JPS628754B2 - - Google Patents
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- JPS628754B2 JPS628754B2 JP55128848A JP12884880A JPS628754B2 JP S628754 B2 JPS628754 B2 JP S628754B2 JP 55128848 A JP55128848 A JP 55128848A JP 12884880 A JP12884880 A JP 12884880A JP S628754 B2 JPS628754 B2 JP S628754B2
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- radiation detector
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J47/00—Tubes for determining the presence, intensity, density or energy of radiation or particles
- H01J47/02—Ionisation chambers
Landscapes
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
- Electron Tubes For Measurement (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は放射線断層撮影装置に用いる放射線検
出器の電極板支持基板の製造方法に関するもので
ある。
出器の電極板支持基板の製造方法に関するもので
ある。
放射線断層撮影装置の一つとしてコンピユー
タ・トモグラフイ(Computerized
Tomography;以下、CT装置と略称する)と呼
ばれる装置がある。この装置は第1図に示す如
く、例えば扁平な扇状に広がるフアンビームX線
FXをパルス的に曝射するX線源1と、このX線
FXを検出する複数の放射線検出セルを並設して
成る放射線検出器2とを被写体3を介して対峙さ
せ、且つこれらX線源1及び放射線検出器2を前
記被写体3を中心に互いに同期的に回転移動さ
せ、被写体3断面の種々の方向に対するX線吸収
データを収集する。
タ・トモグラフイ(Computerized
Tomography;以下、CT装置と略称する)と呼
ばれる装置がある。この装置は第1図に示す如
く、例えば扁平な扇状に広がるフアンビームX線
FXをパルス的に曝射するX線源1と、このX線
FXを検出する複数の放射線検出セルを並設して
成る放射線検出器2とを被写体3を介して対峙さ
せ、且つこれらX線源1及び放射線検出器2を前
記被写体3を中心に互いに同期的に回転移動さ
せ、被写体3断面の種々の方向に対するX線吸収
データを収集する。
そして、十分なデータを収集した後、このデー
タを電子計算器で解析し、被写体断面個々の位置
に対するX線吸収率を算出して、その吸収率に応
じた階調度で前記被写体断面を再構成するように
したもので、組成に応じて2000段階にも及ぶ階調
度で分析できるので、軟質組織から硬質組織に至
るまで鮮明な断層像が得られる。
タを電子計算器で解析し、被写体断面個々の位置
に対するX線吸収率を算出して、その吸収率に応
じた階調度で前記被写体断面を再構成するように
したもので、組成に応じて2000段階にも及ぶ階調
度で分析できるので、軟質組織から硬質組織に至
るまで鮮明な断層像が得られる。
ところで前記放射線検出器2は被写体3の断面
を透過したX線のエネルギを電離電流として検出
し、これをX線吸収データとして出力する。
を透過したX線のエネルギを電離電流として検出
し、これをX線吸収データとして出力する。
即ち、このX線吸収データの収集にあたつては
電離槽を形成する各放射線検出セルとX線源1と
を結ぶ線上(これをX線パスと言う)を透過して
きたX線のエネルギを電離電流として検出し、こ
れを所定の時定数の放電回路にて放電してその放
電時間をX線吸収データとするものである。
電離槽を形成する各放射線検出セルとX線源1と
を結ぶ線上(これをX線パスと言う)を透過して
きたX線のエネルギを電離電流として検出し、こ
れを所定の時定数の放電回路にて放電してその放
