JPS6293943A - 終点検出方法および装置 - Google Patents
終点検出方法および装置Info
- Publication number
- JPS6293943A JPS6293943A JP23323285A JP23323285A JPS6293943A JP S6293943 A JPS6293943 A JP S6293943A JP 23323285 A JP23323285 A JP 23323285A JP 23323285 A JP23323285 A JP 23323285A JP S6293943 A JPS6293943 A JP S6293943A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- end point
- point detection
- emission spectrum
- etching
- spectrum intensity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[技iネi分野]
本発明は、終点検出波iJ、特に、半導体装置の製造に
おけるドライエツチングの終点検出に適用して有効な技
術に関する。
おけるドライエツチングの終点検出に適用して有効な技
術に関する。
[背景技術]
たとえば、半導体装置の製造において半導体ウェハ上に
形成された所定の物質からなる薄膜をドライエツチング
などによって所定のパターンに微細加工する場合、エツ
チングの終点を確実に把握することが、下地部分の損傷
の防止やパターン寸法の制御などの観点から重要となる
。
形成された所定の物質からなる薄膜をドライエツチング
などによって所定のパターンに微細加工する場合、エツ
チングの終点を確実に把握することが、下地部分の損傷
の防止やパターン寸法の制御などの観点から重要となる
。
ところで、ドライエツチングにおける終つ、検出方法と
しては、エツチング処理室内に形成されたプラズマから
得られる特定の反応生成物に対応した単一波長の発光ス
ペクトル強度を継続的に観測し、プラズマ中における反
応生成物の星が所定の値以下になった時、すなわち発光
スペクトル強度が所定の値以下となった時をエツチング
の終点とすることが考えられる。
しては、エツチング処理室内に形成されたプラズマから
得られる特定の反応生成物に対応した単一波長の発光ス
ペクトル強度を継続的に観測し、プラズマ中における反
応生成物の星が所定の値以下になった時、すなわち発光
スペクトル強度が所定の値以下となった時をエツチング
の終点とすることが考えられる。
しかしながら、上記のような終点検出方法においては、
エツチングによって形成されるパターンがより微細化さ
れ、エツチング反応による反応生成物の発生量が比較的
少ない場合、すなわち発光スペクトル強度の変化量が小
さい場合などにおいては、ノイズやウェハ各部にお13
ろ工、チングの進行のばらつきの影古によって終点検出
誤差が人となり、エツチング時間にばらつきを1して工
。
エツチングによって形成されるパターンがより微細化さ
れ、エツチング反応による反応生成物の発生量が比較的
少ない場合、すなわち発光スペクトル強度の変化量が小
さい場合などにおいては、ノイズやウェハ各部にお13
ろ工、チングの進行のばらつきの影古によって終点検出
誤差が人となり、エツチング時間にばらつきを1して工
。
チング精度が低下されるという欠点があることを本発明
者は見いだした。
者は見いだした。
なお、ウェハのエツチング処理における終点検出技術に
ついて説明されている文献としては、株式会社工業調査
会、昭和56年11月10IE発行「′電子材料−+
1982ir別冊P 146〜P 151がある。
ついて説明されている文献としては、株式会社工業調査
会、昭和56年11月10IE発行「′電子材料−+
1982ir別冊P 146〜P 151がある。
[発明の目的1
本発明の目的は、検出精度を向上させることが可能な終
点検出技術を提供することにある2本発明の前記ならび
にその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および
添付図面から明らかになるであろう。
点検出技術を提供することにある2本発明の前記ならび
にその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および
添付図面から明らかになるであろう。
[発明の概要]
本願において開示される発明のうら代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、つぎの通りである。
を簡単に説明すれば、つぎの通りである。
すなわち、波長の異なる複数の発光スペクトル強度信号
から合成信号を算出し、該合成信号の微分波形のピーク
位置を終点とすることにより、たとえば終点近傍におい
て相反する変化を有する発光スペクトル強度信号を合成
して変化を増幅させ、さらに、変化が増幅された合成信
号の微分波形のピークから、ノイズなどに影響されるこ
となく、終点が正確に判定されるようにして、終点検出
の精度を向上させたものである。
から合成信号を算出し、該合成信号の微分波形のピーク
位置を終点とすることにより、たとえば終点近傍におい
て相反する変化を有する発光スペクトル強度信号を合成
して変化を増幅させ、さらに、変化が増幅された合成信
号の微分波形のピークから、ノイズなどに影響されるこ
