JPS6274560A - セラミツクスの加工方法 - Google Patents

セラミツクスの加工方法

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Publication number
JPS6274560A
JPS6274560A JP21641085A JP21641085A JPS6274560A JP S6274560 A JPS6274560 A JP S6274560A JP 21641085 A JP21641085 A JP 21641085A JP 21641085 A JP21641085 A JP 21641085A JP S6274560 A JPS6274560 A JP S6274560A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tool
processing
sintered body
ceramic
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21641085A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiro Hashimoto
政弘 橋本
Takahiko Shindou
尊彦 新藤
Takeo Morijiri
森尻 武男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP21641085A priority Critical patent/JPS6274560A/ja
Publication of JPS6274560A publication Critical patent/JPS6274560A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B1/00Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
    • B24B1/04Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes subjecting the grinding or polishing tools, the abrading or polishing medium or work to vibration, e.g. grinding with ultrasonic frequency

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明はセラミックスを超音波加工法により加工するセ
ラミックスの加工方法に関する。
[発明の技術的青票と問題点1 近時、セラミックスの機械加工においては、加工精度の
向上のために、超音波加工法による加工が行なわれてい
る。
超音波加工法は、液体と砥粒とを混合した加工液を介在
させて工具を被加工物に押しつけ、工具を超音波振動さ
せて被加工物にめり込ませる加工法であり、セラミック
スを超音波加工法により加工する場合には、加工液とし
て、水と84Cなどから砥粒を混合したものが用いられ
ている。
しかして、従来セラミックスを超音波加工法により加工
する場合には、次のような問題がある。
すなわち、工具の振動により砥粒によってセラミックス
焼結体が削り出された削り屑は、工具とセラミックス焼
結体との間の隙間にある時に、工具とセラミックス焼結
体に接触する。しかし、セラミツスフは優れた強度と耐
摩耗性を有するので、セラミックス削り屑が工具と接触
することにより、工具が摩耗して耐久性が低下する。ま
た、削り屑がセラミックス焼結体と接触することにより
、焼結体表面が粗面となり、加工精度が低下する。また
、セラミックス削り屑が加工液に混入することにより、
加工液における水と固体物との混合割合が低下して、加
工効率が低下することになる。
[発明の目的] 本発明は前記事情に基づいてなされたもので、超音波加
工法によりセラミックスを加工するに際し、セラミック
ス削り屑による悪影響を排除して加工効率および加工精
度の向上を図ったセラミックスの加工方法を提供するこ
とを目的とする。
[発明の概要1 本発明のセラミックスの加工方法は、超音波振動を与え
た工具を用いてセラミックス焼結体を加工するに際して
、アルカリ性溶液と砥粒とを混合した加工液を用いるこ
とを特徴とするものである。
すなわち、加工液に含まれるアルカリ性溶液によりセラ
ミックス削り屑を溶解しようとするものである。
以下本発明のセラミックスの加工方法を第1図および第
2図で示す一例について説明する。
図面は、十字形をなす工具を用いて、液状のセラミック
ス焼結体を4分割に切断する加工を示している。
セラミックス焼結体1は、例えば窒化けい素からなる板
状のものである。
工具2は、4枚の刃を十字形をなすように組合せてホー
ン3の下端部に固定する。
加工液は、アルカリ性溶液4と砥粒5とを混合したもの
を用いる。アルカリ性溶液4は、水にKOH,Na O
Hなどのアルカリ性物質を溶解させたもので、DHが7
以上でアルカリ性となっている。砥粒5は84Cなどか
らなる粒径が約40μのものである。アルカリ性溶液4
と砥粒5との混合割合は、例えば溶液1gに対して砥粒
0.1〜0.2gである。
加工液は)−ズル6によって供給する。
そして、加工に際しては、第2図で示すように、工具2
をセラミックス焼結体1に接近させ、ノズル6から加工
液をセラミックス焼結体1と工具2との間に供給する。
加工液を介して工具2を下方向への送り力でセラミック
ス焼結体1に押しつけ、ホーン3により工具2に上下方
向の超音波振動を与える。そうすると、セラミックス焼
結体1と工具2との間に介在している加工液の砥粒5が
、超音波振動している工具2によってセラミックス焼結
体1に打ちこまれて、セラミックス焼結体1を削り取る
。この削り取りの連続により工具2が下降していき、最
終的に工具2によってセラミックス焼結体1が切断され
て4分割される。
ここで、セラミックス焼結体1から削り出された削り屑
