JPS6291441U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6291441U JPS6291441U JP18375085U JP18375085U JPS6291441U JP S6291441 U JPS6291441 U JP S6291441U JP 18375085 U JP18375085 U JP 18375085U JP 18375085 U JP18375085 U JP 18375085U JP S6291441 U JPS6291441 U JP S6291441U
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- JP
- Japan
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- semiconductor package
- cap
- substrate
- spacer
- package according
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
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Landscapes
- Automatic Analysis And Handling Materials Therefor (AREA)
Description
第１図は本考案パツケージの一例を示す縦断面
図、第２図及び第３図は本考案パツケージの性能
試験をする場合の要領を示す概略縦断面図、第４
図イ，ロは従来のパツケージを示す縦断面図であ
る。 （符号の説明）、１……基板、１１……封止面
、２……キヤツプ、２１……封止面、３……半導
体素子、４……絶縁性接着剤層、４１……スペー
サー。
図、第２図及び第３図は本考案パツケージの性能
試験をする場合の要領を示す概略縦断面図、第４
図イ，ロは従来のパツケージを示す縦断面図であ
る。 （符号の説明）、１……基板、１１……封止面
、２……キヤツプ、２１……封止面、３……半導
体素子、４……絶縁性接着剤層、４１……スペー
サー。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 基板とキヤツプとにより半導体素子を封止す
る半導体パツケージにおいて、前記基板及びキヤ
ツプの封止面間に厚みを制御するスペーサーを含
有した絶縁性接着剤層を形成したことを特徴とす
る半導体パツケージ。 ２ 上記スペーサーが多数の細粒状物より成る実
用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体パツケ
ージ。 ３ 上記キヤツプが金属製である実用新案登録請
求の範囲第１項又は第２項記載の半導体パツケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18375085U JPS6291441U (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18375085U JPS6291441U (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6291441U true JPS6291441U (ja) | 1987-06-11 |
Family
ID=31130777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18375085U Pending JPS6291441U (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6291441U (ja) |
-
1985
- 1985-11-28 JP JP18375085U patent/JPS6291441U/ja active Pending
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