となく、終点が正確に判定されるようにして、終点検出
の精度を向上させたものである。
[実施例コ
第1図は、本発明の一実施例である終点検出装置が組み
込まれたプラズマエツチング装置の要部を示す説明図で
ある。
込まれたプラズマエツチング装置の要部を示す説明図で
ある。
すなわち、プラズマエツチング装置の基体部lには、た
とえば石英などの透明な物質で構成されるヘルジャ2が
着脱自在に設けられ、エツチング処理室3が構成されて
いる。
とえば石英などの透明な物質で構成されるヘルジャ2が
着脱自在に設けられ、エツチング処理室3が構成されて
いる。
コノエツチング処理室3の内部には、エツチング処理す
べきウェハ4が載置される下側電極5と上側電極6とか
らなる平行平板電極7が水平に設けられ、高周波型a8
に接続されている。
べきウェハ4が載置される下側電極5と上側電極6とか
らなる平行平板電極7が水平に設けられ、高周波型a8
に接続されている。
また、2.(体部1には、真空ポンプなどの(ノド気f
段(図示セず)に接続される排気管9が設けられエツチ
ング処理室3の内部が所定の真空度に111′気される
構造とされている。
段(図示セず)に接続される排気管9が設けられエツチ
ング処理室3の内部が所定の真空度に111′気される
構造とされている。
さらに、ヘルジャ2には、反応ガス制御機構10を介し
て所定の反応ガス源(図示せず)に接続される反応ガス
供給管11が設けられ、エツチング処理室3の内部に所
定の組成の反応ガスが供給されるように構成されている
。
て所定の反応ガス源(図示せず)に接続される反応ガス
供給管11が設けられ、エツチング処理室3の内部に所
定の組成の反応ガスが供給されるように構成されている
。
そして、エツチング処理室3の内部に反応ガス供給管1
1を通じて流入される反応ガスは、平行平板電極7に印
カロされる高周波電力によりプラズマ12を形成して活
性化され、平行平板電極7の間に位置されるウェハ4に
対するエツチング反応が促進されるものである。
1を通じて流入される反応ガスは、平行平板電極7に印
カロされる高周波電力によりプラズマ12を形成して活
性化され、平行平板電極7の間に位置されるウェハ4に
対するエツチング反応が促進されるものである。
この場合、ヘルジャ2の近傍には、複数のフォトダイオ
ード13aおよびフォトダイオード13b(検出部)が
設けられ、それぞれ透過波長域の互いに異なる複数のバ
ンドパスフィルタ14aおよびバンドパスフィルタ14
b (検出部)を介して、ベルジャ2の内部に形成され
るプラズマ12から発生される光線が入射され、前記バ
ンドパスフィルタ14aおよび14bの透過波長に対応
した、たとえば反応種および反応生成物などの物質の発
光スペクトルの強度変化が検知されるように構成されて
いる。
ード13aおよびフォトダイオード13b(検出部)が
設けられ、それぞれ透過波長域の互いに異なる複数のバ
ンドパスフィルタ14aおよびバンドパスフィルタ14
b (検出部)を介して、ベルジャ2の内部に形成され
るプラズマ12から発生される光線が入射され、前記バ
ンドパスフィルタ14aおよび14bの透過波長に対応
した、たとえば反応種および反応生成物などの物質の発
光スペクトルの強度変化が検知されるように構成されて
いる。
さらに、前記フォトダイオード13aおよび13bは、
増幅部15aおよび増幅部15b、さらにはアナログ−
ディジタル変換部16aおよびアナログ−ディジタル変
換部16bを介して合成回路部17に接続されており、
フォトダイオード13aおよび13bでそれぞれ独立に
取り込まれた複数の発光スペクトル強度信号が差分信号
に合成され、合成信号は判定部18に入力されるように
構成されている。
増幅部15aおよび増幅部15b、さらにはアナログ−
ディジタル変換部16aおよびアナログ−ディジタル変
換部16bを介して合成回路部17に接続されており、
フォトダイオード13aおよび13bでそれぞれ独立に
取り込まれた複数の発光スペクトル強度信号が差分信号
に合成され、合成信号は判定部18に入力されるように
構成されている。
そして、判定部18においては、前記合成回路部17か
ら入力された合成信号に対して微分演算が行われ、得ら
れる微分波形のピークからエツチング処理の終点が判定
されるものである。
ら入力された合成信号に対して微分演算が行われ、得ら
れる微分波形のピークからエツチング処理の終点が判定
されるものである。
また、+tij記高周波高周波電源8反応ガスの反応ガ
ス制御機構10は判定部18に接続されており、平行平
板電極7に対する高周波電力の印加およびエツチング処
理室3の内部への反応ガスの供給などが制御されるよう
に構成されている。
ス制御機構10は判定部18に接続されており、平行平
板電極7に対する高周波電力の印加およびエツチング処
理室3の内部への反応ガスの供給などが制御されるよう
に構成されている。
以下、本実施例の作用について説明する。
まず、排気管9を通してエツチング処理室3の内部が所
定の真空度にされるとともに、反応ガス供給管11を通
して所定のk11成の反応ガスが工・チング処理室3の
内部に流入され、さらに平行平板電極7には高周波電力
が印加されることによって、平行平板電極7の間にはプ
ラズマ12が形成され、平行平板電極7の間に位置され
るウェハ4に幻するエツチング反応が開始される。
定の真空度にされるとともに、反応ガス供給管11を通
して所定のk11成の反応ガスが工・チング処理室3の
