JPS63108203A - 寸法測定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、静止状態または移動状態の被測定物の寸法を
非接触で測定する寸法測定方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、非接触の寸法測定方法として、光束の両側面が互
いに平行でかつ平らに形成されたスリット照明光を被測
定物に照射し、この照射箇所を少なくとも一個のカメラ
が有する二次元センサで撮影して、この二次元センサか
らの出力信号を演算処理することによって被測定物の寸
法を算出する、いわゆる光切断法によるものが知られて
いる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、従来の光切断法によるものでは、実際上の測定
精度が充分に高くないため、その用途も制限されていた
。そこで、本発明者は鋭意研究を重ねて測定精度がでな
い原因を追及した結果、その原因がセンサを有するカメ
ラ側にあることが判明した。

つまり、カメラは１台または数台をまとめて使用され、
そして、カメラは所定のｆ値をもったレンズを備えて形
成されているが、同じメーカーにより同じように製造さ
れたカメラであっても、そのレンズのｆ値は少しずつば
らついているとともに、カメラの性能も夫々ばらついて
おり、しかも、測定箇所からカメラのレンズまでの距離
が、カメラの取付けの向きおよび取付は加減でばらつく
ことが分った。

そして、測定１度を向上しようとしてカメラを複数台使
用して被測定物の各部分ごとを１台のカメラのセンサで
分割撮影する場合においては、既述の各ばらつきが原因
して、各センサの視野の大小および各カメラの視野の向
きによるＹ方向の基準位置等にばらつきが発生し、また
隣接するカメラの視野の重なり等も発生するから、これ
らの条件によって正確な測定ができないという問題があ
った。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、測定基準面に光束を照射し、その被照射箇所
を照射面側に配置した複数台のカメラが夫々有した一次
元センサまたは二次元センサに夫々分割投影して、これ
らセンサからのアナログ信号を任意なスレッショルド電
圧でスライスして白黒ビットに振分けて２値化した後、
２値化された白黒ビットの境界を演算により抽出して、
この抽出データと各センサのＹ方向の基準との関係をも
とに演算により上記各センサのＹ方向の補正データを求
めてバッファメモリに格納することと、Ｙ方向の寸法が
決定されているとともにＸ方向に沿って２ｆｉ類の寸法
が決定されていて上記測定基準面に設置された基準ゲー
ジに光束を照射し、その被照！）−１ｆｉ所を上記複数
台のカメラの各センサに夫々分割投影して、これらセン
サからのアナログ信号を任意なスレッショルド電圧でス
ライスして白黒ビットに振分けて２値化した後、２値化
された白黒ビットの境界を演算により抽出して、この抽
出データと上記基準データに決定された寸法との関係を
もとに演算により上記隣接するセンサのＸ方向の視野オ
ーバーラツプの補正データを求めてバッファメモリに格
納することのうち、少なくとも一方を実施した後、被測
定物に光束を照射し、その被照射箇所を分割して上記各
センサに夫々投影して、これらのセンサからのアナログ
信号を任意なスレッショルド電圧でスライスして白黒ビ
ットに振分けて２値化した後、２値化された白黒ビット
の境界を演算により上記被測定物における被照射箇所の
寸法を示す寸法データとして抽出し、この寸法データと
上記メモリに格納された補正データとをもとにして被測
定物の寸法を演算により算出して出力することを特徴と
する。

〔作用〕

上記解決手段を備えた測定方法および装置は、測定を始
めるに当たって、あるいは測定を一時中断して測定基準
面を光源からの光で照射して、被照射箇所をカメラのセ
ンサに投影する。そして、このセンサからのアナログ信
号をスレッショルド電圧を境に２値化する。このように
して２値化された白黒ビットはバッファメモリ上におい
てマトリックス的に配置されていると見なされるから、
次ぎに、白黒ビットの境界を示すデータ、つまりは測定
基準面の高さ位置を演算によって抽出した後、この抽出
データをもとにして各センサのＹ方向の基準位置を演算
して、そのデータを補正データ用メモリに取込む。また
、上記のＹ方向の補正データの取込みに代えて視野補正
データを取込む。

