JPS6310594A - 高熱伝導多層セラミツク配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は多層セラミック基板、特に白金を導体として利
用する高熱伝導多層セラミック基板に関するものである
。

（従来の技＠） 半導体工業の飛躍的な進展によって、ＩＣ，ＬＳＩが産
業用民需用に幅広く使用されるようになってきている。

そしてそれに伴い、集積密度の高い、高速作動のＬＳＩ
の実装用基板として多層セラミック基板が注目されてい
る。一般にこのセラミック基板の材料としては、主にア
ルミナが使用されており、微細多層配線が可能であるこ
とから高密度実装に有効である。

（発明が解決しようとする問題点） 近年、電子装置及び機器は小型化、高密度化が強く要求
され基板の実装密度が高くなっている。

一方ＬＳＩにおいては、高速作動及び高密度化に従って
チップから発生する熱が多量になってくる傾向にある。

その結果、基板の発熱が大幅に増大し、アルミナ基板で
は熱の放散性が十分ではないという問題が生じている。

そのため、アルミナ基板よりも熱伝導率が大きく、熱の
放散性に優れた絶縁基板が必要になってきた。

そこで熱放散性に対して優れた材料として炭化ケイ素を
主成分としたセラミック基板が開発された（特開昭５７
−１８０００６号公報）。しがし炭化ケイ素はそれ自体
電気的には半導体に属し、比抵抗が１〜１０Ω・ｃｍ程
度で電気絶縁性がないため、絶縁基板としては用いるこ
とができない。また炭化ケイ素は融点が高く非常に焼結
しにくいので、通常焼結に際しては少量の焼結助剤を添
加し、高温で加圧するいわゆるホットプレス法により作
られる。この焼結助剤として酸化ベリリウムや窒化ホウ
素を用いると、焼結助剤効果だけでなく、電気絶縁性に
対しても有効で炭化ケイ素主成分の焼結基板の比抵抗が
１０１０Ωｃｍ以上となる。しかし、ＬＳＩ等の実装基
板において重要な原因の１つである誘電率はＩＭＨｚで
４０とかなり高く、添加剤を加えた絶縁性も電圧が５ｖ
程度になると粒子間の絶縁が急激に低下するため耐電圧
に対しても問題がある。

又、ＢｅＯ粉末を用いて多層セラミック基板を構成する
ことは可能であるが有毒性である為実用上困難な面がで
てくる。

一方プロセス的観点からしてホットプレス法を適用しな
ければならず、装置が大がかりになるばかりでなく、基
板の形状も大面積化は困難であり表面平滑性に対しても
問題が多い。さらに、炭化ケイ素系を用いたセラミック
基板においては、従来のグリーンシート法を用いたアル
ミナ多層セラミック基板技術を利用することはプロセス
的に極めて困難である。

ユニでいうグリーンシート法要１セラミック基板技術と
は次に示す技術である。まずセラミック粉末を有機ビヒ
クルとともに混合し、スラリー化する。このスラリーを
キャスティング製膜法により１０ｐｍ〜４００μｍ程度
の厚みを有するシートを有機フィルム上に形成する。該
シートを所定の大きさに切１析し、各層間の導通を得る
ためのスルーホールを形成巳たのち、厚膜印刷法により
所定の導体パターンを形成する。これらの各導体パター
ンを形成したセラミックグリーンシートを積層プレスし
脱バインダ一工程を経て焼成する。

高密度実装基板として具備すべき主な性質としては、（
１）電気特性に対して誘電率が低く、誘電損失が小さく
、また電気絶縁性に優れていること、（２）機械的強度
が十分であること、（３）熱伝導性が高いこと、（４）
熱膨張係数がシリコンチップ等のそれに近いこと、およ
び（５）表面平滑性が優れていること、（６）高密度化
が容易であること等が必要である。

これらの基板性質全般に対して前述のセラミック基板は
決して十分なものであるとはいえない。

本発明者らは、これらの具備すべき基板性質を留意しな
がら特に高熱伝導性及び多層高密度化に着目して窒化ア
ルミニウム多層セラミック基板の発明に至った。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、セラミック層が窒化アルミニウムを主成分と
する多結晶体で構成され、導電層の主成分が白金（Ｐｔ
）からなることを特徴とする高熱伝導多層セラミック配
線基板。

（作用） 本発明は、前述の手段によって従来技術の問題点を解決
した。まず、多層セラミック基板を構成する絶縁セラミ
ック材料として熱伝導性の高い窒化アルミニウムを用い
たこの材料は、焼成後、窒化アルミニウム多結晶の綿密
な構造体を形成する。高熱伝導率を得るためには、焼結
体の含有酸素量が少ない方が好ましく、その為に添加物
として還元剤を入れることが好ましい。

