JPH09319094A - Spin coating method and spin coating device - Google Patents

Spin coating method and spin coating device

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JPH09319094A
JPH09319094A JP13198996A JP13198996A JPH09319094A JP H09319094 A JPH09319094 A JP H09319094A JP 13198996 A JP13198996 A JP 13198996A JP 13198996 A JP13198996 A JP 13198996A JP H09319094 A JPH09319094 A JP H09319094A
Authority
JP
Japan
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coating
spinner
coated
mask substrate
rotation
Prior art date
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Pending
Application number
JP13198996A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tatsu Kanai
達 金井
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
三菱電機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp, 三菱電機株式会社 filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP13198996A priority Critical patent/JPH09319094A/en
Publication of JPH09319094A publication Critical patent/JPH09319094A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To uniformly apply a coating material on the surface to be coated by dropping a coating material on plural circumference positions which are apart from the rotation center of a spinner in such a manner that the dropped coating material can be spread to the rotation center. SOLUTION: The spinner 11 is connected to the rotation axis 10 of a motor 9 fixed in the lower center of a chamber 8, and plural nozzles 12a to 12e connected to a photoresist reservoir are arranged in the upper part of the chamber 8. A photoresist liquid 13 as a coating material is dropped from the top ends of nozzles onto a mask substrate 14 as a material to be coated by the spinner 11. These nozzles 12a to 12e are arranged on 8 positions at a equal interval on the same circumference apart from the center of the rotation axis O1 of the spinner, namely the center of the mask substrate 14 by half of the radius of the substrate. By arranging the nozzles 12a to 12e in the same interval on 8 positions and dropping the photoresist liquid 13 from the nozzles 12a to 12e, the photoresist liquid 13 dropped is surely spread to the center of the mask substrate 14.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、スピンナを利用
し被塗布物表面に塗布物を均一に塗布し、且つ、被塗布
物上の異物を除去することができるスピンナ塗布方法お
よびスピンナ塗布装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a spinner coating method and a spinner coating apparatus capable of uniformly coating a coating object on the surface of the coating object by using a spinner and removing foreign matter on the coating object. It is a thing.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、マスク基板の中央にホトレジスト
液を滴下し、スピンナにてマスク基板を回転させ、マス
ク基板上にホトレジスト液を塗布していた。しかしこの
方法では、ホトレジスト液がマスク基板上全面に拡がる
まで時間がかかり、塗布ムラが生じるという問題点があ
った。ここで、これを解決するために以下の手段が提供
されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a photoresist solution is dropped on the center of a mask substrate, the mask substrate is rotated by a spinner, and the photoresist solution is applied on the mask substrate. However, this method has a problem that it takes time until the photoresist solution spreads over the entire surface of the mask substrate, resulting in uneven coating. Here, in order to solve this, the following means are provided.
【0003】図5は例えば特開昭57−130570号
公報に示された従来のスピンナ塗布装置の構成を示す図
である。図において、容器1の下部中央に固設したモー
タ2の回転軸3にスピンナ4を連結している。このモー
タ2は回転速度の制御が可能なものを使用し、スピンナ
4を垂直な回転軸を中心に高速回転及び低速回転できる
ようにしている。
FIG. 5 is a diagram showing the structure of a conventional spinner coating apparatus disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 57-130570. In the figure, a spinner 4 is connected to a rotary shaft 3 of a motor 2 fixed to the lower center of the container 1. The motor 2 has a controllable rotation speed, and the spinner 4 can rotate at high speed and low speed around a vertical rotation axis.
【0004】又、容器1の上部には、図示しないホトレ
ジスト溜に連通したノズル5を設け、塗布物としてのホ
トレジスト液6をノズル先端からスピンナ4上の被塗布
物としてのマスク基板7上に滴下する。そして、このノ
ズル5はスピンナ4の回転軸線Oから偏倚した位置に設
け、マスク基板7に対してノズル5が相対的に描く軌跡
が回転軸線Oを中心とする環状となるように構成してい
る。
Further, a nozzle 5 communicating with a photoresist reservoir (not shown) is provided on the upper part of the container 1, and a photoresist solution 6 as a coating material is dripped from the tip of the nozzle onto a mask substrate 7 as a coating object on the spinner 4. To do. The nozzle 5 is provided at a position deviated from the rotation axis O of the spinner 4, and the locus drawn by the nozzle 5 relative to the mask substrate 7 is configured to have an annular shape centered on the rotation axis O. .
【0005】次に上記のように構成されたスピンナ塗布
装置を使用したスピンナ塗布方法について説明する。ま
ず、スピンナ4上に水平に吸着支持したマスク基板7上
にホトレジスト液6を滴下する一方、モータ2を低速回
転してスピンナ4をゆっくりと回転させる。このため、
ホトレジスト液6はノズル5とスピンナ4との相対的な
軌跡に沿って円盤状に滴下される。
Next, a spinner coating method using the spinner coating apparatus configured as described above will be described. First, while the photoresist solution 6 is dropped onto the mask substrate 7 which is horizontally adsorbed and supported on the spinner 4, the motor 2 is rotated at a low speed to slowly rotate the spinner 4. For this reason,
The photoresist liquid 6 is dripped in a disc shape along the relative trajectory of the nozzle 5 and the spinner 4.
