JPS63103963A - Ultrasonic flaw detector - Google Patents

Ultrasonic flaw detector

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Publication number
JPS63103963A
JPS63103963A JP61250125A JP25012586A JPS63103963A JP S63103963 A JPS63103963 A JP S63103963A JP 61250125 A JP61250125 A JP 61250125A JP 25012586 A JP25012586 A JP 25012586A JP S63103963 A JPS63103963 A JP S63103963A
Authority
JP
Japan
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circuit
beam path
probe
signal
echo
Prior art date
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Pending
Application number
JP61250125A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takuo Yasuhara
安原 託男
Masuo Onuki
大貫 益夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
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Priority to JP61250125A priority Critical patent/JPS63103963A/en
Publication of JPS63103963A publication Critical patent/JPS63103963A/en
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Abstract

PURPOSE:To performs flaw detection over the entire area of a weld zone by measuring the beam path length of an ultrasonic wave signal from the movement distance of a probe and delaying a gate start signal by the beam path length. CONSTITUTION:An ultrasonic wave 13 is inputted from the probe 13 to a test body 1 with a signal from a transmitting and receiving circuit 20 and echo from a defect is received to perform flaw detection. At this time, an internal surface defect 15 or external surface defect 14 is detected by moving the probe 3 from left to right by moving devices 5-8. Then the movement distance of the probe is measured and the beam path length is measured by a beam path length measuring circuit 26. Then, a gate start signal (GS) setting circuit 23 delays a GS44 according to the beam path length and a gate (GL) setting circuit 24 for defect detection generate a GL42. Then, the height of an echo from the transmitting and receiving circuit 20 is decided 30 by using the width of the GL42. Therefore, the GS is delayed by the beam path length, so the GL is set at a flaw detection position all the time and defects in the entire area of internal - external positions are detected without resetting the position of the GL.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は鋼管又は鋼板の溶接部を斜角探傷する超音波
探傷装置で溶接部と探触子入射位置間の距離変動に欠陥
検出用グー)f追従させようとする超音波探傷装置に関
するものである。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] This invention is an ultrasonic flaw detection device for obliquely detecting welds of steel pipes or steel plates. ) This relates to an ultrasonic flaw detection device that attempts to track f.

〔従来の技術〕    ゛ 従来の鋼管又は鋼板の溶接部を探傷する超音波探傷装置
は1例えばインスペクションニュース58年12月号F
12に示されたものがあシ原子炉冷却水用の配管溶接部
を探傷するものである。
[Prior art] ゛Conventional ultrasonic flaw detection equipment for detecting flaws in welded parts of steel pipes or steel plates is described in 1, for example, Inspection News December 1958 issue F.
The test shown in No. 12 is used to detect flaws in the welded parts of piping for Ashi reactor cooling water.

第5図は例えば従来の鋼管を探傷する超音波探偵装置の
図であり9図において(1)は試験体、(2)は配管内
部流体の熱を逃がす放熱フィン、(3)は探触子。
Figure 5 is a diagram of a conventional ultrasonic detective device for flaw detection, for example, in steel pipes. In Figure 9, (1) is the test specimen, (2) is the radiation fin that dissipates the heat of the fluid inside the pipe, and (3) is the probe. .