内部に流入され、さらに平行平板電極7には高周波電力
が印加されることによって、平行平板電極7の間にはプ
ラズマ12が形成され、平行平板電極7の間に位置され
るウェハ4に幻するエツチング反応が開始される。
この時、プラズマI2から発生される光線はバンドパス
フィルタ14aおよび14bを介してフォトダイオード
+33および13bに入射され、プラズマ12に含まれ
る所定の物質の発光スペクトル強度信号が検知される。
フィルタ14aおよび14bを介してフォトダイオード
+33および13bに入射され、プラズマ12に含まれ
る所定の物質の発光スペクトル強度信号が検知される。
この場合、前記バンドパスフィルタ14aおよび14b
の透過波長域は、エツチング処理の終点近傍で発光スペ
クトル強度の変化が相反する反応種および反応生成物に
対応する波長域にそれぞれ設定されており、それぞれの
発光スペクトル強度信号Aおよび発光スペクトル強度信
号Bの、エツチング処理過程における変化の様子を示し
たものが第2図(alである。
の透過波長域は、エツチング処理の終点近傍で発光スペ
クトル強度の変化が相反する反応種および反応生成物に
対応する波長域にそれぞれ設定されており、それぞれの
発光スペクトル強度信号Aおよび発光スペクトル強度信
号Bの、エツチング処理過程における変化の様子を示し
たものが第2図(alである。
そして、フォトダイオード13aおよび13bで個別に
検知された所定の物質の発光スペクトル強度信号Aおよ
びBば、合成回路部17において第2図fblに示され
るように、差分信号に合成され、強度の変化が増幅され
て判定部18に入力される。
検知された所定の物質の発光スペクトル強度信号Aおよ
びBば、合成回路部17において第2図fblに示され
るように、差分信号に合成され、強度の変化が増幅され
て判定部18に入力される。
さらに、判定部18においては、第2図(C1に示され
るように、強度変化が増幅された前記差分信号に微分演
算を施すことにより微分波形が構成され、そのピークが
エツチングの終点と判定される。
るように、強度変化が増幅された前記差分信号に微分演
算を施すことにより微分波形が構成され、そのピークが
エツチングの終点と判定される。
そして、この終点から所定の時間だけ経過した時点、す
なわち、所定のオーバエツチングが施された時点で、反
応ガスの供給および高周波電力の印加が停止され、ウェ
ハ4に対するエツチング処理が完了される。
なわち、所定のオーバエツチングが施された時点で、反
応ガスの供給および高周波電力の印加が停止され、ウェ
ハ4に対するエツチング処理が完了される。
このように、本実施例においては、エツチング処理の終
点近傍において発光スペクトル強度の変化が相反する反
応種および反応生成物に対応する複数の波長の発光スペ
クトル強度信号AおよびBを合成することにより、エツ
チングの終点におlる発光スペクトル強度信号Aおよび
Bの変化が増幅して取り出され、さらに合成信号の微分
波形のピーク時点を終点と判定することにより、たとえ
ば、個々の発光スペクトル強度13号の変化が比較的小
さい場合などでも、ノイズやウェハ4の平面内における
エツチング進行のばらつきなどに影響されることなく、
エンチングの終点を正確に判定でき、エツチング処理時
間のばらつきが低減される。
点近傍において発光スペクトル強度の変化が相反する反
応種および反応生成物に対応する複数の波長の発光スペ
クトル強度信号AおよびBを合成することにより、エツ
チングの終点におlる発光スペクトル強度信号Aおよび
Bの変化が増幅して取り出され、さらに合成信号の微分
波形のピーク時点を終点と判定することにより、たとえ
ば、個々の発光スペクトル強度13号の変化が比較的小
さい場合などでも、ノイズやウェハ4の平面内における
エツチング進行のばらつきなどに影響されることなく、
エンチングの終点を正確に判定でき、エツチング処理時
間のばらつきが低減される。
この結果、正確な終点を基4艦として所定のオーバエツ
チングを行うことにより、安定したエツチングを行うこ
とが可能となる。
チングを行うことにより、安定したエツチングを行うこ
とが可能となる。
なお、北記の実施例の説明において、終点検出後、反応
ガスのエツチング処理室3の内部への供給を制jコ■す
る反応ガス制?:Ill 1m横10によって選択比な
どの異なる他の反応ガスに切り換えてオーバエツチング
が行われるようにしても良い。
ガスのエツチング処理室3の内部への供給を制jコ■す
る反応ガス制?:Ill 1m横10によって選択比な
どの異なる他の反応ガスに切り換えてオーバエツチング
が行われるようにしても良い。
[効果]
(1)、波長の異なる複数の発光スペクトル強度信号か
ら合成信号を算出し、さらに該合成信号の微分波形のピ
ーク位置を終点とするため、たとえば、個々の発光スペ
クトル強度信号の変化が比較的小さい場合でも、ノイズ
やエツチング進行のばらつきなどに影響されることなく
、エツチングの終点を正確に判定でき、エツチング処理
時間のばらつきを低減できる。
ら合成信号を算出し、さらに該合成信号の微分波形のピ
ーク位置を終点とするため、たとえば、個々の発光スペ
クトル強度信号の変化が比較的小さい場合でも、ノイズ
やエツチング進行のばらつきなどに影響されることなく
、エツチングの終点を正確に判定でき、エツチング処理
時間のばらつきを低減できる。
(2)、前記複数の発光スペクトル強度信号が、終点近
傍において変化が互いに逆になる波長の発光スペクトル