【0006】そして、若干拡がることにより図6のよう
に円形となる。次いで、モータ2を高速回転すればマス
ク基板7も一体的に高速回転され、マスク基板7上のホ
トレジスト液6を遠心力により周辺方向へ流動させマス
ク基板7の全面にホトレジストを塗布することができ
る。
Then, by expanding a little, it becomes a circle as shown in FIG. Next, when the motor 2 is rotated at high speed, the mask substrate 7 is also integrally rotated at high speed, and the photoresist solution 6 on the mask substrate 7 is caused to flow in the peripheral direction by centrifugal force so that the entire surface of the mask substrate 7 can be coated with the photoresist. .
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】従来のスピンナ塗布装
置は、ノズル5をスピンナ4の回転軸線Oより偏倚した
位置に設け、モータ2をゆっくり回転させマスク基板7
上でホトレジスト液6の滴下半径を大きくすることによ
り、マスク基板の中央にホトレジスト液を滴下するのと
比較すると、ホトレジスト液がマスク基板全面に拡がる
時間が短縮され塗布ムラが減少しているものの、図6の
状態とするために、モータ2をゆっくり回転させホトレ
ジスト液6を塗布しているため、時間がかかりホトレジ
スト液6中の有機溶剤が蒸発し、均一性が悪くなるとい
う問題点があった。この問題はマスク基板7の大口径が
進むにつれ、顕著となる。
In the conventional spinner coating apparatus, the nozzle 5 is provided at a position deviated from the rotation axis O of the spinner 4, and the motor 2 is slowly rotated to cause the mask substrate 7 to rotate.
By increasing the dropping radius of the photoresist solution 6 as described above, as compared with dropping the photoresist solution in the center of the mask substrate, the time for the photoresist solution to spread over the entire surface of the mask substrate is shortened and coating unevenness is reduced. Since the motor 2 is slowly rotated to apply the photoresist solution 6 in order to obtain the state of FIG. 6, there is a problem that the organic solvent in the photoresist solution 6 evaporates and the uniformity deteriorates. . This problem becomes more remarkable as the diameter of the mask substrate 7 increases.
【0008】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、被塗布物表面に塗布物を均一に
塗布することができるスピンナ塗布方法およびスピンナ
塗布装置に関するものである。
The present invention has been made to solve the above problems, and relates to a spinner coating method and a spinner coating apparatus capable of uniformly coating a coating material on the surface of the coating material.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】この発明に係る請求項1
のスピンナ塗布方法は、スピンナ上に載置した被塗布物
上に塗布物を滴下し、スピンナとともに被塗布物を回転
させ塗布物を遠心塗布するスピンナ塗布方法において、
塗布物の滴下は、滴下された塗布物が被塗布物の回転の
中心に至る範囲でスピンナ回転中心軸から離れた円周上
の複数の箇所から行うものである。
Means for Solving the Problems Claim 1 according to the present invention.
The spinner coating method is a spinner coating method in which a coating object is dropped on a coating object placed on the spinner, and the coating object is rotated by spin coating with the spinner.
The dropping of the coating material is carried out from a plurality of locations on the circumference which are separated from the spinner rotation center axis in the range where the dropped coating material reaches the center of rotation of the coating object.
【0010】又、この発明の請求項2のスピンナ塗布方
法は、請求項1において、スピンナの中心から離れた同
一円周上に等間隔にて成る8ヶ所以上から塗布物を滴下
するものである。
The spinner coating method according to a second aspect of the present invention is the method according to the first aspect, in which the coating material is dropped from eight or more locations at equal intervals on the same circumference apart from the center of the spinner. .
【0011】又、この発明の請求項3のスピンナ塗布方
法は、スピンナ上に水平に載置した被塗布物上に塗布物
を滴下し、スピンナの垂直な回転軸を中心に被塗布物を
回転させることにより塗布物を遠心塗布した後、被塗布
物をその遠心塗布時の回転中心軸を中心に回転させかつ
回転中心軸をすりこぎ状に傾動回転させることにより、
被塗布物をその塗布面が水平と傾斜した状態で回転させ
るようにしたものである。
Further, in the spinner coating method according to the third aspect of the present invention, the coating object is dropped onto the coating object horizontally placed on the spinner, and the coating object is rotated about the vertical rotation axis of the spinner. After centrifugally applying the coated material by doing, by rotating the object to be coated around the central axis of rotation at the time of centrifugal coating and tilting the central axis of rotation in a pestle shape,
The object to be coated is rotated with the coating surface being inclined with respect to the horizontal.
【0012】又、この発明の請求項4のスピンナ塗布方
法は、請求項3において、被塗布物の水平に対する傾き
角度を30゜以上60゜以下としたものである。
According to a fourth aspect of the present invention, in the spinner coating method according to the third aspect, the inclination angle of the object to be coated with respect to the horizontal is 30 ° or more and 60 ° or less.