Aは、セラミックス焼結体1と工具2との間の隙間、す
なわちこの隙間に介在している加工液のなかに入る。そ
して、加工液に含まれるアルカリ性溶液4は、セラミッ
クスを溶解する性質を有している。このため、セラミッ
クス削り屑Aの尖った角部がアルカリ性溶液4により溶
解して丸い状態となる。このため、セラミックス削り屑
Aが工具2に接触しても、工具2は殆んど摩耗せず、そ
の耐久性が向上する。また、セラミックス削り屑Aがセ
ラミックス焼結体1の表面に接触しても、焼結体表面が
粗面とならず加工精度の低下を阻止できる。さらに、セ
ラミックス削り屑Aのうち一部のものは、アルカリ性溶
液4に溶解するので、この点でも工具2の摩耗およびセ
ラミックス焼結体1の粗面化を防止できるだけでなく、
加工液におけるアルカリ性溶液4と固体物(砥粒5とセ
ラミックス削り屑A)との混合割合の低下を抑制でき、
加工能率の低下を阻止できる。
また、加工液を供給するノズル6の途中に空気供給管7
を接続し、この空気供給管7からノズル6の内部を流れ
る加工液のなかに圧縮空気を噴射するようにすれば、加
工液は圧縮空気の噴射力によりノズル6からセラミック
ス焼結体1と工具2との間に向は噴射して供給される。
このため、セラミックス焼結体1と工具2との間に溜っ
ていた古い砥粒5やセラミックス削り屑Aが加工液によ
り迅速に排除され、同時にセラミックス焼結体1と工具
2の間に新鮮な加工液が迅速に供給できる。
なお、空気供給管7を第3図および第4図で示すように
接続しても、同じ効果を得ることができる。
さらに、工具2を4枚の刃を十字形に組合せた構成とす
ることにより、セラミックス焼結体1を1回の加工で1
度に4分割することができ、通常の単体の刃からなる工
具を用いて加工を行なう場合に比して、大幅に加工時間
を短縮し、加工精度を大幅に向上できる。この方式は高
出力の超音波加工機に適している。工具としては、さら
に多くの数の刃を格子状に組合せたものを用いることが
できる。
なお、本発明は切断に限らず、孔明けなど種々の超音波
加工に適用することができる。
[発明の実施例] 本発明の一実施例について説明する。
窒化けい素からなる厚さ10mのセラミックス焼結体に
対し、外径が6IIII11の工具を用いて直径6.2
〜6.5Mの孔を開ける加工を施した。工具には振幅4
0μの振動を与え、加工圧は0.3Kg/ m 2とし
た。加工液はpH7以上のアルカリ性溶液と84Cの砥
粒を混合したものを使用した。
この結果、従来の加工液を用いた加工と比較して、工具
の摩耗が小さく、セラミックス焼結体の加工面の粗さも
約1/4〜115に向上でき、加工時間も約80%に短
縮できた。
[発明の効果] 以上説明したように本発明のセラミックスの加工方法に
よれば、セラミックス焼結体を超音波加工するに際して
、アルカリ性溶液と砥粒とを混合した加工液を使用して
、削り屑の恩影響を排除することにより、加工効率と加
工精度を向上できる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は本発明の加工方法の一例を示す説
明図、第3図および第4図は加工液を供給するノズルを
示す断面図である。 1・・・セラミックス焼結体、2・・・工具、4・・・
アルカリ性溶液、5・・・砥粒。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第 1 口 −ζ「 続 ネ市 0三 書 昭和  年60・h1°27日 1!I訂庁艮官  学費 述部 殿 1、事件の表示 1!i願昭60−216410号 2、発明の名称 ビラミックスの加工方法 3、補正を7る者 事イ′[どの関係 特許出願人 (307)株式会社 東芝 4、代理人 東京都港区虎ノ門1丁目26番5弓第17森ビル〒 1
()5電話 03(502)3181  (大代表)6
、補iEの対や 明細出全文 7、補正の内容

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 超音波振動を与えた工具を用いてセラミックス焼結体を
    加工するに際して、アルカリ性溶液と砥粒とを混合した
    加工液を用いることを特徴とするセラミックスの加工方
    法。
JP21641085A 1985-09-30 1985-09-30 セラミツクスの加工方法 Pending JPS6274560A (ja)

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JP21641085A JPS6274560A (ja) 1985-09-30 1985-09-30 セラミツクスの加工方法

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JPS6274560A true JPS6274560A (ja) 1987-04-06

Family

ID=16688122

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JP21641085A Pending JPS6274560A (ja) 1985-09-30 1985-09-30 セラミツクスの加工方法

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01141005A (ja) * 1987-11-27 1989-06-02 Niigata Eng Co Ltd 可塑物の切断方法
JP2014003049A (ja) * 2012-06-15 2014-01-09 Hitachi Metals Ltd 磁性シート、コイル部品および磁性シートの製造方法

Cited By (3)

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JPH0535647B2 (ja) * 1987-11-27 1993-05-27 Niigata Tetsukosho Kk
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