強度信号であることにより、該複数の発光スペクトル強
度信号から得られる合成信号の終点近傍における変化が
増幅され、判定がより正確となる。
傍において変化が互いに逆になる波長の発光スペクトル
強度信号であることにより、該複数の発光スペクトル強
度信号から得られる合成信号の終点近傍における変化が
増幅され、判定がより正確となる。
(31,qN記+11の結果、正確な終点を基準として
所定のオーバエツチングを行うことにより、安定した工
、チングを行うことがfiT能となる。
所定のオーバエツチングを行うことにより、安定した工
、チングを行うことがfiT能となる。
(4)、前記(1)の結果、エツチング処理によってウ
ェハに形成されるパターンの寸法精度が向」ニされ、半
導体装置の製造における歩留りが向上される。
ェハに形成されるパターンの寸法精度が向」ニされ、半
導体装置の製造における歩留りが向上される。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は11;1記実施例に限定さ
れるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変
更可能であることはい・うまでもない。
体的に説明したが、本発明は11;1記実施例に限定さ
れるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変
更可能であることはい・うまでもない。
たとえば、変化の冗なる二つの波長の発光スペクトル強
度信号を一紺として合成し、これを複数組作り、各々の
組の変化分をさらに合成して発光スペクトル強度信号の
終点近傍における大きな変化を73るようにすることも
可能である。
度信号を一紺として合成し、これを複数組作り、各々の
組の変化分をさらに合成して発光スペクトル強度信号の
終点近傍における大きな変化を73るようにすることも
可能である。
また、検出部のセンサーはフォトダイオ−1′でなくフ
ォトマルチプライヤ−など他の光′、π素子でもよく、
さらに分光器のようなものでもよい。
ォトマルチプライヤ−など他の光′、π素子でもよく、
さらに分光器のようなものでもよい。
また、高周波電力の印加方式は陽極結合ばかりでなく陰
極結合方式でも可能である。
極結合方式でも可能である。
「利用分野]
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であろウェハのプラズマエ
ツチング処理の終点検出技術に適用した場合について説
明したが、それに限定されるものではなく、気相反応の
進行状況を正確に把握することが必要される分野などに
広く適用できる。
をその背景となった利用分野であろウェハのプラズマエ
ツチング処理の終点検出技術に適用した場合について説
明したが、それに限定されるものではなく、気相反応の
進行状況を正確に把握することが必要される分野などに
広く適用できる。
第1図は、本発明の一実施例である終点検出装置が組み
込まれたプラズマエツチング装置の要部を示す説明図、 第2図(ag、 fhl、 (C1は、それぞれ発光ス
ペクトル強度信号の処理過程を示す線図である。 ■・・・基体部、2・・・ヘルジャ、3・・・エツチン
グ処理室、4・・・ウェハ、5・・・下側電極、6・・
・上側電極、7・・・平行平板電極、8・・・高周波電
源、9・・・排気管、10・・・反応ガス制i〕l1機
構、11・・ 反応ガス供給管、12・・・プラズマ、
13a、13b・・・フ、t l・ダイオード(検出部
)、14a、14b・・・バンドパスフィルタ(検出部
) 、15 a 。 15b・・・増幅部、15a、16b・・・アナログ−
ディジタル変換部、17・・・合成回路部、18・・・
判定部。 一\、
込まれたプラズマエツチング装置の要部を示す説明図、 第2図(ag、 fhl、 (C1は、それぞれ発光ス
ペクトル強度信号の処理過程を示す線図である。 ■・・・基体部、2・・・ヘルジャ、3・・・エツチン
グ処理室、4・・・ウェハ、5・・・下側電極、6・・
・上側電極、7・・・平行平板電極、8・・・高周波電
源、9・・・排気管、10・・・反応ガス制i〕l1機
構、11・・ 反応ガス供給管、12・・・プラズマ、
13a、13b・・・フ、t l・ダイオード(検出部
)、14a、14b・・・バンドパスフィルタ(検出部
) 、15 a 。 15b・・・増幅部、15a、16b・・・アナログ−
ディジタル変換部、17・・・合成回路部、18・・・
判定部。 一\、
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、波長の異なる複数の発光スペクトル強度信号から合
成信号を算出し、該合成信号の微分波形のピークを終点
とすることを特徴とする終点検出方法。 2、前記複数の発光スペクトル強度信号が、終点近傍に
おいて変化が互いに逆になる波長の発光スペクトル強度
信号であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の終点検出方法。 3、前記複数の発光スペクトル強度信号が、それぞれ少
なくとも一つの反応生成物および反応種から発生される
発光スペクトル強度信号であることを特徴とする特許請
求の範囲第1項記載の終点検出方法。 4、前記終点検出方法が、ドライエッチング処理の終点
検出方法であることを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載の終点検出方法。 5、波長の異なる複数の発光スペクトルを取り込む検出