電時間をX線吸収データとするものである。
従つて、分解能は放射線検出器を構成している
放射線検出セルの配列方向単位長さ当りの数とそ
の機械精度(電極板及び電極板配設溝精度)に影
響される。一般に放射線検出セルは数百のX線吸
収テータを同時に得る構成となつており、第2図
の如き構成としてある。即ち、21は放射線検出
器2の筐体で、第1図に示したように円弧状にわ
ん曲した形状を成しており、内部にはキセノンガ
ス等を密封してある。22,23はこの筐体21
内に且つX線FXの各X線パスに平行になるよう
に所定の間隔をもつて互いに対峙して設けられた
高圧電極及び信号吸収電極であり、これらは複数
組設けられている。
放射線検出セルの配列方向単位長さ当りの数とそ
の機械精度(電極板及び電極板配設溝精度)に影
響される。一般に放射線検出セルは数百のX線吸
収テータを同時に得る構成となつており、第2図
の如き構成としてある。即ち、21は放射線検出
器2の筐体で、第1図に示したように円弧状にわ
ん曲した形状を成しており、内部にはキセノンガ
ス等を密封してある。22,23はこの筐体21
内に且つX線FXの各X線パスに平行になるよう
に所定の間隔をもつて互いに対峙して設けられた
高圧電極及び信号吸収電極であり、これらは複数
組設けられている。
前述したようにCT装置は互いに対向するX線
源と放射線検出器の位置関係とその間に介在する
X線吸収物体のX線吸収値から断層面の組成を予
測する方法であるために放射線検出器の位置精度
は高度でなければならない。
源と放射線検出器の位置関係とその間に介在する
X線吸収物体のX線吸収値から断層面の組成を予
測する方法であるために放射線検出器の位置精度
は高度でなければならない。
また、限られたフアンビーム内でのデータ数を
増して空間位置分解能を高めるために放射線検出
器は数百の放射線検出セルから構成されるが、そ
の放射線検出セルを構成する各電極22,23間
距離は数百ミクロンと短かいため、その電極配設
溝の機械的精度を高く保つには高度な技術を要す
る。
増して空間位置分解能を高めるために放射線検出
器は数百の放射線検出セルから構成されるが、そ
の放射線検出セルを構成する各電極22,23間
距離は数百ミクロンと短かいため、その電極配設
溝の機械的精度を高く保つには高度な技術を要す
る。
現状においては第3図に示す如く、板状のセラ
ミツク等の絶縁物24に所定間隔で溝24aを工
作機械等を用いて加工して設けた電極板支持基板
を用い、この電極板支持基板を24a側を対向さ
せて対を成すよう配設し、この対を成す溝間に高
圧電極22及び信号収集電極23を交互に挿入配
列させるようにしている。そして、各電極22,
23の溝24a挿入部分はエポキシ樹脂等の接着
剤25により装着固定する。上述したように放射
線検出器の筐体21はX線源側を中心とする円弧
状であり、電極板支持基板は被写体の断層面と平
行な面に沿つて配され電極22,23を保持す
る。
ミツク等の絶縁物24に所定間隔で溝24aを工
作機械等を用いて加工して設けた電極板支持基板
を用い、この電極板支持基板を24a側を対向さ
せて対を成すよう配設し、この対を成す溝間に高
圧電極22及び信号収集電極23を交互に挿入配
列させるようにしている。そして、各電極22,
23の溝24a挿入部分はエポキシ樹脂等の接着
剤25により装着固定する。上述したように放射
線検出器の筐体21はX線源側を中心とする円弧
状であり、電極板支持基板は被写体の断層面と平
行な面に沿つて配され電極22,23を保持す
る。
従つて、電極板支持基板は円弧状の筐体21に
収納できるよう電極数極分毎にブロツクとしてあ
る。
収納できるよう電極数極分毎にブロツクとしてあ
る。
1ブロツク分の電極板支持基板には溝巾200μ
の溝がピツチ60μの間隔で100本形成してあり、
極めて高密度、高精度の加工品である。
の溝がピツチ60μの間隔で100本形成してあり、
極めて高密度、高精度の加工品である。
各々の溝巾、ピツチ精度は1〜2μが必要であ
り、誤差が大きい場合は検出器として使用できな
い。このような1ブロツク分の電極支持基板は検
出器一台につき26枚使用するため、その加工精度
の問題から検出器の製作は極めて難しいものであ
つた。
り、誤差が大きい場合は検出器として使用できな
い。このような1ブロツク分の電極支持基板は検
出器一台につき26枚使用するため、その加工精度