つまり、基準ゲージを測定基準面に設置して、この基準
面上の基準ゲージを光源からの光で照射して、被照射箇
所をカメラのセンサに投影する。そ゛　　して、このセ
ンサからのアナログ信号をスレッショルド電圧を境に２
値化する。このようにして２値化された白黒ビットはバ
ッファメモリ上においてマトリックス的に配置されてい
ると見なされるから、次ぎに、白黒ビットの境界を示す
データ、つまりは基準ゲージにおける被照射箇所のＸ方
向、Ｙ方向に沿う寸法を、演算によって抽出した後、こ
の抽出データと基準ゲージに定められている寸法をもと
に、各センサの視野のＸ方向オーバーラツプ補正データ
を演算して、それを補正データ用メモリに取込む。ある
いは、上記手順で夫々得られる上記Ｙ方向の補正データ
と視野オーバラップの補正データとを夫々補正データ用
メモリに取込む。このメモリに取込まれた補正データは
、以後新たに補正データが取込まれるまで保存される。

この後、被測定物に対して光束を照射して、その照射箇
所を各センサに分割投影する。そして、各センサからの
アナログ信号をスレッショルド電圧を境にして白黒ビッ
トに２値化してから、白黒ビットの境界を示すデータ、
つまりは被測定物における被照射箇所の寸法を示す寸法
データを演算によって抽出する。最後に、この寸法デー
タと上記補正データ用メモリに格納されているＹ方向の
補正データ、または視野オーバーラツプ補正データの少
なくとも一方をもとにして被測定物の寸法を算出する。

したがって、複数台のカメラで被測定物を部分ごとに分
割して撮影するにも拘らず、各カメラ相互の視野の重な
りやカメラの取付は位置や向きにずれがあっても、その
影響を排除して測定できるとともに、各カメラの取付け
の精度を厳密にしなくてもよくなるから、装置の取付け
を容易化できる。

〔実施例〕

まず、本発明方法を実施する装置の一例を第１図から第
１０図を参照して以下説明する。

第１図、第４図〜第８図中１は測定基準面であり、測定
箇所に固定的または着脱可能に設置された例えば測定台
２の平らな上面により形成されている。この基準面１に
は基準ゲージ３が着脱自在に設置されるとともに、被測
定物４（第８図参照）が着脱自在に設置されるようにな
っている。なお、被測定物４が移動物体である場合には
、その移動を案内するローラなどの頂部を測定基準面１
としてもよい。

基準ゲージ３はＸ方向（横方向）に沿って２８！類の寸
法Ａ、Ｂが決定されているとともに、Ｙ方向（ｔ１１方
向）に沿う寸法Ｃも決定されているものであって、第２
図に例示されるように凹凸状をなしている。

被測定物４には、連続して移動される帯状物体、例えば
、タイヤ押出トレッド、車輌等の窓用ウェザ−ストリッ
プ、アルミニューム合金等の押出し型材、金属の引き抜
き材、金属または樹脂製の中実材、型鋼、鋼板をプレス
加工したもの、鋼板を曲げ加工したもの、または非連続
な合成樹脂成形品および木製物体等、種々の被測定物が
あげられる。また、被測定物４は測定基準面１上を移動
されるものでなくてもよい。

測定基準面１の上方には投光器５が配設されている。投
光器５はハロゲンランプなどの光１６を少なくとも１台
以上例えば５台有して形成されていて、これら複数台の
光ｍ６からの光束りは、例えば投光器５が備えるスリッ
トおよびレンズなどを介して平らな面を有するように制
御されて、その平らな面が測定基準面１を横切るように
して上記測定基準面１の各部を幅方向に分担して照明す
るようになっている。

各光源６は、調光手段７に夫々接続されており、この手
段７を通して印加される電圧の変化で、被測定物４によ
り異なる眼影レベルに応じて、明るさを自動的に制御さ
れるようになっているとともに、この制御により後述す
る全カメラ９が適正な撮影レベルとなったことを図示し
ないＡＮＤ回路により判定して、そのＡＮＤの成立によ
り各カメラ９が有するセンサ１１から出力するように構
成されている。

ざらに、測定基準面１の上方には受光器８が配設されて
いる。受光器８は複数台のカメラからなり、本実施例の
場合には７台のカメラ９と、これらに同期信号を供給す
る同期信号発生回路１０とで形成されている。カメラ９
には例えばＭＯＳエリアアレーセンサ等の二次元センサ
１１を内蔵するものが使用され、本実施例の場合には２
４４×３２０ヒツトのＭＯＳエリアアレーセンサをセン
サ１１として内蔵したカメラ９が使用されている。

