JPS6296807A - 非接触試料表面形状測定方法 - Google Patents
非接触試料表面形状測定方法Info
- Publication number
- JPS6296807A JPS6296807A JP60236795A JP23679585A JPS6296807A JP S6296807 A JPS6296807 A JP S6296807A JP 60236795 A JP60236795 A JP 60236795A JP 23679585 A JP23679585 A JP 23679585A JP S6296807 A JPS6296807 A JP S6296807A
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- JP
- Japan
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- sample
- sem
- processing device
- image processing
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- Pending
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- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は非接触試料表面形状測定方法に関する。
第２図に図示の従来の触針型表面粗さ計について説明す
る。試料０２を試料台０１上に水平にセット後、触針型
表面粗さ計のピックアップ０４の先端にある触針０３を
試料０２の表面に接触させ、ピックアップ０４が矢印方
向へ移動することにより試料０２表面の凸凹に追従して
信号を出力する。この信号を図示省略の増幅器により増
幅し１図示省略のペンレコーダへ出力し。
る。試料０２を試料台０１上に水平にセット後、触針型
表面粗さ計のピックアップ０４の先端にある触針０３を
試料０２の表面に接触させ、ピックアップ０４が矢印方
向へ移動することにより試料０２表面の凸凹に追従して
信号を出力する。この信号を図示省略の増幅器により増
幅し１図示省略のペンレコーダへ出力し。
試料０２の表面粗さプロフィルを得る。
〔発明が解決しようとする問題点］
ところが従来の触針型表面粗さ計では次のような不具合
がある。
がある。
■ピックアップ０４の触針０３先端は必然的に角を丸め
であるため、試料０２の表面が微小なあらさの場合に感
度が低下してしまう。角を丸める半径（Ｒ１を小さくす
ることにも加工上限度があり、角丸め半径（Ｒ）以下の
試料０２表面の凸凹の測定では計測精度が悪くなる。と
ころが、近年０．１μｍ以下の表面あらさ測定が重要に
なっており、触針式の表面粗さ計では測定が困難となっ
ている。
であるため、試料０２の表面が微小なあらさの場合に感
度が低下してしまう。角を丸める半径（Ｒ１を小さくす
ることにも加工上限度があり、角丸め半径（Ｒ）以下の
試料０２表面の凸凹の測定では計測精度が悪くなる。と
ころが、近年０．１μｍ以下の表面あらさ測定が重要に
なっており、触針式の表面粗さ計では測定が困難となっ
ている。
■試料０２表面金体の３次元的あらさの計測の場合、粗
さ計のピックアップ０４が試料０２表面の凸凹をトレー
スするたびに、試料台Ｏ１を少しづつスライドさせて計
測するため、非常に時間がかかる。
さ計のピックアップ０４が試料０２表面の凸凹をトレー
スするたびに、試料台Ｏ１を少しづつスライドさせて計
測するため、非常に時間がかかる。
■試料０２表面の顕微鏡像と対応した試料０２表面の粗
さのプロフィルが得られないので。
さのプロフィルが得られないので。
狭い範囲で目標とする位置にセットすることが困難で、
金属組織やレーザー等による数μｍ以下の微細加工や、
ＩＣ基板、コンパクトディスク（ＣＤ ）等の表面や、
摺動面微細形状などで、今後、先端分野でますます重要
になってくると思われる微小凸凹等との比較がしにくい
等の欠点がある。
金属組織やレーザー等による数μｍ以下の微細加工や、
ＩＣ基板、コンパクトディスク（ＣＤ ）等の表面や、
摺動面微細形状などで、今後、先端分野でますます重要
になってくると思われる微小凸凹等との比較がしにくい
等の欠点がある。
そこで１本発明での非接触試料表面形状測定方法では、
走査型電子顕微鏡（以下ＳＥＭと略称）。
走査型電子顕微鏡（以下ＳＥＭと略称）。
画像処理装置、記録計を組合せて、 ＳＥＭで試料の表
面を所望の角度及び方位より撮映した情報を画像処理装
置にて３次元画像とし、記録計にて任意の倍率で記録す
るようにした。あるいは。
面を所望の角度及び方位より撮映した情報を画像処理装
置にて３次元画像とし、記録計にて任意の倍率で記録す
るようにした。あるいは。
画像処理装置で処理した情報をＳＥＭにフィードバック
し、 ＳＥＭ画面にＳＥＭで調べた位置に任意断面の
表面形状を引出すようにした。その結果。
し、 ＳＥＭ画面にＳＥＭで調べた位置に任意断面の
表面形状を引出すようにした。その結果。
■試料表面凸凹の大きさが、 ＯＥＭの画面を見ながら
調べることができるようになった。
調べることができるようになった。
■試料表面の凸凹方向（Ｚ軸方向）の拡大率が。
画像処理で任意にでき、従来の触針型表面粗さ計より精
度よく試料表面形状の測定ができるようになった。
度よく試料表面形状の測定ができるようになった。
本発明に係る１実施例を第１図に示す。走査電子顕微鏡
１の試料室２内に図示省略の試料をセットし１図示省略
の試料台を傾斜又は回転させ所望の角度及び方位よりの
ＳＥＭ像を得る。
１の試料室２内に図示省略の試料をセットし１図示省略
の試料台を傾斜又は回転させ所望の角度及び方位よりの
ＳＥＭ像を得る。
この画像出力を画像処理装置３へ入力し、所望の角度及