!1(1は送信パルス及び探触子に受信された受信信号
を伝達するケーブル、αυは探触子と試験体間の接触媒
質、1IX5は配管溶接部、α3は前記探触子よう試験
体へ入射された超音波、 Q41は浴接部の外面側にあ
る欠陥(以降外面欠陥という)、(151はII8接部
の内面側にある欠陥(以降内面欠陥という几αnは放熱
フィンの溶接部、■は前記ケーブルを通して前記探触子
へ送信信号を送シ、又前記探触子からの電気信号を受信
する送受信回路、 canは欠陥検出用ゲート(以下G
Lという)の立ち上がりを決定するゲートスタート信号
(以下GSという)を発生するGS設定回路、C3は前
記送受信回路■及びGS設定回路(211へ同期信号を
送る基準クロンク発生回路、Q4は前記GSの立ち下が
りよシGLを発生するGL設定回路、1は欠陥エコーの
高さを判定するためpしきい値を設定するしきい値設定
回路、C31mHGL内のエコーを取シ出しその高さを
しきい値で判定する判定回路、 C111は前記判定回
路(至)の判定結果を表示、記録する表示記録回路であ
る。
! 1 (1 is the cable that transmits the transmitted pulse and the received signal received by the probe, αυ is the couplant between the probe and the test body, 1IX5 is the piping weld, and α3 is the cable that connects the probe to the test body) The incident ultrasonic wave, Q41 is a defect on the outer surface side of the bath contact part (hereinafter referred to as an outer surface defect), (151 is a defect on the inner surface side of the II8 contact part (hereinafter referred to as an inner surface defect), αn is a welded part of the heat dissipation fin, (2) is a transmitting/receiving circuit that sends a transmission signal to the probe through the cable and receives an electric signal from the probe; can is a defect detection gate (hereinafter referred to as G);
A GS setting circuit generates a gate start signal (hereinafter referred to as GS) that determines the rising edge of the GS signal (hereinafter referred to as GS); C3 is a reference clock generation circuit that sends a synchronization signal to the transmitting/receiving circuit (2) and the GS setting circuit (211); A GL setting circuit that generates a falling GL; 1 is a threshold setting circuit that sets a p threshold to determine the height of a defective echo; C31 extracts an echo within the HGL and sets its height as a threshold; A determination circuit that makes a determination based on a value, and C111 is a display/recording circuit that displays and records the determination result of the determination circuit (to).

第1図に従来装置によ島第5図に示す位置にて配管の溶
接部を探傷した際のエコー、ゲートを表わした図である
。(14りは第4図に示す、外面欠陥のエコー、01は
前記基準クロック発生回路彌から送受信回路■へ送られ
る送信パルス、(4Dは前記aS設定回路I2DからG
L設定回路Q、Oへ送られるas、(4X5は前記GL
設定回路U41にて発生され1判定回路(至)へ送られ
るGL、■は送信エコーである。
FIG. 1 is a diagram showing echoes and gates when a welded portion of a pipe is flaw-detected at the position shown in FIG. 5 using a conventional apparatus. (14 is the echo of the external defect shown in FIG. 4, 01 is the transmission pulse sent from the reference clock generation circuit A to the transmitter/receiver circuit
as, which is sent to the L setting circuit Q, O (4X5 is the GL
GL, which is generated in the setting circuit U41 and sent to the 1 determination circuit (to), is a transmission echo.

第6図に従来装置によシ配管溶接部を探傷した図で、探
触子を溶接部へ近づけ、超音波が溶接部の内面にあたる
ようにした場合である。図において(1)から(Iηま
ではW、5図と同様である。
FIG. 6 is a diagram showing flaw detection of a pipe welded part using a conventional device, in which the probe is brought close to the welded part so that the ultrasonic waves hit the inner surface of the welded part. In the figure, from (1) to (Iη) is W, which is the same as in Figure 5.

第8図は従来装置によシ、第6図に示す位置にて配管の
溶接部を探傷した場合のエコー、ゲートを表わした図で
あり1図において+4(!から(13,5Gは第7図と
同様である。(15りは内面欠陥のエコー。
Figure 8 is a diagram showing the echoes and gates when a welded part of a pipe is detected using a conventional device at the position shown in Figure 6. It is the same as the figure. (15 is an echo of the inner surface defect.

(17っけ放熱フィン溶接部エコーである。(No. 17 is an echo of the heat dissipation fin weld.

第9図は従来装置を第6図に示す位置において。FIG. 9 shows the conventional device in the position shown in FIG. 6.

GLの巾を狭くして溶接部を探傷した場合の図で<15
a)e (”す、14INから@のおよび圀は第8図と
同様である。
<15 in the figure when the width of GL is narrowed and the welded part is detected.
a) e ("S, 14IN to @ and the area are the same as in Figure 8.