これらのカメラ９は上記測定基準面１上の被測定物４を
各部分ごとに分割して撮影するものであり、このような
分割！ｆｆｌ影によって一台のカメラ９のみで被測定物
４全体を比影する場合に比較して分解能を向上するよう
になっている。また、各カメラ９の撮影レベルは上記調
光手段７を介して光ｉ！！６にフィードバックされるよ
うになっている。

第１図に示されるように上記投光器５およびカメラ９は
、光８！６からの光束りの光軸およびカメラ９の光軸Ｅ
の被測定物４上での交点において立てた垂線Ｆに対して
、上記光束りの光軸をα０傾けるとともに、カメラ９の
光軸Ｅをβ０傾けて配設され、これらの角度を夫々（４
５±２０）°としである。なお、α＋βは９０’である
方がより望ましい。また、上記調光手段７に代えて各カ
メラ９に自動絞り鵬構を備えたものを使用して、この様
構によって被測定物４により異なる撮影レベルに応じて
絞りが適正な値に自動制御されるようにするとともに、
この制御により全カメラ９が適正な撮影レベルとなった
ことを図示しないＡＮＤ回路に７より判定して、そのＡ
ＮＤの成立により各カメラ９が有するセンサ１１から出
力するように構成してもよい。

上記各カメラ９のセンサ１１を夫々ラスタスキャンする
図示しない各駆動機構の出力端は、センサセレクタ１２
を介して処理装置１３に内蔵の２値化手段１４に接続さ
れている。処理装置１３には、上記２値化手段１４、バ
ッファメモリ１５、エラー消去手段１６、境界抽出手段
１７、補正データ用メモリ１８、寸法補正手段１９が設
けられており、これらの手段等はＣＰＵ２０によって実
現されている。

２値化手段１４は、上記センサ１１からのアナログ信号
を、任意なスレッショルド電圧でスライスして白黒ビッ
トに振分けるように構成されている。そして、実施例の
２値化手段１４は、例えば第９図中上側の波形で例示さ
れるようなセンサ１１からのアナログ出力信号Ｇについ
て、一〜十数本以内のラスタ毎における最大電圧値ＶＨ
と最低電圧値ＶＬとを求めてから、これらの値ＶＨ。

”’Ｖ　Ｌの略１／２つまり１／２±１５％の電圧値を
スレッショルド電圧ＳＶとして、この電圧で、同電圧を
求めたラスタあるいは次ぎのラスタに係るセンサ１１か
らのアナログ信号をスライスして、第９図中下側の波形
で例示したように白黒ビットに搬分けて２値化するよう
になっている。このようなラスタ毎の２１１化手段１４
は、光むらに拘らずより確実に２値化をするための配慮
であり、一〜十数本以内のラスタ毎とした理由は経験的
な確認によるものであって、かつ、それを越えるラスタ
数を使用する場合には２値化の信頼性が実用上において
問題を生じる程度に低下したことによる。

なお、この２値化手段１４はアナログ処理回路からなる
論理回路に代えてもよく、その場合には処理速度をより
高めることができる。

バッファメモリ１５は以上のようにして得た２値化デー
タを格納するものであって、格納された２値化データの
エラーは上記エラー消去手段１６で消去される。この手
段１６は、第１０図中上側の白黒ビット格納状態に例示
したように白ビットの複数（例えば１０ビット以内）デ
ータに両側が隣接している黒データｂ１、および黒ビッ
トの複数（例えば１０ビット以内）データに両側が隣接
している白データｂ２がある場合に、これらのデータｂ
ｌ、　ｂ２をエラーデータと判定して、第１０図中下側
の白黒ビット格納状態に例示したように両側に隣接して
いるデータに同化させるという、差異データの平滑化処
理を行なう構成である。このエラー消去によって２値化
データの誤りがなくなって、後述のようにして得られる
被測定物４の輪郭をより明確化できるものである。なお
、この手段１６は必要により省略してもよい。