の問題から検出器の製作は極めて難しいものであ
つた。
本発明は上記機械加工の難かしさを解消すべく
成されたもので、高圧用及び信号検出用電極を所
定間隔に配設するための電極板支持基板の製造方
法として加工性が良く熱膨脹の少ない材料を用い
て高精度に加工した一枚の前記プレート溝基板を
作り、この母基板を型として弾性モールド材に転
写し、型枠を作製し、この型枠に樹脂注型(モー
ルド)して形成するようにすることにより、溝の
精度が極めて高く、しかも量産が可能な放射線検
出器の電極支持基板の製造方法を提供することを
目的とする。
成されたもので、高圧用及び信号検出用電極を所
定間隔に配設するための電極板支持基板の製造方
法として加工性が良く熱膨脹の少ない材料を用い
て高精度に加工した一枚の前記プレート溝基板を
作り、この母基板を型として弾性モールド材に転
写し、型枠を作製し、この型枠に樹脂注型(モー
ルド)して形成するようにすることにより、溝の
精度が極めて高く、しかも量産が可能な放射線検
出器の電極支持基板の製造方法を提供することを
目的とする。
以下本発明の一実施例について図面を参照しな
がら説明する。本発明は1ブロツク分の電極板支
持基板とし同形状の板体で、熱膨脹の少い、加工
性の優れた、例えばアンバ(Ni―Fe合金)等の
材料に数値制御加工機械を用いて高精度の溝切加
工を入念に行ない、これを転写用の母基板(マス
タ)とし、この転写用基板に弾性モールド材、例
えばシリコーンゴム、ポリウレタン、ラテツク
ス,ポリサルフアイド,塩化ビニールなどを用い
て型取りを行ない、弾性モールド材による転写型
を作り、この転写型に樹脂例えばエポキシ系樹脂
に機械的強度を増すためにガラスピラーを混入さ
せ、かつ、ガラスクロスをサンドイツチ状に挿入
し、次に加熱硬化し成型して、電極板支持基板を
製作する。電極板支持基板の転写型は弾力性があ
るため離型が簡単に行なえ、しかも数μのオーダ
で転写が出来るので機械加工による溝加工精度よ
り遥かに郵優れた精度の電極板支持基板を多量に
製造することができるので、この基板を使つて精
度を向上させた多層形放射線検出器を提供するこ
とができる。
がら説明する。本発明は1ブロツク分の電極板支
持基板とし同形状の板体で、熱膨脹の少い、加工
性の優れた、例えばアンバ(Ni―Fe合金)等の
材料に数値制御加工機械を用いて高精度の溝切加
工を入念に行ない、これを転写用の母基板(マス
タ)とし、この転写用基板に弾性モールド材、例
えばシリコーンゴム、ポリウレタン、ラテツク
ス,ポリサルフアイド,塩化ビニールなどを用い
て型取りを行ない、弾性モールド材による転写型
を作り、この転写型に樹脂例えばエポキシ系樹脂
に機械的強度を増すためにガラスピラーを混入さ
せ、かつ、ガラスクロスをサンドイツチ状に挿入
し、次に加熱硬化し成型して、電極板支持基板を
製作する。電極板支持基板の転写型は弾力性があ
るため離型が簡単に行なえ、しかも数μのオーダ
で転写が出来るので機械加工による溝加工精度よ
り遥かに郵優れた精度の電極板支持基板を多量に
製造することができるので、この基板を使つて精
度を向上させた多層形放射線検出器を提供するこ
とができる。
以下、本発明の一実施例について、第4図〜第
8図を参照しながら説明する。
8図を参照しながら説明する。
第4図は上述したアンバ等の材料を用い、これ
を数値制御工作機械等で入念に精密加工して仕上
げた転写用に使用する前述の電極板支持基板と同
形状の母基板41の断面図である。41aは基板
部、41bは電極挿入用溝、41cは電極間ピツ
チである。このようにして作られた母基板41を
第5図に示すような外枠42内にこの母基板41
の電極挿入用溝41b側を上向きにして配置し、
上部より弾性モールド材を流し込み、この状態で
温度を制御して硬化させて弾性モールド枠型43
を作る。この硬化させた弾性モールド枠型43を
外枠42より取り出し、また、母基板41を外
す。そして、弾性モールド枠型43を第6図の如
きその転写型部分43aを上向きにして置き、転
写部分43aに樹脂用モールド材にガラスピラー
44aを混入させたものを注入しながらガラス繊
維シート44bをサンドイツチ状にはさみ込み規
定の厚さに樹脂を注入し、温度制御しながら硬化
させ、第7図の如きモールド材製の電極板支持基
板44を製造する。このようにして製造すれば十