部と、該検出部において得られる複数の発光スペクトル
強度信号から合成信号を得る合成回路部と、該合成信号
に微分演算を施して得られる微分波形のピークから終点
を判定する判定部とからなることを特徴とする終点検出
装置。 6、前記複数の発光スペクトル強度信号が、終点近傍に
おいて変化が互いに逆になる波長の発光スペクトル強度
信号であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の終点検出装置。 7、前記複数の発光スペクトル強度信号が、反応生成物
および反応種から発生される発光スペクトル強度信号で
あることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の終点
検出装置。 8、前記終点検出方法が、ドライエッチング処理の終点
検出方法であることを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載の終点検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23323285A JPS6293943A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | 終点検出方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23323285A JPS6293943A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | 終点検出方法および装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6293943A true JPS6293943A (ja) | 1987-04-30 |
Family
ID=16951823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23323285A Pending JPS6293943A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | 終点検出方法および装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6293943A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63244847A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-12 | Anelva Corp | ドライエッチング終点検出方法 |
US5118378A (en) * | 1989-10-10 | 1992-06-02 | Hitachi, Ltd. | Apparatus for detecting an end point of etching |
US5308414A (en) * | 1992-12-23 | 1994-05-03 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for optical emission end point detection in plasma etching processes |
WO2009094884A1 (fr) * | 2008-01-22 | 2009-08-06 | Beijing Nmc Co., Ltd. | Procédé et dispositif permettant de détecter un point final dans un processus |
-
1985
- 1985-10-21 JP JP23323285A patent/JPS6293943A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63244847A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-12 | Anelva Corp | ドライエッチング終点検出方法 |
JPH0533818B2 (ja) * | 1987-03-31 | 1993-05-20 | Anelva Corp | |
US5118378A (en) * | 1989-10-10 | 1992-06-02 | Hitachi, Ltd. | Apparatus for detecting an end point of etching |
US5308414A (en) * | 1992-12-23 | 1994-05-03 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for optical emission end point detection in plasma etching processes |
WO2009094884A1 (fr) * | 2008-01-22 | 2009-08-06 | Beijing Nmc Co., Ltd. | Procédé et dispositif permettant de détecter un point final dans un processus |
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