上記境界抽出手段１７は、２値化データが上記バッファ
メモリ１５においてマトリックス的に配置されていると
見なし得ることから、このマトリックスにおける白黒ビ
ットの境界、つまりは基準ゲージ３および被測定物４に
対して直角に交差する被照射箇所の寸法を演算によって
抽出するように構成された手段である。この抽出手段１
７は、上記演算により抽出した基準ゲージ３の寸法測定
データと、外部−キーボード２１から予め入力されてい
る上記基準ゲージ３に決定されている基準寸法（寸法Ａ
、Ｂ、Ｃ）との関係をもとにして、演算により隣接する
センサ１１の視野Ｘ方向オーバーラツプの補正データを
算出するように構成されている。しかも、上記抽出手段
１７はその演算により抽出した抽出データと各センサ１
１のＹ方向の基準との関係をもとにして演算により各セ
ンサ１１のＹ方向の補正データを算出するようにも構成
されている。Ｙ方向の補正データを算出する手段は論理
回路に代えてもよく、その場合には処理速度をより高め
ることができる。なお、本実施例はより正確な測定を実
現させるために、境界抽出手段１７は、外部キーボード
２１により補正データ用メモリ１８に予め入力されてい
る上記基準ゲージ３に決定されている基準寸法（寸法Ａ
、Ｂ。

Ｃ）と、上記演算により抽出した基準ゲージ３の寸法測
定データとの関係をもとにして、演算により上記センサ
１１の視野補正データを算出するようにも構成されてい
る。

そして、上記各補正データは、補正データ用メモリ１８
に格納されるようになっており、これらの各補正データ
は新たな補正データが格納されるまで保存される。

また、上記境界抽出手段１７によって抽出された被測定
物４の被照射箇所の寸法を示す寸法データは寸法補正手
段１，９に取込まれるようになっている。この補正手段
１９は、取込んだ上記寸法データと上記補正データ用メ
モリ１８に格納されている補正データとをもとにして、
被測定物４の寸法および断面形状を演算により算出して
外部に出力するように構成されている。そして、この算
出手段１９の出力端には上記処理［１１３の外部に設け
られるプリンタ２２）モニタテレビ２３、および磁気デ
ィスク等の記録ディスク２４などの少なくとも一つが接
続されている。なお、モニタテレビ２３には上記カメラ
９の各センサ１１からの信号、２値化デー′り、および
上記寸法補正手段１９のデータ出力が、図示しない切換
え手段により選択的に入力されるようになっている。

そして、以上の構成の装置は゛第１１図および第１２図
に示す順序によって被測定物４の寸法および断面形状を
測定する。

つまり、ステップ１では、投光器５の各光源６を点灯す
ることにより、第７図に示すように平らな面を有した光
束りを測定基準面１にこれを横切るようにして照射させ
る。

ステップ２では、受光器８の各カメラ９が夫々有したセ
ンサ１１のＹ方向に対する基準位置を決定する。この決
定は次ぎの■〜■の順序を経てなされる。■まず、上記
測定基準面１の被照射箇所が投影されている各センサ１
１の駆動機構を動作させて、各センサ１１をラスタスキ
ャンしてアナログ信号を出力する。■このアナログ信号
はセンサセレクタ１２を通って、各センサ１１毎に順に
２値化手段１４に入力する。■２値化手段１４は、入力
したアナログ信号について一〜士数本以内のラスタ毎に
おける最大の電圧値ＶＨと最低電圧値ＶＬとを求めて、
これらの値の略１／２の電圧をスレッショルド電圧Ｓｖ
として設定し、この電圧Ｓ■で上記アナログ信号をスラ
イスして、測定基準面１に光が当たっている箇所を白ビ
ットとするとともに測定基準面１に光が当たっていない
箇所を黒ビットとして娠分けて２値化する。■そして、
この２ｍ化データはバッファメモリ１５に格納されてか
ら、■そのエラーデータがエラー消去手段１６により正
された後、境界抽出手段１７に入力する。■この手段１
７は、白黒ビットの境界（つまり、この場合は第７図お
よび第８図中に示す測定基準面１における光の境界線）
を抽出した後、■この境界線とセンサ１１が取込んだモ
ニタテレビの一画面相当の任意画素線（例えば最も下の
ラスタ）との間の高さｙｌを算出する。この演算により
、各センサ１１のＹ方向の基準位置、つまりはＹ方向の
補正データｙ１が得られ、この補正データｙ１は補正デ
ータ用メモリ１８に格納される。したがって、第８図に
示すように測定基準面１上の被測定物４のＹ方向の寸法
ｙ２は、センサ１１が取込んだ二次元画像中、上記基準
位置と被測定物４との間の寸法をＹと置くことにより、
Ｖ２−　Ｙ　−Ｖｌの演算式で算出できる。