第10図は従来装置を第5図に示す位置において、GL
の巾を狭くして溶接部を探傷した場合の図で(15す、
(41から@のおよび(イ)は第7図と同様である。
FIG. 10 shows the conventional device in the position shown in FIG.
This is a diagram when the welded part is detected by narrowing the width (15th,
(41 to @ and (a) are the same as in FIG. 7.

従来の超音波探傷装置は上記のように構成され。A conventional ultrasonic flaw detection device is configured as described above.

基準クロンク発生回路のよシ出力される送信パルスC4
0の立ち上がシに送信倍回路■よシ探触子(3)へケー
ブル翰を介して、送信信号が送られ、前記探触子(3)
から超音波o3が、接触媒質Ql)を介して試験体(1
)の内部に入射される。入射された超音波は外・面欠陥
α瘤で反射し、第7図に示す外面欠陥エコー(14りと
なって送受信回路■に受信される。この欠陥エコーをと
らえるためにG L (43は、GI3設定回路Q11
及び()L設定回路c4にょシあらかじめ第7図に示す
位置に設定され、上記外面欠陥エコーがGLの中にとら
えられているため、そのエコーの高さが、しきい値設定
回路四にて設定されたしきいUKよシ判定回路(至)で
判定され表示記録回路C(+1に表示記録される。
Transmission pulse C4 output by the reference clock generation circuit
At the rising edge of 0, a transmission signal is sent to the transducer (3) via the cable wire to the transducer (3), and the transducer (3)
The ultrasonic wave o3 from
). The incident ultrasonic wave is reflected by the outer surface defect α aneurysm and is received by the transmitter/receiver circuit ■ as an outer surface defect echo (14) shown in FIG. , GI3 setting circuit Q11
and ()L setting circuit c4 is set in advance at the position shown in FIG. It is determined by the set threshold UK determination circuit (to) and is displayed and recorded in the display recording circuit C (+1).

次に溶接部の内ml欠陥α51ヲ検出するためには。Next, in order to detect the inner ml defect α51 in the welded part.

第6図に示すような位置に探触子(3)を移動する必要
がある。
It is necessary to move the probe (3) to the position shown in FIG.

この場合超音波は、内面欠陥ttSにて反射し、第8図
に示す内面欠陥エコー(+58)となって受信される。
In this case, the ultrasonic wave is reflected by the inner surface defect ttS and received as an inner surface defect echo (+58) shown in FIG.

このエコーはGLf43の中に現われるためそのココ−
高さが判定され表示記録される。このように溶接部Q2
の全溶接深さを探傷するために第5図に示す探触子の位
置と、第6図示示す探触子の位置の間を走査する。
This echo appears in GLf43, so its coco-
The height is determined and displayed and recorded. In this way welding part Q2
In order to detect the entire weld depth, scanning is performed between the probe position shown in FIG. 5 and the probe position shown in FIG.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

第6図に示す位置に探触子(3)がある時、第8図のG
L43の中には、第7図において外面欠陥エコー(14
りが表われたと同じ位置に放熱フィン溶接部エコー(1
7りが表われる。当然ながらこのエコーもGLη2の中
にあるためそのエコー筒さが判定され記録表示される。
When the probe (3) is in the position shown in Figure 6, G in Figure 8
Inside L43, there is an external defect echo (14
An echo of the radiation fin weld (1
7ri appears. Naturally, since this echo is also within GLη2, its echo tube is determined and recorded and displayed.

しかしこの放熱フィン溶接部エコー(17りは従来装置
で探傷するべき部位からの反射エコーでないがあたかも
溶接部+12に欠陥があったかのように誤った表示記録
となってしまう。この放熱フィン溶接部エコー(17り
をGL(43からはずすため第9図に示すようl/(、
GLf43の巾を短くすれば前記エコーはGL(43内
には入らず誤った表示記録にされない。
However, this radiation fin welded area echo (17) is not a reflected echo from the part that should be detected with the conventional device, but it is incorrectly displayed and recorded as if there was a defect in welded area +12.This radiation fin welded area echo (In order to remove 17 from GL (43, l/(,
If the width of GLf43 is shortened, the echo will not enter the GL(43) and will not be displayed and recorded incorrectly.