【0013】又、この発明の請求項5のスピンナ塗布装
置は、被塗布物を載置して被塗布物を回転するスピンナ
と、スピンナの回転軸から離れた円周上の複数箇所に塗
布物を滴下するノズルとを備えたものである。
Further, according to a fifth aspect of the present invention, in a spinner coating apparatus, a spinner for placing an object to be coated thereon and rotating the object to be coated and a plurality of objects to be coated at a plurality of locations on a circumference distant from a rotation axis of the spinner. And a nozzle for dropping.
【0014】又、この発明の請求項6のスピンナ塗布装
置は、請求項5において、ノズルは、環状の管に、等間
隔に穴を備えて成るものである。
The spinner coating apparatus according to a sixth aspect of the present invention is the spinner coating apparatus according to the fifth aspect, wherein the nozzle comprises an annular tube provided with holes at equal intervals.
【0015】又、この発明の請求項7のスピンナ塗布装
置は、請求項5において、ノズルは、円周上に複数個備
えられ、各ノズルを被塗布物の半径方向に移動する移動
手段を備えたものである。
Further, a spinner coating apparatus according to a seventh aspect of the present invention is the spinner coating apparatus according to the fifth aspect, wherein a plurality of nozzles are provided on the circumference and a moving means for moving each nozzle in the radial direction of the object to be coated. It is a thing.
【0016】又、この発明の請求項8のスピンナ塗布装
置は、被塗布物を水平に載置して被塗布物を垂直な回転
軸を中心に回転するスピンナと、被塗布物の上面に塗布
物を滴下するノズルと、被塗布物の回転中心軸を中心に
回転させかつ回転中心軸をすりこぎ状に傾動回転させ、
被塗布物を水平から傾斜した状態で回転させる回転機構
とを備えたものである。
According to the eighth aspect of the present invention, there is provided a spinner coating apparatus, wherein a spinner for placing an object to be coated horizontally and rotating the object to be coated around a vertical rotation axis is applied to the upper surface of the object to be coated. A nozzle for dropping an object, and a rotation center axis of the object to be coated are rotated, and the rotation center axis is tilted and rotated like a pestle,
And a rotation mechanism for rotating the object to be coated in a state of being inclined from the horizontal.
【0017】[0017]
【発明の実施の形態】BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
実施の形態1.以下、この発明の実施の形態を図につい
て説明する、図1はこの発明の実施の形態1におけるス
ピンナ塗布装置の構成を示す図である。図において、従
来の場合と同様に、容器8の下部中央に固設したモータ
9の回転軸10にスピンナ11を連結している。又、容
器8の上部には、図示しないホトレジスト溜に連通した
複数のノズル12a〜12hを設け、塗布物としてのホ
トレジスト液13をノズル先端からスピンナ11の被塗
布物としてのマスク基板14上に滴下する。
Embodiment 1. An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a spinner coating apparatus according to the first embodiment of the present invention. In the figure, as in the conventional case, a spinner 11 is connected to a rotary shaft 10 of a motor 9 which is fixed to the lower center of the container 8. Further, a plurality of nozzles 12a to 12h communicating with a photoresist reservoir (not shown) are provided on the top of the container 8, and a photoresist solution 13 as a coating material is dripped from the nozzle tip onto a mask substrate 14 as a coating object of the spinner 11. To do.
【0018】そして、これら複数のノズル12a〜12
hは例えば図2に示すように、スピンナ11の回転軸線
1、すなわちマスク基板4の中心から半径の半分の位
置距離ずれした同一円周上に等間隔に8ヶ所設けてい
る。各ノズル12a〜12hよりホトレジスト液13を
滴下し、滴下したホトレジスト液がマスク基板14上の
中心に至る様にするのが、このようにノズル12a〜1
2hを等間隔8ヶ所設けることにより確実に行えるよう
になる。もちろん、8ヶ所以上備えるようにすれば、よ
りこのことを確実に行いやすくなることは言うまでもな
い。これらノズル12a〜12hの位置及び数は、ホト
レジスト液13の粘度や、マスク基板14の大きさ等に
より滴下時にマスク基板14の中心にホトレジスト液1
3が到達する範囲に適宜設定すればよい。又、これらの
ことを加味できるように例えばノズル12a〜12h
が、それぞれ半径方向に自由に移動できる移動手段を備
えるように構成してもよいことは言うまでもない。
The plurality of nozzles 12a-12
For example, as shown in FIG. 2, h are provided at eight locations at equal intervals on the rotation axis O 1 of the spinner 11, that is, on the same circumference deviated from the center of the mask substrate 4 by half the radius. The photoresist solution 13 is dropped from each of the nozzles 12a to 12h so that the dropped photoresist solution reaches the center of the mask substrate 14 in this manner.
2h can be surely performed by providing 8 places at equal intervals. Needless to say, if eight or more locations are provided, this can be done more reliably. The positions and the number of these nozzles 12a to 12h depend on the viscosity of the photoresist liquid 13, the size of the mask substrate 14, and the like.