分な精度で電極板支持基板を量産することができ
る。
を数値制御工作機械等で入念に精密加工して仕上
げた転写用に使用する前述の電極板支持基板と同
形状の母基板41の断面図である。41aは基板
部、41bは電極挿入用溝、41cは電極間ピツ
チである。このようにして作られた母基板41を
第5図に示すような外枠42内にこの母基板41
の電極挿入用溝41b側を上向きにして配置し、
上部より弾性モールド材を流し込み、この状態で
温度を制御して硬化させて弾性モールド枠型43
を作る。この硬化させた弾性モールド枠型43を
外枠42より取り出し、また、母基板41を外
す。そして、弾性モールド枠型43を第6図の如
きその転写型部分43aを上向きにして置き、転
写部分43aに樹脂用モールド材にガラスピラー
44aを混入させたものを注入しながらガラス繊
維シート44bをサンドイツチ状にはさみ込み規
定の厚さに樹脂を注入し、温度制御しながら硬化
させ、第7図の如きモールド材製の電極板支持基
板44を製造する。このようにして製造すれば十
分な精度で電極板支持基板を量産することができ
る。
次に、電極板もモールド法により固定する場合
について説明する。この場合、上述のようにして
作られた電極板支持基板44を捨て治具として用
い、この電極板支持基板44の溝にそれぞれ電極
板45を挿入後モールド用の外枠46に電極板支
持基板44側を納めて第8図の如き状態で樹脂4
7を電極45間の電極板支持基板44上に注入
し、硬化させた後外枠46から取り出し、同様な
工程を電極45の他端面部にも施すと一ブロツク
が出来上がる。この方法で溝加工を行なうと、チ
ヤンネル数の増大(溝数を増す)を図ることも簡
単に行なえ、高精度の電極板挿入固定用の等間隔
複数個の溝を有する電極板支持基板を安価かつ大
量に得ることができ、高精度で安価な多層式の放
射線検出器を得ることができる。
について説明する。この場合、上述のようにして
作られた電極板支持基板44を捨て治具として用
い、この電極板支持基板44の溝にそれぞれ電極
板45を挿入後モールド用の外枠46に電極板支
持基板44側を納めて第8図の如き状態で樹脂4
7を電極45間の電極板支持基板44上に注入
し、硬化させた後外枠46から取り出し、同様な
工程を電極45の他端面部にも施すと一ブロツク
が出来上がる。この方法で溝加工を行なうと、チ
ヤンネル数の増大(溝数を増す)を図ることも簡
単に行なえ、高精度の電極板挿入固定用の等間隔
複数個の溝を有する電極板支持基板を安価かつ大
量に得ることができ、高精度で安価な多層式の放
射線検出器を得ることができる。
尚、本発明は上記し且つ図面に示す実施例に限
定することなくその要旨を変更しない範囲内で適
宜変形して実施し得るものである。このように、
電極板支持基板と同形状の基板で、熱膨脹の少
い、加工性の優れた、例えばアンバ(Ni―Fe合
金)等の材料に数値制御工作機械を用いて高精度
の溝切加工を入念に行ない、これを転写用の母基
板(マスタ)とし、この転写用基板に弾性モール
ド材、例えばシリコーンゴム、ポリウレタン、ラ
テツクスス、ポリサルフアイド、塩化ビニールな
どを用いて型取りを行ない、転写型を作り、この
転写型に樹脂、例えばエポキシ系樹脂に機械強度
を増すためにガラスピラーを混入させ、かつ、ガ
ラスクロスをサンドイツチ状に挿入し、次に加熱
硬化し成型し、電極板支持基板を製作するように
したので、転写型は弾力性があるため離型が簡単
に行なえしかも型による注型で行なうことから数
μのオーダで転写が出来るので機械加工による溝
加工精度より遥かに優れた精度で溝の成形がで
き、量産性も高いから本方法により作られた電極
板支持基板を使うことにより精度を向上させた多
層形の放射線検出器を安価に提供することができ
る等、優れた特徴を有する放射線検出器の電極板
支持基板の製造方法を提供することができる。
定することなくその要旨を変更しない範囲内で適
宜変形して実施し得るものである。このように、
電極板支持基板と同形状の基板で、熱膨脹の少
い、加工性の優れた、例えばアンバ(Ni―Fe合
金)等の材料に数値制御工作機械を用いて高精度
の溝切加工を入念に行ない、これを転写用の母基
板(マスタ)とし、この転写用基板に弾性モール
ド材、例えばシリコーンゴム、ポリウレタン、ラ
テツクスス、ポリサルフアイド、塩化ビニールな
どを用いて型取りを行ない、転写型を作り、この