しかし探触子(3)が第5図に示す位置にあった時は、
第10図に示すようにGL(6)が短いため、かんじん
の外面欠陥エコー(14りがGL(43内に入らず有害
欠陥の見逃しという問題になってしまう。
However, when the probe (3) was in the position shown in Figure 5,
As shown in FIG. 10, since GL(6) is short, the external defect echo (14) does not fall within GL(43), resulting in the problem of overlooking harmful defects.

この発明はかかる問題点を解決するためになされたもの
で、溶接部1zの探傷範囲にのみGLを設定し、溶接部
全深さを探傷するために探触子が移動しても常に溶接部
にのみゲートが設定される超音波探傷装置を提供するこ
とを目的とする。
This invention was made to solve this problem, and the GL is set only in the flaw detection range of the weld 1z, so that even if the probe moves to detect the entire depth of the weld, the weld will always be detected. The purpose of the present invention is to provide an ultrasonic flaw detection device in which a gate is set only for

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

この発明にかかわる超音波探傷装置は探触子の移動距離
を測定する位置カウント回路と、その距離から超音波の
ビーム路程を算出するビーム路程計測回路と、そのビー
ム路程からGElf:遅延させるG8遅延回路より構成
されておfi、GLの立ち上がシをGEi遅延回路の田
方に追従させるようにしたものである。
The ultrasonic flaw detection device according to the present invention includes a position counting circuit that measures the moving distance of the probe, a beam path measuring circuit that calculates the ultrasonic beam path from the distance, and a G8 delay that delays GElf: from the beam path. This circuit is configured to cause the rise of fi and GL to follow the rise of the GEi delay circuit.

〔作用〕[Effect]

この発明においては探触子の移動距Mを測定しこれに対
応したビーム路程を求めている。このビーム路程にGL
の立ち上がシを追従させているため、GLは探触子の位
置にかかわらず常に溶接部に設定される。
In this invention, the moving distance M of the probe is measured and the beam path corresponding to this is determined. GL in this beam path
GL is always set at the welding part regardless of the position of the probe.

〔実施例〕〔Example〕

第1図はこの発明の一実施例を示すものであり。 FIG. 1 shows an embodiment of the present invention.

(1)は試験体、(2)は放熱フィン、(3)は探触子
、 +41f′i探触子を保持するホルダ、(5)はホ
ルダに取り付けられて探触子を移動し、移動に伴なって
ロータリエンコーダを回すためのランク、+71Hラン
ク(5)の移動に伴って回転しロータリエンコーダを回
すピニオン、18)は探触子の移動クロックとなるパル
スを出力するロータリエンコーダ、(9)は上記の探触
子、ランク、ビニオン、ロータリエンコーダヲ保持し試
験体に固定する保持機M、 Qlは送受信回路と探触子
をむすぶケーブル及び位置カウント回路とロータリエン
コーダをむすぶケーブル、συIri探触子と試験体間
の接触媒質、r12は試験体の突き合わせ溶接部、(1
3は探触子(3)よシ試験体(1)の内部へ入射された
超音波、 a41は溶接部にある外面欠陥。
(1) is the test object, (2) is the radiation fin, (3) is the probe, a holder that holds the +41f'i probe, and (5) is the holder that is attached to the holder and moves the probe. 18) is a rotary encoder that outputs pulses that serve as the probe movement clock; ) is the holder M that holds the above probe, rank, pinion, and rotary encoder and fixes it to the test specimen, Ql is the cable connecting the transceiver circuit and the probe, the cable connecting the position counting circuit and the rotary encoder, and The couplant between the probe and the specimen, r12 is the butt weld of the specimen, (1
3 is the ultrasonic wave incident on the inside of the test specimen (1) through the probe (3), and a41 is the outer surface defect in the welded part.