It may be set appropriately within the range where 3 reaches. Further, in order to take these things into consideration, for example, the nozzles 12a to 12h
However, it goes without saying that each may be provided with a moving means that can move freely in the radial direction.
【0019】次に上記のように構成された実施の形態1
のスピンナ塗布装置を使用したスピンナ塗布方法につい
て説明する。まず、スピンナ11上に水平に吸着支持し
たマスク基板14上に各ノズル12a〜12hからそれ
ぞれホトレジスト液13を滴下する。各ノズル12a〜
12hから滴下されたホトレジスト液13は、マスク基
板14上で直ちに若干拡がることにより互いに一体化さ
れ、図3に示すような円形となる。この際、マスク基板
14の中心にあたる回転軸線O1の位置まで確実にホト
レジスト液13が到達する範囲で、各ノズル12a〜1
2hの位置およびホトレジスト液13の量は調整されて
いる。次いで、モータ9を高速回転させ、マスク基板1
4上にホトレジスト液13を遠心力により周辺方向へ流
動させマスク基板14の全面にホトレジスト液13を塗
布することができる。
Next, the first embodiment configured as described above
A spinner coating method using the above spinner coating device will be described. First, the photoresist solution 13 is dropped from each of the nozzles 12a to 12h onto the mask substrate 14 which is horizontally adsorbed and supported on the spinner 11. Each nozzle 12a-
The photoresist liquid 13 dropped from 12h immediately spreads slightly on the mask substrate 14 and is integrated with each other to form a circular shape as shown in FIG. At this time, the nozzles 12a to 1 are provided within a range in which the photoresist liquid 13 can reliably reach the position of the rotation axis O 1 which is the center of the mask substrate 14.
The position of 2h and the amount of the photoresist liquid 13 are adjusted. Next, the motor 9 is rotated at a high speed, and the mask substrate 1
The photoresist solution 13 can be applied to the entire surface of the mask substrate 14 by causing the photoresist solution 13 to flow to the peripheral direction on the surface of the mask substrate 14 by a centrifugal force.
【0020】上記のように構成された実施の形態1のス
ピンナ塗布装置は、このように各ノズル12a〜12h
から滴下させるのみにてホトレジスト液13の滴下半径
を容易に大きくすることができるため、従来1つのノズ
ルでスピンナを低速回転させ、図3のホトレジスト液1
3の状態にしていた場合と比較し、非常に短時間で行う
ことができるので、ホトレジスト液13中の有機溶剤が
ほとんど蒸発することがなく、又、従来の場合と同様、
高速回転中におけるホトレジスト液13の広がる面積が
少なくてすむので、マスク基板14全面にホトレジスト
液13が広がる時間が非常に少なくてすむ。これらのこ
とより、塗布ムラのない均一な塗布を行うことができ
る。
In the spinner coating apparatus of the first embodiment having the above-mentioned structure, the nozzles 12a to 12h are thus arranged.
Since the dropping radius of the photoresist solution 13 can be easily increased only by dropping the solution from the above, the spinner is rotated at a low speed by one nozzle in the related art, and the photoresist solution 1 shown in FIG.
Compared with the case where the state is set to 3, the organic solvent in the photoresist liquid 13 hardly evaporates because it can be performed in a very short time, and like the conventional case,
Since the area where the photoresist solution 13 spreads during the high speed rotation is small, the time when the photoresist solution 13 spreads over the entire surface of the mask substrate 14 can be very short. As a result, uniform coating can be performed without coating unevenness.
【0021】ところで、各ノズル12a〜12hの先端
にホトレジスト液13が付着しこれらの乾燥により生ず
ると考えられる異物が落下することがあるが、この場合
マスク基板14の回転中心からずれて落下するため、マ
スク基板14の回転中心に異物が落下した場合に比較
し、スピンナ11の高速回転による遠心力を受けやす
く、異物はスピンナ11の高速回転後すぐにマスク基板
14上から外方へ飛び出すこととなるので、異物の影響
も最小限にすることができる。
By the way, there are cases where the photoresist liquid 13 adheres to the tips of the nozzles 12a to 12h, and foreign matters which are considered to be caused by the drying of the nozzles 12a to 12h fall. As compared with the case where the foreign matter falls on the rotation center of the mask substrate 14, the spinner 11 is more likely to be subjected to the centrifugal force due to the high-speed rotation, and the foreign matter jumps out of the mask substrate 14 immediately after the high-speed rotation of the spinner 11. Therefore, the influence of foreign matter can be minimized.
