JPS6310000A - 高周波機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子チューナ、コンバータ、ＶＩＰユニット
などのように機器本体の開口部にシールドを行なうため
のカバーを必要とする高周波機器に関するものである。

従来の技術 従来の高周波機器は第５図に示すような構造であった。

すなわち、１は機器本体２にほぼ平行に挿入装着される
カバーで、このときカバー１を機器本体２により接地す
るために、カバー１の外周はバネ性を有するツメ３が設
けられ、また機器本体２の外周にはリブ４が設けられる
。また、リブ４はカバー１の抜は防止の役割を果たすよ
うに設定されている。

一部１機器本体２の仕切板５によってもカバー１を接地
するために、カバー１にバネ性を有する片持梁式の接触
片６がカバー１に内側に切起され、機器本体２の仕切板
５の一部が直角に曲げられて突出ｆ！％７に構成されて
いる。このようなカバー１と仕切板５の構成により、カ
バー１を機器本体２に装着したとき、カバー１の接触片
６が、機器本体２の仕切突出部７に接触し、仕切板５と
カバー１間のアースがとられる。このように、高周波機
器においては、数箇所の仕切板よりさらにカバー１のア
ースをとり、特性の向上を図っている。

発明が解決しようとする問題点 このような従来の構成では、カバーの材料に、Ｓｔ、ま
たはＳ、−Ｐｂメッキなどの表面処理を行なったブリキ
やターンシートなどが使用されており。

また接触が片面で片持梁式での接触のためカバーに振動
が加わったときや、カバーの着脱が繰返されたときなど
には、接触圧力の低下や表面の腐蝕により接触抵抗が劣
化し、アース接地の抵抗値の変動により高周波機器に悪
影響を及ぼすことになる。

またこのような構造にすると、接触抵抗を安定させるた
めに、接触圧力を高く、バネ性を十分確保する必要があ
り、カバーの板厚は厚く、また片持梁式バネ部を長く設
定することが必要で、スペースが大きくなると、任意の
箇所にカバー接触片を設定することが困難になる。

また１機器本体にカバーを挿入したとき、第６図に示す
ように、仕切板５の突出部７に対するカバー接触片６の
圧力Ａと同じ荷重が反作用Ａ′として働き、カバーの挿
入力が大きくなるとともに、機器本体２の全周で設定し
ているリブ４とカバー外周ツメ３の保持力をカバーの接
触片６の接触圧力より十分高く設定する必要がある。

問原点を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明は、高周波機器本体
の仕切板の一部を前記仕切板に沿って上方に突出した構
成にし、前記機器本体の開口部に取り付けるカバーの前
記仕切板の突出部と対応する位置に、前記カバーを機器
本体に装着時に仕切突出部に両面から挟持する状態で前
記カバーにバネ圧力を加える切り起しを形成して、バネ
構造に設定したものである。

作用 この構成により、機器本体の仕切突出部とカバーのアー
ス接触抵抗が振動に対して安定し、また。

突出部を挟持した２点接触のため圧力を従来より低く設
定してよいため、バネの長さを短くでき、任意のポイン
トで、接地を行なうことができる。

また、カバーを機器本体に挿入するとき、カバーの圧力
が加わる前に仕切突出部がカバーの挿入孔に挿入される
構造寸法にすることにより、挿入性を向上することがで
き、挿入後においても、カバーの圧力がカバーをはずす
方向に働かないため。

安定した接触を維持することができる。

実施例 以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第１
図は本発明の一実施例による高周波機器の本体とカバー
の斜視図を示す。第１図において。

１１はカバー、１２は機器本体で、入力同調回路１発振
回路、増幅回路、混合回路などの各機能ブロック別に互
いの回路間の電波妨害を防止するため。

仕切板１５により仕切られた構造になっている。さらに
第１図には上側しか図示していないが、上下方向からカ
バー１１によりシールドされた構造となる。このカバー
１１は機器本体１２に平行に挿入され、カバー側におい
ても、接地を強化するため、カバーＵの外周ツメ１３が
機器本体１２の外周りブ１４と接触しており、この外周
りブ１４はカバー１１が振動などの外力によりはずれな
いようにカバーの抜は防止の役目も果している。