次に、導体層に関しては、窒化アルミニウムで構成され
ているセラミック層に複数の電源層、グランド層および
微細な信号線等の導体層を形成しこれらの複数の導体層
は、セラミック層中に設けたピアホールを介して電気的
に接続されている。

したがって、実装基板の配線密度が非常に高められると
ともにＬＳＩ等の素子から発生する熱を、効率的に外部
に放散することが可能である。

（実施例） 以下本発明の実施例について図面を参照して詳細に説明
する。

第１図は本発明による高熱伝導多層セラミック基板の実
施例を示す説明図である。１は絶縁セラミック層であり
、主成分として窒化アルミニウムの多結晶体で構成され
ている。２は信号線および電源等の導体層であり、白金
を主成分として形成されており、絶縁セラミック層に形
成されているピアホール３を介して各層間を電気的に接
続している。

このように構成されている多層セラミック基板上にはＬ
ＳＩチップがマウント出来るようにグイパッド４および
ボンティングパッド５が形成され、該実装基板外に信号
を取り出したり、基板内へ信号を入れたりするためのＴ
Ｊｏバッド６が基板裏面に形成されている。基板上にマ
ウントされているＬＳＩチップから発生する熱をグイパ
ッド４を介してセラミック基板内へ拡散させる。セラミ
ック基板の熱伝導率が高いことにより熱拡散が効率的に
行なわれることになり、ＬＳＩチップの発熱による高温
化を防止することができる。

本実施例の配線基板の製造方法は次のとおりである。

本発明の基板を構成しているセラミック材料としては窒
化アルミニウムの焼結性を高めるため添加剤としてＣａ
Ｃ２を混入させている。まず窒化アルミニウム粉末とＣ
ａＣ２粉末とを秤量し、ボールミルにより有機溶媒中で
の湿式混合を４８時間行なった。

この混合粉末をポリカプロラクトン系あるいはポリアク
リレート系樹脂等の窒素雰囲気下で分解されやすい有機
バインダーとともに溶媒中に分散し粘度３０００〜７０
００ｃｐの範囲の泥漿を作成する。該泥漿をキャスティ
ング製膜法により１０Ωｍ〜２００ｐｍ程度の均一な厚
みになるように有機フィルム上にグリーンシートを作成
する。

次にこのグリーンシートを有機フィルムから剥離したの
ち、各層間を電気的に接続するためのピアホールを形成
する。ここで形成したピアホールは機械的に、ポンチお
よびダイを用いて打抜いたが、他にレーザー加工等の方
法によっても開けることが可能である。ピアホールの形
成されたグリーンシート上へ、白金（Ｐｔ）を主成分と
した導体用ペーストをスクリーン印刷法により所定の位
置に所定のパターンを印刷する。こうして導体を印刷し
た各グリーンシートを所望の枚数積層し、加熱プレスす
る。その後必要な形状になるようにカッターを用いて切
断し、１４００°Ｃ〜１７５０°Ｃの温度で非酸化性雰
囲気中で焼成する。焼成の際、その昇温過程で４００°
Ｃ〜６００°Ｃの非酸化性雰囲気下で保持して脱バイン
ダーを充分行った。作製した基板の特性を第１表に示す
。

第１表 ここに示したＣａＣ２量は窒化アルミニウムをＣａＣ２
を合せた重量に対する値である。また、フリット量は、
導体材料とフリット材料を合せた重量に対しての値であ
る。作成した基板の電気的特性を測定した結果、絶縁抵
抗がＩ　Ｘ　１０１３Ωｃｍ以上であり、誘電率は８．
８（ＩＭＨｚ）、誘電損失はＩ　Ｘ　１０−３以下（Ｉ
ＭＨｚ）であった。電気的特性においても従来の基板に
対して同程度以上あり実装基板として十分であることが
わかる。− （発明の効果） 実施例からも明らかなように、本発明の構造を有するこ
とにより、容易に信号線および電源層等を含めた導体を
有する高密度な回路を形成することができ、熱放散性に
対しても非常に有効な高熱伝導多層セラミック基板が得
られる。

従来、用いられているアルミナ基板の熱伝導率は２０ｗ
／ｎｋであり、本発明基板の熱伝導率が非常に高いレベ
ルであることがわかる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す高熱伝導多層セラミッ
ク基板の概略図である。 １・−・・・・絶縁セラミック層、　　２・・・・・・
導体層、３・・・・・・ピアホール、　　　　　　４・
・・・・・ダイパッド、５・・・・・・ボンディングバ
ンド、　６・・四Ｉ１０ハツト。 第１図 ４　ダイパッド 、１ ６　１１０パッド

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　窒化アルミニウムを主成分とするセラミック層と、主
   成分が白金（Ｐｔ）である導体層からなることを特徴と
   する高熱伝導多層セラミック配線基板。