【0022】尚、上記実施の形態1ではノズルを複数備
える例を示したがこれに限られることはなく各ノズルの
配置位置を固定してよければ、例えば1つの環状の管に
複数の穴を開けた簡単な構造のものとしても上記実施の
形態1と同様に塗布することができることは言うまでも
なく、さらには1つの管にてホトレジスト液の制御を行
うため、ホトレジスト液の制御が行いやすくなる。又、
上記実施の形態1では複数のノズルを同一円周上に備え
る例を示したがこれに限られることはなく、例えば径の
異なる2つの円周上に複数のノズルを備え、マスク基板
14の回転の中心を2重に取り囲むように形成すれば、
大口径のマスク基板に対してはより有効的となる。又、
上記実施の形態1ではマスク基板上の一部にホトレジス
ト液を滴下するようにしたが、これに限られることはな
く、例えばマスク基板上全面にホトレジスト液が滴下す
るようにし、遠心塗布にて滴下時のムラのみ修正するよ
うにしてもよい。
In the first embodiment, an example in which a plurality of nozzles are provided has been shown, but the present invention is not limited to this, and if the arrangement position of each nozzle can be fixed, for example, a plurality of holes may be formed in one annular pipe. Needless to say, even if the structure is open and simple, the coating can be performed in the same manner as in the first embodiment. Further, since the photoresist solution is controlled by one tube, the photoresist solution can be easily controlled. or,
In the above-described first embodiment, an example in which a plurality of nozzles are provided on the same circumference is shown, but the present invention is not limited to this. For example, a plurality of nozzles are provided on two circumferences having different diameters, and the mask substrate 14 is rotated. If it is formed so as to surround the center of
It is more effective for large-diameter mask substrates. or,
In the first embodiment, the photoresist liquid is dropped onto a part of the mask substrate. However, the present invention is not limited to this. For example, the photoresist liquid is dropped onto the entire surface of the mask substrate and is dropped by centrifugal coating. You may correct only the unevenness of time.
【0023】実施の形態2.図4はこの発明の実施の形
態2におけるスピンナ塗布装置の構成を示す図である。
図において、実施の形態1と同様にスピンナ15は図示
しないモータの回転軸16に連結されている。スピンナ
15上には回転機構としての傾斜板17を介してマスク
基板18が載置されている。この傾斜板17はスピンナ
15と着脱可能であり、着装時にはスピンナ15と同様
にマスク基板18を水平に保持しながら回転し、脱装時
にはスピンナ15上にて傾き角度θに応じてマスク基板
18を傾けながら、回転中心軸O3を回転させかつ回転
中心軸O3をすりこぎ状に傾動回転させる回転機構を有
している。この回転機構としては例えばネジ式、磁界式
などのものが考えられる(図示省略)。
Embodiment 2 FIG. FIG. 4 is a diagram showing the structure of a spinner coating apparatus according to the second embodiment of the present invention.
In the figure, as in the first embodiment, the spinner 15 is connected to a rotary shaft 16 of a motor (not shown). A mask substrate 18 is placed on the spinner 15 via an inclined plate 17 as a rotating mechanism. The tilt plate 17 can be attached to and detached from the spinner 15, and rotates while holding the mask substrate 18 horizontally like the spinner 15 when wearing, and when the mask plate 18 is removed from the spinner 15 according to the tilt angle θ. It has a rotation mechanism for rotating the rotation center axis O 3 while tilting and rotating the rotation center axis O 3 in a tilting manner. The rotating mechanism may be, for example, a screw type or a magnetic type (not shown).
【0024】次に上記のように構成された実施の形態2
のスピンナ塗布装置を使用したスピンナ塗布方法につい
て説明する。まず、図4(a)に示すように傾斜板17
をスピンナ15に着装した状態にて、上記実施の形態1
と同様の方法を用いて複数のノズルからマスク基板18
上にホトレジスト液を滴下し、スピンナ15とともに回
転軸線O2を中心としてマスク基板18を回転させ、ホ
トレジスト液を遠心塗布し、マスク基板18上に均一に
塗布する。この時点では、マスク基板18上のホトレジ
スト液は有機溶剤が蒸発し、流動性はほとんどない。
Next, a second embodiment configured as described above
A spinner coating method using the above spinner coating device will be described. First, as shown in FIG.
In the state where the spinner 15 is attached to the first embodiment,
From the plurality of nozzles using a method similar to
A photoresist solution is dropped on the mask substrate 18, and the mask substrate 18 is rotated around the rotation axis O 2 together with the spinner 15, and the photoresist solution is centrifugally coated to evenly coat the mask substrate 18. At this point, the photoresist solution on the mask substrate 18 has almost no fluidity because the organic solvent is evaporated.
【0025】次に、図4(b)に示すように傾斜板17
をスピンナ15から脱装した状態にする。この際、スピ
ンナ15上では傾斜板17の傾き角度θに依存してマス
ク基板18も傾斜している。そして、マスク基板18を
スピンナ15上で傾斜板17の傾き角度θに依存して傾
け、マスク基板18を上記遠心塗布時の回転中心軸O3
を中心に回転させかつ回転中心軸O3をすりこぎ状に傾
動回転させる。このことにより、マスク基板18上では
何れの位置にも遠心力が生じやすく、マスク基板18上
のホトレジスト液上の異物を除去することができる。
Next, as shown in FIG. 4B, the inclined plate 17
Is removed from the spinner 15. At this time, the mask substrate 18 is also tilted on the spinner 15 depending on the tilt angle θ of the tilt plate 17. Then, the mask substrate 18 is tilted on the spinner 15 depending on the tilt angle θ of the tilt plate 17, and the mask substrate 18 is rotated about the central axis O 3 during the centrifugal coating.
