JPS6284935U - - Google Patents
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- JPS6284935U JPS6284935U JP17597385U JP17597385U JPS6284935U JP S6284935 U JPS6284935 U JP S6284935U JP 17597385 U JP17597385 U JP 17597385U JP 17597385 U JP17597385 U JP 17597385U JP S6284935 U JPS6284935 U JP S6284935U
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- JP
- Japan
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- cooling
- stud
- dustproof cover
- semiconductor
- air
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Description
第１図は本考案による半導体冷却装置の一実施
例を示す要部側断面図、第２図は従来の半導体冷
却装置の構成を示す要部側断面図である。 図中、１はスタツド、２は冷却フイン、３は半
導体素子、４は冷却体、５は冷却水、６は冷却風
、７はコンパウンド、８は防塵カバー、９は冷却
体挿通孔、１０はガスケツト、１２は冷却機構、
１５は塵埃、２０は基板をそれぞれ示す。
例を示す要部側断面図、第２図は従来の半導体冷
却装置の構成を示す要部側断面図である。 図中、１はスタツド、２は冷却フイン、３は半
導体素子、４は冷却体、５は冷却水、６は冷却風
、７はコンパウンド、８は防塵カバー、９は冷却
体挿通孔、１０はガスケツト、１２は冷却機構、
１５は塵埃、２０は基板をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 スタツド１と冷却フイン２とで構成された冷却
機構１２を備えた半導体素子３を、冷却水５と冷
却風６とによつて冷却する半導体冷却装置であつ
て、 該冷却装置は、前記スタツド１と冷却体４間に
介在させた熱伝導用のコンパウンド７を前記冷却
風６から隔離する防塵カバー８と、 該防塵カバー８上に穿孔された冷却体挿通孔９
と前記冷却機構１２間の間隙を埋めるガスケツト
１０とを具備してなることを特徴とする半導体冷
却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17597385U JPS6284935U (ja) | 1985-11-14 | 1985-11-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17597385U JPS6284935U (ja) | 1985-11-14 | 1985-11-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6284935U true JPS6284935U (ja) | 1987-05-30 |
Family
ID=31115787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17597385U Pending JPS6284935U (ja) | 1985-11-14 | 1985-11-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6284935U (ja) |
-
1985
- 1985-11-14 JP JP17597385U patent/JPS6284935U/ja active Pending
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