive shaft 21 is rotated once in the clockwise or counterclockwise direction, a total of five disks 3 can be continuously processed throughout the entire process.

第3図は、第2実施例で用いられているスピンコータを
示している。このスピンコータは、一対の駆動用スプロ
ケット22と、この駆動用スプロケット22間に掛は渡
されているチェーン23と、このチェーン23に等間隔
で取付けられている5本のアーム20と、これらのアー
ム20の先端に取付けられている移動回転保持具1とを
それぞれ具備している。
FIG. 3 shows a spin coater used in the second embodiment. This spin coater consists of a pair of driving sprockets 22, a chain 23 that extends between the driving sprockets 22, five arms 20 that are attached to the chain 23 at equal intervals, and these arms. 20 and a movable rotary holder 1 attached to the tip of each.

移動回転保持具1の下方には、第2図の場合と同様に昇
降台5.8.10.13や紫外線照射装置11等が、1
対1の関係で時計回り方向又は反時計回り方向へ順次に
固定配置されている。従って、駆動スプロケット22を
回転させて移動回転保持具1を1周させる毎に、全体と
して5枚のディスク3を連続的に全工程にわたって処理
することができる。
Below the movable and rotating holder 1, as in the case of FIG.
They are sequentially fixedly arranged in a clockwise or counterclockwise direction in a pair-to-one relationship. Therefore, each time the drive sprocket 22 is rotated and the movable rotary holder 1 is rotated once, a total of five disks 3 can be continuously processed throughout the entire process.

第4図は、第3実施例で用いられているスピンコータを
示している。このスピンコータは、第3図に示したスピ
ンコータに比べて、チェーン23が長く且つ移動回転保
持具1の取付は数が2倍である。そしてアーム20及び
移動回転保持具lが、チェーン23に等間隔で取付けら
れている。
FIG. 4 shows a spin coater used in the third embodiment. This spin coater has a longer chain 23 and doubles the number of movable rotary holders 1 than the spin coater shown in FIG. 3. The arm 20 and the movable rotation holder l are attached to the chain 23 at equal intervals.

従って、これらの移動回転保持具1の下方に、昇降台5
.8.10.13や紫外線照射装置11等を2つずつ1
対1の関係で適宜に配設することによって、移動回転保
持具1を1周させる毎に、全体として10枚のディスク
3を連結的に全工程にわたって処理することができる。
Therefore, below these movable and rotary holders 1, a lifting platform 5 is provided.
.. 8.10.13, ultraviolet irradiation device 11, etc. 2 at a time
By appropriately arranging them in a pair-to-one relationship, a total of 10 disks 3 can be processed in a connected manner over the entire process every time the movable rotary holder 1 makes one revolution.

なお、二つずつの昇降台5.8.10.13や紫外線照
射装置11等の配置に際して同一の装置を隣り同士に配
置しておくと、同一工程を近接した場所においてまとめ
て処理できるので好都合である。
In addition, when arranging two elevating tables 5.8.10.13, ultraviolet irradiation equipment 11, etc., it is convenient to arrange the same equipment next to each other, since the same process can be performed at once in a nearby location. It is.

なお上述の何れの実施例においても、第1図に示した各
工程を行うに際して、−旦移動回転保持具1の保持部2
によって保持されたディスク3は同−保持部2に保持さ
れた状態で間欠的に移動する。
In any of the embodiments described above, when performing each step shown in FIG.
The disc 3 held by the disc 3 moves intermittently while being held by the disc holder 2.

以上、本願の発明を第1〜第3実施例につき説明したが
、本願の発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本願の発明の技術思想に基づいて各種の変更が可能であ
る。
As mentioned above, the invention of the present application has been explained with reference to the first to third embodiments, but the invention of the present application is not limited to the above-mentioned embodiments.
Various changes are possible based on the technical idea of the invention of this application.

例えば、上記実施例においてはディスク3を用いたが、
長方形状の基材にもスピンコートすることができる。
For example, although disk 3 was used in the above embodiment,
It is also possible to spin coat rectangular substrates.

また上記実施例において、ディスク3の被塗布面3aの
塵埃を除去するために、必要に応じてエアーブロー工程
を追加しても良い。
Further, in the above embodiment, an air blowing step may be added as necessary to remove dust from the coated surface 3a of the disk 3.