び方位から得られた像を合成し、試料表面の凸凹形状を
再現し、凸凹等高さを割り出す。画像処理装置３からの
出力をＸＹプロッタ４に入力してＳＥＭ像と対応した３
次元グラフィックと、試料表面での任意の場所の断面形
状（従来法による表面あらさプロフィルに相当）をＸＹ
プロッタ４で描く。また、必要によってはこれらの画像
をＳＥＭ画面上に重ねて出力する。
び方位から得られた像を合成し、試料表面の凸凹形状を
再現し、凸凹等高さを割り出す。画像処理装置３からの
出力をＸＹプロッタ４に入力してＳＥＭ像と対応した３
次元グラフィックと、試料表面での任意の場所の断面形
状（従来法による表面あらさプロフィルに相当）をＸＹ
プロッタ４で描く。また、必要によってはこれらの画像
をＳＥＭ画面上に重ねて出力する。
本発明法は非接触方式であるため、従来の触針型表面粗
さ計のように粗さ計のピックアップの取り扱いや計測時
の振動等に注意を払わな（て良く、試料表面に傷が付く
こともない。さらにＳＥＭ像と対応した試料表面の３次
元像及び試料表面の任意の場所の断面形状が高い精度で
得られるので、金属組織や微小形状との比較が容易であ
り、しかも短時間で測定できる。
さ計のように粗さ計のピックアップの取り扱いや計測時
の振動等に注意を払わな（て良く、試料表面に傷が付く
こともない。さらにＳＥＭ像と対応した試料表面の３次
元像及び試料表面の任意の場所の断面形状が高い精度で
得られるので、金属組織や微小形状との比較が容易であ
り、しかも短時間で測定できる。
第２図は従来の触針型表面粗さ計を用いた試料表面の測
定状況を示す概略図である。 ０１・・・試料台、０２・・・試料、０３・・・触針。 ０４・・・ピックアップ、１・・・走査電子顕微鏡、２
・・・試料室、３・・・画像処理装置、４・・・ＸＹプ
ロ・ンタ。
定状況を示す概略図である。 ０１・・・試料台、０２・・・試料、０３・・・触針。 ０４・・・ピックアップ、１・・・走査電子顕微鏡、２
・・・試料室、３・・・画像処理装置、４・・・ＸＹプ
ロ・ンタ。
Claims (1)
- 走査型電子顕微鏡を用いて、試料の表面を所望の角度、
方位より撮映し、その各画像を画像処理装置で３次元画
像処理して記録計へ出力することにより上記試料表面の
凸凹形状を測定するようにしたことを特徴とする非接触
試料表面形状測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60236795A JPS6296807A (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 | 非接触試料表面形状測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60236795A JPS6296807A (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 | 非接触試料表面形状測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6296807A true JPS6296807A (ja) | 1987-05-06 |
Family
ID=17005903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60236795A Pending JPS6296807A (ja) | 1985-10-23 | 1985-10-23 | 非接触試料表面形状測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6296807A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0513776A2 (en) * | 1991-05-15 | 1992-11-19 | Hitachi, Ltd. | Instrument and method for 3-dimensional atomic arrangement observation |
| US5866905A (en) * | 1991-05-15 | 1999-02-02 | Hitachi, Ltd. | Electron microscope |
| US7123120B2 (en) | 2001-12-27 | 2006-10-17 | Nok Corporation | Solenoid |
-
1985
- 1985-10-23 JP JP60236795A patent/JPS6296807A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0513776A2 (en) * | 1991-05-15 | 1992-11-19 | Hitachi, Ltd. | Instrument and method for 3-dimensional atomic arrangement observation |
| US5475218A (en) * | 1991-05-15 | 1995-12-12 | Hitachi, Ltd. | Instrument and method for 3-dimensional atomic arrangement observation |
| US5866905A (en) * | 1991-05-15 | 1999-02-02 | Hitachi, Ltd. | Electron microscope |
| US7123120B2 (en) | 2001-12-27 | 2006-10-17 | Nok Corporation | Solenoid |
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