ステップ３では、測定基準面１の上面に基準ゲージ３を
置く。それによりステップ４に移って基準ゲージ３を光
切断法によって計測する。この計測は第１２図に示すス
テップ１３〜１９を経て実施される。つまり、まず、ス
テップ１３では各センサで基準ゲージ３の被照射箇所を
受光する（換言すれば被照射箇所を投影する。）。そし
て、各センサ１１の駆動機構を動作させて、各センサ１
１をラスタスキャンしてアナログ信号を出力する。ステ
ップ１４では、アナログ信号をセンサセレクタ１２を通
して、各センサ１１ごとに順に２値化手段１４に入力さ
せる。ステップ１５では、入力したアナログ信号（つま
り、二次元映像信号）を、２値化手段１４により、アナ
ログ信号について一〜十数本以内のラスタ毎における最
大の電圧値ＶＨと最低電圧値ＶＬとを求めて、これらの
値の略１／２の電圧をスレッショルド１ｉａｓｖとして
設定し、この電圧Ｓｖで上記アナログ信号をスライスし
て、測定基準面１に光が当たっている箇所を白ビットと
するとともに測定基準面１に光が当たっていない箇所を
黒ピットとして振分けて２値化する。ステップ１６では
２値化データをバッファメモリ１５に格納する。そして
ステップ１７では、センサセレクタ１２によって入力さ
れる各センサ１１のアナログ信号について上記ステップ
１５および１６を繰返す。この後、ステップ１８でバッ
ファメモリ１５に格納された２値化データについてのエ
ラーデータを、エラー消去手段１６により正す。最後に
ステップ１つで、バッファメモリ１５に格納されたモニ
タテレビの一画面相当の２値化データについて境界抽出
手段１７で、白黒ビット境界（この場合は基準ゲージ３
における凹部の底面および凸部の上面ならびにこれら底
面と上面とをつないだ垂直な境界）を抽出する。

以上でステップ４が実行され、次ぎにステップ５に移っ
て各センサ１１の視野補正データを求める。このデータ
は上記境界抽出手段１７での演算により算出される。す
なわち、この場合、上記センサ１１が取込んだ基準ゲー
ジ３の二次元的画像が第４図の斜線で示すようなもので
、この画像中における凹部底面のＸ方向の実測寸法がＨ
ビットで、かつ上記垂直な境界のＹ方向の実測寸法が！
ピットであったとする。そして、第３図において左端の
センサ１１の視野■についての分解能がバッファメモリ
での二次元的画像上で、Ｘ方向がＪビット、でＹ方向か
にビットであれば、次ぎに演算式によって上記左端のセ
ンサ１１の視野補正データが算出される。

Ｘ方向の視野補正データＸ１ ＝Ｂ／Ｈ（ｓ＋／ビット） Ｙ方向の視野補正データＹ１ −ＫＸＣ／Ｉ（ｓ／ビット） したがって、上記左端のセンサ１１のＸ方向、およびＹ
方向の視野　　−は、 次ぎの演算式によって算出される。

そして、上記の演算により求められた視野補正データＸ
１．Ｙｌは補正データ用メモリ１８に格納される。この
視野補正データは各センサ１１の視野■、■について夫
々求められて上記メモリ１８に格納される。

この後、ステップ６が実施されて、第３図におけるしで
示される視野Ｘ方向のオーバーラツプの補正データを求
める。このデータは上記境界抽出手段１７での演算によ
り算出される。すなわち、視野オーバーラツプは隣接す
るセンサ１１同志の内一方が、上記ステップ４で取込ん
だ二次元的画像が第５図に示され、かつ隣接する他方の
センサ１１が、上記ステップ４で取込んだ二次元的画像
が第６図に示されるようなものであったとした場合、こ
れらの図において、 （Ｍ１＋Ｎ２−Ｌ）ピットは、基準ゲージのＸ方向の寸
法（Ａ＋Ｂ）ｍに等しい。ここに、Ｍｌは隣接した視野
うち左側に位置される視野内の上記基準ゲージ３の二次
元的画像におけるＸ方向の全長０１からオーバーラツプ
しない凸部の画像長さＮ１を減算した長さ、Ｍ２は隣接
した視野のうち右側に位置される視野内の上記基準ゲー
ジ３の二次元的画像におけるＸ方向にオーバーラツプし
た凸部の画像長さ、そしてＬは上記オーバーラツプ寸法
である。