また、上記実施例においては紫外線照射装置11を用い
たが、この装置11に代わる装置として加熱炉及び昇降
台の組合せ等を用いてもよい。
Furthermore, although the ultraviolet irradiation device 11 is used in the above embodiment, a combination of a heating furnace and a lifting platform may be used as an alternative to this device 11.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本願の発明では、第1の基材に対する塗布液の除去と第
2の基材に対する塗布液の塗布とが平行に行われるので
、単位時間当りに多数のスピンコート処理を行うことが
できる。
In the invention of the present application, since the removal of the coating liquid from the first base material and the application of the coating liquid to the second base material are performed in parallel, a large number of spin coating processes can be performed per unit time.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図〜第4図は本発明の第1〜第3実施例を示してお
り、第1図は第1実施例の工程を順次に示す側断面図、
第2図〜第4図は夫々第1〜第3実施例のスピンコータ
の平面図である。 なお図面に用いた符号において、 1−・−・〜−−−−−−−−−−−−移動回転保持具
3−・−−−−一−−−−−−−−−−・ディスク6・
〜−−−−−−・−・−・−・・スピンコータ槽7−−
−−−・−・−−一一−−−−塗布液流出機構8.10
−・・−−−−−−−・・・昇降台9−−−−−−−−
−・−−−−−一−・回収槽である。
1 to 4 show first to third embodiments of the present invention, and FIG. 1 is a side sectional view sequentially showing the steps of the first embodiment;
2 to 4 are plan views of the spin coaters of the first to third embodiments, respectively. In addition, in the symbols used in the drawings, 1-・-・〜−−−−−−−−−−−−Moving and rotating holder 3−−−−−−−−−−−・Disk 6.
〜−−−−−−・−・−・−・・Spin coater tank 7−−
---・--・--11----Coating liquid outflow mechanism 8.10
−・・−−−−−−−・Lifting platform 9−−−−−−−−
−・−−−−−1−・Recovery tank.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、塗布液を塗布されるべき基材を回転させつつこの基
材に前記塗布液を塗布し、前記基材に塗布された前記塗
布液のうちの所要量超過分を前記塗布の後に前記基材を
回転させることによって除去する様にしたスピンコート
方法において、前記塗布を終了した第1の基材に対して
前記除去を行いつつ第2の基材に対して前記塗布を行う
様にしたことを特徴とするスピンコート方法。 2、塗布液を塗布されるべき基材を回転させつつこの基
材に前記塗布液を塗布する塗布機構と、この塗布機構と
同時に動作可能であり前記基材に塗布された前記塗布液
のうちの所要量超過分を前記基材を回転させることによ
って除去する除去機構とを夫々具備するスピンコータ。 3、前記塗布機構と前記除去機構とが閉ループに沿って
配されている特許請求の範囲第2項に記載のスピンコー
タ。 4、前記基材を保持すると共に回転させる複数の回転保
持手段が前記閉ループに沿って周回可能に設けられてい
る特許請求の範囲第3項に記載のスピンコータ。
[Claims] 1. Applying the coating liquid to the base material while rotating the base material to be coated with the coating liquid, and removing an excess amount of the coating liquid applied to the base material. In a spin coating method in which the coating is removed by rotating the substrate after the coating, the coating is applied to a second substrate while the removal is performed to the first substrate on which the coating has been completed. A spin coating method characterized by performing the following steps. 2. A coating mechanism that applies the coating liquid to the base material while rotating the base material to be coated with the coating liquid, and a coating mechanism that can operate simultaneously with the coating liquid and applies the coating liquid to the base material. and a removal mechanism for removing an excess of the required amount by rotating the base material. 3. The spin coater according to claim 2, wherein the application mechanism and the removal mechanism are arranged along a closed loop. 4. The spin coater according to claim 3, wherein a plurality of rotation holding means for holding and rotating the base material are provided so as to be able to rotate along the closed loop.
JP25739586A 1986-10-29 1986-10-29 Spin coating method and spin coater Pending JPS63111961A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08279482A (en) * 1995-04-05 1996-10-22 Nec Corp Method and system for cleaning semiconductor substrate
WO2007069313A1 (en) * 2005-12-14 2007-06-21 Fujitsu Limited Resist application method

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