And the rotation center axis O 3 is tilted and rotated like a pestle. As a result, centrifugal force is likely to be generated at any position on the mask substrate 18, and the foreign matter on the photoresist liquid on the mask substrate 18 can be removed.
【0026】上記のように構成された実施の形態2のス
ピンナ塗布装置は、マスク基板18上にホトレジスト液
を塗布した後、マスク基板18を回転中心軸O3を中心
に回転させかつ回転中心軸O3をすりこぎ状に傾動回転
させることにより、マスク基板18をその塗布面を水平
と傾斜した状態で回転させているのでホトレジスト液上
に付着した異物を遠心力により確実に除去することがで
きる。尚、上記回転により異物除去を行っているため、
上記マスクの基板18上の全ての位置に同様の力がかか
るので、マスク基板18上のホトレジスト液が動くこと
はない。
In the spinner coating apparatus according to the second embodiment having the above-described structure, after applying the photoresist solution on the mask substrate 18, the mask substrate 18 is rotated about the rotation center axis O 3 and the rotation center axis is rotated. By rotating the O 3 in a tilted manner, the mask substrate 18 is rotated with its coating surface inclined with respect to the horizontal direction, so that foreign matter adhering to the photoresist liquid can be reliably removed by centrifugal force. . Since the foreign matter is removed by the above rotation,
Since the same force is applied to all positions of the mask on the substrate 18, the photoresist liquid on the mask substrate 18 does not move.
【0027】上記実施の形態2では傾斜板17の傾き角
度θについて特に示さなかったが、30゜〜60゜の範
囲にて行うようにすればよい。このことは角度が小さす
ぎても大きすぎてもマスク基板18の中心部が受ける遠
心力が小さくなるからである。
Although the inclination angle θ of the inclined plate 17 is not particularly shown in the second embodiment, it may be set within the range of 30 ° to 60 °. This is because the centrifugal force applied to the central portion of the mask substrate 18 becomes small when the angle is too small or too large.
【0028】又、上記実施の形態2では上記実施の形態
1と同様のホトレジスト液の塗布を行った後に用いた例
を示したがこれに限られることはなく、従来の方法にて
ホトレジスト液の塗布を行った後用いるようにすれば、
マスク基板のホトレジスト液上の異物を除去することが
できることは言うまでもない。
In the second embodiment, the example in which the photoresist solution is used after being applied in the same manner as in the first embodiment has been shown, but the present invention is not limited to this, and the conventional method can be used. If you use it after applying,
It goes without saying that foreign matter on the photoresist solution on the mask substrate can be removed.
【0029】上記各実施の形態ではマスク基板上にホト
レジスト液を塗布する場合について示したが、これに限
られることはなく、スピンナを利用して塗布する場合に
は何れの場合についても同様に行うことができる。
In each of the above embodiments, the case where the photoresist liquid is applied onto the mask substrate has been described, but the present invention is not limited to this, and when applying using a spinner, the same applies in any case. be able to.
【0030】[0030]
【発明の効果】以上のように、この発明の請求項1によ
れば、塗布物の滴下は、滴下された塗布物が被塗布物の
回転の中心に至る範囲でスピンナ回転中心軸から離れた
円周上の複数の箇所から行うので、被塗布物上、径の大
きな範囲に塗布物を短時間で形成できるため塗布ムラの
ない回転塗布を行うことができるスピンナ塗布方法を提
供することが可能である。
As described above, according to the first aspect of the present invention, the applied material is dropped from the spinner rotation center axis within the range in which the dropped applied material reaches the center of rotation of the object to be coated. Since it is performed from a plurality of locations on the circumference, it is possible to provide a spinner coating method capable of performing spin coating with no coating unevenness because the coating can be formed in a large diameter range on the object to be coated in a short time. Is.
【0031】又、この発明の請求項2によれば、請求項
1において、スピンナの中心から離れた同一円周上に等
間隔にて成る8ヶ所以上から塗布物を滴下するので、被
塗布物の滴下制御が行いやすくなり、塗布ムラのない回
転塗布を容易に行うことができるスピンナ塗布方法を提
供することが可能である。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the coating material is dripped from eight or more locations at equal intervals on the same circumference away from the center of the spinner, so that the coating material is coated. It is possible to provide a spinner coating method that facilitates the control of dripping and spin coating without uneven coating.