Uりは溶接部にある内面欠陥、(Iηは放熱フィン溶接
部、c!1は探触子(3)に送信信号を送用し探か子(
3)に受信されて電気信号に変換されたエコー全受信す
る送受信回路、211t′iGLの立ち上が#)を決定
するための38設定回路、のけ前記の送受信回路及びG
88設定路に基準クロックを送る基準クロック発生回路
、(ハ)はロータリエンコーダτ8)からの距離クロッ
クをカウントする位置カウント回路、@は前記の位置カ
ウント回路(ハ)の出力を零にするゼロセットスイッチ
、(イ)は前記の位置カウント回路C1にてカウントさ
れた距離に対応したビーム路程を計nするビーム路程計
測回路、(至)は使用する探触子の屈折角によシピーム
路程計測回路(至)にて使用するmlnθの値を調整す
るボリウム、(至)は08設定回路Qυにより設定され
たG日@υをビーム路程計測回路@によって計測された
ビーム路程03の値だけ遅延させるG13遅延回路、 
1j41はGEI遅延回路(ハ)によシ遅延された遅延
G5l4)の立ち下が9からGL@3を発生させるGL
設定回路、(至)はエコーの高さを判定するためのしき
い値を設定するしきい値設定回路、(nf;jGL@3
の中のエコーの高さを前記しきい値にて判定する判定回
路、 onは前記の判定回路により判定された結果を表
示記録する表示記録回路である。
Uri is an internal defect in the welded part (Iη is the heat dissipation fin welded part, c!1 is the probe (3) that sends a transmission signal to the probe (3)
3) A transmitting/receiving circuit that receives all the echoes received and converted into electrical signals, a 38 setting circuit for determining the rising edge of 211t'iGL, the above-mentioned transmitting/receiving circuit, and G.
88 A reference clock generation circuit that sends a reference clock to the setting path, (C) is a position count circuit that counts the distance clock from the rotary encoder τ8), @ is a zero set that makes the output of the position count circuit (C) zero. switch, (a) is a beam path measuring circuit that measures the beam path corresponding to the distance counted by the position counting circuit C1, and (to) is a beam path measuring circuit according to the refraction angle of the probe used. (to) is a volume that adjusts the value of mlnθ used in (to). delay circuit,
1j41 is the GL whose falling edge of the delay G5l4) delayed by the GEI delay circuit (c) generates GL@3 from 9.
A setting circuit (to) is a threshold setting circuit for setting a threshold value for determining the height of an echo, (nf; jGL@3
A determination circuit that determines the height of an echo in the above threshold value, and on is a display/recording circuit that displays and records the result determined by the determination circuit.

第2図はこの発明による装置の受信エコー及びゲートを
示す図であり1図において#  (tSa>は内面欠陥
エコー、(17りは放熱フィン饅接部エコー。
FIG. 2 is a diagram showing reception echoes and gates of the device according to the present invention. In FIG. 1, # (tSa> is an internal defect echo, and (17) is an echo at the heat dissipation fin junction.

(41は送信パルス、L4+)はG8.(4:Iはビー
ム路程計測回路の出力であるビーム路程、04はGI9
遅延回路の出力である遅延Gs、G13はGL、ωは送
信エコーでろる〇 第3図は第1図に示す位置から外面欠陥が検出される位
置に探触子(3)を移動した場合の図で図において(1
)からu9は第1図と同じである。(49は探触子の移
動距離、(43りはこの距離に対応するビーム路程、 
+419は屈折角θである。
(41 is the transmission pulse, L4+) is G8. (4: I is the beam path that is the output of the beam path measuring circuit, 04 is the GI9
The delay Gs, which is the output of the delay circuit, G13 is GL, and ω is the transmitted echo. Figure 3 shows the result when the probe (3) is moved from the position shown in Figure 1 to the position where an external defect is detected. In the figure (1
) to u9 are the same as in FIG. (49 is the moving distance of the probe, (43 is the beam path corresponding to this distance,
+419 is the refraction angle θ.

第4図は第3図に示す位置における受信エコー及びゲー
トを示す図であり、(4Gから94.(イ)は第2図と
同様である。(14りは外面欠陥エコーでおる。
FIG. 4 is a diagram showing received echoes and gates at the positions shown in FIG. 3, (4G to 94. (A) are the same as in FIG. 2. (14) is an external defect echo.

