JPS6267814A - ランプアニ−ル装置 - Google Patents

ランプアニ−ル装置

Info

Publication number
JPS6267814A
JPS6267814A JP20803585A JP20803585A JPS6267814A JP S6267814 A JPS6267814 A JP S6267814A JP 20803585 A JP20803585 A JP 20803585A JP 20803585 A JP20803585 A JP 20803585A JP S6267814 A JPS6267814 A JP S6267814A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
medium
sample
light source
heated
thin film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20803585A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Yudasaka
一夫 湯田坂
Mutsumi Matsuo
睦 松尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP20803585A priority Critical patent/JPS6267814A/ja
Publication of JPS6267814A publication Critical patent/JPS6267814A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/26Bombardment with radiation
    • H01L21/263Bombardment with radiation with high-energy radiation
    • H01L21/268Bombardment with radiation with high-energy radiation using electromagnetic radiation, e.g. laser radiation
    • H01L21/2686Bombardment with radiation with high-energy radiation using electromagnetic radiation, e.g. laser radiation using incoherent radiation

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Recrystallisation Techniques (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ランプアニール装置の構造に関する0〔従来
の技術〕 材料を所望の高温でアニールする方法としては、通常の
電気炉を用いるほかに、材料の光吸収帯の光エネルギー
を発する光源を用いたランプアニール方法がある。後者
は、前者に比べ大面積基板の処理が高温かつ瞬時に行な
える長所がある。特に最近では、半導体分野において、
シリコン基板の不純物層の活性化に頻繁に使われている
・第2図は、従来の光源にハロゲンランプを用いた赤外
線ランプアニール装置の概略断面図である。
1は石英容器であり内側は赤外線に対して反射率の高い
金ばくでおおわれている◇2は試料3を支持する石英治
具である。試料5は透明石英管内にコイル状タングステ
ンフィラメントを封じこんだ棒状ランプ4から発する赤
外線により瞬間加熱が行なわれ、千度近傍の温度に数秒
で達することが可能である。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の半導体装置は、光源と試料との間に、光源の光
エネルギーを吸収する媒体を配置し、前記媒体の輻射熱
によりて試料のアニールをすることを特徴とする◎ 〔作 用〕 本発明の上記の構成によれば、光源によりまず媒体のア
ニールが行なわれ、アニールされた媒体からの輻射熱に
よりて、半導体薄膜を十分に加熱することが可能である
〇 〔実施例〕 第1図は、本発明におけるランプアニール装置の概略断
面図であっつ、試料3と棒状ランプ4の間に媒体5が挿
入されている。例えば、試料3が透明基板上に多結晶シ
リコン薄膜が堆積されたものである場合、媒体5として
は、赤外線吸収が十分あって瞬時加熱が可能なシリコン
基板や炭化シリコンの基板を用いることができる。光源
ランプ4により媒体5が光エネルギーの吸収をして高温
に加熱されたあと、媒体5の輻射熱により試料3も加熱
されることになる。試料5と媒体50間隔は、数ミリメ
ートルにするのがよく、媒体5の昇温に比べて数十秒遅
れて、試料3の昇温か始まっている。
〔発明の効果〕
以上述べたように本発明によれば、光吸収の少ない透明
基板上の薄膜の昇温か、瞬時で高温まで行なえる他に、
透明基板上の薄膜の温度が時間こそ遅れるが媒体の温度
に追従してくるため、媒体の温度を検知して、光源ラン
プのパワーを制御することによって、透明基板上の薄膜
の温度を再現性よく容易に制御できるという効果を有す
る。
また、試料と媒体が接触していないため、試料に傷をつ
けることがなく、また媒体からの汚染もないため、半導
体材料のように汚染が極めて問題となるようなテバイス
の製作には、特に効果を発するものである0まだ、試料
の冷却を考えた場合、試料と媒体が接触していないため
、熱容量がその分小さく、冷却が容易であり、処理能力
を高めるといりた効果も有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明のランプアニール装置の一実施例を示
す概略の断面図である。 第2図は、従来のランプアニール装置を示す概略断面図
である@ 1・・・・・・石英容器   2・・・・・・石英治具
3・・・・・・試料     4・・・・・・光源ラン
プ5・・・媒体 以  上

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)光源と試料との間に、前記光源の光エネルギーを
    吸収する媒体を配置したことを特徴とするランプアニー
    ル装置。
  2. (2)前記光源がハロゲンランプであることを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載のランプアニール装置。
  3. (3)前記媒体が、シリコンまたは、炭化シリコンから
    なる平板であることを特徴とする特許請求の範囲1項記
    載のランプアニール装置。
JP20803585A 1985-09-20 1985-09-20 ランプアニ−ル装置 Pending JPS6267814A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20803585A JPS6267814A (ja) 1985-09-20 1985-09-20 ランプアニ−ル装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20803585A JPS6267814A (ja) 1985-09-20 1985-09-20 ランプアニ−ル装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6267814A true JPS6267814A (ja) 1987-03-27

Family

ID=16549578

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20803585A Pending JPS6267814A (ja) 1985-09-20 1985-09-20 ランプアニ−ル装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6267814A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6727474B2 (en) Rapid thermal processing chamber for processing multiple wafers
EP2279519B1 (en) Apparatus and method including heating source reflective filter for pyrometry
TWI688040B (zh) 用於熱處理室的支撐圓柱
US6067931A (en) Thermal processor for semiconductor wafers
IE802151L (en) Semiconductors
JPH025294B2 (ja)
TWI632355B (zh) 用於熱處理腔室中的設備及用於處理基板的系統
JP3303974B1 (ja) SiCを用いて赤外線を検知する装置および方法
JPH09237789A (ja) 遮蔽体および熱処理装置および熱処理方法
JPH0513355A (ja) ランプアニール装置
JPS6136932A (ja) 真空中でのサンプル処理の方法及び装置
JPS6267814A (ja) ランプアニ−ル装置
JPS6294925A (ja) 熱処理装置
JPS60137027A (ja) 光照射加熱方法
JP2530158B2 (ja) 透明基板の選択的加熱方法
JPS60145629A (ja) 熱処理法
JPS62163323A (ja) 赤外線加熱装置
JP2530157B2 (ja) 透明基板の選択的加熱方法
JPS62101021A (ja) 半導体製造装置
JPH07106274A (ja) 試料加熱法および試料熱処理装置
JP2000058455A (ja) 基板加熱方法及び装置
JPH0240480Y2 (ja)
JPS63143814A (ja) 光加熱処理装置
JPH0653223A (ja) 熱処理炉
JPH04334018A (ja) 熱処理装置