JPS6294688U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6294688U JPS6294688U JP18644385U JP18644385U JPS6294688U JP S6294688 U JPS6294688 U JP S6294688U JP 18644385 U JP18644385 U JP 18644385U JP 18644385 U JP18644385 U JP 18644385U JP S6294688 U JPS6294688 U JP S6294688U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- group
- chassis
- circuit board
- leaded components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Description
第1図は本考案の一実施例に係る高周波機器の
分解斜視図、第2図は部品組み付け完了状態での
縦断正面図、第3図はその縦断側面図、第4図は
要部の拡大図、第5図は別実施例の要部斜視図、
第6図は従来の要部拡大図である。 1……回路基板、2……絶縁フイルム、4……
シヤーシ、5……チツプ部品、7……リード付き
部品、7A……コイル、19……舌片。
分解斜視図、第2図は部品組み付け完了状態での
縦断正面図、第3図はその縦断側面図、第4図は
要部の拡大図、第5図は別実施例の要部斜視図、
第6図は従来の要部拡大図である。 1……回路基板、2……絶縁フイルム、4……
シヤーシ、5……チツプ部品、7……リード付き
部品、7A……コイル、19……舌片。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 リード付き部品群が取り付けられた絶縁フイル
ムを、回路基板上に装着されたチツプ部品群の上
に載置すると共に、 絶縁フイルムを貫通したリード付き部品群のリ
ード線と回路基板に形成されているプリント回路
とを半田付け接続し、 かつ絶縁フイルム上に配備されたリード付き部
品の内、シヤーシに近接する部品とシヤーシとの
間に、絶縁フイルムから折り出した舌片を位置さ
せてあることを特徴とする高周波機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18644385U JPS6294688U (ja) | 1985-12-03 | 1985-12-03 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18644385U JPS6294688U (ja) | 1985-12-03 | 1985-12-03 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6294688U true JPS6294688U (ja) | 1987-06-17 |
Family
ID=31136003
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18644385U Pending JPS6294688U (ja) | 1985-12-03 | 1985-12-03 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6294688U (ja) |
-
1985
- 1985-12-03 JP JP18644385U patent/JPS6294688U/ja active Pending