上記のように構成された超音波探傷装置においては、第
1図に示すように基準クロック発生回路のよシ出力され
る送信クロック(41の立ち上がシに。
In the ultrasonic flaw detection apparatus configured as described above, as shown in FIG.

送受信回路■より探触子(3)へケーブルa1を介して
送信信号が送られ探触子(3)から超音波a3が、接触
媒質aUを介して試験体(1)の内部に入射される。入
射された超音波は内面欠陥tlsで反射し第2図に示す
内面欠陥エコー(15つとなって送受信回路■へ受信さ
れる。又放熱フィン溶接部エコー(17りも同様に受信
される。aL(42の立ち上が9を決定するGSf40
は第2図に示すような位置に設定される。
A transmission signal is sent from the transmitter/receiver circuit ■ to the probe (3) via the cable a1, and the ultrasonic wave a3 from the probe (3) is incident on the inside of the test object (1) via the couplant aU. . The incident ultrasonic wave is reflected by the inner surface defect tls and is received by the transmitter/receiver circuit (15) as shown in FIG. (GSf40 that determines the rise 9 of 42
is set at the position shown in FIG.

この位置においてゼロセントスイッチ(5)をオンし位
置カウント回路(ハ)の出力を零とする。位置カウント
が零であるからビーム路程計測回路(イ)の出力のビー
ム路程(43は零である。
At this position, the zero cent switch (5) is turned on to make the output of the position count circuit (c) zero. Since the position count is zero, the beam path length (43) output from the beam path measuring circuit (a) is zero.

そのためGS遅延回路(ハ)によシ遅延された遅延GS
(441はGS(40と同じ位置となる。GLρ乃はG
L設定回路により遅延G日@瘤の立ち下がりよシ発生し
、その巾は第2図に示すように狭く設定される。
Therefore, the delayed GS delayed by the GS delay circuit (c)
(441 is GS (same position as 40. GLρno is G
The L setting circuit generates a delay G day @falling edge of the bump, and its width is set narrow as shown in FIG.

GLf43の中には内面欠陥エコー(15りのみがとら
えられておりこのエコーの高さがしきい値設定回路(至
)によシ設定されたしきい値により判定回路(至)で判
定され、その結果が表示記録回路onに表示記録される
Only 15 internal defect echoes are captured in GLf43, and the height of this echo is judged by the judgment circuit (to) based on the threshold set by the threshold setting circuit (to), and the result is is displayed and recorded in the display recording circuit ON.

このようにaLI4Zの巾全本米探傷すべき溶接部[1
2にのみ設定しているため、放熱フィン浴接部エコー(
17りがGL(4a内に入ってしまい誤った記録をする
ことはない。
In this way, the entire width of aLI4Z should be inspected for welds [1
Since it is set only to 2, the heat radiation fin bath contact echo (
17 will fall within GL (4a) and will not be recorded incorrectly.

次に外面欠陥Q4を検出するためくは第3図に示す位置
に探触子を移動する必要がある。この場合のatnの設
定について以下に説明する。
Next, in order to detect the outer surface defect Q4, it is necessary to move the probe to the position shown in FIG. The atn setting in this case will be explained below.

探触子(3)は第3図に示すようにY、、 f4!9移
動する。
The probe (3) moves Y, f4!9 as shown in FIG.

このY工に相当するクロックがロータリエンコーダ18
)よフ位置カウント回路(ハ)へ入力されY1分のカウ
ント値となってビーム路程計測回路−へ送られる。ビー
ム路程(430f′iY 、、(45と屈折角θ(48
からビーム路程(46す=Y工/出θで求めることがで
きる。ビーム路程計測回路(ハ)では上記の式によフあ
らかじめ出0調整ボリウムで設定されている。
The clock corresponding to this Y is the rotary encoder 18.
) is input to the position counting circuit (c), becomes a count value for Y1, and is sent to the beam path measuring circuit. Beam path length (430f'iY, , (45) and refraction angle θ (48
It can be determined from the beam path (46s=Y/output θ). In the beam path measuring circuit (c), the output is set in advance using the output 0 adjustment volume according to the above equation.

