JPS63105277U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63105277U JPS63105277U JP1986198216U JP19821686U JPS63105277U JP S63105277 U JPS63105277 U JP S63105277U JP 1986198216 U JP1986198216 U JP 1986198216U JP 19821686 U JP19821686 U JP 19821686U JP S63105277 U JPS63105277 U JP S63105277U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- conductive pattern
- silver paste
- paste layer
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
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Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
第１図ないし第３図は本考案による端子取付構
造の一実施例を説明するためのもので、第１図は
端子取出し部に端子をかしめ固定した状態を示す
要部断面図、第２図は銀ペースト層形成前の端子
取出し部を示す要部斜視図、第３図は銀ペースト
層形成後の導電パターン全体を示す平面図、第４
図は従来の端子取付構造を示す要部断面図である
。 １…基板、５…導電パターン、５ａ…端子取出
し部、５ｃ…樹脂臨出部、６…金パターン、９…
端子、９ａ…鳩目部、１０…銀ペースト層。
造の一実施例を説明するためのもので、第１図は
端子取出し部に端子をかしめ固定した状態を示す
要部断面図、第２図は銀ペースト層形成前の端子
取出し部を示す要部斜視図、第３図は銀ペースト
層形成後の導電パターン全体を示す平面図、第４
図は従来の端子取付構造を示す要部断面図である
。 １…基板、５…導電パターン、５ａ…端子取出
し部、５ｃ…樹脂臨出部、６…金パターン、９…
端子、９ａ…鳩目部、１０…銀ペースト層。
Claims (1)
- 合成樹脂からなる基板の表面に、端子を取り付
けるための端子取出し部を有する導体パターンを
配設し、この導電パターンの露出面が金パターン
からなるものにおいて、上記導電パターンの端子
取出し部の一部に上記基板を露出せしめる樹脂臨
出部を設けるとともに、この樹脂臨出部を含む端
子取出し部の表面に銀ペースト層を形成し、この
銀ペースト層を介して上記端子を上記端子取出し
部にかしめ固定したことを特徴とする端子取付構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986198216U JPH031892Y2 (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986198216U JPH031892Y2 (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63105277U true JPS63105277U (ja) | 1988-07-07 |
| JPH031892Y2 JPH031892Y2 (ja) | 1991-01-21 |
Family
ID=31158697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986198216U Expired JPH031892Y2 (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH031892Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019207883A1 (ja) * | 2018-04-23 | 2019-10-31 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電極接続構造体および電極接続方法 |
-
1986
- 1986-12-25 JP JP1986198216U patent/JPH031892Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019207883A1 (ja) * | 2018-04-23 | 2019-10-31 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電極接続構造体および電極接続方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH031892Y2 (ja) | 1991-01-21 |