このような高周波機器の接地特性をさらに向上するため
に、機器本体１２の各仕切板１５からカバー１１の接地
が行なわれており、この場合において。

カバー１１の接触部を第２図に示すように、カバー１１
の内側へ切り起した接触片１６の根本に弯曲部Ｒ１をも
ってカバー１１の平面よりほぼ直角下方に曲げ、さらに
、先端部に弯曲部Ｒ２を形成して弯曲部Ｒ１と同じ方向
に曲げた形状にし、また接触片１６の反対側の上方へは
カバー１１の外側へ切り起し曲げた形状の受は部１８が
形成された構成になっている。そして機器本体１２の仕
切板１５の一部に。

仕切板１５に沿って上方に仕切突出部１７が突設され、
仕切突出部１７の下方の仕切板１５には、はぼ半円形を
した接触リブ１９が設けられる。カバー１１は機器本体
１２に装着されるときは、仕切突出部１７の先端がカバ
ー１１の接触部成形後の挿入孔２０にまず入って位置決
めされ、さらに挿入を行なったときに、カバー１１の接
触片１６の弯曲部Ｒ２の部分が仕切板１５の接触リブ１
９と接触し、仕切突出部１７の先端がカバー１１の受は
部１８の先端と接触するようになる。

完全に挿入された状態においては、第３図に示すように
、仕切突出部１７の左面はカバーの受は部１８と接触し
、また右面ではカバー１１の弯曲部Ｒ１とＲ２の中間部
分が仕切板１５の接触リブ１９と接触し、仕切板１５が
カバー１１の接触部に挟持された状態で両面接触するた
め、非常に信頼性の高い接触が得られるとともに、接触
圧力はカバー１１に平行なり、Ｂ’力方向作用すること
になる。

第４図は他の実施例を示し、カバー１１の外側へは左右
対称の接触片２１が弯曲部Ｒ４によってバネ性が保持さ
れ、この２個の接触片２１の間２２に仕切突出部１７が
挿入されることにより、接触片２１の先端部で仕切突出
部１７が挟持され、接触する構造となっている。

発明の効果 以上のように本発明によれば１機器本体とカバー間の接
地に対して、両面より挟持した両面接触であるため、圧
力が低くても接触の信頼性が高く、高周波機器に振動が
加わっても、ノイズなどの発生が防止でき、また、カバ
ー装着作業は挿入と反対方向に作用する荷重を小さくで
き、仕切突出部が装着時にガイド的な役割をして容易に
装着可能となる。また、カバーをはずす方向に接触圧力
が加わらないため、カバー装着後市場などにおいて振動
、衝撃などの外力によりはずれることはない。

またカバーの接触片の形状を小さく設定できるため、従
来品以上にアースを多くとることができ、高周波機器の
特性を向上できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の高周波機器を示す斜視図、
第２図は本発明のカバーの接触片が機器本体へ挿入前の
状態を示す斜視図、第３図は本発明のカバーの接触片が
機器本体へ挿入後の接触状態を示す断面図、第４図（ａ
）（ｂ）は本発明の他の実施例の斜視図および断面図、
第５図は従来の実施例を示す高周波機器の斜視図、第６
図は従来実施例のカバーの接触片と機器本体の仕切部と
の接触状態・を示す断面図である。 １１・・・カバー、１２・・・機器本体、１５・・・仕
切板、１６・・・接触片、１７・・・突出部、１８・・
・受は部、１９・・・接触リブ、≠〒２０・・・挿入孔 代理人　　　森　　本　　義　　弘 第１図 １５−ｍ−がｔｊ）孫 Ｌ−・−接角屯片 １７−突：ｔ３ｇｐ １８−童ｌ１部 １９−−−ノ５ｐＩＩ！リプ′ πゴ申入孔 第２図　　　　第３図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、高周波機器本体の仕切板の一部を前記仕切板に沿っ
   て上方に突出した構成にし、前記機器本体の開口部に取
   り付けるカバーの前記仕切板の突出部と対応する位置に
   、前記カバーを機器本体に装着時に仕切突出部に両面か
   ら挟持する状態で前記カバーにバネ圧力を加える切り起
   しを形成した高周波機器。