出θの値を使用し第4図に示すビーム路8a3の値を算
出しaS遅延回路(至)へ出力する。GS遅延回路(ハ
)ではビーム路程(43の立ち下がりまで遅延された遅
延G14)f:、GL設定回路C4へ出力する。G1.
I設定回路c2心では遅延G8(44)の立ち下がりよ
りaLa2を発生させる。GL(ハ)の巾は第2図に示
すものと同じである。第4図に示すようにGL(6)内
に外面欠陥エコー(14りがあるのでこのエコー高さが
判定回路ωにて判定され、その結果が表示記録回路O1
1に表示記録される。
Using the value of the output θ, the value of the beam path 8a3 shown in FIG. 4 is calculated and output to the aS delay circuit (to). The GS delay circuit (c) outputs the beam path (delay G14 delayed until the falling edge of signal 43) f: to the GL setting circuit C4. G1.
The I setting circuit c2 generates aLa2 at the falling edge of the delay G8 (44). The width of GL (C) is the same as that shown in FIG. As shown in FIG. 4, since there are 14 external defect echoes in the GL (6), the height of this echo is determined by the determination circuit ω, and the result is sent to the display/recording circuit O1.
1 is displayed and recorded.

以上のように探触子(3)が移動するに従かい移動距離
に対応する距離カウントから浴接部までのビーム路程の
変化を求めこの変化KGLを追従させるため常に溶接部
にGLが設定される。よって従来装置のようにGLを巾
広(設定したり、その九めに放熱フィン溶接部エコーな
どの無関係な雑エコーを取9込んで判定し誤った表示記
録をすることはない。
As the probe (3) moves as described above, the change in the beam path to the bath contact part is determined from the distance count corresponding to the moving distance, and in order to follow this change KGL, GL is always set at the weld part. Ru. Therefore, unlike conventional devices, there is no need to set the GL to a wide width, or to make a judgment based on unrelated miscellaneous echoes such as echoes from the heat dissipating fin welds, thereby causing incorrect display and recording.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

この発明は以上説明したとおり、探触子の移動距離を測
定し、この距離よりビーム路程を算出し。
As explained above, this invention measures the moving distance of the probe and calculates the beam path from this distance.

このビーム路程の分だけG8を遅延させることによりG
Lを常に探傷部位に設定することができ。
By delaying G8 by this beam path length, G
L can always be set as the flaw detection area.

又探傷部位の外表面から内表面にいたるまでの全領域を
探傷するために探触子を移動させてもGLは常に探傷部
位に設定されるため、GLの位置を設定し直したシ、必
要以上に巾広くする必要がないという効果がある。
Also, even if you move the probe to detect the entire area from the outer surface to the inner surface of the flaw detection area, the GL is always set at the flaw detection area, so it is necessary to reset the GL position. This has the effect that there is no need to make it wider.