【0032】又、この発明の請求項3によれば、スピン
ナ上に水平に載置した被塗布物上に塗布物を滴下し、ス
ピンナの垂直な回転軸を中心に被塗布物を回転させるこ
とにより塗布物を遠心塗布した後、被塗布物をその遠心
塗布時の回転中心軸を中心に回転させかつ回転中心軸を
すりこぎ状に傾動回転させることにより、被塗布物をそ
の塗布面が水平と傾斜した状態で回転させるようにした
ので、塗布物上の異物が被塗布物上の何れの位置に存在
しても遠心力により除去できるスピンナ塗布方法を提供
することが可能である。
According to the third aspect of the present invention, the coating material is dropped on the coating material horizontally placed on the spinner, and the coating material is rotated about the vertical rotation axis of the spinner. After centrifuging the coated object with, the object to be coated is placed horizontally by rotating the object about the central axis of rotation during the centrifugal coating and tilting the central axis of rotation in a pestle shape. Since it is rotated in a tilted state, it is possible to provide a spinner coating method capable of removing foreign matter on the coated article at any position on the coated article by centrifugal force.
【0033】又、この発明の請求項4によれば、請求項
3において、被塗布物の水平に対する傾き角度を30゜
以上60゜以下としたので、塗布物上の異物を確実に除
去できるスピンナ塗布方法を提供することが可能であ
る。
According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect, since the inclination angle of the object to be coated with respect to the horizontal is set to 30 ° or more and 60 ° or less, the spinner capable of reliably removing foreign matter on the object to be coated. It is possible to provide a coating method.
【0034】又、この発明の請求項5によれば、被塗布
物を載置して被塗布物を回転するスピンナと、スピンナ
の回転軸から離れた円周上の複数箇所に塗布物を滴下す
るノズルとを備えたので、被塗布物上に径の大きな範囲
に塗布物を短時間で容易に滴下することができるスピン
ナ塗布装置を提供することが可能である。
According to a fifth aspect of the present invention, the spinner for placing the object to be coated thereon and rotating the object to be coated, and the object to be coated are dropped onto a plurality of locations on the circumference distant from the rotation axis of the spinner. Therefore, it is possible to provide a spinner coating apparatus that can easily drop a coating material onto a coating material in a large diameter range in a short time.
【0035】又、この発明の請求項6によれば、請求項
5において、ノズルは、環状の管に、等間隔に穴を備え
て成るので、ノズルの構造が簡単に形成することができ
るスピンナ塗布装置を提供することが可能である。
According to a sixth aspect of the present invention, in the fifth aspect, since the nozzle is formed by equipping the annular pipe with holes at equal intervals, the spinner having a simple structure can be formed. It is possible to provide a coating device.
【0036】又、この発明の請求項7によれば、請求項
5において、ノズルは、円周上に複数個備えられ、各ノ
ズルを被塗布物の半径方向に移動する移動手段を備えた
ので、被塗布物の大きさ、又、塗布物の粘度に応じてノ
ズルの位置を適宜設定することができるスピンナ塗布装
置を提供することが可能である。
Further, according to claim 7 of the present invention, in claim 5, a plurality of nozzles are provided on the circumference, and a moving means for moving each nozzle in the radial direction of the object to be coated is provided. It is possible to provide a spinner coating apparatus in which the position of the nozzle can be appropriately set according to the size of the coating object and the viscosity of the coating object.
【0037】又、この発明の請求項8によれば、被塗布
物を水平に載置して被塗布物を垂直な回転軸を中心に回
転するスピンナと、被塗布物の上面に塗布物を滴下する
ノズルと、被塗布物の回転中心軸を中心に回転させかつ
回転中心軸をすりこぎ状に傾動回転させ、被塗布物を水
平から傾斜した状態で回転させる回転機構とを備えたの
で、被塗布物上の何れの位置にも遠心力が働くスピンナ
塗布装置を提供することが可能である。
Further, according to claim 8 of the present invention, the spinner for placing the object to be coated horizontally and rotating the object to be coated about a vertical rotation axis, and the object to be coated on the upper surface of the object to be coated. Since the nozzle for dropping and the rotation center axis of the object to be coated are rotated and the rotation center axis is tilted and rotated like a pestle, the object to be coated is rotated in a state of being inclined from the horizontal, It is possible to provide a spinner coating device in which centrifugal force acts on any position on the object to be coated.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図1】 この発明の実施の形態1のスピンナ塗布装置
の構成を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a spinner coating device according to a first embodiment of the present invention.
【図2】 図1におけるスピンナ塗布装置のマスク基板
と複数のノズルとの位置関係を示す図である。
2 is a diagram showing a positional relationship between a mask substrate and a plurality of nozzles of the spinner coating apparatus in FIG.
【図3】 図1におけるスピンナ塗布装置のホトレジス
ト液滴下後の状態を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a state of the spinner coating apparatus in FIG. 1 after dropping a photoresist droplet.
【図4】 この発明の実施の形態2のスピンナ塗布装置
の構成を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a spinner coating device according to a second embodiment of the present invention.
【図5】 従来のスピンナ塗布装置の構成を示す図であ
る。
FIG. 5 is a diagram showing a configuration of a conventional spinner coating device.
【図6】 図5におけるスピンナ塗布装置のスピンナを
回転させながらホトレジスト液滴下した後の状態を示す
図である。
FIG. 6 is a diagram showing a state after the photoresist droplets have been dropped while rotating the spinner of the spinner coating apparatus in FIG.