したがって、これら隣接した視野のＸ方向オーバーラツ
プ補正データＬは次ぎの演算式で算出される。

Ｌ（ピット） −（Ｍ１＋Ｎ２）−（Ａ＋８）／Ｘ１ そして、上記の演算により求められた視野Ｘ方向オーバ
ラップ補正データしは補正データ用メモリ１８に格納さ
れる。この補正データＬは隣接するセンサ１１について
夫々求められて上記メモリ１８に格納される。

以上のステップ１〜６により、各カメラ９のＹ方向の寸
法、視野、視野オーバーラツプについての補正データの
格納が完了され、その直後にステップ７に移って測定ス
タート待ちとなる。そして、装置を校正モードから測定
モードに切換えて、ステップ８により被測定物４を測定
基準面１上に設置して測定をスタートする。測定のスタ
ートにより、投光器５の各光源６を点灯することにより
、第７図に示すように平らな面を有した光束りを被測定
物４を載せた測定基準面１にこれを横切るようにして照
射させて、ステップ９を実施する。

次ぎのステップ１０では上記ステップ１３〜１９が操返
される。このステップ１０で抽出された被測定物４の寸
法を示すデータは、上記補正データ用メモリ１８に格納
されることなく、次ぎのステップ１１を実施する寸法補
正手段１９に出力される。そしてステップ１１では、寸
法補正手段１９がこれに入力された寸法データと上記メ
モリ１８に格納された各種補正用データとをもとにして
寸法および断面形状を演算する。この演算における被測
定物４のＹ方向の実厚み寸法ｄ１は、次ぎの演算式で行
われる。

ｄｉ　−（Ｙ−ｙｌ）　ＸＢ／　Ｉ　（ａｍ）なお、こ
の式におけるＹ、Ｖｌ、およびｄｌは第８図において示
される。

かくして算出された被測定物４のＹ方向寸法（厚みｄｌ
）のパターンをＷｇ識することにより得られる被測定物
４の寸法および断面形状は、ステップ１２の実行により
プリンタ２２）モニタテレビ２３、記録ディスク２４な
どの外部機器に出力される。

すなわち、以上のようにして被測定物が測定される。

そして、以上の測定においては、各センサ１１の視野補
正データを取込んで、このデータで実際の測定寸法を校
正することにより、購入したカメラ９の使用書に記載さ
れたカメラ９のｆ値等の性能と実際の視野のずれをなく
すことができる。ざらに、カメラ９を複数台使用するか
ら、分解能を向上できるとともに、各カメラ９の取付は
位置や向きにずれがあって各カメラ９の視野がオーバー
ラツプしても、各カメラ９のＹ方向の向きが異なってい
ても、予め視野オーバーラツプおよびＹ方向の各補正デ
ータを取込んで、これらのデータで実際の測定寸法を校
正するから、視野オーバーラツブ等の影響を排除して測
定できる。これにより、高精度の測定を実現できるとと
もに、カメラ９の取付は精度を厳密にしなくてもよくな
って、装置の取付けを容易に実施できる。

しかも、本実施例においては既述の２値化手段１４を実
施することから、被測定物４の形状が複雑である場合に
あっても、二次元データの抽出が容易となり、測定の正
確性をより高めることができる。

なお、上記一実施例は以上のように構成したが、本発明
において上記エラー消去手段１６およびその実行をする
ステップ１８は省略して実施することもでき、その場合
にはステップ１９をステップ１５とステップ１６との間
で実施するようにしてもよい。

さらに、本発明はＹ方向の補正と視野オーバーラツプの
補正との少なくとも一方のみを行なって実施しても差支
えない。

なお、本発明はレーザー光をスリット光に制御して照射
してもよいとともに、カメラにはＩＴＶを使用して実施
してもよい。

また、被測定物での反射光を受けるカメラのセンサには
イメージセンサなどの一次元センサを使用して実施でき
るとともに、照射光は平らな面を有さない通常の光束で
あってもよい。