【図面の簡単な説明】 第1図、第3図はこの発明の実施例を示す因。 第2図、第4図はこの発明による超音波探傷装置の送信
信号、ゲート及びエコーを示す図、第5図。 第6図は従来の超音波探傷装置を示す図、第1図。 第8図、第9図及び第10図は従来装置の送信信号、ゲ
ート及びエコーを示す図である。 図において(りは試験体、(2)は放熱フィン、(3)
は探触子、]4)はホルダ、(5)はランク、(7)は
ビニオン。 18)はロータリエンコーダ、(9)は保持機構、 (
11はケーブル、 (111は接触媒質、 a’aは溶
接部、 031は超音波。 G4は外面欠陥、 USは内面欠陥、aηは放熱フィン
溶接部、■は送受信回路、 anはGEI設定回路、の
は基準クロック発生回路、シ3はGEI遅延回路、 f
241はGL設定回路、(ハ)は位置カウント回路、(
至)はビーム路程計測回路、(5)はゼロセントスイッ
チ、(至)はsinθ調整ボリウム、丙はしきい値設定
回路、131は判定回路、 canは表示記録回路、(
41は送信パルス。 信υはGS、42はGL、(43はビーム路程、同は遅
延OB、卿は移動距離、(4Qは屈折角、FAは送信信
号である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代塊人大岩増雄 第2図 40j送1讃ぐルス 47:G5 42:GL 43:ビーム?訃! 44 : y!証aS 50:送1818号 ! 04 図 42ミfl 第9図 槽 10  日 n
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIGS. 1 and 3 show embodiments of the present invention. FIG. 2 and FIG. 4 are diagrams showing the transmission signal, gate, and echo of the ultrasonic flaw detection device according to the present invention, and FIG. FIG. 6 is a diagram showing a conventional ultrasonic flaw detection device, FIG. FIGS. 8, 9, and 10 are diagrams showing transmission signals, gates, and echoes of conventional devices. In the figure (ri is the test specimen, (2) is the radiation fin, (3)
is the probe, ]4) is the holder, (5) is the rank, and (7) is the binion. 18) is a rotary encoder, (9) is a holding mechanism, (
11 is the cable, (111 is the couplant, a'a is the welded part, 031 is the ultrasonic wave, G4 is the external defect, US is the internal defect, aη is the heat radiation fin welded part, ■ is the transmitting/receiving circuit, an is the GEI setting circuit, is the reference clock generation circuit, 3 is the GEI delay circuit, f
241 is a GL setting circuit, (C) is a position count circuit, (
(to) is the beam path measurement circuit, (5) is the zero cent switch, (to) is the sin θ adjustment volume, C is the threshold setting circuit, 131 is the judgment circuit, can is the display recording circuit, (
41 is a transmission pulse. (43 is the beam path, the same is the delay OB, the distance is the travel distance, (4Q is the refraction angle, and FA is the transmitted signal. In each figure, the same reference numerals indicate the same or equivalent parts. Shows. Masuo Oiwa 2nd Figure 40j 1 Praise Rus 47: G5 42: GL 43: Beam? Death! 44: y! Certification aS 50: 1818th issue! 04 Figure 42 Mfl 9th tank 10 days

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 試験体の溶接部に繰り返し超音波パルスを送信し、その
超音波パルス又は反射された超音波パルスを受信する装
置において、同期信号を発生する同期信号発生回路と、
上記同期信号発生回路から生じる同期信号に同期して送
信信号を送信する送信回路と、この送信信号を超音波信
号に変換しそれを接触媒質を介して試験体の表面より入
射させる斜角探触子と、試験体内部より反射された超音
波信号が電気信号に変換されこれを受信する受信回路と
、探触子の移動距離を測定する測定回路と、この測定回
路で測定された移動距離から試験体内の超音波信号のビ
ーム路程を求めるビーム路程計測回路と、このビーム路
程計測回路で計測されたビーム路程によつて欠陥検出用
ゲートの位置を移動させるゲート遅延回路とを備えたこ
とを特徴とする超音波探傷装置。
A synchronization signal generation circuit that generates a synchronization signal in a device that repeatedly transmits ultrasonic pulses to a welded part of a test object and receives the ultrasonic pulses or reflected ultrasonic pulses;
A transmission circuit that transmits a transmission signal in synchronization with the synchronization signal generated from the synchronization signal generation circuit, and an oblique angle probe that converts this transmission signal into an ultrasonic signal and makes it incident from the surface of the test specimen via a couplant. a receiving circuit that converts the ultrasonic signal reflected from inside the test object into an electrical signal and receives it, a measuring circuit that measures the distance traveled by the probe, and a measuring circuit that measures the distance traveled by the measuring circuit. It is characterized by being equipped with a beam path measurement circuit that determines the beam path of the ultrasonic signal within the test object, and a gate delay circuit that moves the position of the defect detection gate according to the beam path measured by the beam path measurement circuit. Ultrasonic flaw detection equipment.
JP61250125A 1986-10-21 1986-10-21 Ultrasonic flaw detector Pending JPS63103963A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006138672A (en) * 2004-11-10 2006-06-01 Hitachi Ltd Method of and device for ultrasonic inspection
US9372176B2 (en) 2013-03-13 2016-06-21 Rolls-Royce Plc Ultrasonic inspection method

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