【符号の説明】[Explanation of symbols]
11,15 スピンナ、12a〜12h ノズル、13
ホトレジスト液、14,18 マスク基板、17 傾
斜板、O1,O2 回転軸線、O3 回転中心軸線。
11,15 Spinner, 12a-12h Nozzle, 13
Photoresist liquid, 14, 18 mask substrate, 17 inclined plate, O 1 , O 2 rotation axis, O 3 rotation center axis.

Claims (8)

    【特許請求の範囲】[Claims]
  1. 【請求項1】 スピンナ上に載置した被塗布物上に塗布
    物を滴下し、上記スピンナとともに上記被塗布物を回転
    させ上記塗布物を遠心塗布するスピンナ塗布方法におい
    て、上記塗布物の滴下は、滴下された上記塗布物が上記
    被塗布物の回転の中心に至る範囲で上記スピンナ回転中
    心軸から離れた円周上の複数の箇所から行うことを特徴
    とするスピンナ塗布方法。
    1. A spinner coating method in which a coating material is dropped onto a coating material placed on a spinner, and the coating material is rotated together with the spinner to spin-coat the coating material. The spinner coating method is characterized in that it is carried out from a plurality of locations on the circumference, which are separated from the spinner rotation center axis, within a range where the dropped coating material reaches the rotation center of the coating object.
  2. 【請求項2】 スピンナの中心から離れた同一円周上に
    等間隔にて成る8ヶ所以上から塗布物を滴下することを
    特徴とする請求項1記載のスピンナ塗布方法。
    2. The spinner coating method according to claim 1, wherein the coating material is dropped from eight or more locations at equal intervals on the same circumference away from the center of the spinner.
  3. 【請求項3】 スピンナ上に水平に載置した被塗布物上
    に塗布物を滴下し、上記スピンナの垂直な回転軸を中心
    に上記被塗布物を回転させることにより上記塗布物を遠
    心塗布した後、上記被塗布物をその上記遠心塗布時の回
    転中心軸を中心に回転させかつ上記回転中心軸をすりこ
    ぎ状に傾動回転させることにより、上記被塗布物をその
    塗布面が水平と傾斜した状態で回転させるようにしたス
    ピンナ塗布方法。
    3. The coating material is centrifugally coated by dropping the coating material on the coating material horizontally placed on the spinner and rotating the coating material around a vertical rotation axis of the spinner. After that, by rotating the coating object around the rotation center axis at the time of the centrifugal coating and tilting the rotation center axis in a pestle shape, the coating surface of the coating object is inclined horizontally. Spinner coating method that rotates in the state.
  4. 【請求項4】 被塗布物の水平に対する傾き角度を30
    ゜以上60゜以下としたことを特徴とする請求項3記載
    のスピンナ塗布方法。
    4. The inclination angle of the object to be coated with respect to the horizontal is 30.
    The spinner coating method according to claim 3, wherein the spinner coating method is at least 60 ° and not more than 60 °.
  5. 【請求項5】 被塗布物を載置して上記被塗布物を回転
    するスピンナと、上記スピンナの回転軸から離れた円周
    上の複数箇所に塗布物を滴下するノズルとを備えたこと
    を特徴とするスピンナ塗布装置。
    5. A spinner for placing an object to be coated and rotating the object to be coated, and a nozzle for dropping the object to be coated at a plurality of locations on a circumference distant from a rotation axis of the spinner. Characteristic spinner coating device.
  6. 【請求項6】 ノズルは、環状の管に、等間隔に穴を備
    えて成ることを特徴とする請求項5記載のスピンナ塗布
    装置。
    6. The spinner coating apparatus according to claim 5, wherein the nozzle comprises an annular tube provided with holes at equal intervals.
  7. 【請求項7】 ノズルは、円周上に複数個備えられ、上
    記各ノズルを被塗布物の半径方向に移動する移動手段を
    備えたことを特徴とする請求項5記載のスピンナ塗布装
    置。
    7. The spinner coating apparatus according to claim 5, wherein a plurality of nozzles are provided on the circumference, and a moving means for moving each of the nozzles in the radial direction of the object to be coated is provided.
  8. 【請求項8】 被塗布物を水平に載置して上記被塗布物
    を垂直な回転軸を中心に回転するスピンナと、上記被塗
    布物の上面に塗布物を滴下するノズルと、上記被塗布物
    の回転中心軸を中心に回転させかつ上記回転中心軸をす
    りこぎ状に傾動回転させ、上記被塗布物を水平から傾斜
    した状態で回転させる回転機構とを備えたことを特徴と
    するスピンナ塗布装置。
    8. A spinner for placing an object to be coated horizontally and rotating the object to be coated around a vertical axis of rotation, a nozzle for dropping the object to be coated on the upper surface of the object to be coated, and the object to be coated. A spinner coating comprising: a rotation mechanism for rotating the object about its rotation center axis, tilting the rotation center axis for tilting, and rotating the object to be coated in an inclined state from the horizontal. apparatus.
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