転写型に樹脂、例えばエポキシ系樹脂に機械強度
を増すためにガラスピラーを混入させ、かつ、ガ
ラスクロスをサンドイツチ状に挿入し、次に加熱
硬化し成型し、電極板支持基板を製作するように
したので、転写型は弾力性があるため離型が簡単
に行なえしかも型による注型で行なうことから数
μのオーダで転写が出来るので機械加工による溝
加工精度より遥かに優れた精度で溝の成形がで
き、量産性も高いから本方法により作られた電極
板支持基板を使うことにより精度を向上させた多
層形の放射線検出器を安価に提供することができ
る等、優れた特徴を有する放射線検出器の電極板
支持基板の製造方法を提供することができる。
第1図はCT装置の概略的な説明をするための
図、第2図はその放射線検出器の概略的な構成を
示す正面図、第3図はその具体的な構成を示す平
面図、第4図は本発明の一実施例を示す電極板支
持基板の母基板の断面図、第5図は母基板より弾
性モールド材による転写の型である弾性モールド
枠型を作る工程を説明するための断面図、第6図
は弾性モールド枠型への樹脂注入を説明するため
の断面図、第7図は弾性モールド枠型から形成し
た電極支持基板の構造を示す断面図、第8図は捨
て治具に使用した電極板支持基板より電極板をモ
ールド法により一体モールド固定した場合の断面
図である。 41……母基板、41a……基板部、41b…
…電極挿入用溝、42……外枠、43……弾性モ
ールド枠型、43a……転写型、44a……ガラ
スピラー、44b……ガラス繊維シート、44…
…電極板支持基板。
図、第2図はその放射線検出器の概略的な構成を
示す正面図、第3図はその具体的な構成を示す平
面図、第4図は本発明の一実施例を示す電極板支
持基板の母基板の断面図、第5図は母基板より弾
性モールド材による転写の型である弾性モールド
枠型を作る工程を説明するための断面図、第6図
は弾性モールド枠型への樹脂注入を説明するため
の断面図、第7図は弾性モールド枠型から形成し
た電極支持基板の構造を示す断面図、第8図は捨
て治具に使用した電極板支持基板より電極板をモ
ールド法により一体モールド固定した場合の断面
図である。 41……母基板、41a……基板部、41b…
…電極挿入用溝、42……外枠、43……弾性モ
ールド枠型、43a……転写型、44a……ガラ
スピラー、44b……ガラス繊維シート、44…
…電極板支持基板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電極配列用に複数の溝を所定間隔で形成した電
極板支持基板を用いて複数枚の高圧用及び信号検
出用電極を交互に配設し、前記信号検出用の電極
よりそれぞれ入射放射線の検出信号を得ることに
より空間位置分解能を持たせた放射線検出器に用
いられる前記電極板支持基板の製造方法におい
て、はじめに加工性が良く熱膨脹の少ない材料を
用いて高精度に加工して母基板を作り、次にこの
母基板を型として弾性モールド材に転写して型枠
を作製した後、この型枠に樹脂注型して形成する
ことを特徴とする放射線検出器の電極板支持基板
の製造方法。 2 特許請求の範囲第1項記載において、電極板
支持基板の樹脂注型時にはガラスピラー及びガラ
スクロスを混入させて成型することを特徴とする
放射線検出器の電極板支持基板の製造方法。 3 特許請求の範囲第1項記載において、母基板
は材料としてNi―Fe合金を用いることを特徴と
する放射線検出器の電極板支持基板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55128848A JPS5753675A (en) | 1980-09-17 | 1980-09-17 | Manufacture of electrode plate supporting substrate for radiant ray detector |
| US06/302,698 US4371492A (en) | 1980-09-17 | 1981-09-15 | Method of manufacturing electrode supporting base plate for radiation detector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55128848A JPS5753675A (en) | 1980-09-17 | 1980-09-17 | Manufacture of electrode plate supporting substrate for radiant ray detector |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5753675A JPS5753675A (en) | 1982-03-30 |