その他、本発明は、上記一実施例に制約されることなく
、発明の要旨に反しない限り種々のＢＩ！に構成して、
実施できることは勿論である。

〔発明の効果〕

上記特許請求の範囲に記載の構成要旨とする本発明によ
れば、被測定物を分割撮影する複数台のカメラが備える
各センサのＹ方向および視野のオーバーラツプの少なく
とも一方の補正データを取込んで、このデータで実際の
測定寸法の校正を行なうことにより、カメラの使用台数
に応じて分解能を向上できることは勿論のこと、各カメ
ラの取付は位置や向きにずれがあって各カメラの視野が
オーバーラツプしても、各カメラのＹ方向の向きが異な
っていても、その影響を排除して寸法を高精度に測定で
きるとともに、カメラの取付は精度を厳密にしなくても
よくなって、装置の取付けを容易化できる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示し、第１図は光切断部の構
成とともに示すブロック図、第２図は基準ゲージの斜視
図、第３図は隣接した複数の二次元センサの視野の状態
を示す図、第４図から第６図は二次元センサが取込んだ
二次元像を示す図、第７図は測定基準面に光束が照射さ
れた状態を示す斜視図、第８因は二次元センサが取込ん
だ被測定物の二次元像を示す図、第９図はアナログ信号
と２値化データとの関係を示す波形図、第１０図はエラ
ーピットの変換状態を示す図、第１１図は測定ステップ
を示すフローチャート、第１２図は光学計測のステップ
を示すフローチャートである。 １・・・測定基準面、３・・・測定ゲージ、Ａ、Ｂ、Ｃ
・・・測定ゲージに決定された寸法、Ｄ・・・光束、６
・・・光源、１１・・・センサ、１４・・・２値化手段
、１５・・・バッファメモリ、１７・・・境界抽出手段
、１８・・・補正データ用メモリ、１９・・・寸法補正
手段。 第１　図 第２図 第３図　　　　　　　　第４図 笛５，４　　　　　　　第６図 第９図 第１ｏ１５！１ 第１１図 第１２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）測定基準面に光束を照射し、その被照射箇所を照
   射面側に配置した複数台のカメラが夫々有した一次元セ
   ンサまたは二次元センサに夫々分割投影して、これらセ
   ンサからのアナログ信号を任意なスレッショルド電圧で
   スライスして白黒ビットに振分けて２値化した後、２値
   化された白黒ビットの境界を演算により抽出して、この
   抽出データと各センサのＹ方向の基準との関係をもとに
   演算により上記各センサのＹ方向の補正データを求めて
   バッファメモリに格納することと、 Ｙ方向の寸法が決定されているとともにＸ方向に沿って
   ２種類の寸法が決定されていて上記測定基準面に設置さ
   れた基準ゲージに光束を照射し、その被照射箇所を上記
   複数台のカメラの各センサに夫々分割投影して、これら
   センサからのアナログ信号を任意なスレッショルド電圧
   でスライスして白黒ビットに振分けて２値化した後、２
   値化された白黒ビットの境界を演算により抽出して、こ
   の抽出データと上記基準データに決定された寸法との関
   係をもとに演算により上記隣接するセンサのＸ方向の視
   野オーバーラップの補正データを求めてバッファメモリ
   に格納することのうち、少なくとも一方を実施した後、 被測定物に光束を照射し、その被照射箇所を分割して上
   記各センサに夫々投影して、これらのセンサからのアナ
   ログ信号を任意なスレッショルド電圧でスライスして白
   黒ビットに振分けて２値化した後、 ２値化された白黒ビットの境界を演算により上記被測定
   物における被照射箇所の寸法を示す寸法データとして抽
   出し、 この寸法データと上記メモリに格納された補正データと
   をもとにして被測定物の寸法を演算により算出して出力
   することを特徴とする寸法測定方法。
2. （２）特許請求の範囲第（１）項の記載において、被測
   定物の被照射箇所が投影されたセンサからのアナログ信
   号について、一〜十数本以内のラスタ毎における最大電
   圧値と最低電圧値とを求め、これらの値の略１／２の電
   圧値をスレッショルド電圧としてセンサからのアナログ
   出力信号を白黒ビットに振分けて２値化することを特徴
   とする寸法測定方法。