| JPS628754B2 true JPS628754B2 (ja) | 1987-02-24 |
Family
ID=14994870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55128848A Granted JPS5753675A (en) | 1980-09-17 | 1980-09-17 | Manufacture of electrode plate supporting substrate for radiant ray detector |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4371492A (ja) |
| JP (1) | JPS5753675A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3119090C1 (de) * | 1981-05-14 | 1982-11-11 | Festo-Maschinenfabrik Gottlieb Stoll, 7300 Esslingen | Verfahren zum Herstellen von Drosselnutscheiben fuer einstellbare Drosseln |
| JP2003294857A (ja) | 2002-03-29 | 2003-10-15 | Mitsubishi Electric Corp | 乗員検出装置 |
| CN100335913C (zh) * | 2004-07-23 | 2007-09-05 | 达尔特株式会社 | 放射线数字化检测仪 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2316143A (en) * | 1940-10-24 | 1943-04-06 | Peebles Maybel Waite | Method and apparatus for reproducing the surface contour of patterns in plastics |
| US3472809A (en) * | 1966-03-11 | 1969-10-14 | Hardman Inc | Curable composition for flexible molds |
| US4031396A (en) * | 1975-02-28 | 1977-06-21 | General Electric Company | X-ray detector |
| US4123657A (en) * | 1975-11-28 | 1978-10-31 | Artronix Inc. | X-ray detector |
| US4119853A (en) * | 1977-06-09 | 1978-10-10 | General Electric Company | Multicell X-ray detector |
| US4271589A (en) * | 1978-06-05 | 1981-06-09 | The Mead Corporation | Method of manufacturing charge plates |
-
1980
- 1980-09-17 JP JP55128848A patent/JPS5753675A/ja active Granted
-
1981
- 1981-09-15 US US06/302,698 patent/US4371492A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4371492A (en) | 1983-02-01 |
| JPS5753675A (en) | 1982-03-30 |
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